「surface electronic structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent occurrence of a surface defect on a conductive film for wirings and to thereby manufacture an electronic device having a wiring structure of high reliability with a high yield.例文帳に追加

配線用導電膜における表面欠陥の発生を防止し、それにより信頼性の高い配線構造を持つ電子デバイスを歩留まり良く製造する。 - 特許庁

To manufacture a housing case for electronic parts the inside surface of which can be partially isolated, also the structure of which is easily manufactured, and which can be manufactured with high productivity.例文帳に追加

内面を部分的に絶縁できるとともに、その構造を容易に製造でき、生産性の高い電子部品用収納ケースを製造すること。 - 特許庁

A heat dissipation structure of the heat generating components is obtained by placing a plurality of MOSFETs 1 in close contact with an upper surface 9b of a metal plate 9 to manufacture resin mold electronic components 13.例文帳に追加

複数のＭＯＳＦＥＴ１を金属板９の上面９ｂに密着状態で載置して、樹脂モールド電子部品１３を製造する。 - 特許庁

To provide a hollow capsule structure in which electronic conductivity is good, a specific surface is large, and mass transfer is easy, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

電子伝導性が良好で、比表面積が広く、物質伝達が容易な中空のカプセル構造体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To secure excellent conductivity of a mounting structure of an electronic component constituted by mounting the electronic component having an electrode surface made of Sn-based metal on a substrate and connecting an electrode of the substrate and an electrode of the electronic component to each other through a conductive adhesive.例文帳に追加

電極表面がＳｎ系金属からなる電子部品を基板上に搭載し、基板の電極と電子部品の電極とを導電性接着剤を介して接続してなる電子部品の実装構造において、良好な導通性を確保する。 - 特許庁

To provide an electronic part for connection or the like achieving a structure capable of appropriately vacuum chucking the electronic part for connection onto a tip part of a mount nozzle by properly forming a surface of a base plate used for the electronic part for connection.例文帳に追加

特に、接続用電子部品に用いられる基板の表面形態を適正化して、特にマウントノズル先端に前記接続用電子部品を適切に吸着できる構造を実現した接続用電子部品等を提供することを目的としている。 - 特許庁

The mounting structure 100a formed by bonding the electrodes 13 of a substantially planar electronic component 1 to the electrodes 21 provided on the mounting surface of a circuit board 2 includes a sealing body 5 formed between one main surface of the electronic component 1 and the circuit board 2 and/or on the other main surface of the electronic component 1.例文帳に追加

概ね板状の電子部品１の電極１３が、回路基板２の実装面に形成された電極２１に接合されることで実装構造体１００ａが構成され、かつ電子部品１の一方の主面と回路基板２の間、および電子部品１の他方の主面上の少なくとも一方に絶縁性樹脂層５が形成されている。 - 特許庁

To provide an engine mounting structure of an electric control device mounted on a surface of an engine, which prevents the rise of internal temperature of the electronic control device and has a simple and inexpensive structure.例文帳に追加

エンジン表面に取り付ける電子制御装置のエンジン搭載構造であって、電子制御装置の内部温度の上昇を抑制できる、簡単で安価なエンジン搭載構造を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate structure having a large change in surface free energy when irradiated with ultraviolet light, and to provide an electronic element array having the laminate structure, an image displaying medium and an image displaying apparatus.例文帳に追加

紫外線照射による表面自由エネルギーの変化が大きい積層構造体並びに該積層構造体を有する電子素子アレイ、画像表示媒体及び画像表示装置を提供する。 - 特許庁

This guiding structure for the on-vehicle electronic equipment is furnished with a first roller 31 and a second roller 34 provided on a side surface part of a front surface panel 20 and a first contact part 53 and a second contact part 52 provided on an opposite surface of a main body.例文帳に追加

前面パネル２０の側面部に設けられた第１ローラ３１及び第２ローラ３４と、本体の対向面に設けられた第１当接部５３及び第２当接部５２と、を備える車載電子機器用案内構造である。 - 特許庁

In this waterproof structure of the compact electronic device, the outer peripheral surface of the packing 5 is divided into a plurality of outer peripheral surface areas extending in the extending direction of the packing 5, and different colors are given to the outer peripheral surface areas, respectively.例文帳に追加

本発明に係る小型電子機器の防水構造においては、パッキン５の外周面が、パッキン５の延在方向に延びる複数の外周面領域に分割され、各外周面領域に互いに異なる色が付与されている。 - 特許庁

To provide the surface-mounting structure of a surface-mounting electronic component which can maintain assembling workability similar to that of prior art, and at the same time, can enhance a crack resistance for a thermal shock cycle.例文帳に追加

従来と同様の組立作業性を維持しながら、冷熱サイクルに対する耐クラック性を向上させることができる表面実装用電子部品の表面実装構造を提供する。 - 特許庁

The slide surface of the artificial joint is irradiated with optimized electronic beam to form the slide surface of a bone head 3 having a shape extremely close to the living body cartilage structure.例文帳に追加

人工関節の摺動面に対して最適化された電子ビームを照射することにより、生体の軟骨構造に極めて近い形状を有する骨頭３の摺動面を形成することができる。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME AND SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATOR USING THE SAME, RESIN MOLD STRUCTURE OF PIEZOELECTRIC VIBRATOR, SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATOR, OSCILLATOR PROVIDED WITH THE SAME, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND RADIO TIMEPIECE例文帳に追加

リードフレーム及びそれを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法、圧電振動子の樹脂モールド構造、表面実装型圧電振動子及びそれを備えた発振器、電子機器並びに電波時計 - 特許庁

To provide an adhesion structure and a sealing structure, capable of hermetically adhering with an adhesive even when materials of the both adherend surfaces are different or when the adherend surface wettability to the adhesive is low, to provide electronic components using the structure, and to provide an adhesive method and a sealing method, using the structure.例文帳に追加

両接合面の材質が異なっている場合や、接合面の接着剤に対する濡れ性が低い場合にも、接着剤を用いて気密に接着することが可能な接着構造、封止構造及びそれを用いた電子部品、接着方法並びに封止方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic controller wherein electronic components are surface-mounted and a heat dissipation member is arranged on a multilayer printed wiring board, and which has a novel structure capable of improving heat dissipation performance.例文帳に追加

多層プリント配線基板に電子部品が表面実装されるとともに放熱部材が配置された電子制御装置において、新規な構成にて放熱性能を向上することができる電子制御装置を提供する。 - 特許庁

In Fig.2(d), a mold material 50 is formed on an upper surface on the structure, i.e. on the side, on which an electronic component 20 is mounted, on a metal pattern, and the electronic component 20 etc. is sealed (sealing process).例文帳に追加

図２（ｄ）に示されるように、この構造上の上側の面、すなわち、この金属パターン上の電子部品２０が搭載された側に、モールド材５０を形成し、電子部品２０等を封止する（封止工程）。 - 特許庁

In the mounting structure of an electronic component 15, a heat radiation sheet 18 is bonded to the heat dissipated surface 15a which is not only opposite to a wall portion 31 of the cover 30 in the electronic component 15 but also extended in a direction of a slide of the cover 30.例文帳に追加

電子部品１５の実装構造では、電子部品１５においてカバー３０の壁部３１に対向し、かつカバー３０のスライド方向に延びる放熱面１５ａに放熱シート１８が貼着されている。 - 特許庁

To provide a laminated package which has package structure composed of laminated circuit boards, does not require the side surface wirings of the circuit boards and is low in cost, an electronic component using the laminated package and, further, an electronic apparatus and an ultrasonic sensor component using the electronic components.例文帳に追加

回路基板を積層した積層パッケージ構造で、回路基板の側面配線が不要で、かつ、低コストな積層パッケージとその積層パッケージを用いた電子部品、更には、その電子部品を用いた電子機器及び超音波センサ部品を提供すること。 - 特許庁

In the mounting structure 1 for the electronic component 2 with the bump, the electronic component 2 with the bump is mounted on a ceramic circuit board 3 in which the electrode pads 4 are formed on the surface, and a resin member is interposed in the gap between the circuit board 3 and an electronic component body 2a.例文帳に追加

表面に電極パッド４が形成されたセラミック回路基板３上にバンプ付電子部品２を実装し、セラミック回路基板３と電子部品本体２ａとの隙間に樹脂部材を介在させたバンプ付電子部品の実装構造１である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an electronic component packaging structure, in which an electronic component is embedded in an interlayer insulation film on a wiring substrate, for easily eliminating difference in level resulting from the thickness of the electronic component to obtain a flat surface.例文帳に追加

電子部品が配線基板上の層間絶縁膜に埋設された構造を有する電子部品実装構造において、電子部品の厚みに起因する段差を容易に解消して平坦化することができる電子部品実装構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

SURFACE LAYER STRUCTURE INCORPORATING ELECTRIC ELECTRONIC DEVICE AND FABRICATION THEREOF, ENVIRONMENTAL CONTROL AND INFLUENCE TEST METHOD OF A PLURALITY OF MICRO OBJECTS EMPLOYING SURFACE LAYER STRUCTURE, AND TRANSFER JAMMING PREVENTIVE METHOD THEREOF例文帳に追加

電気電子デバイスを組み込んだ表層構造体とその製造方法、表層構造体を用いた複数微小物体の環境制御および環境影響試験方法、表層構造体を用いた複数の微小物体の移送渋滞防止装置と移送渋滞防止方法 - 特許庁

To provide a diamond or a carbon-based materials having a surface of a needle-shaped structure or a cilium-like structure, which is obtained by treating its surface by a microwave plasma generated by a simpler system, a method of producing the same, and an electrode and an electronic device using these materials.例文帳に追加

より簡易な方式でマイクロ波プラズマにより表面を処理することにより針状構造又は繊毛状構造の表面を有するダイヤモンド又は炭素系材料、その製造方法、それを使用した電極及び電子デバイスを提供する。 - 特許庁

The thermal gap pad 140 is compressed between the thermal supply electronic component 114 and the cooling structure 130, and the compression causes the first surface of the thermal gap pad 140 to make thermal contact with the cooling structure 130.例文帳に追加

熱ギャップパッド１４０は熱供給電子コンポーネント１１４と冷却構造１３０との間で圧縮され、それによって熱ギャップパッド１４０の第１の表面は冷却構造１３０と熱接触する。 - 特許庁

A radar electronic circuit module comprises a support structure having a first surface including a plurality of dimples in which transmission circuit substrates and receiving circuit substrates have been arranged.例文帳に追加

レーダ電子回路モジュールは、送信回路基板および受信回路基板が配置された複数の凹部を有する第１の面を有する支持構造物を含んでいる。 - 特許庁

To provide an X-ray tube having a cathode structure capable of making the electronic density distribution of a focus point surface higher toward the center with a focus point temperature set at a specified value or lower.例文帳に追加

焦点温度を規定値以下にし、焦点面の電子密度分布を中心ほど高くなる分布にできる陰極構成を有するＸ線管を提供する。 - 特許庁

By using this plasma, an oxide film (or oxynitride film) is formed on the surface of the wafer, thereby forming an electrode such as polysilicon as needed, and an electronic device structure is thus formed.例文帳に追加

このプラズマを用いて前記ウエハ表面に酸化膜（ないし酸窒化膜）を形成し、必要に応じてポリシリコン等の電極を形成して電子デバイス構造を形成する。 - 特許庁

To provide a panel attitude changing device of a simple structure capable of sufficiently visually recognizing a panel surface even when electronic equipment with a panel is arranged on a center console in a cabin.例文帳に追加

車室内のセンターコンソールにパネル付電子機器を配置した場合でも、パネル面を良好に視認することのできる簡易構造のパネル姿勢変更装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mount electronic component that enhances the positioning accuracy on a mounting board without complicating a structure to allow for mounting by the use of an automatic mounting machine.例文帳に追加

構造を複雑化することなく実装基板に対する位置決め精度を高め、自動搭載機の実装を可能にした表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which reduces the degradation of a sound pressure level of an electro-acoustic transducer even with a structure where a sound hole is formed on a side surface of a body housing.例文帳に追加

本体ハウジングの側面に音孔が形成されている構造でも、電気音響変換器の音圧レベルの減衰を低減することができる電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a yoke structure of a thin fan motor, which can thin the winding part of a stator and secure a space for an electronic component between an upper surface of a printed wiring board and the yoke.例文帳に追加

ステータの巻線部分を薄くでき、しかもプリント基板上面とヨークの間に電子部品用のスペースを確保できる薄形ラジアルファンモータのヨーク構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor lamination structure which obtains an HEMT having high sheet carrier density and electronic mobility with excellent surface quality, and an HEMT element.例文帳に追加

表面品質に優れ、かつ、高いシートキャリア濃度と電子移動度を有するＨＥＭＴを実現する半導体積層構造、およびＨＥＭＴ素子を提供する。 - 特許庁

Alternatively, the second layer of the two-layer electrode structure includes a low surface energy material to further assist in constraining the fluid electronic material to the desired pattern.例文帳に追加

代替えとして、所望のパターンに流体電子材料を制限する際に更に支援するために、二層電極構造の第２の層は、低い表面エネルギー材料を含む。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, SURFACE IRRADIATION TYPE SOLID-STATE IMAGING APPARATUS HAVING VERTICAL TYPE OVERFLOW DRAIN STRUCTURE AND ELECTRONIC SHUTTER FUNCTION, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体装置の製造方法及び縦型オーバーフロードレイン構造及び電子シャッタ機能を有する表面照射型固体撮像装置並びにその製造方法 - 特許庁

To dissipate effectively heat from a microcomputer which is subjected to surface mounting on a printed board inside a case of a bag structure, constituting an electronic control unit(ECU) to the outside of a case.例文帳に追加

ＥＣＵ（電子制御ユニット）を構成する袋構造のケース内のプリント基板に面実装されたマイクロコンピュータからの熱を効率良くケース外部に放熱すること。 - 特許庁

To provide a rotary electronic part and a mounting structure for mounting it on a mounting substrate wherein, although the adjustment of the electric output of the rotary electronic part is carried out from the side of the mounting substrate opposite to the mounting surface thereof, the structure is not complicated and the thickness thereof can be reduced.例文帳に追加

回転式電子部品の電気的出力の調整を、実装基板の実装面の反対面側から行う構造であってもその構造が複雑化せず、厚みの薄型化が図れる回転式電子部品及びその実装基板への取付構造を提供する。 - 特許庁

A dummy conductor 3 is formed inside a ceramic element 1, or a dummy pattern is formed on the surface of the ceramic element 1, by which the side of the mounting surface of the electronic component of ceramic structure is made convex.例文帳に追加

セラミック素子１の内部にダミー導体３を形成すること、またはセラミック素子の表面にダミーパターンを形することによって、セラミックを構成要素とする電子部品の実態側の面を凸に反らせる。 - 特許庁

The portable electronic apparatus includes a first enclosure provided with a display part on the front surface thereof, a second enclosure provided with an operation part on the front surface thereof, and the link structure linking the first enclosure and the second enclosure so as to be rotatable.例文帳に追加

表面に表示部が設けられた第一の筐体と、表面に操作部が設けられた第二の筐体と、第一の筐体と第二の筐体とを回転可能に連結する連結機構とを有する。 - 特許庁

To provide a structure for preventing waterdrops falling on an upper surface (top board) of a casing from an upper portion and moisture accumulated on the upper surface from penetrating the inside of the equipment casing in electronic equipment having the casing.例文帳に追加

筐体を有する電子機器において、上方から筐体の上面(天板)に落ちてくる水滴や上面に溜まった水分を機器筐体内部に侵入することを防止する構造を提供する。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT AGENT FOR TIN OR TIN ALLOY MATERIAL, TIN OR TIN ALLOY MATERIAL, SURFACE TREATMENT METHOD THEREFOR, TIN ALLOY BASED SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE OBTAINED BY USING THE SAME, METHOD OF PRODUCING TIN ALLOY BASED SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造 - 特許庁

A heat-absorbing part 40 is formed in an inner wall surface 11c of a case 11 facing opposite and proximate to an electronic component (microcomputer) 17b with heat-generating property, which is subjected to surface mounting on a printed board 16 of an electronic control circuit 15 stored inside the case 11 of a bag structure of an ECU.例文帳に追加

ＥＣＵの袋構造のケース１１内部に収容される電子制御回路１５のプリント基板１６に面実装される発熱性を有する電子部品（マイクロコンピュータ）１７ｂに対向し近接してケース１１の内壁面１１ｃに吸熱部４０が形成されている。 - 特許庁

Both ends of the carbon nanotube 104 come into contact with a surface 110 of the electronic device 106 opposite to the cooling member 102 and a surface 108 of the cooling member 102 opposite to the electronic device 106 respectively, thus composing the reduction structure of contact thermal resistance.例文帳に追加

そして、カーボンナノチューブ１０４の両端部が、それぞれ、冷却部材１０２と対向する電子素子１０６の面１１０、および電子素子１０６と対向する冷却部材１０２の面１０８と接触することにより、接触熱抵抗の低減構造を構成している。 - 特許庁

To provide a production method of a substrate for electronic components in which productivity is enhanced and the cost is reduced by facilitating the production even in the case of a substrate structure for a chip electronic components where a pattern, e.g. a terminal pattern, is formed from the upper surface of an insulating base through the outer circumferential side face to the lower surface.例文帳に追加

端子パターン等のパターンを絶縁基台の上面から外周側面を介して下面に形成するチップ型の電子部品用基板構造であっても、その製造が容易で生産性が向上し、低コスト化が図れる電子部品用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting electronic part which prevents the pressure buildup of the internal space of a main electronic part in a packaging process, and which can make the internal space of the main electronic part into the state wherein a hermetic seal is performed after packaging, and also to provide a method of packaging it and a packaging structure.例文帳に追加

実装工程では電子部品本体の内部空間の圧力上昇を防止することが可能で、かつ、実装後には電子部品本体の内部空間を気密封止された状態とすることが可能な表面実装型電子部品、その実装方法および実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component in the structure not requiring grain size control of particles constituting an external electrode layer without relation to surface conditions of a conductive layer and for easily avoiding explosion of solder and also provide a method of producing the electronic component.例文帳に追加

外部電極層を構成する粉末の粒径制御など必要とせず、また、導体層の表面条件に関係なく、容易にはんだ爆ぜを回避しえる構造を持つ電子部品及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁