「"7次"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

次に、酸化膜５，７に対して異方性エッチバック処理を施す。例文帳に追加

The anisotropic etching-back is thereafter conducted to each oxide film 5, 7. - 特許庁

次に、既存ラーメン躯体７の内方に、仮設フレーム８を設置する。例文帳に追加

A temporary frame 8 is installed in the existing rigid-frame skeleton 7. - 特許庁

次に、増幅対象のＤＮＡ等を試料導入部７に投入する。例文帳に追加

A DNA or the like of an amplification object is fed to the sample-introducing part 7. - 特許庁

次に、蓋貫通穴８にボルト２を挿通させて蓋７を装着する。例文帳に追加

Then, the bolt 2 is inserted into a cover through hole 8 to attach the cover 7. - 特許庁

次に、コンデンサ素子を粉体外装樹脂７で被覆する。例文帳に追加

Next, the capacitor element is covered with a powder coating resin 7. - 特許庁

次に母材は、大気炉中で高温雰囲気下に保持される（ＳＴＥＰ７）。例文帳に追加

Next, the base material is maintained under a high-temperature atmosphere in an atmospheric furnace (STEP 7). - 特許庁

次に、シリコン酸化膜４及びシリコン窒化膜７上にシリコン窒化膜８を形成する。例文帳に追加

Then, a silicon nitride film 8 is formed on the silicon oxide film 4 and silicon nitride film 7. - 特許庁

次に、ガス拡散層１２ｂを構成するべきシートを触媒層７’に積層する。例文帳に追加

Then, a sheet composing a gas diffusion layer 12b is laminated on the catalyst layer 7'. - 特許庁

次に、酸素ガスプラズマ７を用いたアッシング処理によって、フォトレジスト５を除去する。例文帳に追加

Next, the photoresist 5 is removed by ashing treatment using oxygen gas plasma 7. - 特許庁

次に、陽極６と陰極７との間に電解電圧を印加し、通常の動作を再開する。例文帳に追加

Next, the normal operation is started by applying electrolytic voltage between an anode 6 and a cathode 7. - 特許庁

次に、下部電極７上に強誘電体薄膜からなる容量絶縁膜８を形成する。例文帳に追加

A capacitive insulating film 8 formed of a ferroelectric thin film is formed on the lower electrode 7. - 特許庁

次に、第３の工程として、第２の層７に第２の溝７ａを形成する。例文帳に追加

Next, as a third step, the second grooves 7a are formed in the second layer 7. - 特許庁

次いで、クラッド層７上に接するように、ｐ型コンタクト層８を形成する。例文帳に追加

Subsequently, a p-type contact layer 8 is formed on the clad layer 7 so as to contact the clad layer 7. - 特許庁

次に、貫通ホール７の内側面上に、酸化シリコンからなるトンネル層１１を形成する。例文帳に追加

Then, a tunnel layer 11 is formed of silicon oxide on the inner surface of the through-hole 7. - 特許庁

次いで、開口部６において、バリアメタル膜７上に、バンプ８を形成する。例文帳に追加

Then, in the opening 6, a bump 8 is formed on the barrier metal 7. - 特許庁

次に、加速度計７により、被検査体である路盤１の振動データ（受振振動情報）を検出する。例文帳に追加

Then, vibration data (received vibration information) of a roadbed 1, which is an inspected body, are detected by an accelerometer 7. - 特許庁

次いで、穴４内にモルタル７を打設して、支持手段５をモルタル７内に埋める。例文帳に追加

A mortar 7 is placed into the hole 4 and the supporting means 5 is embedded in the mortar 7. - 特許庁

次に、固定ねじ６、蝶ナット７を用いて、支持板４を底板２３に固定する。例文帳に追加

Then the support plate 4 is fixed to the bottom plate 23 using a set screw 6 and a butterfly nut 7. - 特許庁

次に、凝集体をプレスして板状体７を得た後、板状体７を乾燥させる。例文帳に追加

The method further comprises the steps of then pressing the aggregate to obtain a plate-like material 7, and they drying the material 7. - 特許庁

次に、小ハッチ１４を開け、試料室６を含む気密室１２を開放し、試料７を交換する。例文帳に追加

A small hatch 14 is then opened to open the airtight chamber 12, including the sample chamber 6 and replace the sample 7. - 特許庁

次に、コアカッターが差し込まれた状態の鞘管６７をマンホール本体７内に配置する。例文帳に追加

Next, a sheath pipe 67 in a state that a core cutter is inserted thereinto is arranged in a manhole body 7. - 特許庁

現在、ADBの譲許的融資の財源であるアジア開発基金の第7次財源補充（ADFVIII）交渉が大詰を迎えております。例文帳に追加

The negotiations for ADFⅧ is now in the critical stage.  - 財務省

次に、ガンマ線スペクトル測定装置５と中性子測定器７によりガンマ線核種と核分裂物質の量を評価する。例文帳に追加

The quantities of gamma ray nuclide and fission material are evaluated by a gamma ray spectrum measuring apparatus 5 and a neutron measuring instrument 7. - 特許庁

次に、やや大きい電圧を印加してカーボンナノチューブに欠除部８を形成し、カーボンナノチューブ６及び７に区分する。例文帳に追加

A slightly larger voltage is applied to form a lacking part 8 in the carbon nanotube, so that the carbon nanotube is devided into carbon nanotubes 6, 7. - 特許庁

次に、カセット昇降機構７によって、カセット４を水槽５の内部の水中へウェーハ１枚分の間隔で沈める。例文帳に追加

Then the cassette 4 is dipped in the water in the water tank 5 at intervals for one wafer by a cassette elevation mechanism 7. - 特許庁

次に、基板１、ゲート電極４及びオフセットスペーサ７の上に、ＳｉＯ_２膜９，ＳｉＮ膜１０を形成する。例文帳に追加

Next, the SiO_2 film 9 and SiN film 10 are formed on the substrate 1, gate electrode 4 and offset spacer 7. - 特許庁

次いで、内視鏡７の管内部に二酸化塩素水を注水するとともに、内視鏡７の外部に向けて二酸化塩素水を噴射する。例文帳に追加

Then chlorine dioxide water is poured into the tube of the endoscope 7 and jetted toward the outside of the endoscope 7. - 特許庁

次に、形成された捲回電極体Ｅ’を、その拡径しようとする弾性力に抗して、一対のチャック７で直径方向に保持する。例文帳に追加

The formed wound electrode body E' is held in the direction against elastic force tending to enlarging the diameter with a pair of chucks 7. - 特許庁

次に、パッド部５が露出するような開口部１２を有するポリイミド膜１３を、パッシベーション膜７上に形成する。例文帳に追加

Then, a polyimide film 13 having an opening 12 for exposing the pad 5 is formed on the passivation film 7. - 特許庁

次に、金属柱５１と接続する金属上配線５４を層間絶縁膜７上に選択的に形成する。例文帳に追加

Then, on-metal wiring 54 connected with the metallic pole 51 is selectively formed on the interlayer insulating film 7. - 特許庁

次に、サンドイッチシート体７の仮剥離紙６と同時に粘着層２を窓部付きの所定形状に切断する。例文帳に追加

The adhesive layer 2 is cut into a given shape with a window simultaneously with the provisional release paper 6 of the sandwich sheet body 7. - 特許庁

次に、テストモード設定用入力ピン４からテストモード信号が入力され、その状態は、シフトレジスタ７に記憶される。例文帳に追加

Then, a test mode signal is input by the test mode setting input pin 4, and its state is stored by the shift register 7. - 特許庁

次に、オフセット調整回路６と整流器７により同相電気波形１４の斜線部が低域透過フィルタ８に入力される。例文帳に追加

Next, the slanted line part of an in-phase electricity waveform 14 is inputted to a lowpass filter 8 by an offset adjustment circuit 6 and a rectifier 7. - 特許庁

次いでガイド部材（７）に設けた孔（２９）を介して第２の吸引装置（８）によりシート材を吸引させながら定着装置に案内する。例文帳に追加

Next, the sheet material is guided to a fixing device while being sucked by a 2nd suction device (8) through a hole (29) formed in the guide member (7). - 特許庁

次に、配線７を含む保護膜５の上面に例えば感光性ポジ型のポリイミド系樹脂からなるオーバーコート膜１０を形成する。例文帳に追加

Next, an overcoating film 10 formed, for example, of a photosensitive positive polyimide resin is formed on the upper surface of the protective film 5 including the wiring 7. - 特許庁

次に、埋め込み配線７を覆うように、第一の層間絶縁膜上２に圧縮応力を有する膜（拡散防止膜８）を形成する。例文帳に追加

Then, a film (the diffusion preventing film 8) having compression stress is formed on the first inter-layer insulation film 2 so as to cover the embedded wiring 7. - 特許庁

次に、転送チャネル形成用フォトレジスト８を除去し、保護膜上７に第２のゲート絶縁膜１０を形成する。例文帳に追加

Then, the photoresist 8 for forming the transfer channel is removed, and a second gate insulating film 10 is formed on the protecting film 7. - 特許庁

次に、電解メッキにより、上層絶縁膜７の開口部８内における下地金属層９の内部に配線１１を形成する。例文帳に追加

Electrolytic plating is applied to form wiring 11 inside the base metal layer 9 in the opening 8 of the upper insulation film 7. - 特許庁

次いで、実装基板２の実装基板電極７に第２の封止樹脂１２ｂを実装基板電極７の配列方向に沿って線状に塗布する。例文帳に追加

Next, a second encapsulation resin 12b is applied to a packaging substrate electrode 7 of a packaging substrate 2 in a line in the arrangement direction of the packaging substrate electrode 7. - 特許庁

次いで、ポスト８の先端面が封止樹脂層７から露出するまで、封止樹脂層７の表面が研削される。例文帳に追加

Then, the top surface of the sealing resin layer 7 is ground until the tip surface of the post 8 is exposed from the sealing resin layer 7. - 特許庁

次に、第２のホールパターン８′を被覆し、第１のホールパターン７′に対応した開口部を有する第２のレジストパターン１２を形成する。例文帳に追加

Then, the second hole pattern 8' is coated to form a second resist pattern 12 having an opening corresponding to the first hole pattern 7'. - 特許庁

次いで、Ｃｒ膜２上に金属メッキ層６を形成し、この金属メッキ層６を剥離してメタルマスク７とすることを特徴とする。例文帳に追加

Then, a metal plating layer 6 is formed on the Cr film 2 and the metal plating layer 6 is peeled off and turned to the metal mask 7. - 特許庁

次に、導線７を繰り出しながら布線ヘッド５を移動させてコイルパターン１１を第１の表層基材９ａ上に形成する。例文帳に追加

Subsequently, a coil pattern 11 is formed on a first surface layer base material 9a by moving the wiring head 5 while feeding the conductor 7. - 特許庁

次いで、クリア塗料６を塗布し加熱焼成すると、染料保有層５から昇華した昇華性染料がクリア塗膜７に再浸透する。例文帳に追加

Next, when a clear coating 6 is applied, heated, and baked, the sublimating dye sublimated from the dye holding layer 5 re-permeates a clear coating film 7. - 特許庁

次に、加速度計７により、被検査体であるのり面保護工１の振動データ（受振振動情報）を検出する。例文帳に追加

Then, vibration data (received vibration information) of slope protecting work 1, which is an inspected body, are detected by an accelerometer 7. - 特許庁