「surface electronic structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The electronic paper display element comprises: a partition wall structure including a number of cavities sectioned so as to allow rotation balls to individually enter; an electrode structure including an upper electrode and a lower electrode above and below the partition wall structure, respectively and applying voltage to the rotation balls; and a black coat layer provided for a partition wall surface of the partition wall structure.例文帳に追加

本発明の電子ペーパー表示素子は、回転ボールが個別的に挿入可能に区画された多数のキャビティを有する隔壁構造体；前記隔壁構造体の上部と下部に夫々上部電極と下部電極が備えられ、前記回転ボールに電圧を加える電極構造体；及び前記隔壁構造体の隔壁表面に形成されたブラックコーティング層；を含む。 - 特許庁

In an invertor device, namely a semiconductor device, the mounting structure of a U-phase terminal 20U has a curved surface section 42 provided at the bottom section of a resin section 20mu on an electronic circuit board 14 with a center line C1 as a reference.例文帳に追加

半導体装置であるインバータ装置において、電子回路基板１４にＵ相端子２０Ｕの実装構造は、樹脂部２０ｍｕの底部に中心線Ｃ１を基準として曲面部４２が設けられている。 - 特許庁

The visibility improving structure of this invention is characterized in that the transparent member is brought into close contact with a surface of the image display section and/or with a transparent panel constituting a part of an image display cover of the electronic apparatus.例文帳に追加

本発明の視認性向上構造は、電子機器の画像表示部の表面および／または電子機器の画像表示カバーの一部を構成する透明パネルに、透明部材を密着させること特徴とする。 - 特許庁

To provide the chip-type electronic component of the structure that extending of plating in the electroplating of terminal electrode can be prevented, without forming an insulator layer on the surface of a single material formed of a ceramics semiconductor.例文帳に追加

セラミックス半導体でなる素体表面に絶縁体層を形成することなく端子電極における電気めっきの際のめっき伸びを防止することができる構造のチップ型電子部品を提供する。 - 特許庁

The part mounting component mounting apparatus 10 constitutes a surface mounting line to mount an electronic part having a chip structure onto a substrate with a specified wiring pattern made of a conductive metal, and to solder it by reflow.例文帳に追加

部品実装装置１０は、導電性金属からなる所定の配線パターンを有する基板上に、チップ構造を有する電子部品をマウントし、これをリフローはんだ付けする表面実装ラインを構成する。 - 特許庁

To improve a battery cover assembly structure for assembling a battery cover storing secondary battery on a battery case loaded in a portable electronic apparatus for wireless communication without front or rear surface recognition error and displacement.例文帳に追加

無線通信する携帯電子機器に取り付けられるバッテリケース本体に二次電池を収容した電池カバーを表裏の間違いなくしかも位置的に一義的に組み付ける電池カバーの組付構造の改良。 - 特許庁

To provide an electronic component having the structure whereby, when manufacturing it, the positional discrepancy can be prevented between its substrate and its metal case, and further, the claws of its metal case can be hardly protruded from the rear surface of its substrate.例文帳に追加

製造する際に基板に対する金属ケースの位置ずれを防止することができ、しかも、基板の下面から金属ケースの爪部が突出しにくくすることができる構造を有する電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device which has a structure capable of preventing a deterioration of solder bonding lifetime or strength under high temperature environment without distinction of material of electronic part and undergoing a surface treatment process.例文帳に追加

電子部品の材料を問わず、また、表面処理工程を行わなくても、高温環境下での強度劣化ははんだ接合寿命の低下を防止できる構造の混成集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounter capable of correctly mounting electronic components by keeping the height of supporting members constant, wherein the mounter adopts a structure in which the supporting members for supporting the head units freely movable move in the direction of transporting a printed wiring board.例文帳に追加

ヘッドユニットを移動自在に支持する支持部材がプリント配線板の搬送方向に移動する構造を採りながら、支持部材の高さを一定に保ち、電子部品を正しく実装することができるようにする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board where a flexible wiring board can be connected to its surface center and which contributes to the reduction of an electronic product in size without spoiling the merit of a wiring board having a multilayer structure.例文帳に追加

多層構造の配線基板の利点を害することなく、基板表面の中央部にもフレキシブル配線基板の接続が可能で、電子製品の小型化に寄与することができる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

In a structure of electrically connecting a ground part 220 formed on an outer surface of an end of a printed board 200 with a housing 20 of electronic equipment, the structure has a conductive attaching plate 21 constituting a part of the housing and supporting the both ends of the printed board, and the board guide rail 10 attached onto a surface of the attaching plate.例文帳に追加

プリント基板２００の端部の外面上に形成されたグランド部２２０を電子機器の筐体２０に電気接続する構造において、筐体の一部を構成し且つプリント基板の両端部を支持する導電性を有した取付板２１と、取付板の面上に取り付けられる基板ガイドレール１０とを有した構成となっている。 - 特許庁

By using these devices, the structure of a molding mask is transferred to a sample upper surface highly precisely by casting parallel electron beam flux or parallel X-ray flux on an entire of a sample through a mold mask, and thereby various electronic elements having an ultra-fine structure can be manufactured.例文帳に追加

これらの装置を用い、型マスクを通して、試料全体に均一に平行電子線束、あるいは、平行Ｘ線束を照射して、型マスクの構造を試料上面に高精度に写しとることにより、超微細構造を持つ各種電子素子の製作が可能となった。 - 特許庁

To provide an electronic equipment having an opening for heat dissipation on the top surface of a case capable of making the preventive structure usable as many times as needed, and further preventing overheating inside the case during the use despite of being provided with a preventive structure for preventing foreign matters from entering the opening during an installation work.例文帳に追加

筐体の上面部に放熱用の開口部を有するものにあって、設置作業時における開口部からの異物の侵入を防止する防止構造を備えながらも、その防止構造を何度でも使用可能とし、しかも使用時における筐体内部の過熱を防止する。 - 特許庁

A thermal assembly 100 includes: a thermal supply electronic component 114; a cooling structure 130; a thermal gap pad 140 having a first surface; and a lubricant agent 142 provided along the first surface of the thermal gap pad 140 and having viscosity of approximately 500 cP or less.例文帳に追加

熱アセンブリ１００は熱供給電子コンポーネント１１４と、冷却構造１３０と、第１の表面を有する熱ギャップパッド１４０と、熱ギャップパッド１４０の第１の表面に沿って与えられた約５００ｃＰ以下の粘度を有する潤滑剤１４２を含んでいる。 - 特許庁

The package device having the electromagnetic wave shield is provided with a first substrate 10 and a shield structure 12 disposed on the lower surface of the substrate 10; a lead frame 20, a second substrate 26, and electronic devices 24, 28 are disposed on an upper surface of the substrate 10.例文帳に追加

本発明に係る電磁波シールドを有するパッケージデバイスは、第１の基板１０と、第１の基板１０の下面に設置されるシールド構造１２とを備えており、第１の基板１０の上面には、リードフレーム２０と、第２の基板２６と、電子デバイス２４・２８とが設置されている。 - 特許庁

This jack attachment structure of an electronic apparatus includes: the housing 12 molded by a synthetic resin; a tubular plug insertion hole 14 formed on one side surface of the housing 12; and a plug pin attachment hole 18 formed on a wall part 16 at the far end of the plug insertion hole 14 and communicating with a side surface on the opposite side of the housing 12.例文帳に追加

合成樹脂で成型されたハウジング１２と、ハウジング１２の一側面に設けられた筒状のプラグ挿入孔１４と、プラグ挿入孔１４の突き当りの壁部１６に形成されハウジング１２の反対側の側面に連通するプラグピン取付孔１８を有する。 - 特許庁

At an electronic component mounting position of the surface conductor 2, two-layer structure of a metal substrate conductor layer 2a containing metal component and glass component whose softening point is 750°C or higher, and of a metal surface conductor layer 2b containing the same metal component as the metal substrate conductor layer 2a, is formed.例文帳に追加

そして、表面導体２の電子部品搭載位置２０には、金属成分と軟化点が７５０℃以上のガラス成分とを含有させた金属下地導体層２ａと、金属下地導体層２ａと同じ金属成分を含有した金属表面導体層２ｂの２層構造で形成されている。 - 特許庁

To provide an electronic equipment with a watertight structure capable of watertightly blocking an opening for opening the whole of one surface of an equipment main body by a lid coupled to the equipment main body, and in which the coupling part between the lid and the equipment main body does not project from an outer surface of the equipment main body.例文帳に追加

機器本体の一面全体を開口する開口部を機器本体に連結された蓋体によって水密に閉塞することができ、かつ、蓋体と機器本体との連結部分が機器本体の外面から突出しない水密構造を有する電子機器を提供すること。 - 特許庁

A base plate 1 has a three-dimensional structure of U shape which is composed of three flat plates 2 bent approximately at right angle each other, and mounting areas to mount electronic components are sectioned on the surface of three flat plates 2 composing the inside surface the base plate 1, respectively.例文帳に追加

ベース板１は、互いにほぼ直角に屈曲した３つの平板部分２からなる断面Ｕ字状の立体構造を有し、ベース板１の内面を構成する３つの平板部分２の表面にそれぞれ電子部品を搭載するための搭載領域が区画されている。 - 特許庁

The first major surface side connection terminal 17 has such a structure as a gold plating layer 26 is formed on a copper layer 23 through an electrolytic plating layer 29 and is solder jointed to the connection terminal 76 of an electronic component 16 mounted on the first major surface 13 side of the substrate 12.例文帳に追加

第１主面側接続端子１７は、銅層２３上に電解ニッケルめっき層２９を介して金めっき層２６を形成した構造を有し、基板１２の第１主面１３側に搭載される電子部品１６の接続端子７６とはんだ接続される。 - 特許庁

A mounting structure for a semiconductor device and an electronic component comprises: an interposer 10; a semiconductor device 11 mounted on a surface 10a of the interposer 10; and a cover 12 that is closely-attached and fixed to the surface 10a of the interposer 10 so as to include the semiconductor device 11, and forms an internal space S with the interposer 10.例文帳に追加

インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。 - 特許庁

The first major surface side connection terminal 17 has such a structure as an electroless gold plating layer 26 is formed on a copper layer 23 through an electrolytic plating layer 29 and is solder jointed to the connection terminal 76 of an electronic component 15 mounted on the first major surface 13 side of the substrate 12.例文帳に追加

第１主面側接続端子１７は、銅層２３上に無電解ニッケルめっき層２９を介して無電解金めっき層２６を形成した構造を有し、基板１２の第１主面１３側に搭載される電子部品１５の接続端子７６とはんだ接続される。 - 特許庁

The mounting structure includes: a base 100A where a plurality of wiring lines 161 and 162 are formed; and an electronic component 200 which has an active surface 210 and a side surface 220 smaller in area than the backside of the active surface 210, and is provided with terminals 230, electrically connected to the respective wiring lines, along a peripheral edge of the active surface 210.例文帳に追加

本発明の実装構造体は、複数の配線１６１、１６２が形成された基体１００Ａと、能動面２１０及び能動面２１０の裏面よりも面積が小さい側面２２０を有するとともに複数の配線の各々に電気的に接続される端子２３０が能動面２１０の周縁に沿って設けられた電子部品２００と、を備えている。 - 特許庁

An electromagnetic interference (EMI) shield of a load substrate in an electronic testing system included in an embodiment of the invention is a substantially flat structure (140) which comprises an outer edge trim (145) on a first surface, and at least one opening (141), extending through the flat structure (140) that extends penetrating the structure (140).例文帳に追加

本発明の実施態様に含まれる電子試験システムにおける負荷基板電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽は、実質的に平坦な構造（１４０）であって、第１面上の外縁リム（１４５）と、前記平坦な構造（１４０）を貫通して延長する少なくとも１つの開口（１４１）と、を具備する実質的に平坦な構造（１４０）、を有する。 - 特許庁

This printed wiring board provided with the electronic component housing part of an inverse recessed shape structure opened to the lower side of the printed wiring board is tightly mounted to the mother board, after mounting the electronic components on an external layer circuit conductor on an upper surface and an exposed inner layer circuit conductor at the bottom part of the opening hole of an inverse recessed shape on a lower back surface.例文帳に追加

プリント配線板の下部側に開口している逆凹型構造の電子部品収納部を有するプリント配線板であって、上部表面の外層回路導体と、下部裏面の逆凹型の開口穴の底部の露出している内層回路導体に電子部品を実装してからマザーボードに密着実装することのできるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic equipment member holding structure and a printer provided therewith at a low cost, where a holding target object such as lead wires can be held for a long term and recycled, and codes or the like can be printed on the surface of the holding member.例文帳に追加

長期間にわたってリード線等の保持対象物を保持できるとともにリサイクルが可能で、しかも保持用部材の表面に印刷が可能な電子機器の部材保持構造及びこれを用いたプリンタを安価に提供する。 - 特許庁

The device has a structure that a contactor 5 including a plurality of elastically-deformable contact pieces 5b is provided between a bottom surface 2a of housing base 2 and a circuit board 3 mounted with electronic components 4 including a heat generating element 4a.例文帳に追加

筐体ベース２の底面部２ａと発熱素子４ａを含む電子部品４が実装された回路基板３の間に、弾性変形可能な接触片５ｂが複数個備えられた接触子５を備えた構造とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid crystal device in which occurrence of light leakage caused by a protrusion is suppressed when the protrusion as an alignment control structure is disposed on an electrode surface, and also to provide a liquid crystal device and an electronic appliance.例文帳に追加

電極面に配向制御構造物として突起部を設けた場合に、その突起部に起因する漏れ光の発生を抑制することができる液晶装置の製造方法、液晶装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

In addition, correct temperature sensing and, as a result, precise temperature control have become possible by forming the structure of the electronic cooling equipment integrating the temperature sensor, which monitors the photodetector temperature and is attached directly to the substrate, particularly the inner surface of the primary plate of the electronic cooling equipment.例文帳に追加

また、光検出器の温度をモニタリングする温度センサーを電子冷却装置の基板、特に第１プレートの内面に直接付着して温度センサーが一体に備えられる電子冷却装置を構成することによって正確な温度のセンシング及びそれを通した精密な温度の制御が可能となる。 - 特許庁

The mounting structure MSa is composed of a flat electronic component 2 and a circuit board 1a, and the plurality of lands 21 provided on the undersurface of the electronic component 2 and the plurality of terminals 11 provided on the mounting surface Sm of the circuit board 1 so as to correspond to the plurality of lands 21 are respectively bonded with solder 3.例文帳に追加

実装構造体ＭＳａは平板状の電子部品２と回路基板１ａとで構成され、前記電子部品２の下面に設けられた複数のランド２１と、この複数のランド２１に対応して前記回路基板１ａの実装面Ｓｍに設けられた複数の端子１１とが、それぞれ半田３により接合されている。 - 特許庁

To provide an imaging part of an electronic endoscope which does not generate the degradation or damages or the like of an imaging surface when heated inside an autoclave device or the like even when it is the imaging part of the electronic endoscope structured such that a solid-state imaging element unit of an independently tightly sealed structure is attached to the rear end part of an objective optical system unit.例文帳に追加

単独で密閉された構造の固体撮像素子ユニットが対物光学系ユニットの後端部に取り付けられた構造の電子内視鏡の撮像部であっても、オートクレーブ装置内で加熱されたとき等に撮像面の劣化、破損等が発生しない電子内視鏡の撮像部を提供すること。 - 特許庁

To provide a heat sink installation structure and heat sink installing method of an electronic device, which can uniformly press the whole surface of a driving circuit chip with a heat sink and lessen the occurrences of the fracture and the abnormal motion of the driving circuit chip, and the break of a flexible flat cable in the electronic device in which the flexible flat cable is installed.例文帳に追加

フレキシブルフラットケーブルが装着される電子装置において、ヒートシンクにより駆動回路チップの全面を均一に押圧可能として、駆動回路チップの破壊や動作異常、フレキシブルフラットケーブルの断線の発生を少なくした電子装置のヒートシンク装着構造およびヒートシンク装着方法を提供する。 - 特許庁

The mounting structure of an electronic component includes a base member 31 which has a through hole 31a having connection electrodes 33 and 34 formed on an inner wall surface thereof, and the electronic component which has a function piece having a prescribed function and a bump electrode 14 electrically connected to the function piece and is mounted on the base member 31.例文帳に追加

内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。 - 特許庁

The coating agent composition for shielding electromagnetic wave has excellent weatherability and can cut electromagnetic waves having adverse effect on the operation of an electronic apparatus or harmful to human body efficiently by simply applying the coating to the electronic apparatus itself, a peripheral facility and the surface of basic material of a structure, e.g. a building.例文帳に追加

本発明の電磁波遮蔽性コーティング剤組成物は、電子機器自身、周辺設備、及び建築等の構造物の基材表面にコーティングするだけの簡便な方法で、電子機器の動作に悪影響を及ぼしたり、身体に有害である電磁波を効率良くカットでき、また、耐候性にも優れたものである。 - 特許庁

The electronic component mounting structure has a structure wherein an electronic component 4 is mounted on a board 2, and a gap between the electrode forming surface of the electronic component 4 and that of the board 2 is sealed up with reinforcing resin 3.例文帳に追加

基板２に電子部品４を搭載し、電子部品４の電極形成面と基板２の電極形成面との間を補強樹脂３によって封止した電子部品実装構造の形成において、チキソ比が３以上の補強樹脂３を基板２上に供給した後に電子部品４を搭載して、補強樹脂３を電子部品４の外側において補強樹脂３が電子部品４の上面よりも上方に突出し、且つ最上部３ｂが電子部品４の外縁４ｂよりも外側に位置する形状ではみ出させる。 - 特許庁

The developer carrier 13 comprises: a shaft 131 having conductivity; an elastic layer 132 formed on the outer peripheral surface of the shaft 131 and formed of conductive urethane rubber containing an ion conductive agent or an electronic conductive agent; and a surface modified layer 133 formed by impregnating the surface of the elastic layer 132 with carbon black of which a structure is not developed and an isocyanate group-containing substance to modify the surface of the elastic layer 132.例文帳に追加

現像剤担持体１３は、導電性を有するシャフト１３１と、シャフト１３１の外周面に形成され、イオン導電剤または電子導電剤を含有する導電性ウレタンゴムで構成された弾性層１３２と、弾性層１３２の表面を、ストラクチャの発達していないカーボンブラックおよびイソシアネート基含有物質を含浸させて改質してなる表面改質層１３３とを有する。 - 特許庁

In the above structure, since conductive dusts generated by consumption of a contact do not adhere on a surface of the circuit board, reliability against an insulation deterioration and a short circuit of the electronic circuit can be improved, and a special structure for insulation shield can be dispensed with, thereby, down-sizing and a low cost can be materialized.例文帳に追加

上記の構成によれば、接点の消耗によって発生する導電性粉塵が回路表面に付着することがないので、電子回路の絶縁低下および短絡に対する信頼性を向上できると共に、絶縁遮蔽のための特別な構造が不要となるため、小型化、低コスト化を図ることができる。 - 特許庁

To provide a support structure of an operation knob, with which the operation knob can surely sink so that its projection amount from a device body may be a predetermined one or less when a predetermined force is applied, in case that the device body is installed in an instrument panel with an inclined surface, and to provide an electronic device provided with the support structure of the operation knob.例文帳に追加

表面が傾いたインパネに本体部が取り付けられた際に、予め定められた力が作用すると、操作ノブが本体部からの突出量が予め定められた以下まで確実に没することを可能とする操作ノブの支持構造及び該操作ノブの支持構造を備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

The electronic unit securing structure 15 has gaps 22 formed between the inner surface 19a of the through-hole 19 and the outer surface 21a of the main part 21, and at least parts 23 of the contour lines of the cross section of the main part 21 cut in the press fit direction are formed concave at least partly in the gaps 22.例文帳に追加

電子機器固定構造１５は、貫通孔１９の内面１９ａと、本体２１の外面２１ａとの間に設けられた空隙２２を有し、空隙２２における本体２１の圧入方向に沿う断面形状の輪郭線の少なくとも一部２３が凹状の曲線に形成されている。 - 特許庁

In the sealing structure for a portable electronic equipment consisting of a rubber-like elastic material arranged between relative movement members of the portable equipment, the surface of the O-ring is treated with a reactive surface treatment agent, and the O-ring is used at a compression rate of 3 to 15%.例文帳に追加

携帯型電子機器の相対運動部材間に配置されたゴム状弾製材製のＯリングからなる携帯型電子機器用密封構造において、前記Ｏリングの表面が反応性表面処理剤で処理されており、前記Ｏリングを圧縮率３〜１５％で使用することを特徴とする。 - 特許庁

The heat radiation structure includes: a main board 560 with the electronic components 562 mounted thereon; an upper heatsink 572 arranged opposite to the upper surface of the main board 560; a lower heatsink 573 arranged opposite to the second surface of the main board 560; and a cooling fan 574 connected to the upper heatsink 572 and the lower heatsink 573.例文帳に追加

電子部品５６２が実装されたメイン基板５６０と、メイン基板５６０の上面と対向して配置された上部放熱板５７２と、メイン基板５６０の第２の面と対向して配置された下部放熱板５７３と、上部放熱板５７２及び下部放熱板５７３に接続された冷却ファン５７４と、を備える。 - 特許庁

For this reason, even when an electronic component, having such a structure that surface mounting components have been mounted and sealed on a wiring substrate, has been heated, the intrusion of the solder material into the interface between the wiring substrate having the surface mounting components thereon and the sealing material is suppressed, and the failure due to a short circuit, etc. can be prevented.例文帳に追加

このため表面実装部品を配線基板に実装して封止した構造の電子部品が加熱されても、配線基板及び表面実装部品と封止材料との間の界面にはんだ材料が侵入することが抑えられるので、電極間の短絡等による故障が防がれる。 - 特許庁

In a power terminal structure of a cell 2 attached to an electronic equipment body having the power terminal 111 for power reception, a contact surface (the cell power terminal 210) to the power terminal 111 for power reception is covered with a movable power terminal 220 (a pair of power terminal pieces 223, 224) connected to the contact surface electrically.例文帳に追加

受電用電源端子１１１を備えた電子機器本体に装着される電池２の電源端子構造であって、受電用電源端子１１１との接触面（電池電源端子２１０）が、接触面と電気的に結合された可動式電源端子２２０（１対の電源端子片２２３、２２４）で覆われて成る。 - 特許庁

The problem of the electronic component container constituting a hermetically sealed structure by jointing a container components and a lid component formed of a resin material, is solved by roughening the surface of the jointing part of the container component and the lid component.例文帳に追加

課題を解決するために本発明は、樹脂材料で成形した容器部品と、フタ部品とを接合して密閉構造を成す電子部品容器において、該容器部品と該フタ部品の接合部の表面を粗したことにより課題を解決する。 - 特許庁

To adjust a characteristic impedance matching between a connector lead and a pad while enhancing bonding strength between a lead terminal connection portion of an electronic device mounted on a surface of a printed board and the pad with a pad structure of the board.例文帳に追加

本発明は、基板のパッド構造によって、プリント基板の表面に実装される電子装置のリード端子接続部とパッドと間の接合強度を図りつつ、コネクタリードとパッドとの間の特性インピーダンス整合を調整することを課題とする。 - 特許庁