「"SOLDER FILLET"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A solder fillet 14C can be provided in the cut 198, and the area of the solder fillet of the reinforcement terminal 13 can be expanded.例文帳に追加

前記補強端子１３の切り欠き部分に半田フィレット１４Ｃを設けることが可能となり、補強端子１３の半田フィレットの面積が拡大できる。 - 特許庁

To provide a component packaging printed board for preventing the formation of a solder fillet.例文帳に追加

はんだフィレットの形成を防止した部品実装プリント板を提供する。 - 特許庁

At this time, if the solder fillet is normally formed outside two electrodes of the capacitor, its solder fillet portion is shown in a blue color.例文帳に追加

このとき、コンデンサの２つの電極の外側に正常に半田フィレットが形成されていれば、その半田フィレット部分は青色で示されることになる。 - 特許庁

Thus, the quality of the solder fillet can be highly precisely determined for every capacitor.例文帳に追加

これにより、コンデンサごとに半田フィレットの良否を高い精度で判定することができる。 - 特許庁

The lead 22 and the land 16 are connected by solder to form a solder fillet.例文帳に追加

また、リード２２とランド１６とが半田によって接続されて半田フィレットが形成される。 - 特許庁

To increase the rising amount of a solder fillet on a lead cutting surface at mounting of a product.例文帳に追加

製品実装時にリード切断面の半田フィレットの立ち上がり量を増大させる。 - 特許庁

The electrode 7 formed on the slope 6 and the mother board 22 are connected together with the solder fillet 24, so that the solder fillet 24 can be more improved in mechanical strength than a case in which an electrode formed only on the undersurface of a board is connected to the mother board with a solder fillet.例文帳に追加

その斜面６に形成された電極７とマザーボード２２とをハンダフィレット２４で接続することにより、基板の下面のみに形成された電極とマザーボードとをハンダフィレットで接続する場合よりも、ハンダフィレット２４の強度を向上させることができる。 - 特許庁

When the solder fillet 18 is formed on the second coupling surface 15 in an element-body inward direction, the solder fillet 18 does not protrude from an element body, so that mounting density on a mounting substrate K can be improved.例文帳に追加

はんだフィレット１８を第２の連結面１５に素体内向きに形成した場合、はんだフィレット１８が素体からはみ出ず、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。 - 特許庁

When the solder fillet 18 is formed on the first coupling surface 14 in an element-body outward direction, the state of the solder fillet 18 can be easily viewed from outside, and the yield of connection can be secured.例文帳に追加

はんだフィレット１８を第１の連結面１４に素体外向きに形成した場合、はんだフィレット１８の状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりを確保できる。 - 特許庁

To provide a board assembling method for a board connector in which an excellent solder fillet is formed.例文帳に追加

良好な半田フィレットを形成できる基板用コネクタの基板組付け方法を提供する。 - 特許庁

The first resin 7 serves to prevent short circuit even if the solder fillet 5 melts through reflow.例文帳に追加

第１樹脂部７の働きにより、リフロー時にハンダフィレット５が溶融しても短絡することがない。 - 特許庁

The first resin (7) serves to prevent short circuit even if the solder fillet (5) melts through reflow.例文帳に追加

第１樹脂部（７）の働きにより、リフロー時にハンダフィレット（５）が溶融しても短絡することがない。 - 特許庁

The bottom surface of the groove is covered with solder and a solder fillet stress mitigation structure is formed in the groove.例文帳に追加

溝の底面は半田で覆われ、溝に半田フィレット応力緩和構造が形成される。 - 特許庁

To enable a solder fillet for connecting an electrode formed on a board with a mother board to be improved in mechanical strength.例文帳に追加

基板に形成された電極とマザーボードとを接続するハンダフィレットの強度を向上させる。 - 特許庁

Consequently, it is possible to relax and eliminate bending stress applied to a solder fillet 5 and to prevent disconnection.例文帳に追加

これにより、半田フィレット５にかかる曲げ応力を緩和、解消し、断線を防ぐことが可能となる。 - 特許庁

Concretely, it is provided in a direction parallel to the solder fillet 5 formed when the electronic component 2 is mounted.例文帳に追加

具体的には、電子部品２実装時に形成される半田フィレット５に平行する方向で設ける。 - 特許庁

To provide a circuit module in which solder fillet of an electronic component can be prevented from melting through reflow to cause short circuit.例文帳に追加

電子部品のハンダフィレットがリフロー時に溶融して短絡するのを防止可能な回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To secure a solder fillet shape for improving reliability when soldering a lead component by a reflow method.例文帳に追加

リード部品をリフロー法で半田付けした場合に、半田フィレット形状を確保して信頼性を向上させる。 - 特許庁

A solder fillet is formed in the half via 10 when connecting the laminated ceramic package 2 to the flexible substrate 3.例文帳に追加

積層セラミックパッケージ２とフレキシブル基板３との接合時には、ハーフビア１０に半田フィレットが形成される。 - 特許庁

The inspecting device 100 irradiates a predetermined area of the solder fillet 5 with three line lasers L1, L2 and L3.例文帳に追加

検査装置１００は，３本のラインレーザＬ１，Ｌ２，Ｌ３を，はんだフィレット５の所定の領域に照射する。 - 特許庁

To provide a coil component which hardly generates troubles such as short circuit and enables formation of a good solder fillet.例文帳に追加

ショート等の不具合が発生しにくく、かつ良好な半田フィレットの形成が可能なコイル部品を提供する。 - 特許庁

To surely fix and electronic component without lowering the amount of a solder fillet even if lead-free solder is used.例文帳に追加

鉛フリー半田を用いても、半田フィレットの量が低下せず、電子部品を確実に固着できるようにする。 - 特許庁

The line lasers L1, L2 and L3 projected on the solder fillet 5 are imaged by a camera 11.例文帳に追加

そして，カメラ１１によって，はんだフィレット５上に映し出されるラインレーザＬ１，Ｌ２，Ｌ３がそれぞれ撮像される。 - 特許庁

To provide a technique which enables the judgment of the quality of a solder fillet in a high-density mounting substrate with high-precision.例文帳に追加

高密度実装基板における半田フィレットの良否判定を高精度に行うことのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a crystal device for surface mount that can form a solder fillet from each side surface by increasing junction strength.例文帳に追加

接合強度を高めて各側面からの半田フィレットを形成できる表面実装用の水晶デバイスを提供する。 - 特許庁

The cutting tool 309 is moved parallel with the face of the slider pad 104, with the solder fillet cut while it is softened.例文帳に追加

切削工具３０９をスライダ・パッド１０４の面に平行に移動してハンダ・フィレットを軟化させながら切断する。 - 特許庁

To provide a chip resistor capable of forming a solder fillet appropriately at the time of surface mounting, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

面実装時にハンダフィレットを適切に形成することが可能なチップ抵抗器およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Each slit operates to facilitate the elastic deformation of the spring part playing a role of a cantilever, and operates to increase a solder fillet.例文帳に追加

各スリットは、カンチレバーの役割を果すばね部が弾性変形し易くする作用と、はんだフィレットの増大を行う。 - 特許庁

Then, a connection member connects thermal conductivity by providing a solder fillet 7 at the periphery edge of the case member 3.例文帳に追加

そして、ケース部材３の周縁端に、はんだフィレット７を設けて熱伝導の連係を行う連係部材とする。 - 特許庁

After that, a laser beam 105 is emitted to form a solder fillet 101, then the lead pad and the slider pad are connected by soldering.例文帳に追加

その後レーザ・ビーム１０５を照射してハンダ・フィレット１０１を形成し、リード・パッドとスライダ・パッドをハンダ接続する。 - 特許庁

In a reusable state of the head/slider 103 without imparting stress to the slider pad 104, the solder fillet is removed.例文帳に追加

スライダ・パッド１０４にストレスを与えないでヘッド／スライダ１０３の再利用を可能な状態でハンダ・フィレットを除去する。 - 特許庁

This outside electrode 3a is electrically connected through a solder fillet 13 with a land 12 on a mounting substrate 11, and the position of the outside edge E of the solder fillet 13 is substantially housed within the outside dimension of the insulating block 1.例文帳に追加

この外部電極３ａは、実装基板１１上のランド１２にハンダ隅肉１３を介して電気的に接続されるが、このハンダ隅肉１３の外側エッジＥの位置は絶縁体ブロック１の外形寸法内に実質的に納まっている。 - 特許庁

To provide a board for LCC and an LCC in which a solder fillet can be formed stably and the reliability of mounting can be enhanced.例文帳に追加

ハンダフィレットを安定して形成でき、実装信頼性を高めることのできるＬＣＣ用基板及びＬＣＣを提供する。 - 特許庁

A slider pad 104 installed in the head/slider 103 and a lead pad 235 are connected by a solder fillet 237 of unleaded solder.例文帳に追加

ヘッド／スライダ１０３に設けたスライダ・パッド１０４とリード・パッド２３５とは無鉛ハンダのハンダ・フィレット２３７で接続されている。 - 特許庁

The solder fillet 3 contains a spacial configuration fiber 3 constituted of metal fine wire excellent in solder wettability.例文帳に追加

はんだフィレット３には、はんだ濡れ性に優れた金属の細線により構成された立体構造繊維体３が含有されている。 - 特許庁

An electrode pad 12 of a mounting substrate 1 is connected to an electrode pad 41 of an electronic component 4 through a solder fillet 3.例文帳に追加

実装基板１の電極パッド１２と電子部品４の電極パッド４１とは、はんだフィレット３を介して接続されている。 - 特許庁

With this configuration, since a resistor value is prevented from fluctuating due to an amount of solder fillet, the resistance value can be stabilized.例文帳に追加

これにより、はんだフィレットの量により抵抗値が変化することはなくなるため、抵抗値を安定させることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a solder fillet can be stably formed on an end surface of an external electrode even when plating is not performed.例文帳に追加

めっきを施さなくても外部電極の端面に半田フィレットを安定して形成できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The interposer board 12 and the motherboard 13 can be enhanced in bonding strength through a high-temperature solder fillet 16 formed around an interface between the interposer board 12 and the columnar core 13 and an eutectic solder fillet 17 formed around an interface between the motherboard 13 and the columnar core 14.例文帳に追加

インターポーザ基板１２と柱状コア１３との界面の周囲に形成される高温半田フィレット１６と、マザー基板１３と柱状コア１４との界面の周囲に形成される共晶半田フィレット１７により、十分な接続強度が得られる。 - 特許庁

To provide a laminated inductor which is superior in electrical characteristics, while no solder fillet is formed when mounted on a printed wiring board, etc.例文帳に追加

印刷配線板等に実装する際に半田フィレットが形成されず、かつ、電気特性の優れた積層型インダクタを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component having structure capable of preventing a chip capacitor from slipping or falling and capable of easily discriminating the quality of a solder fillet.例文帳に追加

チップコンデンサのずれや脱落を防止し、ハンダフィレットの良・不良を容易に判別できる構造を有する電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated inductor which is superior in electrical characteristics, while no solder fillet is formed when it is mounted on a printed wiring board, etc.例文帳に追加

印刷配線板等に実装する際に半田フィレットが形成されず、かつ、電気特性の優れた積層型インダクタを提供する。 - 特許庁

To reduce thermal stress imposed on a solder fillet so as to decrease or prevent a crack that occurs and develops in solder to lead to a through fracture.例文帳に追加

半田フィレットに加わる熱応力を低減し、貫通破断に至る半田クラックの発生、進展を低減あるいは防止する。 - 特許庁

To provide a light-emitting device capable of improving connection reliability while preventing the generation of cracks in a solder fillet caused by a thermal expansion coefficient difference between a package body and a wiring board, and preventing the exfoliation of a solder fillet forming part in external a connection electrode from the package body.例文帳に追加

パッケージ本体と配線基板との熱膨張率差に起因して半田フィレットにクラックが生じたり外部接続用電極における半田フィレット形成用部位がパッケージ本体から剥離したりするのを防止することができ、接続信頼性を高めることができる発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a chip resistor in which a solder fillet can be properly formed in surface mounting to facilitate test or the like.例文帳に追加

面実装時にハンダフィレットを適切に形成することができ、もって検査などの容易化を図ることが可能なチップ抵抗器を提供する。 - 特許庁