PAD REとは 意味・読み方・使い方

A form plate on a table 5 is filled with UV ink through the horizontal movements of an ink feeding squeegee and a doctor blade mechanism part so as to transfer the UV ink of the form plate by pushing the pad 12 of a pad mechanism part 2 against the form plate to the pad 12 in order to execute re-transferring by pushing the pad 12 against the matter to be printed.例文帳に追加

テーブル５上の版板にインク送りスキージ及びドクタブレード機構部の左右方向の移動によりＵＶインクを充填し、版板にパッド機構部２のパッド１２を押し付けて版板のＵＶインクをパッド１２に転写し、このパッド１２を被印刷物に押圧して再転写を行う。 - 特許庁

The rust-preventive agent 28 of the pad 30 is pressed against the projecting parts 21 (h), and the pad 30 is separated from the metal surface 22 to re-transfer the rust-preventive agent 28 only to the projecting parts 21 (i).例文帳に追加

パッド３０の防錆剤２８を凸型部２１上に押圧し(h)、パッド３０を金属表面２２から離すことにより、凸型部２１上のみに防錆剤２８を再転写させる(i)。 - 特許庁

The first re-wiring layer 400 includes a first extending pad part 410, a first extension part 420, and a first connection part 430.例文帳に追加

第１再配線層４００は、第１拡張パッド部４１０、第１延長部４２０及び第１連結部４３０を備える。 - 特許庁

The component re-sucking unit 13 is equipped with a component suction pad 14 provided with a suction hole 15 holding the component by a sucking action.例文帳に追加

部品再吸着装置１３は、部品を吸着保持する吸引孔１５を有する部品吸着台１４を備えている。 - 特許庁

The re-try control means 29 causes re-sucking action when the suction pressure by the suction pressure detecting means 19 is less than a set pressure when the suction pad 4 sucks the plate W.例文帳に追加

リトライ制御手段２９は、吸着パッド４が板材Ｗを吸着したときに、吸着圧検出手段１９の吸着圧が設定圧力に達しない場合に、再吸着動作させる。 - 特許庁

Further, a bump electrode 9 is loaded at a reflow temperature 260°C on a second bonding pad 8 formed at the tip part of the re-wiring 6.例文帳に追加

さらに、再配線６の先端部に形成された第２ボンディングパッド８にリフロー温度２６０℃でバンプ電極９を搭載する。 - 特許庁

First and second lower re-wirings 33 and 37 are provided under the base plate 1, while being connected to the first and second upper re-wirings 20 and 24 by means of an upper/lower conductive part 43; and the semiconductor constituent body 40, comprising a bare chip or the like, is provided under the connection pad of the second lower re-wiring 37.例文帳に追加

ベース板１下には第１、第２の下層再配線３３、３７が上下導通部４３を介して第１、第２の上層再配線２０、２４に接続されて設けられ、第２の下層再配線３７の接続パッド部下にはベアチップ等からなる半導体構成体４０が設けられている。 - 特許庁

Thereby, a pad area at the edge of a conventional chip can be minimized, the bump 43 is formed on a flat portion inside the chip, and an electrical connection between the pad 33 and the bump 43 is attained with a re-wiring metal film.例文帳に追加

これにより、従来チップのエッジにあるパッド面積を最小化し、バンプ４３をチップ内側の平らな部分に形成しつつ、パッド３３とバンプ４３との電気的連結は再配線金属膜に実行させる。 - 特許庁