「ボンダー」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ワイヤボンダー用画像処理装置例文帳に追加

WIRE BONDER IMAGE PROCESSING APPARATUS - 特許庁

ボンダー、該ボンダーを備えた電気接続箱、該ボンダーのコネクタへの取付構造、および該ボンダーの電気接続箱への取付方法例文帳に追加

BONDER, JUNCTION BOX EQUIPPED WITH BONDER, MOUNTING STRUCTURE OF BONDER TO CONNECTOR, AND MOUNTING METHOD OF THE BONDER TO JUNCTION BOX - 特許庁

ワイヤボンダーにおけるボール形成装置例文帳に追加

BALL FORMING APPARATUS IN WIRE BONDER - 特許庁

半田塗布方法および半田塗布ユニット、ダイボンダー例文帳に追加

SOLDER COATING METHOD, SOLDER COATING UNIT, AND DIE BONDER - 特許庁

フリップチップボンダーのワークタッチ検出回路例文帳に追加

WORK TOUCH DETECTION CIRCUIT FOR FLIP-CHIP BONDER - 特許庁

ボンダーワーク押えの位置出し方法および半導体装置の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR POSITIONING BONDER WORK HOLDER AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ダイボンダー設備及びこれを用いた半導体チップ付着方法例文帳に追加

DIE BONDER EQUIPMENT AND METHOD FOR ADHERING SEMICONDUCTOR CHIP USING SAME - 特許庁

ボンディングした接続をテストする方法及びワイヤボンダー例文帳に追加

METHOD FOR TESTING BONDED CONNECTION AND WIRE BONDER - 特許庁

超音波振動検出器およびこれを用いた超音波ボンダー例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION DETECTOR AND ULTRASONIC-WAVE BONDER USING THE SAME - 特許庁

ダイボンダー設備における銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR DISCHARGING SILVER PASTE IN DIE BONDER FACILITY - 特許庁

そのような駆動装置は、たとえば、ワイヤボンダーのボンドヘッドを駆動するのに用いられる。例文帳に追加

The drive device is used to drive, for example, a bond head of a wire bonder. - 特許庁

超音波振動を利用したフリップチップボンダーにおいて、超音波ヘッドのＺ軸制御精度を向上させる共に、接合強度を低下させることなく加圧力をさらに減少させるフリップチップボンダーを提供する。例文帳に追加

To provide a flip chip bonder improved in the Z-axis control accuracy of an ultrasonic head and reduced in a pressurizing force without deteriorating a bonding strength, in the flip chip bonder utilizing ultrasonic oscillation. - 特許庁

ボンダー１０にて接続された電線１１Ａ、１１Ｂの、ボンダー１０から延在する根元部分１１ａには、クレーンのフック５０を係止するための空所２０が形成されている。例文帳に追加

A dead space 20 to lock the hook 50 of a crane is formed at the foot portion 11a of wires 11A, 11B connected by the bonder 10 while extending from the bonder 10. - 特許庁

ワイヤーハーネスＷは、その延在方向の一方側から他方側への途中部分にボンダー１０を有する。例文帳に追加

This wire harness W has a bonder 10 in the middle part from one side to the other side of its extending direction. - 特許庁

３次元ＬＳＩを製造するにあたって、ボンダーの償却費を低減することの出きる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device by which depreciation of bonder can be reduced when a three-dimensional LSI is manufactured. - 特許庁

続いて、ワイヤー部材１０を電極２にボンダーヘッド２４を用いてワイヤーボンディングすると共に、所定位置でワイヤー部材１０を切断する。例文帳に追加

The wire member 10 is wire-bonded to the electrode 2, by using a bonder head 24 and cut at a specified position. - 特許庁

ボンドの中心とパッドの中心の座標を比較し７５６、ボンダーの命令とボンディングプロセスの品質管理用情報をつくる。例文帳に追加

By comparing with each other the coordinates of the centers of the bond and the pad (step 756), the instructions of a bonder and the quality managing informations of a bonding process are created. - 特許庁

ダイボンダーにおけるピックアンドプレイスシステム用に位置決め精度の高い駆動装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a drive having high positioning precision for a pick-and- place system in die bonder. - 特許庁

ボンダー１０の電線接続部１２で一端部が接続された被覆電線のうち少なくとも１本がダミー電線Ｗ１ｄになっている。例文帳に追加

At least one of covered electric wires of which one end part is connected by an electric wire connecting part 12 of the bonder 10 becomes a dummy electric wire W1d. - 特許庁

ウェーハを確実性良くチップに細分割する方法とこの分割方法を利用したダイボンダーの提供。例文帳に追加

To provide a method for dividing a wafer into chips surely and finely and a die bonder using the dividing method. - 特許庁

有底筒状に形成されて電線束のボンダーに被冠装着されるボンダーキャップのキャップ本体１０の外周の周方向に離間した２箇所以上に、キャップ本体１０の肉厚を薄肉化する溝１１，１２を、キャップ本体１０の中心軸線に沿って形成する。例文帳に追加

At two or more positions separated in the peripheral direction of the outer periphery of a cap body 10 of the bonder cap formed in a bottomed cylindrical shape and cover-mounted on the bonder of a wire bundle, grooves 11, 12 for thinning a wall thickness of the cap body 10 is formed along the central axis of the cap body 10. - 特許庁

搬送ロボット６によりボンダー装置２へウエハ１がＩＤ情報と共に供給されると、マップサーバー４は当該ボンダー装置２の要求にしたがってウエハ１のＩＤ情報に対応する製品情報を送信し、該製品情報に基づいてウエハ１の良品部分のみに端子部がボンディングされる。例文帳に追加

When the wafer 1 together with ID information is supplied to a bonder device 2 by a conveyance robot 6, a map server 4 transmits the product information corresponding to the ID information on the wafer 1 according to a request from the bonder device 2, and a terminal is bonded to only the nondefective part of the wafer 1 on the basis of the product information. - 特許庁

ワイヤハーネスに組み付けた際のワイヤハーネスの外形寸法の増大を抑止して、ワイヤハーネスの車両搭載性を向上させることができるボンダーキャップを提供すること。例文帳に追加

To provide a bonder cap capable of improving vehicle mountability of a wire harness by suppressing increase in external dimensions of a wire harness when assembled to the wire harness. - 特許庁

半導体チップの表面に突出して形成された複数個の電極を短絡させることなくその高さを容易に揃えることができる機能を備えたフリップチップボンダーを提供する。例文帳に追加

To provide a flip chip bonder having a function for uniforming the height of a plurality of electrodes formed to protrude from the surface of a semiconductor chip easily without causing short circuit. - 特許庁

最後に中心座標間で識別した差異を訂正する新しい命令をボンダーに入力することにより、ボンディングプロセスの品質を管理する。例文帳に追加

Finally, by inputting to the bonder a new instruction for correcting the difference whereby the coordinates of the centers are distinguished from each other, the quality of a bonding process is managed. - 特許庁

プログレッシブスキャン方式のＣＣＤカメラを用いたワイヤボンダー用画像処理装置において、ＯＤＤ画面とＥＶＥＮ画面の輝度アンバランスを補正し、輝度バランスのとれた画像を得ること。例文帳に追加

To obtain a brightness-balanced image by compensating a brightness unbalance between an ODD screen and an EVEN screen in a wire bonder image processing apparatus using a progressive scan CCD camera. - 特許庁

ワイヤー表面への接触を回避するため、スプールを直接手で持つことなくワイヤーボンダーへ装着することを可能とし、かつ安価に製造できるスプールケースの提供を課題とする。例文帳に追加

To provide a spool case which is manufactured at a low cost and useful for mounting a spool onto a wire bonder without making directly holding the spool with a hand in order to evade contact with the wire. - 特許庁

ボンディングヘッドエレメントを、参照エレメントとしての超音波装置に対して正確に位置合わせすることが可能な超音波ボンディングの設定操作方法及び超音波ボンダーを提供する。例文帳に追加

To provide a setting operation method of ultrasonic wave bonding capable of accurately aligning a bonding head element with an ultrasonic wave device as a reference element and an ultrasonic wave bonder. - 特許庁

接続パッドとバンプとの拡散を低減し、素子搭載部材と集積回路素子との接続不良を低減することができると共に、生産性を向上させるバンプボンダー装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a bump bonder device capable of improving productivity while capable of reducing a connection failure between an element mounting member and an integrated circuit element by the reducing diffusion of a connection pad with a bump. - 特許庁

サブマテリアルの反り発生を防ぎ、工程時間を短縮することができるダイボンダー設備及びこれを用いた半導体チップ付着方法を提供する。例文帳に追加

To provide die bonder equipment that reduces process time, and to provide a method for adhering a semiconductor chip which uses the equipment. - 特許庁

ワークをヒータープレートに押さえるワーク押えとヒータープレートとを位置出しするボンダーワーク押えの位置出し方法において、作業者の熟練度による取り付け位置のバラツキを抑制する。例文帳に追加

To restrain fluctuation in fixing position caused by a difference in the level of skill of operators in a method for positioning a bonder work holder or positioning a work holder for holding a work to a heater plate and the heater plate. - 特許庁

ワイヤボンダー１００は、架台１２の上に、２個のリニアモータ１３０，１４０と、ボンディングヘッド部１２０を平面内で移動可能に流体圧支持するヘッド部支持ステージ１１４を備える。例文帳に追加

A wire bonder 100 includes two linear motors 130, 140 and a head supporting stage 114, which supports the bonding head 120 by a fluidic pressure movably in a plane, on a bed 12. - 特許庁

このボンダー１０には、電線接続部１０Ａを形成する際に電線１１Ａ、１１Ｂと同時接合されたリング部材２０が一体に設けられている。例文帳に追加

A ring member 20 simultaneously bonded with electric wires 11A, 11B when forming an electric wire connecting part 10A is integrally installed at this bonder 10. - 特許庁

被加工物の表面に複数個のスタッドバンプを形成し、この複数個のスタッドバンプを短絡させることなくその高さを容易に揃えることができる機能を備えたスタッドバンプボンダーを提供する。例文帳に追加

To provide a stud bump bonder having a function for forming a plurality of stud bumps on the surface of a workpiece and uniforming the height thereof easily without causing short circuit. - 特許庁

設計データのバンプ形成位置と、バンプボンダーのカメラにより検出される実装基板のリード位置とのずれをベクトルとして、少なくとも１つのバンプについて求める。例文帳に追加

The shift between a bump forming position of design data and the lead position of a mounting board detected by means of the camera of a bump bonder is determined, as a vector, for at least one bump. - 特許庁

ワイヤボンディングやバンプボンディングに用いる汎用性のあるボンダーで形成できるバンプ形成方法、バンプ形状及び該バンプ形状を備えた半導体装置の提供にある。例文帳に追加

To provide a bump forming method to form bump with a general-purpose bonder used for wire bonding and bump bonding, and also to provide a shape of bump and a semiconductor device provided with the same shape of bump. - 特許庁

第１のボンディング工程が終了した後のワイヤ引き出し時に、結線用ワイヤのループ形状を安定化させるために、ウェッジボンダー３０の付加機能であるアクティブクランプ機能を活用して、金属細線９の引き出し量を安定化させている。例文帳に追加

An amount of pulling out the metal thin wire 9 is stabilized utilizing an active clamp function, which is an added function of a wedge bonder 30, in order to stabilize the loop geometry of a connecting wire when the wire is pull out after the first bonding step has finished. - 特許庁

このような突起３４，３６が設けられた基板上に、アレーチップ３２を直線配置する場合、左端のアレーチップ３２は、ダイボンダーにて、位置決め用突起３４，３６の端面近くに配置し、プッシャーを用いて、チップを突起３４，３６に押し当てて位置決めを行う。例文帳に追加

In the case of arranging the array chip 32 rectilinearly on a board provided with such projections 34 and 36, the array chip 32 at the left end is arranged near the end faces of the projections 34 and 36 for positioning by means of a die bonder, and the chip is positioned, being pushed against the projections 34 and 36, while using a pusher. - 特許庁

構造が簡単でありながら、測定対象とする箇所以外の超音波振動を確実に遮断でき、測定対象とする箇所からの超音波振動のみを正確に検出することができる超音波振動検出器と、この超音波振動検出器を用いた超音波ボンダーを提供する。例文帳に追加

To provide an ultrasonic vibration detector, having a simple structure for sure shielding of ultrasonic-wave vibration in an area other than the measuring object area and for accurately detecting only the ultrasonic-wave vibration from the measuring object area, and to provide an ultrasonic-wave bonder that uses the ultrasonic vibration detector. - 特許庁

ダイボンダーにおけるエキスパンド機構２０でウェーハリング部品５のテープ３とウェーハ１をエキスパンドしながら、テープ３の裏面から線状押圧体のスキージ８を押し付け、テープ裏面に沿って平行移動させて、ウェーハ１を割断予定線１ａの箇所から順番に分断する。例文帳に追加

While the tape 3 of a wafer ring 5 and a wafer 1 are expanded by an expanding mechanism 20 in the die bonder, a squeegee 8 as a linear pressing body is pressed down to the wafer from the rear surface of the tape 3, and moved in parallel along the rear surface of the tape to divide the wafer 1 in sequence from a planned dividing line 1a. - 特許庁

ワイヤボンダー用スプールにおいて、ワイヤ巻き終わり部の仮固定を外す際に巻き取ったワイヤに接触する可能性を排除しつつ、かつ正確に巻き終わり部を識別して仮固定を取り外すことを可能にするスプール及びスプール付きボンディングワイヤを提供する。例文帳に追加

To provide a spool and a wire bonder with spool in which temporary fixing of the end-of-winding of wire can be released while avoiding the possibility of touching a rewound wire and recognizing the end-of-winding accurately. - 特許庁

ワイヤーボンダー用のボンディングアームであって、該ボンディングアームが、ＳｉＣ系材料からなるハニカム構造体を含み、かつ、該ハニカム構造体の上下に同質のＳｉＣ系材料からなる平板が接合されてなる部材により構成されていることを特徴とするボンディングアーム。例文帳に追加

In the bonding arm for a wire bonder, the bonding arm contains a honeycomb structure composed of an SiC material, and is composed of a member in which plates consisting of the SiC material in the same quality are joined to the upper and lower sections of the honeycomb structure. - 特許庁

半導体ウエハのダイシング工程及びダイボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、半導体ウエハのダイシング時におけるフィルム状接着剤からのチップの剥離を防止でき、チップのピックアップにフリップチップボンダーを用いた場合であってもチップを確実にピックアップできる、フィルム状接着剤を提供すること。例文帳に追加

To provide a film-like adhesive which is used for a dicing step and a die bonding step of a semiconductor wafer, and can prevent exfoliation of a chip from the film-like adhesive at the time of dicing of the semiconductor wafer, and can reliably pick up the chip even when a flip chip bonder is used to pick up the chip. - 特許庁

半導体素子を収容する凹部の底面と内側面との境界が不明確になり、自動ワイヤーボンダーがこれらの境界によって決まる基準位置を見分けられずに誤認識を起こして停止するという問題を解消し、また内側面にダストが付着するのを防いでボンディング不良の発生を抑えること。例文帳に追加

To suppress the occurrence of bonding failure by solving the problem of a boundary between the bottom face of a recess part and an inside face storing a semiconductor element being unclear, and of an automatic wire bonder that cannot discriminate a reference position determined by the boundary to stop by erroneous recognition and by preventing dust from adhering to the inside face. - 特許庁

廉価な汎用ワイヤボンダーを用いて突起状電極を形成することにより、超音波接合法を用いて半導体チップと回路基板とを突起状電極で結合させた半導体装置を、従来よりも廉価に作製できる半導体装置の製造方法、及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, capable of manufacturing the semiconductor device, in which a semiconductor chip is coupled to a circuit board via salient-like electrodes by using an ultrasonic connecting process by forming the salient-like electrodes by using a low-cost general purpose wire bonder at a cost lower than the prior art, and to provide the semiconductor device. - 特許庁