「コア絶縁板」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

環状のファインメットコア１は、両側面から絶縁板２に挟まれ、円筒絶縁物４で支えられている。例文帳に追加

A circular FINEMET core 1 is pinched by insulation plates 2 on its both sides and supported by a cylindrical insulator 4. - 特許庁

次に、コア基板の表面に絶縁層を形成すると共に、貫通穴の一部または全部に絶縁性材料を充填する。例文帳に追加

Then, an insulation layer is formed on the surface of the core board, and an insulation material is filled partly or wholly into the through hole. - 特許庁

ベース板３は、板状の磁性体コア９の周りを絶縁体１０で被覆してなるものである。例文帳に追加

The base plate 3 is comprised of a plate shaped magnetic body core 9 covered with an insulator 10. - 特許庁

さらに、一次側コア２と二次側コア３とが絶縁基板１を隔てて完全に分割されているため、絶縁シートや絶縁キャップなどの余計な絶縁素材が不要になり、構造が簡略化されて実装がより簡略化される。例文帳に追加

In addition, since the primary side core 2 and the secondary side core 3 are divided completely to be separated by the insulating substrate 1, an extra insulating blank such as an insulating sheet, an insulating cap or the like is not required, the structure of the current detector is simplified, and its mounting is further simplified. - 特許庁

コア基板３０がＢＴレジンから成り、下層層間樹脂絶縁層５０が、エポキシ樹脂を含有する。例文帳に追加

A core board 30 is composed of BT resin and a lower interlayer resin insulation layer 50 contains epoxy resin. - 特許庁

非磁性及び絶縁性のガラスエポキシ材からな基板２にコア１は貼付されている。例文帳に追加

The core 1 is bonded to a substrate 2 comprising a nonmagnetic and insulating glassy epoxy material. - 特許庁

コア基板３０上の層間樹脂絶縁層４０に、レーザでバイアホール用開口４２を形成する。例文帳に追加

An aperture for via-hole 42 is formed on an interlayer insulation layer 40 on a core board 30. - 特許庁

コア４０と絶縁性基板３３とが別々に筐体２０に固定されている。例文帳に追加

The core 40 and the insulation substrate 33 are separately fixed to the housing 20. - 特許庁

このため、外層樹脂絶縁層４２と内層樹脂絶縁層６４とコア基板３０と層間絶縁層４４との熱膨張率を整合して、熱収縮による応力集中を防止できる。例文帳に追加

Thus, the thermal conductivities of the outer and inner resin insulating layers 42 and 64, a core substrate 30 and an interlayer insulating layer 44 can be conformed to each other to prevent a stress concentration caused by heat shrinkage. - 特許庁

コモンモードチョークコイル１０は、絶縁体層１６と、該絶縁体層１６の内部に対向配置された一対のコイル形状の導体パターン１８，２０と、前記絶縁体層１６を挟み込む絶縁性の基板１２，１４と、コア２４により構成される。例文帳に追加

A common mode choke coil 10 is constituted of: an insulating layer 16; a pair of coil-shaped conductor patterns 18, 20 arranged face to face inside the insulating layer 16; insulating substrates 12, 14 which sandwich the insulating layer 16; and a core 24. - 特許庁

次いで、半導体基板全面にスペーサ形成のための絶縁膜を段差に沿って形成した後、コア領域の前記絶縁膜はそのまま残し、セル領域の絶縁膜は異方性エッチングしてセル領域に絶縁膜によるスペーサを形成する。例文帳に追加

Then an insulation film for spacer formation is formed over the entire surface of the substrate along a step, and then while the insulating film in the core area is left as it is, the insulation film in the cell region is etched anisotropically, to form a spacer of the insulation film in the cell area. - 特許庁

偏向ヨーク１０は、水平偏向コイル１１と、垂直偏向コイル１２と、絶縁材料からなる絶縁枠１３と、絶縁枠１３の外周面上に取り付けられた偏向調整板２０と、絶縁枠１３の外周の少なくとも一部を覆うフェライトコア１４とを備える。例文帳に追加

The deflection yoke 10 is provided with a horizontal deflection coil 11, a vertical deflection coil 12, an insulating frame 13 made of an insulating material, a deflection adjustment plate 20 fitted on an outer periphery face of the insulating frame 13, and a ferrite core 14 covering at least a part of an outer periphery of the insulating frame 13. - 特許庁

半導体パッケージに含まれる多層配線基板１００は、上面および下面にそれぞれ配線層が設けられた第１の絶縁層１０４および第２の絶縁層１０６と、第１の絶縁層１０４および第２の絶縁層１０６の間に設けられたコア層１０２と、を含む。例文帳に追加

A multilayer wiring substrate 100 included in the semiconductor package includes: a first insulating layer 104 and a second insulating layer 106 in which wiring layers are formed on an upper surface and lower surface, respectively; and a core layer 102 formed between the first insulating layer 104 and the second insulating layer 106. - 特許庁

本発明の配線基板用コア基板１２は、板状のコア部材１５、複数の銅柱２１、樹脂絶縁体２２等を含んで構成される。例文帳に追加

The core board 12 for a wiring board is composed of a plate-like core member 15, a plurality of copper pillars 21, a resin insulator 22 and the like. - 特許庁

この２枚のコア基板を、各第２絶縁基板２１同士を凹部４５が対応する接合してコア基板接合体８０を形成する。例文帳に追加

Two of the core boards 81 are bonded together into a core board bonded body 80 as the second insulating boards 21 are made to confront each other so as to make the recesses 45 corresponding to each other. - 特許庁

半導体素子１は、絶縁性コア基板２とこのコア基板の表裏両面に形成され配線パターンを有する絶縁層からなるビルドアップ層３とから構成された配線基板にフリップチップ接続されている。例文帳に追加

A semiconductor element 1 is connected to a wiring board consisting of an insulated core board 2 and a build-up layer 3 of insulated layers formed on both sides of this core board and provided with wiring patterns via a flip chip. - 特許庁

配線基板１００は、コア基板１１０とこのコア基板１１０の表面１１０Ａおよび裏面１１０Ｂにそれぞれ積層された３層の樹脂絶縁層１２１〜１７１と、この樹脂絶縁層同士の間に配線層１２５〜１５５とを有する。例文帳に追加

A wiring board 100 has a core board 110, three resin insulating layers 121-171 laminated on each of the obverse and reverse surfaces 100A, 100B of the core board 110, are wiring layers 125-155 formed between the resin insulating layers. - 特許庁

磁気コア４は絶縁性基板２の下側基板面２ａに沿って配置されており、かつこの磁気コア４の磁路を跨ぐように凹型導体５が絶縁性基板２に装着されている。例文帳に追加

A magnetic core 4 is disposed along the lower surface 2a of the substrate 2 and recessed conductors 5 are fitted to the substrate 2 astride the magnetic path of the core 4. - 特許庁

コア基板接合体８０をなす両コア基板の各第１絶縁基板１１の露出面側にビルドアップ法で配線層及び層間絶縁層を形成する。例文帳に追加

A wiring layer and an interlayer insulating layer are formed on the exposed surfaces of the first insulating boards 11 of the core boards 81 composing the core board bonded body 80. - 特許庁

磁気コア３は絶縁性基板２の下側基板面２ａに沿って配置されており、かつこの磁気コア３の磁路を跨ぐように複数の凹型導体４が絶縁性基板２に装着されている。例文帳に追加

A magnetic core 3 is arranged along the lower side substrate surface 2a of an insulating substrate 2, and a plurality of recessed conductors 4 are mounted to the insulating substrate 2 so as to extend across a magnetic path of the magnetic core 3. - 特許庁

絶縁層形成及び固定工程では、収容穴部９０に電子部品１０１を収容した後、最下樹脂絶縁層３３を形成するとともに、電子部品１０１とコア基板１１との隙間を最下樹脂絶縁層３３の一部で埋めて電子部品１０１をコア基板１１に固定する。例文帳に追加

In an insulation layer forming and securing step; a lowermost resin insulation layer 33 is formed after an electronic component 101 is contained in a containing hole 90, and then the electronic component 101 is secured to the core substrate 11 by filling the clearance between the electronic component 101 and the core substrate 11 with a portion of the lowermost resin insulation layer 33. - 特許庁

下層用コア基板１０に、層間樹脂絶縁層２４，３８及び上層用コア基板５０がビルドアップして形成されている。例文帳に追加

Interlayer resin insulation layers 24 and 38 and a core substrate 50 for upper layer are built up on a core substrate 10 for lower layer. - 特許庁

ビア１４を金属製のコア基板２１と絶縁して、コア基板２１の面内のほぼ任意の位置に形成することができる。例文帳に追加

The via 14 is insulated from the metallic core substrate 21 and it can be formed in an arbitrary position in a face of the core substrate 21. - 特許庁

本発明の配線基板用コア基板１１は、積層コア部材１５、複数の柱部２１、樹脂絶縁体２２等を含んで構成される。例文帳に追加

The core board 11 for a wiring board is composed of a laminated core member 15, a plurality of pillars 21, a resin insulator 22 and the like. - 特許庁

トランス１は、コア１１、１２と、中足コア１３と、２次側基板１４と、１次側基板１５、１６と、絶縁紙１７と、を備えて構成されている。例文帳に追加

The transformer 1 is provided with cores 11 and 12, an intermediate leg core 13, a secondary-side substrate 14, primary-side substrates 15 and 16, and an insulation paper 17. - 特許庁

コア基板３と主面側樹脂絶縁層５との間には、主面側導体層１５が、コア基板３と裏面側樹脂絶縁層７との間には、裏面側導体層１９が形成されている。例文帳に追加

Between the core substrate 3 and the principal side resin insulating layer 5, a principal side conductor layer 15 is formed and between the core substrate 3 and the principal side resin insulating layer 7, a backside conductor layer 19 is formed. - 特許庁

また、コア基板３０と、当該コア基板３０上に形成された層間樹脂絶縁層１５０とを貫通する貫通孔３９により、層間樹脂絶縁層５０上のバイアホール（導体層）１６０ａを接続させる。例文帳に追加

Further, a through hole 39 piercing through the core board 30 and the interlayer resin insulation layer 150 formed over the core board 30 connects a via hole (conductor layer) 160a over the interlayer resin insulation layer 50. - 特許庁

また、台座２１には、軸方向に延びる９本の絶縁板２６が設けられ、各絶縁板２６は巻線１６のアウタコア側端末１６ａとアウタコア１２との間に介在されている。例文帳に追加

The pedestal 21 is also provided with 9 insulating boards 26 extending in the axial direction, where each insulating board is interposed between the terminal 16a of the coil 16, which is on the side of an outer core, and the outer core 12. - 特許庁

繊維強化型金属よりなるコア基板１０と、コア基板１０上に形成された絶縁層１４と、絶縁層１４上に形成された配線層２０とを有する。例文帳に追加

This board for mounting a semiconductor comprises a core base board 10 configured of fiber strengthening metal, an insulating layer 14 formed on the core base board 10, and a wiring layer 20 formed on the insulating layer 14. - 特許庁

本マイクロインダクタは、ＦｅＣｕＮｂＣｒＳｉＢからなる磁性コアと、コイルを絶縁させる絶縁体と、磁性コア及びコイルを保持する基板、パッドなどを更に含む。例文帳に追加

This micro inductor comprises a magnetic core composed of FeCuNbCrSiB, insulator with which coil is insulated, substrate holding the magnetic core and coil, pads, and the like. - 特許庁

セラミック多層基板１０が各２層のコア絶縁層Ｌ１１、Ｌ１２及びコア絶縁層Ｌ１３、Ｌ１４が積層されている２つのブロックＢ１１、Ｂ１２に区分されている。例文帳に追加

A ceramic multilayer substrate 10 is divided into two blocks B11 and B12, in which core insulating layers L11 and L12 and core insulting layers L13 and L14 in two layers each are laminated. - 特許庁

また、２次側基板１４は、中足コア１３とともに絶縁紙１７で包まれ、絶縁紙１７を介してコア１１，１２の中足で挟み込まれている。例文帳に追加

In addition, the secondary-side substrate 14 is wrapped with the insulation paper 17, together with the intermediate leg core 13 and sandwiched between the cores 11 and 12 via the insulation paper 17. - 特許庁

メタルコアプリント配線板１の側縁部１ａの一部は、金属コア層２により露出され、その残部は絶縁層３により封止されている。例文帳に追加

A part of side edges 1a of the metal core printed wiring board 1 is exposed by the metal core layer 2, and the residual part is sealed by the insulating layer 3. - 特許庁

メタルコア基板１０の絶縁部１２は、メタルコア１１をその厚さ方向に貫通する防熱部１４を有する。例文帳に追加

The insulating portion 12 of the metal core substrate 10 has a heat-proof 14 which is penetrated through the metal core 11 in the thickness direction. - 特許庁

接着剤は、フェロ磁性コアを基板に固定するために、絶縁体とフェロ磁性コアとの間のボンドを形成する。例文帳に追加

The bonding agents form a bond between the insulator and the core 490 for fixing the core 400 on the substrate 410. - 特許庁

絶縁体基板１２の両面に、磁気センサ２８を挟んで対向する第１のコア３０と第２のコア３２とを配置する。例文帳に追加

On both the sides of the insulator substrate 12, a 1st core 30 and a 2nd core 32 are arranged which face each other across the magnetic sensor 28. - 特許庁

第１のコア３０と第２のコア３２とは、絶縁体基板１２に形成された貫通孔２６を通して突き合わされる。例文帳に追加

The 1st core 30 and 2nd core 32 are made to abut against each other through a through hole bored in the insulator substrate 12. - 特許庁

平面状に形成される第１繊維層６ａを有する第１絶縁体５ａと、第１絶縁体５ａ上に配置され、平面状に形成される第２繊維層６ｂを有する第２絶縁体５ｂと、第１絶縁体５ａと第２絶縁体５ｂの間に介在されてなる導体４と、を備えたことを特徴とするコアレス基板。例文帳に追加

The coreless substrate comprises: a first insulant 5a having a first fiber layer 6a that is formed in a planar state; a second insulant 5b having a second fiber layer 6b that is disposed on the first insulant 5a and is formed in a planar state; and a conductor 4 that intervenes between the first insulant 5a and second insulant 5b. - 特許庁

アンテナモジュール１０は、絶縁基板１２に形成されたループ状のアンテナコイル１４と、絶縁基板１２の内層で上面側に設けられたフェライトコア１８と、絶縁基板１２の内層で下面側に間隔を置いて設けられたリカロイシート２０とを備える。例文帳に追加

An antenna module 10 includes a loop-shaped antenna coil 14 formed on an insulating substrate 12, a ferrite core 18 formed on an upper face side at an inner layer of the insulating substrate 12, and a Liqualloy sheet 20 prepared with space on the lower face side in the inner layer of the insulating substrate 12. - 特許庁

ハイメサリッジ構造を有する導波路型の半導体光素子が、半絶縁性基板と、半絶縁性基板上に形成されたリッジ部であって、半絶縁性基板上に順次積層された下部クラッド層、コア層、及び上部クラッド層とを含むリッジ部とを備える。例文帳に追加

The semiconductor optical element of the waveguide type with the high mesa ridge structure has a semi-insulating substrate and a ridge part which is formed on the semi-insulating substrate and includes a lower clad layer, a core layer, and an upper clad layer layered in order on the semi-insulating substrate. - 特許庁

コア基板の表層あるいは内層に電源層を備える多層基板において、コア基板の絶縁層を薄くすることにより、ＩＣチップ９０〜層間絶縁層〜コア基板の電源層〜電源端子９６の距離自体を短くし、トータルの伝送線路距離を短縮する。例文帳に追加

In a multilayer substrate provided with a power supply layer on a surface layer or an inter layer of a core substrate, distances themselves between an IC chip 90-an inter layer insulating layer-the power supply layer of the core substrate-a power supply terminal 96 are shortened and a total transmission line distance is shortened by making the insulating layer of the core substrate thin. - 特許庁

樹脂板、金属板または印刷配線板等からなるコア１上に搭載された電子部品３を覆うように絶縁層１５を形成し、接続端子４上の絶縁層１５を除去する。例文帳に追加

An electronic part 3 is mounted on a core 1 formed of a resin board, a metal board, or a printed wiring board, an insulating layer 15 is formed so as to cover the electronic part 3, and the insulating layer 15 on a connection terminal 4 is removed. - 特許庁

コア基板１の表面に形成された絶縁層２と、絶縁層２の表面に被着された配線導体層３とを具備して成る配線基板において、絶縁層２は、ラジカル重合体ラジカル重合体の末端の基にチオール化合物が結合した熱硬化性樹脂から成る。例文帳に追加

In the wiring substrate comprising the insulating layer 2 formed on the surface of a core substrate 1 and the wiring conductor layer 3 adhered to the surface of the insulating layer 2, the insulating layer 2 is constituted of a thermosetting resin wherein thiol compound is connected to a group at the terminal end of a radical polymer. - 特許庁

このため、角部２０ａの近傍で、コア基板３０と層間樹脂絶縁層５０、ＩＣチップと層間樹脂絶縁層５０との剥離、及び、層間樹脂絶縁層５０でのクラックの発生を防ぎ、多層プリント配線板１０の信頼性を向上させることができる。例文帳に追加

Since stripping of an interlayer insulation layer 50 from a core substrate 30 or the IC chip is prevented and the interlayer insulation layer 50 is protected against cracking in the vicinity of the corner part 20a, reliability of the multilayer printed wiring board 10 can be enhanced. - 特許庁

本発明による多層回路基板１０は、コア基板１と、その上に所定数ずつ交互に積み重ねて形成した絶縁層２と配線層３を含み、絶縁層２のうちの少なくとも一つが本発明の絶縁樹脂組成物から形成されている。例文帳に追加

A multiplayer circuit board 10 contains a core board 1, an insulated layer 2 formed by laminating alternately thereon in each predetermined number, and a wiring layer 3, and at least one out of the insulated layers 2 is formed with the insulating resin composition. - 特許庁