| 例文 |
while mountedの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3315件
Terminals of a planar semiconductor chip 102 mounted on a substrate 101 are connected with a substrate through a metal wire 105 and the surface of the semiconductor chip is exposed while sealing the metal wire and the semiconductor chip with resin to obtain a semiconductor package having its chip surface exposed, wherein only the side of the semiconductor chip and the periphery of the joint of the metal wire on the semiconductor chip are sealed with resin 11a.例文帳に追加
基板１０１上に載置した板状の半導体チップ１０２の端子と基板とを金属線１０５により接続すると共に、金属線および半導体チップを樹脂で封止しつつ、該半導体チップの表面を露出させてなる半導体チップ表面露出型の樹脂封止半導体パッケージにおいて、半導体チップの側面と、半導体チップ上の金属線の接続箇所の周辺のみを、樹脂１１ａで封止した。 - 特許庁
In a laser module, having a laser module body 30 mounted on a metallic housing, while mounting a laser diode chip 41 having an emission center 411 in a resin package 31, a chip lead part 21 for mounting the laser diode chip 41 is coupled with frame support part 24, 25 for fixing the laser module body 30 to the housing via coupling parts 27, 28 and formed as a lead frame part 29.例文帳に追加
金属製の筐体上に搭載され、発光中心点４１１をもつレーザダイオードチップ４１を樹脂製のパッケージ３１内に搭載したレーザモジュール本体３０を有するレーザモジュールにおいて、レーザダイオードチップ４１を搭載するチップリード部分２１は、レーザモジュール本体３０を筐体に対して取り付けるためのフレーム支持部２４，２５と連結部分２７，２８を介して連結され一体化されて、リードフレーム部分２９として形成される。 - 特許庁
When the charge amount of rechargeable batteries 54, 58 for operation housed in the portable radiographic apparatus 10 or the portable X-ray source 70 loaded on the automobile 90 is low, or when there are plural destinations and the charge amount of the rechargeable batteries 54, 58 becomes low halfway, a rechargeable battery 92 for charging mounted on the automobile 90 is used to charge the rechargeable batteries 54, 58 for operation while traveling.例文帳に追加
自動車９０に積み込まれた可搬型放射線撮影装置１０若しくは可搬型Ｘ線源７０に収納された稼働用充電池５４、５８の充電量が少ない場合、又は、訪問箇所が複数箇所あり、充電池５４、５８の充電量が途中で少なくなった場合には、自動車９０に搭載された充電用充電池９２を用いて稼働用充電池５４、５８を移動中に充電する。 - 特許庁
To provide: a semiconductor integrated circuit device which achieves an excellent electric characteristic while securing a high degree of freedom in designing the semiconductor integrated circuit by allowing a bonding pad for power to respond to a plurality of power sources on the same circling, responds to increase of consumption current, effectively utilizes a space and has an effect as a mark when mounted on a board; and a method of arranging a bonding pad for input/output of the same.例文帳に追加
電源用ボンディングパッドが同一周回上で複数の電源に対応することを実現することで、半導体集積回路装置の設計時における高い自由度を確保しながらも、良好な電気特性の実現、消費電流の増大への対応、空間の有効活用、及び基板への実装時のマークとしての効果を有する半導体集積回路装置及びその入出力用ボンディングパッドの配置方法を提供する。 - 特許庁
To provide an air supply hood mounted to a roof or a wall to be used as an intake port of natural wind, capable of preventing ingress of rainwater into an inflow opening while the entire inflow opening is covered with wind collecting hoods to prevent ingress of rainwater into the inflow opening, having a ventilation opening enabling inflow of natural wind to the inflow opening and capable of preventing ingress of rainwater into an indoor side when it rains.例文帳に追加
屋根や、壁に取り付けて自然風の取り入れ口として用いられる給気フードにおいて、流入開口部への雨の進入を防止するために、集風フードが流入開口部全体を覆った状態の時、雨水が流入開口部へ浸入することを防止でき、かつ、自然風が流入開口部へ流入できる通気開口があり、雨天時の室内への雨水の浸入を防止できる給気フードを提供することを目的とする。 - 特許庁
The light emitting diode package includes: an LED chip; a body part having the LED chip mounted thereon; a pair of reflective parts extending from the body part to face each other while interposing the LED chip therebetween, and reflecting light emitted from the LED chip; and a molding part provided between the pair of reflective parts to encapsulate the LED chip and having a top surface whose central region is curved inwards.例文帳に追加
本発明による発光素子パッケージはＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを実装する本体部と、上記ＬＥＤチップを介し互いに向かい合うように 上記本体部から延長されて夫々具備され、上記ＬＥＤチップから放出される光を反射させる一対の反射部と、上記ＬＥＤチップを封止するように上記一対の反射部の間に形成され、中央領域が凹んだ上部面を具備するモールディング部と、を含む。 - 特許庁
To facilitate arrangement of a hydraulic hose while being disposed between a swivel joint disposed at the center of a center frame and a hydraulic drive type traveling motor mounted to a hollow motor holder provided at the back of a truck frame to be stored in a leg body, in a variable leg crawler type traveling device in which a pair of longitudinally cylindrical leg bodies are provided to the truck frame disposed on both lateral sides of the center frame.例文帳に追加
センターフレームの左右両側に配置したトラックフレームに前後一対の筒状の脚体を設け、この脚体をセンターフレームに左右方向移動自在に支持した可変脚型のクローラ式走行装置において、センターフレーム中央に配置したスイベルジョイントと、トラックフレーム後部に設けた中空状モータホルダに取り付けられた油圧駆動式の走行モータとの間に配設され且つ脚体内に収納するようにした油圧ホースの配設の容易化を図る。 - 特許庁
The refrigerator includes: a refrigerator body 10 having the cooling chamber preserving food and machine chamber 12 provided on one side thereof; a heat exchanger 26 which is arranged inside the machine chamber 12 and in which heat exchange is performed while a refrigerant is made to pass therethrough; the cross flow fan 28 arranged opposing to the heat exchanger 26 and sending air for heat exchange; and a compressor 24 mounted inside the machine chamber 12 and compressing the refrigerant.例文帳に追加
本発明に係る冷蔵庫は、食品を保存する冷却室を有してその一方側に機械室１２を備えた冷蔵庫本体１０と、機械室１２の内部に配置されて、冷媒が通過しながら熱交換される熱交換器２６と、熱交換器２６と対向されるように配置されて、熱交換のための空気を送風させる横流ファン２８と、機械室１２の内部に装着されて、冷媒を圧縮する圧縮機２４とを包含する。 - 特許庁
The opposite wall surface has a hole for inserting a protrusion portion formed at to the back surface, and a guide groove extending upward from the hole portion in the usage attitude of the holder, and guiding the protrusion to the hole while restricting the movement of the protrusion in the width direction of the liquid accommodation container when the liquid accommodation container is mounted, the guide groove.例文帳に追加
液体収容容器を着脱可能なホルダーであって、装置側係合部と、対向壁面部と、を備え、対向壁面部は、背面部に設けられた突起部を挿入するための孔部と、ホルダーの使用姿勢において孔部から上方に延びるガイド溝であって、液体収容容器が装着される際に、液体収容容器の幅方向についての突起部の動きを規制しながら孔部まで突起部を導くためのガイド溝と、を有する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which will have few resin burrs generated at an exposed part from a mold resin in a semiconductor device, including a chip mounted with a lead frame, molded and encapsulated with the mold resin, while part of a lead frame is exposed from the mold resin and the exposed face of the lead frame is fitted to the mold die in the mold- resin molding step.例文帳に追加
リードフレームに着設した半導体チップをモールド樹脂でモールディングすることにより密封封止されて形成される半導体装置であって、リードフレームの一部をモールド樹脂より露出させながらモールドすべく、露出されるリードフレームの露出面をモールド金型に当接させながらモールド樹脂のモールディングを行う半導体装置のリードフレームにおいて、モールド樹脂より露出した露出面部分に、樹脂バリが生起されることの少ない半導体装置を提供する。 - 特許庁
The dimming device includes: a backlight unit having a large number of light sources mounted thereon; a display panel for displaying an image while the backlight unit is disposed to light the display panel; and a contrast panel disposed between the backlight unit and the display panel and having a light emitting window formed in a portion thereof corresponding to the image on the display panel to transmit light emitted from the backlight unit therethrough.例文帳に追加
本発明によるディミング装置は、多数の光源が装着されるバックライトユニットと、上記バックライトユニットが発光側に位置してイメージを表示するよう構成される出力パネルと、上記バックライトユニットと上記出力パネルとの間に位置し、上記出力パネルのイメージと対応する一部地点に上記バックライトユニットから発光する光が透過するよう構成される発光窓が形成される明度パネルとを含んで構成される。 - 特許庁
The image synthesizer comprises an image pickup means 101 mounted on a vehicle, means 102 for synthesizing an image picked up by the image pickup means 101 while converting the point of view, means 103 for generating the locus line at an arbitrary height of the vehicle when it advances straight, and means 104 for describing the locus line generated by the locus line generating means 103.例文帳に追加
車両に搭載された撮像手段101と、撮像手段101によって撮像された画像を視点変換して画像を合成する視点変換画像合成手段102と、車両が直進した場合の車両の任意の高さの軌跡線を生成する車両直進軌跡線生成手段103と、前記視点変換画像合成手段102によって合成された画像上に、車両直進軌跡線生成手段103によって生成された軌跡線を描画する車両軌跡線描画手段104とを具備している。 - 特許庁
The plurality of electronic components 48 are arranged in a column or row at at least one place of the connecting circuit board 47 and mounted in a block, and the connecting circuit board 47 is arranged while extended to the side opposite from the display member 50 across the frame 51.例文帳に追加
本発明は、電子部品を実装した接続回路基板４７を表示部材５０に接続し、該接続回路基板４７を接続した表示部材５０を枠体５１に収納した構成の表示装置６０において、複数の電子部品４８を前記接続回路基板４７の少なくとも１箇所に列状あるいは行状に並んで配置し塊状に実装すると共に、前記接続回路基板４７を前記枠体５１を挟む如く前記表示部材５０の反対側に延出して配設する。 - 特許庁
This levee-plastering machine 1 is equipped with a mounding apparatus 14 mounted on a traveling machine body, receiving power from the traveling machine body and feeding mud for levee plastering to a site for forming the levee and a levee reshaping body 16 located at the rear of the mounding apparatus 14 and shaping the mud fed with the mounding apparatus 14 into the levee while rotating.例文帳に追加
走行機体に装着され、該走行機体から動力を受け、畦塗り用の泥土を畦形成箇所に供給する土盛り装置１４と、該土盛り装置１４の後方に位置して、前記土盛り装置１４により供給された泥土を回転しながら畦に成形していく整畦体１６を備えた畦塗り機１であって、整畦体１６の回転軸取付け側中心点を、回転軸２０の中心Ｏより回転方向後方側に偏心させて該回転軸２０に取付けた。 - 特許庁
To provide a stacked semiconductor package with a substrate having a semiconductor element mounted thereon, stacked and electrically connected to each other, and to provide an optical signal transmitter equipped with the stacked semiconductor package, capable of coping with high-speed transmission while keeping a high degree of freedom in system design and an easiness in testing abnormality.例文帳に追加
本発明は、半導体素子が基板上に実装された半導体パッケージを積層して電気的に接続してなる積層型半導体パッケージ、およびこのような積層型半導体パッケージが備えられた光信号伝送装置に関し、システム設計の自由度の高さや異常検証の容易性を保ちつつ高速伝送に対応した積層型半導体パッケージ、およびこのような積層型半導体パッケージが備えられた光信号伝送装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
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