「type a package」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method and a device for positioning a BGA type package by which the BGA type package can be installed to a positioning jig at an accurate place and electrical connection is established surely.例文帳に追加

位置決め治具にＢＧＡ型パッケージを正確な位置で装着でき、電気的接続が確実に行えるＢＧＡ型パッケージの位置決め方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a waveguide type optical module which has a construction which converts the fiber from a optical coated fiber to another type of fiber inside a package.例文帳に追加

パッケージ内部で光ファイバ心線を別の種類の心線に変換できる構造を有した導波路型光モジュールを提供する。 - 特許庁

To easily mount an area array type surface-mounting package component on a printed wiring board.例文帳に追加

エリアアレイ型表面実装パッケージ部品をプリント配線基板に容易に実装する。 - 特許庁

To provide a package type compressor, capable of improving cooling efficiency, and achieving compactness.例文帳に追加

冷却効率を向上でき、且つコンパクトなパッケージ形圧縮機を提供する。 - 特許庁

To provide a lidded IC plastic overmolded package having chimney-type heat sinks.例文帳に追加

チムニー型ヒート・シンクを有するリッドＩＣプラスチック・オーバーモールド・パッケージを提供すること。 - 特許庁

The package type power generation device has a generator 3 and the engine 4 mounted on a base 1 and is covered by a package 8 including an insulating wall structure.例文帳に追加

パッケージ型発電装置は、ベース１上に発電機３およびエンジン４を搭載して防音壁構造を有するパッケージ８で覆われている。 - 特許庁

To provide a socket for a BGA type IC package, facilitating separation of a hemispherical bump terminal from a contact when detaching an IC package body.例文帳に追加

ＩＣパッケージ本体の取外しの際の半球形状バンプの端子とコンタクトとの分離を容易にするＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an air suction port structure of a package type compressor which has a wide area, facilitates manufacturing and prevents the deterioration of package strength.例文帳に追加

面積が広く、製作がし易く、パッケージの強度低下を生じさせないパッケージ型コンプレッサの空気吸入口構造を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package 10 is a stacked type semiconductor package in which a plurality of semiconductor chips 16, 20 are successively stacked on an interposer substrate 11 and the substrate is housed in a single package.例文帳に追加

半導体パッケージ１０は、インタポーザ基板１１上に複数の半導体チップ１６，２０を順次に積層し、単一のパッケージに収容して成るスタック型の半導体パッケージである。 - 特許庁

A laser beam emitting part emits a pulse type laser beam to a work provided with a lid and a package on a prescribed cycle of pulse.例文帳に追加

リッドとパッケージを備えるワークに対しレーザビーム出射部は、所定のパルス周期で、パルス型のレーザビームを出射する。 - 特許庁

A spectral module 1 comprises a package body 2, a package cover 7 and a supporting substrate 11, a transmission type grating element 13, a mirror element 20, and an optical detection element 15.例文帳に追加

分光モジュール１は、パッケージ本体２と、パッケージ蓋７及び支持基板１１と、透過型グレーティング素子１３と、ミラー素子２０と、光検出素子１５と、を備えている。 - 特許庁

To prevent a projection from being generated on the bottom of a bag shape air injection type cushioning package material.例文帳に追加

袋状の空気注入式緩衝包装材の底部に突出部ができないようにする。 - 特許庁

To provide a production process to improve the productivity and reliability of a package type semiconductor device.例文帳に追加

パッケージ形半導体装置の生産性と信頼性を向上させる製造方法を得る。 - 特許庁

To attach a cut tape to a pillow-type package for packaging coffee packs or the like for easy unpacking.例文帳に追加

コーヒーパック等を包装するピロー包装体に開包操作を容易とするカットテープを配設する。 - 特許庁

The package is a leg-less type and placed on the land (on a terminal 18) of the substrate 17 to be heated.例文帳に追加

パッケージは足無しタイプで、基板１７のランド上（端子１８上）に乗せて熱をかけている。 - 特許庁

To improve the reliability of a chip size package type semiconductor device and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

チップサイズパッケージ型の半導体装置及びその製造方法において、信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which can be formed so that distance between chips can be small and exact in the stacked type semiconductor package.例文帳に追加

スタック型の半導体パッケージにおいて、チップ間の間隔を小さく且つ正確に形成できる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a package type compressor in which a soundproof box can be arranged in an optional position or direction in a room.例文帳に追加

室内の任意の位置や方向に防音箱を設置できるパッケージ型圧縮機を提供する。 - 特許庁

To provide a forming/filling/sealing method for a package which has a slider operating type zipper and can be resealed.例文帳に追加

スライダ作動式ジッパーを有する再閉止可能な梱包の形成・充填・シール方法を提供する。 - 特許庁

To efficiently manufacture a microminiaturized piezoelectric vibrator of a high quality cylinder package type at a low cost.例文帳に追加

高品質で超小型化されたシリンダパッケージタイプの圧電振動子を低コストで効率良く製造すること。 - 特許庁

To improve reliability in a semiconductor device in a chip size package-type and in a manufacturing method of the device.例文帳に追加

チップサイズパッケージ型の半導体装置及びその製造方法において、信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a hollow-type semiconductor package improved in its resistance to moisture permeation in the hollow part.例文帳に追加

中空部内の耐透湿性を向上させた中空型半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a light mixing type LED package structure for increasing color rendering properties and brightness.例文帳に追加

本発明は演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

A bag package P manufactured by a horizontal type inverse-pillow type packaging machine 1 is transferred at its discharging side by a transferring conveyor 13.例文帳に追加

横型の逆ピロー包装機１が製造した袋包装体Ｐは、排出側において搬出コンベア１３によって搬出される。 - 特許庁

The structure is suitably applied to a package equipped with an external connection terminal such as a solder bump directly under the integrated circuit chip, such as a CSP type package.例文帳に追加

ＣＳＰ型のパッケージのように、集積回路チップの直下に半田バンプのような外部接続端子を備えたパッケージに適用して好適である。 - 特許庁

To improve the reliability of a surface packaging type optical coupler, and to significantly reduce the manufacturing cost, by adopting a package made of a resin or a nonmetal in place of a metallic package.例文帳に追加

金属パッケージに代わって樹脂製又は非金属製パッケージを採用して、表面実装型光結合器の信頼性を向上し製造コストを大幅に下げる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can prevent deformation of a metal can package when a component having a metal can sealing-type structure is sealed with resin to form a mold package.例文帳に追加

メタルキャン封止型構造の部品を樹脂封止してモールドパッケージを形成する際にメタルキャンパッケージの変形を防止することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To improve safety of nonaqueous film package secondary battery of high energy density using as an outer package a film package represented by a light-weight, thin-type metal resin complex film.例文帳に追加

外装体に、軽量、薄形状の金属樹脂複合フィルムに代表されるフィルムパッケージを使用した高エネルギー密度の非水系フィルムパッケージ二次電池の安全性を向上させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hollow package type electronic part, capable of enhancing the production efficiency and airtightness of the hollow package type electronic part, and a mold and a manufacturing apparatus therefore.例文帳に追加

中空パッケージ型電子部品の生産効率、および気密性を向上することができる中空パッケージ型電子部品の製造方法並びにその成形金型および製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electric circuit module capable of preventing the generation of solder balls between a BGA type package IC or a CSP (chip size package) type IC and a passive component to improve a manufacturing yield of the electric circuit module.例文帳に追加

ＢＧＡ型パッケージＩＣやＣＳＰ型ＩＣと受動部品の間に発生する半田ボールの発生を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。 - 特許庁

A second-type single layer package P2, provided with a lead 133 exposed over the lower surface of a molded part 136, is mounted to a first- type single layer package P1 provided with a lead 33 extending to outside a molded part 36.例文帳に追加

成形部３６の外側まで延長されたリード３３を有する第１型単層パッケージＰ１上に、成形部１３６の下面に露出されたリード１３３を有する第２型単層パッケージＰ２を実装する。 - 特許庁

A laminated type package frame 430a is provided with a plurality of solder balls 410, that are provided on positions surrounding a chip holding surface 414 between a first package board 404 and a second package board 406.例文帳に追加

積層型パッケージフレーム４３０ａは、第１のパッケージ基板４０４と第２のパッケージ基板４０６との間のチップ保持表面４１４を取り囲む位置に設けられた複数のはんだボール４１０を備えている。 - 特許庁

To provide an outer lead-less type molded package capable of connecting a lead part by laser welding from above the package.例文帳に追加

アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、パッケージの上方からレーザ溶接によるリード部の接続を行えるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a socket for electric component to which an IC package (especially, an IC package of QFP type) can be attached smoothly and reliably.例文帳に追加

ＩＣパッケージ（特に、ＱＦＰタイプのＩＣパッケージ）を円滑且つ確実に着脱することができる電気部品用ソケットを提供する。 - 特許庁

In the New Java Class wizard that displays, enter HelloService for Class Name, and type in service for Package Name to create a new package for the class.例文帳に追加

表示される「新規 Java クラス」ウィザードで、「クラス名」に「HelloService」と入力し、「パッケージ名」に「service」と入力してクラスの新規パッケージを作成します。 - NetBeans

To improve the degree of freedom to select reproduction package data in a receiving side in a system for separating complex data consisting of a plurality of contents data into package data in each type and sequentially transmitting the package data.例文帳に追加

複数のコンテンツデータからなる複合データを種類毎にパッケージデータに分離して順次送信するシステムにおいて受信側における再生パッケージデータの選択の自由度を向上する。 - 特許庁

The tuning fork type crystal oscillator comprises a ceramic package 1 having a recess part whose upper part is opened, a tuning fork type oscillating plate 3 which is a piezoelectric oscillation plate stored in the package, and a metal-made cover 2 joined to the opening part of the package.例文帳に追加

音叉型水晶振動子は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である音叉型水晶振動振動板３と、パッケージの開口部に接合される金属製のフタ２とからなる。 - 特許庁

To simply and accurately perform modification work of a semiconductor device package, when the semiconductor device package mounted on a circuit board which is a BGA type, etc., is substituted by a new one.例文帳に追加

回路基板上に搭載されたＢＧＡ形等の半導体装置パッケージを新たなものに取換える場合、改修作業を簡単かつ的確に行えるようにする。 - 特許庁

A chip-like element 5 having a vibrator built therein is housed in a package 36 to form the vibration type sensor part 35.例文帳に追加

振動子を内蔵したチップ状素子５をパッケージ３６に収容して振動型センサ部品３５を形成する。 - 特許庁

To provide a package type purifier capable of easily securing a required purification circuit by a simple work.例文帳に追加

本発明は、簡単な施工で、求められる浄化回路が容易に確保できるパッケージ型浄化装置を提供する。 - 特許庁

A first packaging material 33 and a second packaging material 34 are used to package a fixture body 12 of the recessed type lighting fixture 11.例文帳に追加

第１の包装材33および第２の包装材34で埋込形照明器具11の器具本体12を包装する。 - 特許庁

To a package of a stand-up type made of a flexible raw material and capable of containing granular or powdery products inside.例文帳に追加

可撓性の素材でできた、粒状または粉末状製品を内包するスタンドアップ型パッケージの提供。 - 特許庁

To obtain a resin sealing type semiconductor device capable of miniaturizing a package while ensuring insulation properties of a hanging lead.例文帳に追加

吊りリードの絶縁性を確保しつつ、パッケージを小型化することができる樹脂封止型半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide a resin-molded package type electronic device in which heat is excellently conducted from a chip to a heat sink.例文帳に追加

チップからヒートシンクへの熱伝導が良好に行える樹脂モールドパッケージタイプの電子装置を提供する。 - 特許庁

To provide a package substrate in which the yield after packaging is improved, and to provide a flip chip type semiconductor device.例文帳に追加

パッケージ後の歩留まりの向上する、パッケージ基板及びフリップチップ型半導体装置を提供する。 - 特許庁