「w1」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

The integrated circuit chip regions are spaced from each other by a scribe line region SLA, having a width w1.例文帳に追加

集積回路チップ領域ＣＡどうしは、幅ｗ１を有するスクライブライン領域ＳＬＡを隔てて離間する。 - 特許庁

Further, a holding mechanism 30 for holding the core 32 in a state that the winding width W1 is extended is provided for the tip ends of both the rotating shaft 22 and 27.例文帳に追加

両回転軸２２，２７の先端には、巻芯３２をその巻幅Ｗ１が拡張した状態で保持するための保持機構３０を設ける。 - 特許庁

A coefficient (-W1 K1 +W2 K2) of a compound term of an equation of motion related to bouncing and roll is set so as to be 0.例文帳に追加

バウンシング及びロールに関する運動方程式の連成項の係数（−Ｗ_1 ｋ_1 ＋Ｗ_2 ｋ_2 ）が０となるように設定した。 - 特許庁

In such a case, the right and left sub stays 45 are attached to the right and left front side frames 31L by bolts, nuts, and fillet weld parts W1.例文帳に追加

左右のサブステイ４５を、左右のフロントサイドフレーム３１Ｌにボルト・ナット及びすみ肉溶接部Ｗ１にて取付けた。 - 特許庁

One wide width recording head W0 and recording heads W1, W2, W3 of M pieces are mounted on a recording head array 150.例文帳に追加

記録ヘッドアレイ１５０には１つの幅広記録ヘッドＷ０とＭ個の記録ヘッドＷ１，Ｗ２，Ｗ３とが搭載されている。 - 特許庁

Polymer type dew condensation sensors 1, 2 are disposed at the inner surfaces of a front windshield W1 and a rear windshield W2 of the vehicle.例文帳に追加

車輌のフロントウィンドウシールドＷ１とリアウィンドウシールドＷ２の内面にそれぞれ高分子形結露センサ１，２を配設する。 - 特許庁

A vortex preventive plate 1 is arranged in a siphon passage 11 so that the ratio W1:W2 of clearance between an inside passage 16 and an outside passage 17 becomes constant.例文帳に追加

サイホン流路１１内に内側流路１６と外側流路１７の隙間の比Ｗ１：Ｗ２が一定となるように渦防止板１を設置する。 - 特許庁

A thickness W1 of a sleeve body portion 97 is equal to or less than a depth D1 of the groove parts 39 and 69.例文帳に追加

スリーブ本体部９７の厚みＷ１は、溝部３９，６９の深さＤ１と同一か、または溝部３９，６９の深さＤ１よりも浅い。 - 特許庁

To precisely and efficiently divide the leaf and stem parts w1 of a vegetable (w), or the like, raised by mulching culture without breaking the mulch film (m).例文帳に追加

マルチ栽培された野菜ｗ等の茎葉部ｗ１をマルチフィルムｍを破ることなく確実且つ能率的に分草する。 - 特許庁

Light is irradiated to prescribed positions on a substrate w1 with a light absorption layer M put thereon, thereby removing the absorption layer M at relevant positions.例文帳に追加

光吸収層Ｍを積層した基板ｗ１上の所定の位置に光を照射して当該位置の光吸収層Ｍを除去する。 - 特許庁

Write wiring patterns W1, W2 and read wiring patterns R1, R2 constitute pairs of signal lines, respectively.例文帳に追加

書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２はそれぞれ信号線路対を構成する。 - 特許庁

The charging connector 310 includes a lighting part W1 which is driven according to the cable connecting signal PISW.例文帳に追加

充電コネクタ３１０は、ケーブル接続信号ＰＩＳＷに応じて駆動可能に構成された点灯部Ｗ１を含む。 - 特許庁

According to the priority remaining capacity SMAIN, the first and second coefficients W1 and W2 are set.例文帳に追加

優先残存容量ＳＭＡＩＮに応じて、第１係数Ｗ１および第２係数Ｗ２が設定される。 - 特許庁

Then, the switching elements Q1, Q2 are turned off to output the energy accumulated in the coils W1, W2 through diodes D1, D2.例文帳に追加

そして、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２をオフすることで、コイルＷ１，Ｗ２に蓄えられたエネルギをダイオードＤ１，Ｄ２を介して出力する。 - 特許庁

An interval between the write wiring patterns W1, W2 and an interval between the read wiring patterns R1, R2 are ≤20 μm, respectively.例文帳に追加

書込用配線パターンＷ１，Ｗ２間の間隔および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の間隔はそれぞれ２０μｍ以下である。 - 特許庁

On the first cover insulation layer 42, a ground layer 43 is formed in a region above the write wiring patterns W1 and W2.例文帳に追加

第１のカバー絶縁層４２上において、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の上方の領域にグランド層４３が形成される。 - 特許庁

A borehole 3 having a predetermined inner diameter W3 (W2<W3<W1) is formed in material 4 to be crushed (borehole forming step).例文帳に追加

被破砕物４に対して所定内径Ｗ3（Ｗ2＜Ｗ3＜Ｗ1）の削孔３を形成する（削孔形成工程）。 - 特許庁

The maximum values of widths Wa to W1 where all coloring pixels and the black matrix overlap each other in the row direction are 8 μm or less.例文帳に追加

また、全ての着色画素とブラックマトリクスとの行方向の重なり幅Ｗａ〜Ｗｌの最大値が８μｍ以下である。 - 特許庁

Then, at least any one of the widths W1 and W2 is less than 100% of a diameter of a corresponding spot.例文帳に追加

そして、幅Ｗ１及び幅Ｗ２のうちいずれか少なくとも一方は、対応するスポットの直径の１００％未満である。 - 特許庁

The inversion stage 31 is turned over into the original state, and the stuck workpieces W1 and W2 (microchip) are taken out.例文帳に追加

そして反転ステージ３１を元の状態に反転させ、貼り合わせたワークＷ１，Ｗ２（マイクロチップ）を取り出す。 - 特許庁

A dimension L1 of the limit edge side Q1 is longer than a width W1 of the index part 32 in the reference edge side R1.例文帳に追加

限界縁辺Ｑ1の寸法Ｌ1は、基準縁辺Ｒ1における当該指標部３２の幅Ｗ1よりも長い。 - 特許庁

A width W1 of the outer tube 21 in the first direction is lager than a width W2 of the outer tube 21 in the second direction.例文帳に追加

また、第１の方向での外筒２１の幅Ｗ１は、第２の方向での外筒２１の幅Ｗ２より大きくなっている。 - 特許庁

By this structure, the width W1 of the gap in the lower surface of the semiconductor element 2 is maintained constantly, and the properties of filling the gap with a resin is improved.例文帳に追加

この構造により、半導体素子２下面の隙間の幅Ｗ１が一定に保たれ、その隙間への樹脂の充填性が向上される。 - 特許庁

A sub power supply device 34 supplies power W2 less than the power W1 to the lamp 40.例文帳に追加

副電源装置３４は、ランプ４０に対して電力Ｗ１よりも小さい電力Ｗ２を供給する。 - 特許庁

The cooked object W1 is arranged on the intercepting member 20 during steaming cooking, and a water storage container W2 containing water is arranged below the intercepting member 20.例文帳に追加

蒸し調理時に調理物Ｗ１が遮断部材２０の上方に配され、水が入った貯水容器Ｗ２が遮断部材２０の下方に配される。 - 特許庁

Through the rear grinding, the underfill U moved into the groove G1 is exposed in the rear of the semiconductor wafer W1.例文帳に追加

この裏面研削により、半導体ウエハＷ１の裏面に、溝Ｇ１に入り込んだアンダーフィルＵが露出する。 - 特許庁

A first gate width W1 of the first MIS transistor is smaller than a second gate width W2 of the second MIS transistor.例文帳に追加

第１のＭＩＳトランジスタの第１のゲート幅Ｗ１は、第２のＭＩＳトランジスタの第２のゲート幅Ｗ２よりも小さい。 - 特許庁

Accordingly, a weight W1 of the upper surface brush 16 is approximately equal to a weight W2 of the balance weight 19.例文帳に追加

そのため、上面ブラシ１６の重量Ｗ１とバランスウエイト１９の重量Ｗ２とを略等しくした。 - 特許庁

Namely, in a portion where the widths W1, W2 of the wound portion 24a are relatively large, the heights H1, H2 of the end portion 24d are relatively large.例文帳に追加

つまり、巻回部２４ａの幅Ｗ１，Ｗ２が相対的に大きい部位は、端部２４ｄの高さＨ１，Ｈ２が相対的に大きい。 - 特許庁

The connection parts 23 are constituted so that the maximum width dimension W1 of the base parts 33 becomes larger than the maximum width dimension W2 of the stretching parts 35.例文帳に追加

連結部２３は、基部３３の最大幅寸法Ｗ１が、延伸部３５の最大幅寸法Ｗ２よりも大きくなるように構成する。 - 特許庁

The first workpiece W1 is mounted on the first laminating base 4, while the second workpiece W2 is fixed by suction to the pressurizing film 6.例文帳に追加

第１貼合台４に第１ワークＷ１を装着し、第２ワークＷ２をプレス膜６で吸着固定する。 - 特許庁

Pressurized air is supplied to a working room 14, primary laminating is performed while the second workpiece W2 is pressed to the first workpiece W1 with the pressurizing film 6 expanding.例文帳に追加

作動室１４に加圧空気を供給し、第２ワークＷ２を膨張するプレス膜６で第１ワークＷ１に押し付けて１次貼合する。 - 特許庁

A widening part 44 extended in a width direction to extend brush width W1 at the beginning of use is formed at the tip of the power feed brush 24.例文帳に追加

給電ブラシ２４の先端部分には、使用当初のブラシ幅Ｗ１を拡張すべく幅方向に延びる拡幅部４４が形成される。 - 特許庁

The width dimension (a) of the slanted groove 10 along the width direction of the support ring 4 is 50-70% of the width W1 of the outer circumferential surface 4o.例文帳に追加

傾斜溝１０のサポートリング４の幅方向に沿った幅寸法ａが、外周面４ｏの幅Ｗ１の５０〜７０％である。 - 特許庁

Next, the multi-spindle processing unit (14) is driven, and cutting work is applied to the positioned work W1 by a cutting tool (122).例文帳に追加

次いで、多軸加工ユニット（１４）を駆動して、切削工具（１２２）を前記位置決めされたワークＷ１に切削加工を施す。 - 特許庁

After completion of the process for a predetermined time period, the frame F moves up and down to sequentially carry the processed substrates W1, W2, W3 out.例文帳に追加

所定時間の処理が終了するとフレームＦが昇降して処理済みの基板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３を順に搬出する。 - 特許庁

The excitation force of the coil W1 and the excitation force of the coil W2 are set so that the sum of unit vectors parallel to the coils may be zero.例文帳に追加

コイルＷ１の起磁力とコイルＷ２の起磁力とは、これに平行な単位ベクトルの和がゼロとなるように設定される。 - 特許庁

The processing-completed work W1 is taken out of a work delivery part (20e) via a second work holding part (20d).例文帳に追加

加工が完了したワークＷ１は、第２ワーク保持部（２０ｄ）を経て、ワーク払出部（２０ｅ）から取り出される。 - 特許庁

A first workpiece W1 having a printed wiring line S formed on a lamination face and a second workpiece 2 comprising a functional sheet are used as objects to be laminated.例文帳に追加

貼合面にプリント配線Ｓが形成してある第１ワークＷ１と、機能性シートからなる第２ワークＷ２を貼合対象とする。 - 特許庁

Then, a part supported by the non-stuck part contact prevention means 56 is stuck to the recessed part W12 of the wafer W1 by differential pressure.例文帳に追加

そして、先付防止手段５６で支持された部分を、差圧によりウェハＷ１の凹部Ｗ１２に貼付する。 - 特許庁

The polymer material 4, as an adhesive or a sealing material, is applied onto the plasma-irradiated area of the first work piece W1.例文帳に追加

第１ワークＷ１におけるプラズマ照射部位に、接着剤又はシール材として高分子材４を塗布する。 - 特許庁

In addition, there is provided the bamboo material developing and processing method for developing the cylindrical bamboo material W1 into the flat plate-like shape while it is compressed in the peripheral direction.例文帳に追加

また、円筒状の竹材Ｗ１を周方向に圧縮しつつ平板状に展開する竹材展開加工方法。 - 特許庁

When a holder elevating cylinder 31 is contracted, a workpiece holder 30 is moved up and retracted to release pressing on a first workpiece W1.例文帳に追加

押え昇降シリンダ３１を収縮させると、ワーク押え具３０が上昇・退避して、第一ワークＷ１の押圧を解除する。 - 特許庁

There is provided the bamboo material developing and processing method for compressing a cylindrical bamboo material W1 circumferentially in advance and then develops it into a flat plate-like shape.例文帳に追加

円筒状の竹材Ｗ１を予め周方向に圧縮した後、平板状に展開する竹材展開加工方法。 - 特許庁

Then, the rotation of the main shaft 12 is reduced so that a phase between the workpieces W1, W2 becomes a target phase at the time of stoppage.例文帳に追加

停止時におけるワークＷ１，Ｗ２間の位相が目標位相となるように主軸１２の回転を減速させる。 - 特許庁