Molecules having a group that can form a covalent bond between the thiol group or the hydroxy group and elements constituting the substrate are arranged and fixed to the substrate surface by the covalent bond between the group that can form a covalent bond and the elements constituting the substrate.例文帳に追加

チオール基または水酸基と前記基板を構成する元素との間で共有結合形成可能な基を含む分子が、前記共有結合形成可能な基と基板を構成する元素との間の共有結合によって表面に配列して固定化されている。 - 特許庁

A vitrified bond layer 5 is formed on a surface of the support body 1, a plurality of diamond abrasive grains 4 are fixed on the vitrified bond layer 5 in a dot-like pattern-arranged manner to obtain the vitrified bond tool with matched projections of the abrasive grains.例文帳に追加

支持体１表面にビトリファイドボンド層５が形成され、ビトリファイドボンド層５上に複数のダイヤモンド砥粒４がドット状にパターン配置された状態で固着され、砥粒同士の突出し量が揃ったビトリファイドボンド工具を得る。 - 特許庁

The printed wiring board repairing device includes a heating means which heats a joined part of a pair of printed wiring boards which are joined using an anisotropic conductive bond and arranged horizontally to soften an anisotropic conductive bond, and a spatula inserting means for inserting a spatula between the printed wiring boards to segmentalize the anisotropic conductive bond.例文帳に追加

異方性導電性接着剤で接合され水平に配置される一対のプリント配線基板の接合部を加熱して異方性導電性接着剤を軟化させる加熱手段と、プリント配線基板間にヘラを挿入させて異方性導電性接着剤を分断するヘラ挿入手段と、を有する。 - 特許庁

A semiconductor package has: a semiconductor device having a plurality pads for signal and a plurality of auxiliary pads arranged alternately in a predetermined direction; and a package substrate having a plurality of bond fingers for signal, a plurality of bond fingers for power-supply voltage, and a plurality of bond fingers for ground potential.例文帳に追加

所定の方向に交互に配置された信号用パッドおよび補助パッドのそれぞれが複数設けられた半導体装置と、信号用ボンドフィンガー、電源電圧用ボンドフィンガーおよび接地電位用ボンドフィンガーのそれぞれが複数設けられたパッケージ基板と、を有する。 - 特許庁

The abrasive grains 10 are arranged dispersively in a resin bond phase 7 and the inner surfaces of the micro-holes 12a and the outer surfaces of the facial layer 12 are coupled chemically with the resin bond phase 7 through the silane coupling agent 13 by means of silane coupling reactions, and an intended resin-bond grinding wheel 20 is produced.例文帳に追加

樹脂結合相７中に金属被覆砥粒１０を分散配置させて、細孔１２ａ…の内面および表面層１２の外表面と、樹脂結合相７とをシランカップリング剤１３を介したシランカップリング反応によって化学的に結合し、レジンボンド砥石２０とする。 - 特許庁

The invention is the method for producing the polymer molecular chain wherein the film composed of a monomer having an arranged multiple bond to be adjacent an unsaturated bond to each other is subjected to a pulse voltage and the monomer is polymerized.例文帳に追加

本発明は、本発明は、不飽和結合が隣接するように配列させた多重結合を有するモノマーから成る薄膜にパルス電圧をかけることにより該モノマーを重合させて重合分子鎖を作成する方法である。 - 特許庁

The first wire is arranged between the second wire connected to the bond finger for power-supply voltage and the second wire connected to the bond finger for ground potential.例文帳に追加

第１のワイヤが、電源電圧用ボンドフィンガーに接続された第２のワイヤと接地電位用ボンドフィンガーに接続された第２のワイヤとの間に配置されている。 - 特許庁

Molecules are supplied to a substrate having a hydrogen end group including at least one dangling bond, the molecules having a group that can form a covalent bond between a thiol group or a hydroxy group with elements constituting the substrate, so as to obtain the substrate to which the molecules are arranged and fixed on the substrate surface by the covalent bond between the group that can form a covalent bond with the elements constituting the substrate.例文帳に追加

少なくとも１つのダングリングボンドを含む水素終端基板上に、チオール基または水酸基と前記基板を構成する元素との間で共有結合形成可能な基を含む分子を供給することにより、前記分子が、前記共有結合形成可能な基と基板を構成する元素との間の共有結合によって表面に配列して固定化された基板を製造する方法。 - 特許庁

A connecting head assembly includes: a bond body for mounting a bonding tool; a support structure drivably configured for moving the bond assembly to different locations; and flexible elements arranged substantially along at least one plane, which couple the bond assembly to the support structure for flexibly supporting the bond body during movement with respect to the support structure.例文帳に追加

接合工具を装着するための接合本体と、接合組立体を異なる位置に移動させるために駆動可能に形状構成された支持構造体と、前記支持構造体に対する移動の間に接合本体を屈曲支持するように接合組立体を支持構造体に結合する、少なくとも１つの平面に実質的に沿って配置された屈曲要素と、を備える接合組立体が設けられる。 - 特許庁

Also, the solid lubricant particles 7 are appropriately dispersed in the metal bond 8b, and the second metal particles 10 are arranged to surround the particle 7.例文帳に追加

また、固体潤滑剤粒子７は、メタルボンド８ｂ内に適度に分散し、その周囲を第２金属粒子１０が取り囲むように配置されている。 - 特許庁

Spherical glassy carbon 10 is dispersed and arranged in the metallic bond phase 4 as a lubricating component.例文帳に追加

金属結合相４中には球状のグラッシーカーボン１０を潤滑成分として分散配置する。 - 特許庁

A bond packing 32 is inserted in a clearance between a wall panel 18 and a wall panel 20 arranged on a floor panel 12 integrated with a bathtub.例文帳に追加

浴槽一体床パネル１２の上に配置される壁パネル１８と壁パネル２０との間の隙間に目地パッキン３２が挿入されている。 - 特許庁

On the other hand, a large-sized upper side substrate is held to a holding portion by magnetic force and is arranged on the large-sized lower side substrate to bond the substrates together.例文帳に追加

一方、大判上側基板が磁力によって保持部に保持され、大判下側基板上に配置されて基板の貼り合わせが行われる。 - 特許庁

Two fire-resistant light-weight films 1 are overlapped and cables 2 are arranged at left and right ends and in an intermediate section between the films to bond them.例文帳に追加

難燃性の軽量フィルム１を２枚重ね、そのフィルムの間の左右の端および中間にケーブル２を配置して接着する。 - 特許庁

An adhesive layer 39 to bond a protective plate 16 is arranged on the display side of the polarizing plate 25 located on the display side of the liquid crystal module 15.例文帳に追加

液晶モジュール15の表示側に位置する偏光板25の表示側に、保護板16を貼着するための粘着層39を設ける。 - 特許庁

The main reinforcements 3 are arranged in an X shape between both ends of a beam, and a bond with concrete is insulated regarding a part of the main reinforcements.例文帳に追加

また、主筋３は梁の両端間にＸ形状に配筋し（Ｘ型配筋）、さらにその一部についてコンクリートとの付着を絶縁する。 - 特許庁

This luminescent transition metal complex includes at least one organic ligand having a backbone structure containing a luminescent group and at least one zinc ion capable of coordination bonding with the coordination bond-forming group, arranged between a plurality of coordination bond-forming groups having an electron-donating functional group and at least two coordination bond-forming groups.例文帳に追加

発光性遷移金属錯体は、電子供与性官能基を有する複数の配位結合形成基、および少なくとも２つの配位結合形成基の間に配置された、発光性基を含む骨格構造を有する少なくとも１つの有機配位子と、配位結合形成基と配位結合可能な少なくとも１つの亜鉛イオンと、を備える。 - 特許庁

The metal complex molecules composed of a metallic ion and an organic ligand are bonded through hydrogen bond between the ligands or a plurality of the metal complex molecules are bonded through a ligand bond between the metallic ion and an organic ligand of different metal complex molecule, and the formed aggregates are bonded with each other through hydrogen bond to form regularly arranged pores each having a prescribed size.例文帳に追加

金属イオンと有機配位子とからなる金属錯体が前記配位子間の水素結合を介して連結され、又は金属イオンと有機配位子とからなる金属錯体が、異なる金属錯体間の金属イオンと有機配位子との配位子結合により複数連結されて集合体を形成し、該集合体が水素結合によりさらに連結され、所定の大きさの細孔が規則的に形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

A laser beam absorbing material 5 is arranged between the superposed surfaces becoming a bonded part of the resin members 1 and 2 in order to bond the superposed resin members 1 and 2 at an accurate position and irradiated with laser beam 10 to melt the superposed surfaces by the heat generated from the laser beam absorbing material 5 to bond them.例文帳に追加

重ね合わせた樹脂部材１、２を正確な位置で接合するために、接合部となる重ね合わせ面間にレーザ光吸収材５を配置して、レーザ光１０をレーザ光吸収材５に照射することにより、レーザ光吸収材５の発熱で重ね合わせ面を溶融して接合する。 - 特許庁

This bond magnet integrated rotor is constituted such that: bond magnets 1 are molded integrally around a shaft 2 of a motor; magnetic poles are arranged in the circumferential direction; and a recess 4 is formed on the surface of the shaft corresponding to the intermediate section between the adjoining magnetic poles.例文帳に追加

本発明のボンド磁石一体成形ロータは、電動機のシャフト２の周囲にボンド磁石１を一体に成形し、かつ円周方向に磁極を有するもので、隣接する磁極の中間部に対応するシャフトの表面部分に凹部４を設けたものである。 - 特許庁

The metal bond made pellets 8, 16 with no abrasive grain included are arranged in rows 7, 15 on the extreme inner peripheral side and the extreme outer peripheral side, and the diamond pellets 10, 12, 14 are arranged in three rows 9, 11, 13 on a central part.例文帳に追加

最内周側と最外周側の列７、１５には砥粒を含まないメタルボンド製のペレット８、１６が配置され、中央部３つの列９、１１、１３にはダイヤモンドペレット１０、１２、１４が配置される。 - 特許庁

(viii) Where it is to be arranged that the bond administrator may perform the act listed in Article 61-7, paragraph (4), item (ii) in the absence of a resolution of the bondholders meeting, a statement to that effect;発音を聞く 例文帳に追加

八　社債管理者が社債権者集会の決議によらずに第六十一条の七第四項第二号に掲げる行為をすることができることとするときは、その旨 - 日本法令外国語訳データベースシステム

(viii) If it is to be arranged that bond manager may perform the act listed in item (ii), paragraph (1) of Article 706 in the absence of the resolution of the bondholders' meeting, the statement to that effect;発音を聞く 例文帳に追加

八　社債管理者が社債権者集会の決議によらずに第七百六条第一項第二号に掲げる行為をすることができることとするときは、その旨 - 日本法令外国語訳データベースシステム

A flat plate made of a thermoplastic resin is arranged between the mutually opposed end surfaces of thermoplastic resin pipes and rotated to mutually weld and bond the resin pipes by the frictional heat generated at this time.例文帳に追加

熱可塑性樹脂管の端面同士を対向し、その間に熱可塑性樹脂製の平板を配置して、これを回転させ、その際の摩擦熱により相互に融着接合させる。 - 特許庁

This apparatus 8 is constituted so as to bond the pressurized adhesive on the surface 13 to be coated and includes one or a plurality of distribution nozzles arranged in its lateral direction.例文帳に追加

本発明は、コーティングすべき表面１３に加圧した接着剤を付着するための装置８に関し、装置は、その横方向にわたって配置された１つまたは複数の分配ノズルを含む。 - 特許庁

In this separator 11 for the fuel cell, a water-repellent fluorine containing carbon layer 13 having a C-F bond is arranged on a gas flow passage face 12 formed on the surface.例文帳に追加

表面に形成されたガス流路面１２にＣ−Ｆ結合を有する撥水性のフッ素含有カーボン層１３を有する燃料電池用セパレータ１１。 - 特許庁

An anisotropic rare earth bond magnet 20 is formed in the shape of a circular flat plate and arranged in the upper end part of the male screw 12 so that its end surface 40 is exposed to contact the engine oil.例文帳に追加

異方性希土類ボンド磁石２０は、円平板に形成されており、雄ねじ１２の上端部の内部にその端面４０がエンジンオイルに接触するように露出されて配設されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, and its manufacturing method, arranged to bond a semiconductor light receiving element easily to a connecting board using an ultrasonic bonding method thus manufacturing a semiconductor package easily.例文帳に追加

超音波接合法を用いて接続基板に半導体受光素子を容易に接合することができ、半導体パッケージを簡単に作製できる構成を備えた半導体装置、及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

Carbon fibers 6 and SiC 5 are dispersedly arranged as filler in a resin bond phase 3, wherein the mix proportion is 0.8-1.2 parts carbon fibers relative to one part SiC 5.例文帳に追加

樹脂結合相３中にカーボンファイバー６とＳｉＣ５とがフィラーとして分散配置されており、その混合割合はＳｉＣ５を１としたときにカーボンファイバー６が０．８〜１．２である。 - 特許庁

In the connecting structure of the semiconductor device in which a semiconductor IC 7 is connected onto the substrate 13, an adhesive layer 31 interposed between the substrate 13 and the semiconductor IC 7 to bond them is arranged.例文帳に追加

基板１３上に半導体ＩＣ７を接続する半導体素子の接続構造において、基板１３と半導体ＩＣ７との間に介在して両者を接着する接着層３１を設ける。 - 特許庁

After wire bonding, the mask members 70 and 71, corresponding to the wire-bond mounting sections, are arranged on a substrate and the injection and application of a resin into and to the substrate are conducted repeatedly.例文帳に追加

ワイヤボンディング後、ワイヤボンド実装部に対応するマスク部材７０、７１を基板上に配置して、基板上に樹脂を注入、塗布することを繰り返し行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which can bond a plurality of semiconductor thin-film pieces supported with a first pitch to predetermined areas which are arranged on a substrate with a second pitch different from the first pitch.例文帳に追加

第１のピッチで支持された複数の半導体薄膜片を、基板上の、上記第１のピッチとは異なる第２のピッチで配設された所定の領域に接合することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve a holding force and homogenize distribution within surface in a metal bond grinding tool formed by brazing diamond abrasive grains arranged in a single layer on a metal substrate.例文帳に追加

金属基板上に単層状に配置したダイヤモンド砥粒を鑞付けしてなるメタルボンド砥石において、砥粒の保持力向上と面内分布の均一化を図る。 - 特許庁

The clamp 2 has a mold arranged on the trim board 1 so as to form cavity with respect to the trim board 1, and molten resin is supplied into the cavity to be formed on the trim board 1 to bond the base material.例文帳に追加

クランプ２は、トリムボード１との間にキャビティを形成するように、トリムボード１上に成形型を配置し、キャビティ内に溶融樹脂を供給することにより、トリムボード１上に結合するように形成される。 - 特許庁

In the resin bond grinding stone, a resin bonding layer is made from a thermosetting resin, and the abrasive grains and metallic powder are dispersed and arranged in the resin bonding layer.例文帳に追加

本発明によれば、樹脂結合層が熱硬化樹脂からなり、前記樹脂結合層中に砥粒および金属粉が分散配置されているレジンボンド砥石が提供される。 - 特許庁

As a filler made of at least one layer or more and dispersed and arranged in the bond part 2, there is provided the filler of a three-dimensional crystal structure in which needle-like parts extend in all directions from a center of a tetrahedron toward each vertex.例文帳に追加

少なくとも１層以上からなり、ボンド部２中に分散配置されるフィラーとして、四面体の中心から各頂点に向かって針状部が四方に伸びた３次元結晶構造のフィラーを有する。 - 特許庁

Preferably the fluororesin surface layers are abutted on each other, and they are induction-heated by an electromagnetic induction heater arranged on the upper waterproof sheet to melt the fluororesin surface layers, to thereby bond the fluororesin surface layers with each other.例文帳に追加

防水シート同士を、ふっ素樹脂製表層を当接し、上方の防水シート側に配した電磁誘導加熱装置で誘導加熱しふっ素樹脂製表層を溶融しふっ素樹脂製表層同士を接着する。 - 特許庁

The base 3a of a bonding tool 3 is made to abut on a plurality of inner leads 2a projected in parallel from a TAB tape, and it is pressed onto a plurality of electrode pads 1a arranged on an IC chip 1 so as to bond them.例文帳に追加

ボンディングツール３の底面３ａをＴＡＢテープから複数並んで平行に突出したインナーリード２ａ上に当接させ、ＩＣチップ１に複数並んで形成された電極パッド１ａ上に押圧して接合する。 - 特許庁

After all of the segments are arranged so as to be exactly matched with the shape of the support, the laminate is finally molded at predetermined temp. under pressure and the resin is polymerized to bond all of the preparatory composite segments.例文帳に追加

全ての断片を支持体の形状にぴったり合うように配置した後、積層体を圧力および温度下で最終成形し、樹脂を重合し且つ全ての予備複合物断片を結合する。 - 特許庁

A suction head device 4 for sucking and holding a sheet S in a freely detachable manner is provided in order to bond the sheet S, which is arranged to the surface 10a of a foldable case 10, to the case 10 by thermal welding.例文帳に追加

折り畳み可能なケース１０の表面１０ａに配置されるシートＳをケース１０に熱溶着により貼り付けるために、シートＳを着脱自在に吸着保持する吸着ヘッド装置４を設ける。 - 特許庁

At least one optical element is arranged at the bond head 5 which converges at least part of the reflected light generated in a transverse direction on an optical sensor.例文帳に追加

少なくとも１つの光学素子が、ピックアップツール６から横断方向に生じた反射光の少なくとも一部を光センサ上に集束するボンドヘッド５に配置されている。 - 特許庁

A ladder shaped material with the plurality of bond splitting preventing reinforcements 4 and 5 coupled by a coupling member extended in an axial direction of the main reinforcements is arranged along the main reinforcements.例文帳に追加

複数の付着割裂防止筋４、５を主筋の軸方向に延長された連結部材により連結した梯子形材を主筋に沿って配設する。 - 特許庁

The first joined part and the second joined part are arranged by sandwiching a first optical axis L1 between them, and bond the optical base to the support base by an adhesive.例文帳に追加

第１接合部及び第２接合部は、第１光軸Ｌ１を挟んで配置され、光学ベースを支持ベースに接着剤により接合するものである。 - 特許庁

Furthermore, SiO2 or the like which is an abrasion resistant filler 8 as a filler or graphite as the lubricating component is dispersed and arranged in the metallic bond phase 4.例文帳に追加

更にフィラーとして耐摩耗性フィラー８であるＳｉＯ_2等または潤滑成分としてグラファイトを金属結合相４中に分散配置する。 - 特許庁