「フレキシブルプリント配線板」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

厚み５μｍ以上１２５μｍ以下の支持体フィルムの一方の面に厚み１μｍ以上１０μｍ以下の第１ポリイミド層を有し、他方の面に厚みが１０μｍを超え５０μｍ以下の第２ポリイミド層を有してなる層間絶縁膜、および該絶縁膜が使用されたフレキシブルプリント配線板。例文帳に追加

The inter-layer insulating film is disclosed which has a 1st polyimide layer of 1 to 10 μm in thickness on one surface of a base film of 5 to 125 μm in thickness, and a 2nd polyimide layer of 10 to 50 μm in thickness on the other surface, and the flexible printed wiring board using the same insulating film. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板固定用接着シートは、アルキル基の炭素数が４〜１４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを単量体主成分とし且つ分子内に官能基を含有しているアクリル系コポリマーと、アルミニウム系架橋剤とからなる粘着剤層が、基材の少なくとも片面に形成されている。例文帳に追加

In this adhesive sheet for fixing flexible printed wiring board, the adhesive agent layer composed of an acrylic copolymer containing a monomeric main component comprising a (meth)acrylate having a 4-14C alkyl group and a functional group in the molecule and an aluminum-based crosslinking agent is formed on at least one surface of a substrate. - 特許庁

フレキシブル(又はリジッドフレキシブル)プリント配線板の製造において、フレキシブル回路部材にカバーレイを接着するにあたり、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかったプレス時の離型性及び成形性を改善する。例文帳に追加

To provide a process for producing a flexible (or rigid flexible) printed wiring board, in which in the bonding of a cover lay to a flexible circuit member, the mold release property and moldability at press operation having been unsatisfactory with the use of the conventional mold release film are improved while maintaining excellent performance with respect to contour tracking property, uniform moldability, platability and FPC finishing appearance wrinkling. - 特許庁

ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の材料となる絶縁層に離型層を形成するための離型層転写用フィルム１であって、転写用フィルム２と、この転写用フィルム２の一面に設けられた転写用離型層３とを具備し、その転写用離型層３が、離型剤により形成され且つ絶縁層に転写可能である。例文帳に追加

The release layer transfer film 1 for forming a release layer on an insulating layer becoming the material of a flexible printed wiring board for COF comprises a transfer film 2, and a transfer release layer 3 provided on one surface of the transfer film 2 wherein the transfer release layer 3 is formed of a release agent and can be transferred to the insulating layer. - 特許庁

また、レンズ駆動装置の第２フレキシブルプリント配線板２２は、一方側の端子部３２１が第２ピエゾモーター３３に接続して光軸Ｌと平行に引き出され、この引き出し方向Ａ１と反対方向Ａ２へ緩やかに湾曲したループ状にされて他端側が電源及び制御部に接続している。例文帳に追加

In the second flexible printed wiring board 32 of the lens drive device, a terminal 321 at one end is connected to a second piezoelectric motor 33 and drawn parallel to an optical axis L, and a terminal at the other end is formed into a gentle loop in the direction A2 opposite from the drawing direction A1 and is connected to the power source and the control section. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板用ソルダーレジストやエレクトロルミネッセントパネル用保護膜に有用な、加水分解性が低く、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、電気絶縁性等に優れ、ハロゲンフリーで安定した難燃性を有し、かつ耐屈曲性に優れ、硬化後の反りが少ない熱硬化性組成物、及びハロゲンフリーで安定した難燃性を有する硬化塗膜を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting composition useful for a solder resist for flexible print circuit boards and a protective coat for electroluminescent panels, having low hydrolyzability, excellent in solder heat-resistance, chemical resistance, adhesiveness, electric insulation and the like, having halogen-free stable flame-resistance, excellent in flexing resistance and causing little warpage after curing, and to provide a halogen-free cured film having stable flame resistance. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルムや、ＩＴＯ（インジウムチンオキシド）蒸着フィルム、ＩＴＯ蒸着ガラスなどの基材に対する高度な接着力を有し、かつ塗布、印刷性に優れる電気絶縁性に優れた活性エネルギー線反応型電気絶縁インキ及びそれを用いた積層体を提供する。例文帳に追加

To provide an actinic energy ray-reactive electrical insulation ink that has strong adhesion to a substrate such as a flexible printed circuit board, a polyethylene terephthalate film, a polyimide film, an ITO (indium tin oxide) vapor deposition film or an ITO vapor deposition glass and that is excellent in applicability and printability as well as electrical insulating properties, and to provide a laminate using the same. - 特許庁

フレキシブル(又はリジッドフレキシブル)プリント配線板の製造において、フレキシブル回路部材にカバーレイを接着するにあたり、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかったプレス時の離型性及び成形性を改善する。例文帳に追加

To improve releasability and moldability at pressing, which are not satisfied by the conventional release film, under the condition that characteristics excellent in to-shape followability, uniform moldability, platability and wrinkles on a finishing outer appearance of FPC at the bonding of a cover layer to a flexible circuit member in the manufacturing of a rigid flexible or a flexible printed wiring board (FPC). - 特許庁

電子機器の壁面を貫通する配線部材を密封するガスケットは、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）２の表面に、ディスペンサ７等の吐出手段によって、液状ゴム５’を塗布し、該塗布された液状ゴム５’を常温常圧下で、そのままあるいは紫外線等の物理的作用を施して硬化し、ガスケット形状に形成する。例文帳に追加

The gasket that seals a wiring member that penetrates the wall face of an electronic apparatus is constituted such that liquid rubber 5' is applied on the surface of a flexible printed circuit board (FPC) 2 by a discharging means such as a dispenser 7, and the applied liquid rubber 5' is subject to physical operation as it is or under ultraviolet rays and cured at room temperature, to form a gasket shape. - 特許庁

本発明のフレキシブルプリント配線板１は、導体パターン４の部品実装部５を含む領域にスクリーン印刷法により被覆形成されたソルダーレジスト部６と、開口部１１の外周部がソルダーレジスト部６の周縁部の上部に重なるように貼着されたカバーレイフィルム８と、を備えた構成を有する。例文帳に追加

The flexible printed wiring board 1 has constitution which is provided with a solder resist 6 which is coated and formed with a screen-printing method on a region containing the component mounting portion 5 of a conductor pattern 4, and a coverlay film 8 which is stuck so that the periphery of an opening 11 is overlapped with an upper part of the periphery of a solder resist 6. - 特許庁

本発明は、ＰＥＴ等の合成樹脂を基材１Ａとして用いたフレキシブルプリント配線板１において、ＦＰＣ１上の半田２を加熱装置１２によって予熱した後に半田２に対してレーザを照射することによって、レーザ照射時間が短くなり、ＰＥＴ等の合成樹脂を用いた基材１Ａに損傷を与えることなくリフロー半田付けを行うことができる。例文帳に追加

In the flexible printed wiring board 1 using the synthetic resin such as the PET as the base material 1A, by preheating the solder 2 on the FPC 1 by a heating device 12 and then irradiating the solder 2 with the laser, the laser irradiation time becomes short and the reflow soldering is performed without damaging the base material 1A using the synthetic resin such as the PET. - 特許庁

熱可塑性液晶ポリマーに由来する優れた耐湿性、ガスバリアー性、耐熱性、耐薬品性、高寸法安定性などの特長を保持したままで、金属との接着力を高めて、フレキシブルプリント配線板などの電気・電子材料として有用なフィルムと金属とを接合してなる積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a laminate by joining a film useful as electric and electronic materials of a flexible printed wiring board and the like to a metal by raising adhesive strength to the metal while distinguishing characters of excellent moisture proof resistance, gas barrier property, heat resistance, chemical resistance, high dimensional stability and the like inherent in a thermoplastic liquid crystal polymer are retained. - 特許庁

（Ａ）少なくとも一種のポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）テトラキスフェノール系化合物と、エポキシ樹脂用硬化促進化合物との包接体であるエポキシ樹脂用硬化促進剤、（Ｄ）合成ゴム及び（Ｅ）金属水和物を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物である。例文帳に追加

The adhesive composition for a flexible printed wiring board comprises (A) at least one polyepoxide compound, (B) an epoxy resin hardener, (C) an epoxy resin curing accelerator comprising an inclusion complex between a tetrakisphenolic compound and a compound for accelerating the curing of epoxy resins, (D) a synthetic rubber and (E) a metal hydrate. - 特許庁

フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっきされた端子部にコネクタ嵌合して使用する場合、コネクタ嵌合後にウイスカーが発生しないようにすること、また前記電解めっきに鉛を含まない錫合金を用いて、環境問題を生じないようにすることを目的とする。例文帳に追加

To prevent the occurrence of whiskers after connector-fitting when a connector is fitted to the electroplated terminal part of a flexible flat cable, a flexible printed circuit board or the like for use, and to prevent the occurrence of an environmental problem by using a lead-free tin alloy in electroplating. - 特許庁

この構成によれば、放射用アンテナとして機能し易いフレキシブルプリント基板１３の配線パターンから放射されるディジタル信号の高調波ノイズを磁性シートで吸収して減衰させることができるため、アンテナ９やＲＦ回路へのディジタル信号の高調波ノイズの入力を低減できる結果、受信感度の特性を良好に維持することができる。例文帳に追加

With this configuration, the harmonic noise of a digital signal radiated from the wiring pattern of the flexible printed circuit board 13 that easily functions as a radiation antenna is absorbed by the magnetic sheet for attenuation, thus reducing the input of the harmonic noise of the digital signal to an antenna 9 and an RF circuit, and hence appropriately maintaining the characteristics of reception sensitivity. - 特許庁

本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、スルーホール貫設工程と、スルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、成形体に半田を塗布する半田塗布工程と、半田を成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えた構成を有する。例文帳に追加

The method for manufacturing a flexible printed wiring board has constitution which is provided with a through hole penetrating process, an insulation displaced molding process wherein a through hole is filled with metallic particles and insulation displaced molding is performed, a solder application process which applies solder to the compact, and a solder penetration charge process wherein solder penetration is performed to the gap of the compact. - 特許庁

銅金属表面の無鉛半田メッキ処理において、前記無鉛半田のリフロー時並びにリワーク時のどちらに対しても良好な半田付け性を有し、かつ使用する無電解金メッキ層をできうる限り薄いものとすることができる、無鉛半田用のフレキシブルプリント配線基板並びにその無鉛半田付け方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a flexible printed wiring board for lead-free soldering, which shows excellent solderability to both reflow soldering with lead-free solder and reworking when the surface of a copper metal is soldered with the lead-free solder and, in addition, can make a used electroless-plated gold layer as thin as possible, and to provide a method soldering with the lead-free solder. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらに金属腐食性や環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a flame-resistant electromagnetic wave shielding adhesive film having heat resistance that can withstand a high temperature in lead-free solder reflow in addition to a sufficient electromagnetic wave shielding property after being stuck to a flexible printed wiring board, excelling in flexibility, not deteriorated in conductivity even if exposed to a high temperature and high humidity, and furthermore, coping with metal corrosiveness and environmental problems. - 特許庁

また、フレキシブルプリント配線板１は、基材２の、導体５が設けられた表面２ａと反対側の表面２ｂ上に積層された第２の接着剤層１８と第２の接着剤層１８の表面上に積層された第２の樹脂フィルム１９により構成されたカバーレイフィルム１７を備えている。例文帳に追加

Moreover, the flexible printed wiring board 1 includes: a second adhesive layer 18 laminated on the surface 2b of the base 2 which is opposite to the surface 2a where the conductor 5 is provided; and the coverlay film 17 composed of a second resin film 19 laminated on the surface of the second adhesive layer 18. - 特許庁

接続部Ｃの、コネクタへの接続時に端子１３・・・の位置合わせとして機能させる両側辺Ｆ１、Ｆ１に、当該両側辺Ｆ１、Ｆ１の輪郭に対応した形状を有する、ベースフィルム１１をレーザー加工するためのマスクとして用いるダミーパターンＤＰ、ＤＰを、金属薄膜にて、端子１３・・・と同時に形成したフレキシブルプリント配線用基板１である。例文帳に追加

In the flexible printed wiring substrate 1, dummy patterns DP, DP used for a mask for performing laser processing for a base film 11 with a shape corresponding to contours of both sides F1, F1 are formed of a metal thin film at both the sides F1, F1 which are functioned as the positioning of terminals 13 in the connection of a connection part C to a connector simultaneously with the terminals 13. - 特許庁

ベースフィルム１１と、ベースフィルム１１に第一の導体箔により形成された配線パターン１２と、配線パターン１２の端部に設けられ他の電気部品に差し込み可能に構成された差込部１５とを備えるフレキシブルプリント基板１０において、差込部１５上にある配線パターン１２上に他の電気部品との電気的接続に耐え得る機械的強度を有する第二の導体箔１４を積層した。例文帳に追加

In the flexible printed board 10 including a base film 11, wiring patterns 12 formed of a first conductor foil on the base film 11, and an insertion part 15 which is provided at one ends of the wiring patterns 12 and configured to be inserted into other electrical component, second conductor foils 14 having mechanical strength to withstand electrical connection with other component are laminated on the wiring patterns 12 located on the insertion part 15. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板１４は、絶縁体層１と、絶縁体層１の一方の面に設けられた導体配線９と、導体配線９の少なくとも一部を含んで構成され、前記一方の面に搭載される半導体素子１６とボンディングワイヤー１７で接続されるボンディングパット部２２と、ボンディングパット部２２の直下において絶縁体層１を貫通する孔に充填されたボンディング用金属体７とを有する。例文帳に追加

A flexible printed wiring board 14 is provided with an insulator layer 1, conductor wiring 9 formed on one surface of the insulator layer 1, and a bonding pad 22 constituted by including at least a portion of the conductor wiring 9 and connected to a semiconductor element 16 mounted to one surface via a bonding wire 17 and a metallic body 7 for bonding packed in a hole put through the insulator layer 1 immediately under the bonding pad 22. - 特許庁

ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。例文帳に追加

The flexible printed wiring board contains a polyimide film, principally comprising paraphenyldiamine and 4,4'-diaminodiphenylether as a diamine component and pyromellitic acid dihydride and 3,3', 4,4'-biphenyl tetracarboxylic acid dihydride as an acid dihydride component, and further containing minute inorganic particles, wherein wiring is formed on one surface or on both surfaces of the polyimide film, with or without an adhesive. - 特許庁

バインダーポリマー、エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物、光重合開始剤下記一般式（Ｉ）で表わされる芳香族リン酸エステル及びテトラゾール化合物を含有してなる感光性樹脂組成物、この組成物を、支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント、フレキシブルプリント配線板用基板の表面にこの感光性樹脂組成物層を有する感光性積層体、この積層体に活性光線を照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像除去してレジストパターンを形成し、その上に部品を実装する。例文帳に追加

The photosensitive resin composition contains (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable unsaturated compound having an ethylenically unsaturated group, (C) a photopolymerization initiator, (D) an aromatic phosphoric ester of the formula and (E) a tetrazole compound. - 特許庁

（Ａ）少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を含み、ジアミン残基がフルオレン系ジアミンの残基を含むポリイミド系樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物を含む樹脂組成物からなり、液晶配向膜、封止剤、保護膜、多層基板用接着剤、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）用接着剤などの電子工業分野で広く使用可能である。例文帳に追加

The resin composition can be widely used in the electronic industrial field such as liquid crystal oriented films, sealants, protective films, adhesives for multilayer substrates, and adhesives for flexible printed wiring boards (FPC). - 特許庁

中間部において繰り返し屈曲させられる屈曲部２１を備えるフレキシブルプリント配線板２０であって、絶縁性の基材４１と、上記基材の一方に積層されるとともに電解銅箔から構成される第１の導電層４２と、上記基材の他方に積層されるとともに圧延銅箔から形成される第２の導電層４３とを備え、上記第１の導電層を除去することにより、上記屈曲部が形成されている。例文帳に追加

The flexible printed wiring board 20 having a bent portion 21 repeatedly bent at an intermediate portion includes an insulating base 41, a first conductive layer 42 laminated on one side of the base and made of an electrolytic copper foil, and a second conductive layer 43 laminated on the other side of the base and formed of a rolled copper foil, wherein the bent portion is formed by removing the first conductive layer. - 特許庁

基材フィルムと、その一方の面に設けられた粘着剤層を有する、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムであって、前記粘着剤層が、アクリル酸ブチル単位４０〜９９質量％と架橋性官能基をもつ単量体単位１〜２０質量％とを少なくとも有するアクリレート系共重合体、及び架橋剤を含む粘着剤を用いて形成されたものであり、かつ特定の性状を有する再剥離性工程フィルムである。例文帳に追加

The removable process film for pasting a flexible print circuit board having specific characteristics comprises a base film and a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface thereof, where the pressure-sensitive adhesive layer is formed by using an acrylate-based copolymer at least comprising 40-99 mass% butyl acrylate unit and 1-20 mass% monomer unit having a crosslinkable functional group and a pressure-sensitive adhesive containing a crosslinking agent. - 特許庁

加水分解性が低く、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、電気絶縁性等に優れ、ハロゲンフリーで安定した難燃性を有するアルカリ水溶液により現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、更に、テープキャリアーやフレキシブルプリント配線板に好適に用いられる耐屈曲性に優れ、かつ硬化後の反りが少ないアルカリ水溶液により現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化塗膜を提供する。例文帳に追加

To provide a photosetting/thermosetting resin composition developable with an aqueous alkali solution, having low hydrolyzability, excellent in solder thermal resistance, chemical resistance, adhesion, electric insulation, etc., free from halogen, and having stable flame retardancy, and suitable for use in a tape carrier and a flexible printed wiring board, excellent in bending resistance, and ensuring little warpage after curing, and to provide a cured film of the composition. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３に形成された回路における半導体チップ搭載領域３cに半導体チップ２を搭載した後、前記半導体チップと前記ＦＰＣとの間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、及び（Ｃ）ボレート塩を含有することを特徴とするチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

This liquid state epoxy resin for the COF used as a sealing material 5 for sealing a gap formed between a semiconductor chip 2 and FPC (flexible printed circuit) after loading a semiconductor chip 2 in a semiconductor-loading range 3c in the circuit formed on the FPC 3 is provided by containing (A) an epoxy resin, (B) an acid anhydride-based curing agent and (C) a borate salt. - 特許庁