「surface layers」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

The dopes 42a and 42b for surface layers and the polymer solution 22 to which the dispersion 34 is not added as a dope 43 for a base layer are co-cast to form a cast film of three layer structure in which the surface layers are arranged outside of both the surfaces of the base layer.例文帳に追加

表層用ドープ４２ａ，４２ｂと、分散液３４が未添加のポリマー溶液２２を基層用ドープ４３として、これらを共流延し、基層の両表面の外側に表層を設けた３層構造の流延膜を形成する。 - 特許庁

Then, adhesives 9A, 9B, 9C and 9D composed of non-magnetic resins are injected into the clearances between the inner curved surface 6A and the coating layers 8A and 8B and the clearances between the inner curved surface 7A and the coating layers 8A and 8B and cured.例文帳に追加

次に、内曲面６Ａと被覆層８Ａ及び被覆層８Ｂとの隙間と、内曲面７Ａと被覆層８Ａ及び被覆層８Ｂとの隙間とに、非磁性の樹脂からなる接着剤９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄを注入し、硬化させる。 - 特許庁

Catalytic noble metal content or density of a three-way catalyst layer A on a surface layer side of two layers of three-way catalytic layers A, B formed on a surface side of a zeolite layer C is set to be larger than that of the three-way catalyst layer B on a lower layer side.例文帳に追加

ゼオライト層Ｃの表面側に形成する２層の三元触媒層Ａ，Ｂのうち表層側の三元触媒層Ａの触媒貴金属含有量または濃度を下層側の三元触媒層Ｂよりも大きく設定する。 - 特許庁

A cylinder is formed by spirally winding a flexible substrate 2 having photoelectric conversion layers 3, 4 and 5 on one surface and a metal electrode layer on the other surface by one or more round with the photoelectric conversion layers and metal electrode layer brought into contact with each other.例文帳に追加

本発明は、上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、一般的なプラスチックフィルムを用いた汎用性のある太陽電池の光電変換率を向上させる太陽電池を提供するものである。 - 特許庁

A spacer layer 14 is provided along both side faces of wiring layers 13A and 13B on the upper surface side of an adhesive layer 40 and a spacer layer 24 is provided along both side surfaces on wiring layers 23A and 23B on the lower surface side of the adhesive layer 40.例文帳に追加

接着層４０の上面側の配線層１３Ａ，１３Ｂの両側面に沿ってスペーサ層１４が設けられると共に、接着層４０の下面側の配線層２３Ａ，２３Ｂの両側面に沿ってスペーサ層２４が設けられている。 - 特許庁

In a printed wiring board 1 comprising a plurality of layers of material for printed wiring board and which has printed wiring faces between the surface of the layers, a pattern 12 for visual confirmation is provided on an edge of the printed wiring surface 7.例文帳に追加

積層された複数層のプリント配線板用材料により構成され、前記層の表面及び前記層間にプリント配線面を有するプリント配線板１に於いて、前記プリント配線面７の端部に目視確認用パターン１２を設けた。 - 特許庁

The neuranagenesis base material is provided with a pair of neuranagenesis sheets 11, 12 holding a nerve to be regenerated, and a collagen filamentous material 21 provided in surface layers 13, 14 of the neuranagenesis sheets 11, 12 and extended over short sides 15, 16 in the surface layers 13, 14.例文帳に追加

再生すべき神経を挟み込む一対の神経再生シート１１，１２と、神経再生シート１１，１２の表層１３，１４に設けられて、表層１３，１４における短辺１５，１６に渡って延出されたコラーゲン糸状物２１とを具備する。 - 特許庁

A plurality of second conductivity-type semiconductor layers 2a and 2b are formed on the surface of a first conductivity-type semiconductor region 1. the surface of the first conductivity-type semiconductor region 1 between the second conductivity-type semiconductor layers 2a and 2b is removed.例文帳に追加

第一導電型半導体領域１表面に複数の第二導電型半導体層２ａ及び２ｂを形成し、第二導電型半導体層２ａ及び２ｂ間の第一導電型半導体領域１表面を除去する。 - 特許庁

Furthermore, the sintered substance may have a structure with straight sheet parts free of uneven surface being combined with one side of the uneven surface-form sheet part are combined alternately in two layers or more.例文帳に追加

また、焼結体が、凹凸状シート部の片側に凹凸のない直状シート部を組合わせたものを、交互に２層以上組合わせた構造を有するものとしてもよい。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a cushioning material having a two-layered structure consisting of a surface layer and a rear layer and having no irregurality in the thickness of the surface and rear layers.例文帳に追加

表層部と裏層部との二層構造を有すると共に，表層部及び裏層部の厚みにバラツキがないクッション材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The wiring laminate part 31 has such construction as interlayer insulating layers 33 and 35 and a conductor layer 42 are alternately stacked on a core main surface 12 and a capacitor main surface 102.例文帳に追加

配線積層部３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びキャパシタ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。 - 特許庁

First conductive layers 59 and 61 are formed on the surface of a copper-coating board 57, and a through-hole conductive layer 23 is formed on the inner peripheral surface of a through-hole 21.例文帳に追加

銅被覆基板５７の表面に、第１導電層５９、６１を形成するとともに、スルーホール２１の内周面にスルーホール導電層２３を形成する。 - 特許庁

The ceramic capacitor 101 has stress mitigating layers 151 formed on the main surface 102 of capacitor, on the rear surface 103 of capacitor and on the side surfaces 106 of capacitor.例文帳に追加

セラミックコンデンサ１０１は、コンデンサ主面１０２上、コンデンサ裏面１０３上及びコンデンサ側面１０６上に形成された応力緩和層１５１を有する。 - 特許庁

Lubricants 5 are disposed in the lumen and coating layers 4 composed of diamond-like carbon(DLC) are formed on the inside surface of the lumen and the front surface of the long-sized member.例文帳に追加

管腔の内部には潤滑剤５が配設され、管腔の内面および長尺部材の表面には、ダイヤモンド様炭素（ＤＬＣ）で構成された被覆層４が形成されている。 - 特許庁

The height of the insulated layers 24 is higher than addition of the heights of the connection terminal 22 and the conductive connection layer 23 with the one surface of the substrate 11 serving as a reference surface.例文帳に追加

絶縁層２４の高さは、基板１１の一方の面を基準面として、接続端子２２および導電接続層２３をあわせたものの高さよりも大きい。 - 特許庁

At least one of silicon carbide layers 11-14 is provided on the main surface of the base portion 30 so as to expose a region along the outer edge in the main surface.例文帳に追加

少なくとも１つの炭化珪素層１１〜１４は、主面のうち主面の外縁に沿う領域を露出するようにベース部３０の主面上に設けられている。 - 特許庁

In the decorative body 1, colored layers 11, 12, 13, and 14 which can be visually recognized from the surface 1a side on the back surface 1b side of a substrate 10 made of a transparent material.例文帳に追加

装飾体１は、透明材料からなる基材１０の裏面１ｂ側に、表面１ａ側から視認できる着色層１１、１２、１３、１４が形成されている。 - 特許庁

On the end surfaces in <01-10> orientation of the layers 4-10, a GaN end surface regrowth layer 13, which comprises an undoped GaN with a surface (01-10) is formed.例文帳に追加

各層４〜１０の〈０１-1０〉方向の端面には、アンドープのＧａＮからなりかつ（０１-1０）面を表面とするＧａＮ端面再成長層１３が形成されている。 - 特許庁

On a surface of the second central electrode 36 formed on an outer surface of the outside layers 34A, 34B, a plating film is formed which is constituted of a metal material with high conductivity.例文帳に追加

外側層３４Ａ，３４Ｂの外面に形成した第２中心電極３６の表面には導電率の高い金属材料からなるめっき膜が形成されている。 - 特許庁

The cleaning sheet 1 for cleaning the blanket cylinder has an upper surface layer 3, a lower surface layer 5 and an intermediate layer 6 interposed between these two layers 3 and 5.例文帳に追加

ブランケット胴を洗滌するための洗滌用シート１が上部表面層３と、下部表面層５と、これら両層３，５間に介在する中間層６とを有する。 - 特許庁

Then a levelling layer 35 of which the top surface is a flat surface is formed on the water tank 40, and a lightweight banking layer 50 is made by stacking foam blocks in layers on the levelling layer 35.例文帳に追加

その上に上面が平坦面であるレベリング層３５を形成し、レベリング層３５の上に樹脂発泡体ブロックを段積みして軽量盛土層５０とする。 - 特許庁

The plurality of alloy powder layers 13 are layered so that the upper surface 13a of each alloy powder layer 13 is positioned on the outer surface of the electromagnetic wave noise suppressor 10.例文帳に追加

複数の合金粉末層１３は、合金粉末層１３の上面１３ａを電磁波ノイズ抑制体１０の外表面に配置するように積層されている。 - 特許庁

On the inner peripheral surface of the cylinder 30, there are formed heat absorption regions which are formed of coating layers 36a larger in heat conductivity compared with the other region at the inner peripheral surface.例文帳に追加

シリンダ３０の内周面に、その内周面における他の領域に比べて熱伝導率が大きいコーティング層３６ａで形成された吸熱領域を設ける。 - 特許庁

The sandwich panel is produced by laminating adhesive layers 3, 3' on an upper surface of the obtained core 6 and a lower surface thereof and applying a heating process to the laminated body in accordance with a typical process.例文帳に追加

得られたコア６の上面及び下面に接着層３，３’を積層し、この積層体に典型的なプロセスに従って加熱プレスを施して、サンドイッチパネルを作製する。 - 特許庁

A p-type region 7 for a guard ring is formed on the surface layer, at the outer side from formation regions of the layers 4 on the surface of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１の上面におけるｎ型エピタキシャル層４の形成領域よりも外側での表層部にガードリング用ｐ型領域７が形成されている。 - 特許庁

The silicon crystal layer is divided into island-shaped layers having a characteristic length of 0.5 mm or more to 10 mm or less in a surface parallel to the layer surface of the silicon crystal layer.例文帳に追加

シリコン結晶層は、シリコン結晶層の層面に対して平行な面内において、０．５ｍｍ以上、１０ｍｍ以下の特性長さを持つ島状に区分されている。 - 特許庁

The non-capacitor layers 212-214, whose one surface is laminated onto the capacitor layer 211 at the side of the first capacitor electrode 201, have a take out electrode 205 on the outer surface.例文帳に追加

非キャパシタ層２１２〜２１４は、一面が、第１のキャパシタ電極２０１のある側において、キャパシタ層２１１の上に積層され、外面に取出電極２０５を有する。 - 特許庁

Also, surface layers containing photocatalytic bodies can be provided on the surface of the reflecting matters or bodies and light sources radiating excitation light of photocatalyst can be provided as required.例文帳に追加

また、反射物や反射体の表面に光触媒体を含有する表層を備えるとともに光触媒の励起光を放射する光源を備えることがある。 - 特許庁

The via array capacitor 101 has metal containing layers 111, 112, 121 and 122 to be arranged on a first main surface 102 and a second main surface 103.例文帳に追加

配線基板内蔵用ビアアレイキャパシタ１０１は、第１主面１０２及び第２主面１０３の上に配置される金属含有層１１１，１１２，１２１，１２２を有する。 - 特許庁

The non-capacitor layers 212-214 are laminated on the capacitor layer 211, at a side where one surface is located at the second capacitor 202 and have a grounded electrode 205 at the other surface.例文帳に追加

非キャパシタ層２１２〜２１４は、一面が、第２のキャパシタ電極２０２のある側において、キャパシタ層２１１に積層され、他面にアース電極２０５を有する。 - 特許庁

To obtain an optical card which enables printing the multiplayer external surface without causing color mixture (bleeding) between printing ink layers even if the thermal press leveling process is executed on the surface of the card.例文帳に追加

カード表面の熱プレス平滑化工程を行なっても、印刷インキ層間の混色（にじみ）が発生しない多層の外面印刷が可能な光カードを提供する。 - 特許庁

In a state wherein metal seed films 7, 7a are provided to first surface sides of substrates 1, 1a, adhesive layers and support substrates are provided over the entire surfaces of the first surface sides of the substrates.例文帳に追加

基板１、１aの第１の面側に金属シード膜７、７aを設けた状態で、基板の第１の面側の全面に接着層及び支持基板を設ける。 - 特許庁

The insulated base material 12 consists of two layers; a surface layer 12a and a rear face layer 12b, and the resonance circuit 13 is provided between the surface layer 12a and the rear face layer 12b.例文帳に追加

絶縁性基材１２が表面層１２ａと裏面層１２ｂの二層からなり、共振回路１３が表面層１２ａと裏面層１２ｂの間に設けられる。 - 特許庁

A dielectric substrate 1 is provided with a raised part 2 in the transmission direction of a high-frequency signal and conductor layers 3 and 4 are formed on its top surface 1A and reverse surface 1B.例文帳に追加

誘電体基板１には高周波信号の伝送方向Ａに沿って隆起部２を設けると共に、その表面１Ａ，裏面１Ｂに導体層３，４を形成する。 - 特許庁

The wiring laminate 31 has interlayer insulating layers 33 and 35, and a conductor layer 42 laminated alternately on a core main surface 12 and a capacitor main surface 102.例文帳に追加

配線積層部３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びキャパシタ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。 - 特許庁

A wiring film manufactured by etching the whole surface of the conductor layer on one surface of the film having the conductor layers on both surfaces is preferable as the second wiring film.例文帳に追加

なお、第二の配線フィルムとしては、両面に導体層を有するフィルムの片面の導体層の全面的にエッチングすることにより製造されたものが好ましい。 - 特許庁

The substrate 30 for semiconductor device is constituted of a multilayered circuit board formed by laminating insulating layers 31, 32, and 33 upon another, and has a semiconductor element mounting surface 36 on its upper surface.例文帳に追加

半導体装置用基板３０は、絶縁層３１、３２，３３が積層してある多層回路基板であり、上側に半導体素子搭載面３６を有する。 - 特許庁

Thus, when the surface electrode 33 of the protruded strip electrode 31 is electrically connected to the counter electrode 47 on a counter substrate 41 to switch, the surface electrode 33 does not touch the alignment layers 34, 48.例文帳に追加

突条電極31の表面電極33を対向基板41の対向電極47に電気的に接続させてスイッチングさせる際に、表面電極33が配向膜34,48に接触しない。 - 特許庁

The nitride layers are formed on at least the outer peripheral surface 11 and inner peripheral surface 12 of the oil ring body 1 formed of stainless steel containing 3.0-13.0 wt.% chromium.例文帳に追加

３.０〜１３.０重量%のクロムを含有するステンレス鋼により形成されるオイルリング本体(1)の少なくとも外周面(11)及び内周面(12)に窒化層が形成される。 - 特許庁

P-type regions 6 are formed on the surface layer between the layer and the layers 4, which are epitaxially grown selectively on the surface of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１の上面における選択的にエピタキシャル成長させたｎ型エピタキシャル層４の間での表層部にｐ型領域６が形成されている。 - 特許庁

To economically obtain a multi-layered injection molded item in which a thin intermediate layer of a resin different from a resin of a central layer and a resin of a surface layer is formed between the central and surface layers.例文帳に追加

中心層と表層の樹脂の間に、それらと異なる樹脂で薄い中間層が形成された多層射出成形品を経済的な成形方法で得る。 - 特許庁

the terminal electrode 13 is connected to the conductor layers 43, 73 while contacting the end surface 43E1 of the lower conductor layer 43 and the end surface 73E1 of the upper conductor layer 73.例文帳に追加

端子電極１３は下部導体層４３の端面４３Ｅ１および上部導体層７３の端面７３Ｅ１に接触して、導体層４３，７３に接続されている。 - 特許庁

The build-up layer 31 has a structure that interlayer insulation layers 33 and 35 and a conductive layer 42 are alternately laminated on the core main surface 12 and the chip main surface 102.例文帳に追加

ビルドアップ層３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びチップ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。 - 特許庁

Surface layers 20 with a high porosity are formed of natural stones 16 inside the boxes 5 of the units 4 for the wave dissipating structure, and inner layers 21 with a smaller porosity than that of the surface layer 20 are formed of rubbles 7 more inward than the surface layers 20 to ensure high wave dissipating performance beforehand based on the inner structure.例文帳に追加

また、当該消波構造物用ユニット４のボックス５内部には、自然石１６をもって、空隙率が大きい表面層２０が形成されていると共に、その表面層２０よりも内部においては、割栗石７により、表面層２０よりも空隙率が小さい内部層２１が形成されており、その内部構造に基づき、予め、高い消波性能を確保されている。 - 特許庁

The silicon oxide layer 4 is formed by removing the carbon not coupled with the silicon existing in the silicon carbide semiconductor layers 18, 6, 8; by correcting a crystal defect of the silicon carbide semiconductor layers 18, 6, 8; and by oxidizing the surface of the silicon carbide semiconductor layers 18, 6, 8.例文帳に追加

炭化珪素半導体層１８，６，８に存在する珪素と結合していない炭素を除去したり、炭化珪素半導体層１８，６，８の結晶欠陥を補修しつつ、炭化珪素半導体層１８，６，８の表面を酸化して酸化珪素層４を形成する。 - 特許庁