このことにより、回路基板１１の裏面を外部に露出させた状態で、回路基板１１の耐圧性を確保することができる。例文帳に追加

Thereby, in a state of exposing the back of the circuit substrate 11, the resistance to the pressure of the circuit substrate 11 can be secured. - 特許庁

そして、封止樹脂１４は、回路基板１１の表面および側面を被覆し、更に、金属基板１６の裏面が露出するように回路基板１１の裏面の周辺部も被覆している。例文帳に追加

Sealing resin 14 covers the surface and side faces of the circuit board 11, and also covers the periphery of the rear face of the board 11 to have the rear face of the metallic substrate 16 exposed. - 特許庁

さらに、回路中に残っている地下水を、フィルタ11の固形物付着面の裏側から流して、固形物の排出を助ける。例文帳に追加

Then, the underground water remaining in the circuit is flowed from the back side of the solid material attaching surface of the filter 11 to help discharging the solid material. - 特許庁

半導体素子１１の表面には電気回路が形成されており、そしてその裏面には外部電極１４が形成されている。例文帳に追加

An electric circuit is formed on the surface of the semiconductor element 11, and the external electrodes 14 are formed on the rear surface of the element 11. - 特許庁

高周波回路４，５の回路パターン１１に対向する誘電体基体裏面部分には回路用接地電極１６を形成する。例文帳に追加

A circuit purpose grounding electrode 16 is formed to the rear part of the dielectric board opposed to the circuit pattern 11 of the high frequency circuits 4, 5. - 特許庁

更に、裏当てローラ20の外周面21の接合予定部裏面との当接部21aの法線Ｎ上又はその近傍に、回転子11の端面12の接合方向最後部12aを位置させる。例文帳に追加

A terminating part 12a in the joining direction of the end face 12 of the rotor 11 is located on or in the vicinity of the normal N of an abutted part 21a of the backing roller 20 of the outer circumferential surface 21 on the back side to be joined. - 特許庁

裏板１１のトルク受け部１１ａのディスクロータ１４回転軸方向の厚さを、裏板１１のトルク受け部１１ａ以外の本体部１１ｂの厚さよりも厚くした。例文帳に追加

The thickness in the rotating shaft direction of a disc rotor 14 of a torque receiving part 11a of a back plate 11 is made thicker than that of a main body pat 11b except the torque receiving part 11a of the back plate 11. - 特許庁

集積回路基材１１の表面及び裏面に第１及び第２の半導体集積回路１２，１４が形成されている。例文帳に追加

First and second semiconductor integrated circuits 12 and 14 are formed on front and rear faces of an integrated circuit board 11. - 特許庁

このため、樹脂液が半導体ウェハ１１の裏面とウェハステージ１間に浸入する前に、樹脂液がウェハステージ１を通じて吸引され、樹脂液が半導体ウェハ１１の裏面に回り込まずに済む。例文帳に追加

Therefore, the resin liquid is sucked in through the wafer stage 1, before the resin liquid penetrates into the gap between the rear surface of the semiconductor wafer 11 and the wafer stage 1, so that the resin liquid is restrained from entering to the rear surface of the semiconductor wafer 11. - 特許庁

トレッドゴム１０の終端部１２を裏当てアーム４とローラ６とで挟持した後、成形ドラム１を回転させ、裏当てアーム４を揺動させ、トレッドゴム１０の終端部１２を始端部１１に近づけて接着させる。例文帳に追加

After the end 12 of the rubber 10 is sandwiched between the arm 4 and the roller 6, the drum 1 is rotated, the arm 4 is oscillated, the end 12 of the rubber 10 is approached to the end 11 and adhered to the end 11. - 特許庁

絶縁回路基板１０は、パワーデバイス７が実装される配線層１１と、配線層１２の裏面に接合された絶縁基板１２と、絶縁基板１２の裏面に接合された放熱層１２とからなる。例文帳に追加

The insulating circuit board 10 comprises: a wiring layer 11 mounting a power device 7; an insulating substrate 12 bonded to the rear surface of the wiring layer 11; and a heat dissipation layer 12 bonded to the rear surface of the insulating substrate 12. - 特許庁

裏面と表面にそれぞれ電極５，６が形成されたチップコンデンサ１を、第１の回路基板１１の上に裏面の電極６が第１の回路パターン１５と電気的に接続されるように配置する。例文帳に追加

A chip capacitor 1 is equipped with electrodes 5 and 6, which are each formed on its rear and front, and the capacitor 1 is arranged on the first circuit board 11 so as to electrically connect the electrode 6 formed on its rear to the first circuit pattern 15. - 特許庁

各ハウジング２１Ａ，２１Ｂは、回路基板１０の装着位置１１の表裏の面にそれぞれ当てられ、回路基板１０を挟んだ表裏の取付板２６をボルト１６・ナット１７で締結することで固定される。例文帳に追加

The respective housings 21A, 21B are respectively allocated to the front and rear faces of a mounting position 11 of the circuit board 10, and fixed by fastening front and rear mounting boards 26 pinching the circuit board 10 by a bolt 16 and a nut 17. - 特許庁

そして、回路基板２０の裏面２４全体および凹部１１の壁面のうち回路基板２０の裏面２４側にわたって絶縁性、接着性を有するコーティング部材５０が形成されている。例文帳に追加

A coating member 50 having insulation and adhesive properties is formed over the entire back surface 24 of the circuit board 20 and the wall surface of the recessed part 11 at the back surface 24 of the circuit board 20. - 特許庁

画像表示装置１０は、遊技盤の裏面側の裏面構成部材２０と、裏面構成部材２０に取り付けられて、回動動作に応じて画像表示面１１の上下左右の関係を変更可能に構成させる画像回動装置３０とを備える。例文帳に追加

The image display device 10 is provided with a back surface constituting member 20 on the back surface side of a game board and an image turning device 30 attached to the back surface constituting member 20 and constituted so as to change the vertical and horizontal relations of an image display surface 11 corresponding to a turning operation. - 特許庁

回路基板１１の表面には第１の絶縁層１２Ａが形成され、その裏面には第２の絶縁層１２Ｂが形成されている。例文帳に追加

A first insulation layer 12A is formed on the surface of a circuit board 11, and a second insulation layer 12B is formed on its rear. - 特許庁

しかも混成集積回路基板１１の裏面は、第２の絶縁樹脂膜１３により耐傷つき性の改善を実現した。例文帳に追加

In the rear face of the hybrid integrated circuit board 11, scarring-proof property is improved by a second insulating resin film 13. - 特許庁

摩擦パッド１１の裏金１３には、ディスクＤの回転方向出口側に位置して略Ｔ字状の突部１５を設ける。例文帳に追加

A roughly T-shaped projected part 15 is formed on the back metal of the friction pad 11 at an outlet side for a disk D in the rotating direction. - 特許庁

回路基板１１の表裏が非正規の状態のときは、直ちにそれが判明して、誤挿入が止められる。例文帳に追加

When the circuit board 11 is positioned upside down, it is immediately found out and thereby an incorrect insertion can be prevented. - 特許庁

各車輪載置プレート１２の裏側に、搬送方向に対して少なくとも直交方向へ回転する複数個の丸棒１１を敷設する。例文帳に追加

A plurality of round bars 11 to be rotated perpendicular to the conveying direction are laid on the back sides of respective wheel placing plates 12. - 特許庁

基板１１の端面を介して、音響波を表裏面に回り込んで伝播させるため、前記基板１１の端面又はコーナー部には面取り部１６が形成されており、この面取り部を介して伝播した音響波を基板１１の裏面に配設した前記トランスデューサ１３ａで受信する。例文帳に追加

In order to propagate the acoustic waves through the end face of the substrate 11 while turning around the front and rear sides, a chamfered part 16 is formed on the end face or corner part of the substrate 11 and the acoustic wave propagated through this chamfered part is received by the transducer 13a arranged on the rear side of the substrate 11. - 特許庁

一方のフレキシブル回路基板１０の接点パターン１１を設けた裏面側にゴム状弾性材からなる押圧部材７０を設置する。例文帳に追加

The pressing member 70 consisting of the rubbery elastic material is installed at the backside in which the contact pattern 11 of the one flexible circuit board 10 is installed. - 特許庁

フレキシブル回路基板２１の他方面ＢとＬＣＤパネル１１の裏面とが対向し、対向間には導光板３１が固着されている。例文帳に追加

The other face B of the flexible circuit board 21 is opposed to the back side of the liquid crystal panel 11, and a light guiding plate 31 is stuck between the counter-faces. - 特許庁

基板１１の表面側には画面部１２、その裏面側には駆動回路部１３がそれぞれ設けられている。例文帳に追加

The image plane part 12 is installed at the surface side of a substrate 11, and the driving circuit part 13 is respectively installed at the rear face side. - 特許庁

回転リール５を照明する光源１１の光は、フランジ１２を通過して第２フロントパネル７の裏面側を照明する。例文帳に追加

The light of the light source 11 for illuminating the rotary reels 5 passes through the flange 12 to illuminate the backside of the second front panel 7. - 特許庁

係止板１２，１３はサポートシート３の裏側に１回転させた状態でバックフレーム２の係合溝１１に嵌め込まれている。例文帳に追加

The lock plates 12 and 13 are fitted into the engagement groove 11 of the back frame 2 on the rear surface of the support seat 3 while they are rotated once. - 特許庁

１つのディスプレイ１１で表裏両面から表示を目視できるので、回動パネル部４を薄型で軽量化できる。例文帳に追加

Because the display can be viewed from both of the front and rear sides on one display 11, the turning panel part 4 can be made to be thin and light in weight. - 特許庁

収納ケース１１を兼ねた天板２の裏面に２つ折り自在な平板棒状要素からなる支脚４及び５を回動自在に連設する。例文帳に追加

Support legs 4, 5 comprising double-foldable flat bar shape elements are linked and rotatably equipped on the backside of the top plate 2 commonly used as a storage case 11. - 特許庁

ＣＰＵ１１はエンジン始動時の初回のクランク信号の裏の欠け歯を検出した時に、追従カウンタの値を裏の欠け歯に対応する値に設定する。例文帳に追加

When a CPU 11 detects the back broken tooth of the first time crank signal at the engine starting time, it sets the follow-up counter value at a value corresponding to the back broken tooth. - 特許庁

本形態の回路装置１０Ａは、表面に溝１８が設けられた導電パターン１１と、この導電パターン１１と電気的に接続された回路素子１２と、導電パターン１１の裏面を露出させて回路素子１２および導電パターン１１を被覆する封止樹脂１３とを有する。例文帳に追加

The circuit device 10A comprises the conductor pattern 11 including a trench 18 formed in the surface thereof, a circuit element 12 electrically connected with the conductor pattern 11, and a sealing resin 13 that coats the circuit element 12 and the conductor pattern 11 by exposing the rear surface of the conductor pattern 11. - 特許庁

天徳(日本)3年（959年）9月内裏焼失のとき桜も焼けたため、内裏造営におよんで、重明親王の家の吉野桜を移植し、康保元年（964年）11月、同2年（965年）正月の2回にわたり改栽した。例文帳に追加

The cherry tree was also burnt down during a fire which occurred in the inner court in September 959; the Yoshino cherry tree at the residence of Imperial Prince Shigeakira was replanted when the inner court was rebuilt, and it was replanted twice in November 964 and New Years in 965. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

たとえ作業者の手指がブラケット１１の裏側に回込んだとしても、作業者の手指がブラケット１１の裏面１１ａから突出しているスナップフィット５〜８の先端部５ａ〜８ａに触れることはない。例文帳に追加

Even if hands or fingers of an operator fit into the back side of the bracket 11, the hands or fingers of the operator do not contact the tips 5a-8a of the snap fits 5-8 projecting from the back face 11a of the bracket 11a. - 特許庁

11回裏二死一，三塁で，スワローズの雄(ゆう)平(へい)外野手が決勝タイムリーを右翼に放った。例文帳に追加

In the bottom of the 11th with two outs and runners on first and third, Swallows outfielder Yuhei hit a game-winning RBI single to right field. - 浜島書店 Catch a Wave

つまり、本発明によれば、遊技板１１の裏面側に侵入した侵入球を、従来よりも容易に回収することができる。例文帳に追加

So, the entering balls entering the back of the game board 11 can be collected more easily than before. - 特許庁

筐体１１内に収容した回路基板１６からＰＤＣ用アンテナ１４に給電する携帯電話において、筐体１１を表裏二分割して表側の筐体部１１ａの内面にアンテナ補助導体１３を設置するとともに、裏側の筐体部１１ｂに回路基板１６を組み付ける。例文帳に追加

In a portable telephone in which a PDC antenna 14 is fed with power from a circuit board 16 stored in a cabinet 11, the cabinet 11 is separated into front and rear units and an antenna auxiliary conductor 13 is provided on the inner face of a front cabinet 11a, and the circuit board 16 is assembled in a rear cabinet 11b. - 特許庁

この透過型ディスプレイ１１は、表基板１２と裏基板１３および両電極１４，１５が透明であり、その表示内容を回動パネル部４の表側と裏側の双方から目視することができる。例文帳に追加

In this transmission type display 11, a front substrate 12, a rear substrate 13 and both of electrodes 14 and 15 are transparent, and the display contents can be viewed from both of front and rear sides of the turning plane part 4. - 特許庁

中央後席７ｂのシートクッション８は、クッション前部１１とクッション後部１２とに分割され、クッション前部１１は、その裏板２７の裏面が鉛直方向上方に指向するまで回動し固定される。例文帳に追加

The center rear seat 7b has a seat cushion 8 divided into a cushion front part 11 and a cushion rear part 12. - 特許庁

主面１１ａに所定の回路が形成された半導体ＩＣ本体１１と、半導体ＩＣ本体１１の裏面１１ｂの周辺部１１ｃを除くほぼ全面に選択的に設けられた金属層１３とを備える。例文帳に追加

The semiconductor IC comprises the main body 11 formed with a predetermined circuit on the principal plane 11a, and a metal layer 13 selectively formed on nearly all of the rear face 11b of the IC main body 11 except for the periphery 11c of the rear face 11b of the main body 11. - 特許庁

ペットの足上と足裏を洗浄するのに給水手段からの水流で足上洗浄ブラシ５と足裏洗浄ブラシ１０とに接続された足上用タービン６と足裏用タービン１１とを回転させ一度にペットの足四足を洗浄するペット足洗浄器である。例文帳に追加

The pet paw washer washes four paws of the pet at a time with water stream from a water feeding means for washing upper surfaces and soles of paws of the pet by rotating an upper turbine 6 and a sole turbine 11 respectively connected to an upper washing brush 5 and a sole washing brush 10. - 特許庁

シールリングＲの外周部８ｅにある裏面８ａ側には、裏面８ａとの間に水中に連通した空間Ｓｂを形成させる周回凹所１１が設けられている。例文帳に追加

A circulating recess 11 is provided on the side of a reverse face 8a on the outer periphery 8e of the seal ring R to form a space Sb communicating with underwater between the reverse face 8a and itself. - 特許庁

穴１３，１４間におけるゴム紐１５のバイアス領域１５Ｂを裏表紙１２の外面側に掛け回すことによって、表表紙１１と裏表紙１２とが開放規制される。例文帳に追加

The surface cover 11 and a back cover 12 are released/ regulated by setting the bias area of the string 15 between the holes 13, 14 on the outer surface side of the back cover 12. - 特許庁

続いて、感光ドラム１３のグラファイト粒子付着部分を試料１１と向き合う位置まで回転させ、転写機構１７が試料１１の裏面から逆電荷をかけてグラファイト粒子を試料１１に転写する。例文帳に追加

Next, a part with the graphite particles adhered of the photosensitive drum 13 is made rotated up to a position where it faces a sample 11, and a transfer mechanism 17 transfers the graphite particles to the sample 11 by giving reverse charge on the rear surface of the sample 11. - 特許庁

表面に回路１３が形成され、裏面外周部に環状凸部１７を有する半導体ウエハ１１の裏面にダイシングシート１０を貼付し、半導体ウエハの裏面内周部に前記ダイシングシート１０を介して粘着剤層４２を有するスペーサ４０を貼付する。例文帳に追加

The dicing sheet 10 is stuck to the back surface of the semiconductor wafer 11 for which a circuit 13 is formed on the surface and the annular projection 17 is formed at the back surface outer peripheral part, and the spacer 40 provided with an adhesive layer 42 is stuck through the dicing sheet 10 to the back surface inner peripheral part of the semiconductor wafer. - 特許庁

風力発電装置11のブレード21は、風車20の回転方向側を前、風車20の回転方向と反対側を後ろとし、風を受ける側を表、風を受ける側と反対側を裏としている。例文帳に追加

Each blade 21 of this wind force power generation device 11 is arranged so that its rotating direction side is referred to as front, and the apposite side, as back its surface receiving the wind is as obverse, and the opposite surface is as rear. - 特許庁