「surface electronic structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an apparatus capable of automatically controlling the length of a winding material of a winding material wound around the outer peripheral surface of a rotator according to the diameter of the rotator and capable of being realized by a simple mechanical structure without using an electric or electronic component.例文帳に追加

回転体の外周面に巻き付けられる巻回材の長さを回転体の径に応じて自動的に制御でき、且つこの制御を電気・電子部品を使用せずに簡単な機械的構造によって実現できる装置を提供する。 - 特許庁

The compact and easy-to-carry portable electronic device is constituted by arranging a clip-type engaging structure for engaging or insert- holding with a site, except the component of the appliance on the outer surface of the device casing.例文帳に追加

小型軽量で持ち運び容易な携帯型電子装置において、装置筐体の外面に、装置構成部材以外の部位との係止または挟止を可能とするクリップ型係合構造を配設して構成される携帯型電子装置とした。 - 特許庁

To provide a connecting part structure of a flexible circuit board and the manufacture thereof which comprises an org. rust-preventing film, capable of regulating the flow of solder on the surface of a circuit wiring pattern having terminals to be electrically connected to electronic components, such as IC chips, etc.例文帳に追加

ＩＣチップ等の電子部品と電気的に接続する端子部を備えた回路配線パタ−ンの表面に半田の流れを規制できる有機防錆皮膜を設けた可撓性回路基板の接続部構造及びその製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a case for electronic component incorporating a flexible substrate of such a structure as a terminal projects downward from the lower surface of the case in which the size can be reduced, manufacture is facilitated and strength of the terminal can be enhanced.例文帳に追加

ケース下面から下方向に向けて端子を突出させる構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースにおいて、小型化が図れ、製造が容易で、端子の強度を強くできるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースを提供する。 - 特許庁

The video unit has a support structure 4 formed into a seat protective cover shape and to be fitted to a part for covering a back surface of a seat having at least one means for housing the electronic control device and a means for housing the auxiliary screen 7.例文帳に追加

ビデオユニットは電子制御装置を収納する少なくとも１つの手段と、付属のスクリーン７を収納する手段とを有する座席の背面を被う部分に取り付けられる座席保護カバーの形をした支持構造物４を有する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board having a structure capable of reducing the spacing between the pads for surface mounting and wherein an FPC can be mounted simultaneously with an electronic component by a reflow method even when the FPC is mounted, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

表面実装用のパッドの間隔を狭くすることが可能であるとともに、ＦＰＣを実装する場合でも電子部品と同時にリフロー法によって実装可能な構造のプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The television device, the electronic apparatus and the substrate structure related to an embodiment of the invention includes: a substrate on which an electronic component is mounted; the pad provided on the surface of the substrate; a heat transfer layer formed on the inner peripheral surface of the through-hole of the substrate opened on the pad; and a clogged part including a resin material which is disposed inside the heat transfer layer and clogs the through-hole.例文帳に追加

本発明の実施形態にかかるテレビジョン装置、電子機器、および基板構造体にあっては、電子部品が実装された基板と、前記基板の表面上に設けられたパッドと、前記パッドに開口した前記基板の貫通孔の内周面上に形成された伝熱層と、前記伝熱層の内側に配置されて前記貫通孔を塞いだ樹脂材料を含む閉塞部と、を備えたことを特徴の一つとする。 - 特許庁

The electronic part mounting structure has a structure wherein an electronic part 4 is mounted on a board 2, and a gap between the electrode forming surface of the electronic part 4 and that of the board 2 is sealed up with reinforcing resin 3 of thermosetting resin.例文帳に追加

基板２に電子部品４を搭載し、電子部品４の電極形成面と基板２の電極形成面との間を熱硬化性樹脂より成る補強樹脂３によって封止した電子部品実装構造の形成において、急速硬化可能な補強樹脂３を基板２上に供給した後に電子部品４を搭載して、補強樹脂３を電子部品４の外側において補強樹脂３が電子部品４の上面よりも上方に突出し、且つ最上部３ｂが電子部品４の外縁４ｂよりも外側に位置する形状ではみ出させる。 - 特許庁

In the cooling structure of electric or electronic equipment, the entire portion or one portion of a casing 5 of the electric or electronic equipment is formed by a far infrared radiation material 9 where a black anodization membrane is formed on the surface of a flat base made of an Al alloy, and the inside of the casing is cooled by the radiation of far infrared rays from the far infrared radiation material.例文帳に追加

電気又は電子機器のケーシング５の全体又は一部を、Ａｌ合金からなる板状基材の表面に黒色陽極酸化皮膜が形成されてなる遠赤外線放射材９によって形成し、遠赤外線放射材からの遠赤外線の放射によってケーシング内を冷却する電気又は電子機器の冷却構造を提供する。 - 特許庁

This device is equipped with a furnace 1 for heating a electronic substrate W stored inside, and eliminating the pollutant adhering to the electronic substrate W surface, a separation column 7 of a gas chromatograph 6 communicated with the furnace 1, and an element detector 9 having sensitivity independent of a molecule structure and connected to the downstream end of the separation column 7.例文帳に追加

内部に収納した電子基板Ｗを加熱し、電子基板Ｗ表面に吸着した汚染物質を脱離させるための加熱炉１と、加熱炉１に連通されたガスクロマトグラフィ６の分離カラム７と、分子構造に依存することのない感度を有し、分離カラム７の下流端に接続された元素検出器９とを備えている。 - 特許庁

The heat radiation structure for the electronic component is characterized in that a strip-like metal plate having a spring property has a lower end fixed to the printed board and also has an upper end side pressed against a ceiling surface of a housing for housing the printed board, and the electronic component to be mounted on the printed board is fitted to the metal plate.例文帳に追加

請求項１に係る電子部品の放熱構造は、バネ性を有する短冊状の金属板の下端をプリント基板に固定し、該金属板の上端側を、前記プリント基板を収納する筐体の天井面に圧接させると共に、前記金属板に、プリント基板に実装する電子部品を取り付けたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a chip set cooling structure for an electronic equipment, wherein a chip set is efficiently cooled even when a CPU where a heat- accumulated chip set is coupled is mounted on a substrate along its surface direction.例文帳に追加

本発明は、高発熱型のチップセットが組み合わされるＣＰＵを、基板に対してその面方向に沿って実装した場合にあっても、チップセットを効率よく冷却することのできる電子機器におけるチップセット冷却構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

For the contact structure of a lead terminal, a contact part 4 is made at the end of the lead end extending on the surface of an insulating layer, and the contact part 4 is used as a pressurizing and contact means to another electronic component 5.例文帳に追加

即ちリード及びリード端に形成された接触部の微細化、微少ピッチ化を達成しながら該リード端に適度な弾性を付与でき、そして熱による伸びを有効に阻止できる、絶縁層表面に延在せるリード端の接触構造を提供する。 - 特許庁

The arrangement structure of the tape feeder and the empty tape guide includes an empty tape guide 30 that guides a plurality of carrier tapes 18a that are conveyed by a plurality of tape feeders 20 and from which electronic parts B are taken out, to a collection box arranged under an empty tape supporting surface 23c.例文帳に追加

複数のテープフィーダ２０で搬送され電子部品Ｂが取り出されたのちの複数のキャリアテープテープ１８ａを空テープ支持面２３ｃから下方に配置された回収箱にガイドする空テープガイド３０を備えたテープフィーダと空テープガイドの配置構造である。 - 特許庁

To provide a housing structure of an electronic device having a simple configuration capable of letting a stress applied by an operator transmit surely to the rear surface of the housing where sliders are arranged from a front panel part through circuit boards and capable of easily corresponding to more light in weight and thinner tendency.例文帳に追加

オペレーターから加えられた応力が、前面パネル部から回路基板を介してスライダーの配置された筐体の背面まで確実に伝達され、筐体の軽量薄型化への対応が容易となる、簡素な構成の電子機器の筐体構造を提供する。 - 特許庁

By incident energy that reaches a wiring pattern as the specified structure embedded inside the testpiece 2 to be reflected thereat and escape from the surface of the testpiece, electronic beams as charged particles are irradiated to a region containing the wiring pattern to scan the region.例文帳に追加

試料２の内部に埋設された特定構造物としての配線パターンに到達し、特定構造物で反射して試料表面から脱出するに足る入射エネルギーで配線パターンを含む領域に荷電粒子としての電子ビームを照射して走査する。 - 特許庁

The laminated electronic component has a structure where a tab part 9 extending downward is provided to a cover 3, the tab 9 is allowed to hit a fixed electrode 8 provided on the upper surface of a laminated body 1, and only the hitting part is fixed with a conductive adhesive material 5.例文帳に追加

積層型電子部品において、カバー３に下方へ延出した爪部９を設け、この爪部９を積層体１の上面に設けた固定電極８に当接させ、この当接部分のみを導電性接着材料５で固定する構造としたのである。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component having a structure, which hardly has a structural defect and excellent perpendicularity of a side wall surface of a conductive film, and makes it possible to stably, easily, and securely form a through hole for conduction between conductive films, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

構造的欠陥を生じにくく、導電膜の側壁面の垂直性が良好で、しかも、導電膜間の導通をとるスルーホールを、安定的に、簡単、かつ、確実に形成できる構造を持つセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a structure in which an intermediate layer is formed between the zirconia surface layer and the substrate, the tool for calcining the electronic part is characterized by that the intermediate layer is comprised of a coarse- grained aggregate followed by (1) or (2) and a fine-grained bond phase of a mean grain size of 10 μm or less.例文帳に追加

ジルコニア表面層と基材との間に中間層が形成された構造であって、上記中間層が、下記（１）又は（２）の粗粒骨材と平均粒径１０μｍ以下の微粒ボンド相とからなることを特徴とする電子部品焼成用治具。 - 特許庁

To provide a soldering paste that makes possible a surface mounting structure for electronic components that can withstand 1,000 heat shock cycles of -40 to 150°C as required for use in the proximity of engines for vehicular applications without cracking in the solder joint parts.例文帳に追加

本発明は、車載用途のエンジン付近での使用に要求される−４０〜１５０℃のヒートショック１０００サイクルにおいても、はんだ接合部分にクラックレスで耐えられる電子部品の表面実装構造を可能とするはんだペーストの提供を目的とする。 - 特許庁

An electronic device 100 is composed of a substrate 11 formed of silicon, a first buffer layer 12 and a second buffer layer 13 laminated by being epitaxially grown in order on a film forming surface of the substrate 11 and having a fluorite structure, a first oxide electrode layer 14 having a laminar perovskite structure, and a second oxide electrode layer 15 having a simple perovskite structure.例文帳に追加

本発明に係る電子デバイス用基体１００は、シリコンからなる基板１１と、基板１１の被成膜面上に順にエピタキシャル成長して積層された、フルオライト構造を有する第一バッファ層１２及び第二バッファ層１３、層状ペロブスカイト構造を有する第一酸化物電極層１４、および単純ペロブスカイト構造を有する第二酸化物電極層１５とから構成されている。 - 特許庁

The separator for an electronic component comprises a porous substrate made of material having a melting point of 180°C or above and a resin structure installed on at least one surface and/or the inside of the porous substrate, and the porous substrate and/or the resin structure have/has a melting point of 180°C or above, or contains filler particLes having practically no melting point.例文帳に追加

電子部品用セパレータは、融点が１８０℃以上の物質からなる多孔質基材と、その少なくとも一面及び／又は内部に設けられた樹脂構造体とよりなり、その多孔質基材および／または樹脂構造体が、１８０℃以上の融点を有するか、または実質的に融点を有しないフィラー粒子を含有する。 - 特許庁

An electronic component 1 has a structure in which a flexible substrate 3 formed with each first through electrode 10 is laminated via an adhesive 4 on the surface, formed with each package electrode 11, of the glass package 2 whose surface is formed with each package electrode 11 while each package electrode 11 and each first through electrode 10 are electrically connected to each other.例文帳に追加

表面にパッケージ電極１１が形成されたガラスパッケージ２のパッケージ電極１１が形成された表面に、第１貫通電極１０が形成されたフレキシブル基板３を接着材４を介して貼り合わされた構造を備えており、パッケージ電極１１と第１貫通電極１０とが電気的に接続する構造を有する電子部品１とした。 - 特許庁

In the coating structure of an electronic apparatus, e.g. a cellular phone having a coating layer formed on the surface of a case, the coating layer includes a first coating layer formed on the surface of the case and consisting of a silicon material, and a second coating layer formed on the surface of the first coating layer and consisting of an urethane based UV-curing resin material.例文帳に追加

本発明に係る電子機器のコーティング構造は、携帯電話端末を構成する筐体の表面にコーティング層が形成されてなる電子機器のコーティング構造において、前記コーティング層が、筐体の表面に形成され、シリコン材料からなる第１のコーティング層と、該第１のコーティング層の表面に形成され、ウレタン系紫外線硬化樹脂材料からなる第２のコーティング層と、を備えるものである。 - 特許庁

To provide an input key structure enabling an operator to visually recognize a key top of an input key and a key assignment character printed on an upper surface thereof well under a dim environment without causing increase of the size, cost and electric power consumption of an electronic apparatus provided with input keys.例文帳に追加

入力キーが設けられる電子機器の大型化、高コスト化、消費電力の増大に繋がらない構成で、薄暗い使用環境のもとでも操作者が入力キーのキートップとその上面に印刷されたキー割り当て文字を良く視認できる入力キーの構成を提供する。 - 特許庁

A flat plate type movable panel unit 14 constituted by integrally combining a display panel and a touch panel is supported on a support structure 12 of electronic equipment across elastic body blocks 16 provided at its four corners to be displaced along a plane parallel to the panel surface.例文帳に追加

ディスプレイパネルとタッチパネルとを一体に結合して構成した平板形状の可動パネルユニット１４を、その四隅に設けた弾性体ブロック１６を介して電子機器の支持構造体１２上に支持することにより、そのパネル面に平行な平面に沿って変位可能に支持した。 - 特許庁

A flat plate type movable panel unit 18 constituted by integrally combining a display panel and a touch panel is supported on a support structure 16 of electronic equipment across elastic body blocks 20 provided at its four corners to be displaced along a plane parallel to the panel surface.例文帳に追加

ディスプレイパネルとタッチパネルとを一体に結合して構成した平板形状の可動パネルユニット１８を、その四隅に設けた弾性体ブロック２０を介して電子機器の支持構造体１６上に支持することにより、そのパネル面に平行な平面に沿って変位可能に支持した。 - 特許庁

To provide a frame body which is a bezel to be attached to a peripheral edge of a liquid crystal panel and has such a structure as to be efficiently and correctly attached to a prescribed position of the liquid crystal panel regardless of the existence of an electronic component mounted on a side surface of the liquid crystal panel, and a liquid crystal display device provided with the frame body.例文帳に追加

液晶パネルの周縁に装着される枠体（ベゼル）であって該液晶パネル側面に装着された電子部品の存在に拘わらず効率よく液晶パネルの所定位置に正しく装着し得る構造の枠体と、該枠体を備えた液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

The heating structure of a camera unit 40 which is outdoor installation equipment includes a heatsink 44 arranged at the side surface part of an electronic component (a camera part 42 in the embodiment) to correspond to a heat radiation objective portion in terms of position, and a cooling fan 45 which sends cooling air toward the heatsink 44.例文帳に追加

屋外設置装置であるカメラユニット４０の冷却構造は、放熱対象部位と位置的に対応して電子部品（本実施形態では、カメラ部４２）の側面部に配設されるヒートシンク４４と、ヒートシンク４４に向けて冷却風を送風する冷却ファン４５とを有している。 - 特許庁

To provide an electronic part built-in type multi-layer substrate having such highly reliable connection structure that cracks originated from a contact point of an edge of a transition layer and a passivation layer as a start point are not caused, also processing liquid does not enter an interface of a die pad and a resin layer through a wall surface of a bump.例文帳に追加

トランジション層のエッジとパッシベーション層との接点を起点にした亀裂を生じず、しかも、処理液がバンプの壁面を通じてダイパットと樹脂層の界面に侵入しない信頼性の高い接続構造を有する電子部品内蔵型多層基板を提供する。 - 特許庁

Then, the electrode part 20 for mounting the electronic component is formed in a double-layer structure of a metal foundation conductor layer 2b that contains a material that is essentially the same as the dielectric material used as the substrate 1, and a metal surface conductive layer 2a that has a higher metal content than that of the metal foundation conductor film 2b.例文帳に追加

そして、電子部品搭載用電極部２０は、基体１となる誘電体材料と実質的に同一材料系を含有する金属下地導体層２ｂと、該金属下地導体膜２ｂよりも金属含有率の高い金属表面導体層２ａの２層構造から成っている。 - 特許庁

A multilayer ceramic capacitor 1 has a structure having the electronic component base body 2 in which the internal electrodes 4 are alternately stacked through ceramic dielectrics 3 composed mainly of barium titanate, and the external electrode 5 formed on the surface of the base body where leading terminals 4a of the internal electrodes 4 are exposed.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ１は、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック誘電体３を介して内部電極４が交互に積み重ねられている電子部品素体２を有しており、内部電極４の引出端部４ａが露出している表面に外部電極５が形成された構造を有する。 - 特許庁

To provide a method for selectively forming a metal-protecting film by electroless plating on the surface of a copper electric wiring or a copper-alloy electric wiring formed on a substrate for an electronic circuit having an embedded electric wiring structure, without requiring catalyzing treatment with the use of palladium or the like.例文帳に追加

埋め込み配線構造を有する電子回路用基板に形成された銅又は銅合金配線の表面に対して、パラジウム等を用いた触媒化処理を必要とせずに、無電解めっきにより選択的に金属保護膜を形成する方法を提供すること。 - 特許庁

An upper housing 11 and a lower housing 12 of electronic equipment 10 are confronted to each other through a rail-shaped structure L at the back surface sides of the upper and lower housings 11 and 12, and a first slider 14 and a second slider 15 are disposed so as to straddle the boundary K between the upper housing 11 and the lower housing 12.例文帳に追加

電子機器１０の上側筐体１１と下側筐体１２の背面側においては、レール状構造物Ｌを挟んで相互に対向し、かつ、上側筐体１１と下側筐体１２の境界Ｋを跨ぐように第１スライダー１４と第２スライダー１５が配置されている。 - 特許庁

To provide a battery lid including a hook having a structure which allows the battery lid, formed by bonding an inner lid to which an O ring is attached to an outer lid, to be vertically attached to/detached from a rear surface of a housing, has attachment/detachment durability, and enables space saving, and to provide a portable electronic apparatus including the battery lid.例文帳に追加

外蓋にＯリングを装着した内蓋を貼り付けた電池蓋を筐体背面から垂直に着脱可能な構造であって着脱耐久性を有し、省スペース化が可能となる構造のフックを備えた電池蓋及びこれを備えた携帯電子機器を提供する。 - 特許庁

The mounting structure comprises a multilayer substrate 12 having wiring layers 26-36 with 2 layers or more, substrate electrodes 40, 46, 50, and 52 built on the end face of the multilayer substrate 12, and electronic components 42 and 54 having an electric terminal 55 that is surface-mounted onto the substrate electrodes 40, 46, 50, and 52, and other component electrodes 43.例文帳に追加

２層以上の配線層２６〜３６を有する多層基板１２と、多層基板１２の端面に形成された基板電極４０，４６，５０，５２と、基板電極４０，４６，５０，５２に面実装される端子５５や、その他の部品電極４３を有する電子部品４２，５４から成る。 - 特許庁

One preferred embodiment electronic component 1 has an inner layer portion 10 and an outer layer portion 20, in a structure having a filler constituent dispersed in a glass constituent, where the inner layer portion 10 is covered by the outer layer portion 20 over the whole surface, and has a thermal expansion coefficient larger than that of the outer layer portion 20.例文帳に追加

好適な実施形態の電子部品1は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有する内層部１０及び外層部２０を有し、内層部１０は、その全表面を外層部２０に覆われており、且つ、外層部２０よりも熱膨張係数が大きい。 - 特許庁

To provide electronic equipment with a shield structure which can easily facilitate the fitting of a shield member to a printed board without making a component mountable range on the reverse surface of the printed board small, prevent the shield member from falling, and facilitate maintenance.例文帳に追加

プリント基板裏面の部品実装可能範囲を減少させることなく、シールド部材のプリント基板への取付け作業を容易に自動化でき、しかも、落下によるシールド部材の抜けを防止でき、さらに、容易にメンテナンスできるシールド構造を備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and a device for manufacturing a printable semiconductor element and for assembling the printable semiconductor element on the surface of a substrate, and to provide an extendable semiconductor structure ensuring excellent performance in an extended state, and an extendable electronic device.例文帳に追加

印刷可能半導体素子を製造するとともに、印刷可能半導体素子を基板表面上に組み立てるための方法及びデバイス、及び伸張形態で良好な性能が得られる伸縮可能な半導体構造及び伸縮可能な電子デバイスを提供する。 - 特許庁

In an electronic component container constituting a sealed container structure by a cover part with the bonded surface, which is at least applied with a lead-free solder, to the container, a gold-tin alloy-plated film is formed on a container part making contact with the lead-free solder part applied on the cover part.例文帳に追加

課題を解決するために本発明は、少なくとも接合面に鉛フリーはんだを塗布したフタ部により密閉容器構造を成す電子部品容器において、該フタ部に塗布する鉛フリーはんだ部と当接する容器部には、金スズ合金めっき膜を形成することにより課題を解決する。 - 特許庁

The apparatus is configured of: a thin electronic apparatus case body; a flat metal chassis 0700 arranged in the thin electronic apparatus case body, and functioned as a structure member with a convex female screw 0702 on a main surface and a printed circuit board 0703 to be fixed by screw setting by using the female screw section to the metal chassis.例文帳に追加

薄型電子機器筐体と前記薄型電子機器筐体内部に配置され構造部材として機能するとともに、メスねじを刻設し主面上に凸設されるメスねじ部０７０２を有する平板状の金属製シャーシ０７００と、金属製シャーシに対してメスねじ部を利用してねじ止固定されるプリント基板０７０３とからなる電子機器などを提供する。 - 特許庁

To provide a fixing structure for an apparatus housing rack, capable of preventing vibrations from being transmitted as they are to an electronic apparatus mounted on the apparatus housing rack and suppressing the influence on the apparatus due to vibrations, by mounting buffers for absorbing the vibrations and preventing falling of the apparatus housing rack on two upper and lower parts on the bottom surface side and top surface side of the apparatus housing rack.例文帳に追加

機器収容架の底面側と天面側の上下２箇所に、振動を吸収すると共に、機器収容架の倒れを防止するための緩衝器を装着することで、機器収容架に実装された電子機器にそのまま振動が伝わるのを防止し、振動による機器への影響を抑えることが可能な機器収容架の固定構造を提供する。 - 特許庁

According to the structure of the key 10 for the electronic code lock, a transponder 11 is stored in a grip portion 13, a plurality of switch pressing sections 14, 15 for locking/unlocking a door lock device are fitted in an operating window 13e opened in an upper surface of the grip portion 13, and a conductive metallic key 12 is protruded from the grip portion 13.例文帳に追加

把持部１３にはトランスポンダ１１が収容されると共に把持部１３の上面に開口された操作窓１３ｅにはドアの施錠装置の施解錠をおこなう複数のスイッチ押圧部１４，１５が嵌め込まれ、把持部１３からは導電性の金属キー１２が突出する電子符号錠用キー１０である。 - 特許庁

The switching power supply device is characterized in including a mounting structure having a whole surface spacer preventing an insulating sheet from being damaged or a through hole from being formed when a printed substrate bends owing to the mass of the electronic components or external stress during manufacture.例文帳に追加

前記課題は、電子部品の質量および製造時の外部応力によりプリント基板にたわみが発生した場合に、前記電子部品のリードにより絶縁シートの傷と貫通穴の発生を防止する全面スペーサを有する実装構造を備えたことを特徴とするスイッチング電源装置を提供することによって達成される。 - 特許庁

To provide a mounting structure of electronic component for surface mounting in which additional mounting can be surely realized without remarkable reduction in high density mounting, even when component mounting efficiency of a printed circuit board is lowered or when the components are mounted in the shape considerably different from the chip component already mounted.例文帳に追加

プリント基板の部品実装効率を低下させたり、既実装のチップ部品と形状が大きく異なるものを取り付ける場合であっても高密度実装を著しく低下させることがなく、追加取り付けを確実に行うことができる面実装用電子部品の取付け構造を提供する。 - 特許庁