「包埋樹脂」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

凹凸のある樹脂部材２の表面を、透明なエポキシ樹脂１で埋包したことを特徴とする水回り用樹脂成形体、また、前記水回り用樹脂成形体が板状であることを特徴とする水回り用樹脂成形体。例文帳に追加

Provided is a resin-molded article for water furnishings characterized in that the surface of the uneven resin member 2 is enveloped in the transparent epoxy resin 1 and the molded body is of a plate. - 特許庁

蓄光性蛍光体包有樹脂体および蓄光性蛍光体包有樹脂体埋設コンクリート構造物例文帳に追加

LIGHT STORAGE FLUORESCENT BODY-CONTAINING RESIN BODY AND LIGHT STORAGE FLUORESCENT BODY CONTAINING RESIN BODY-BURIED CONCRETE STRUCTURE - 特許庁

ケースの全部又は一部が樹脂を射出成形又は注型成形することにより形成され、アンテナが樹脂に被包されてケースに埋設される。例文帳に追加

The whole or part of the case is formed by injection molding or casting resin and the antenna is covered with resin and embedded in the case. - 特許庁

透明又は半透明の樹脂からなる外層１１の内部に着色樹脂からなる内層１２、１４を埋包したブラシ用ハンドル。例文帳に追加

The handle for the brush buries inner layers 12, 14 made of colored resin inside of an outer layer 11 made of transparent or semi-transparent resin. - 特許庁

上記各センサ１０、１０を、合成樹脂製のセンサホルダ９ａに包埋する。例文帳に追加

The sensors 10, 10 are embedded in a sensor holder 9a made of synthetic resin. - 特許庁

軟質シリコーン樹脂接着剤層２には太陽電池が包埋されてもよい。例文帳に追加

A solar cell may be embedded in the soft silicone resin adhesive layer 2. - 特許庁

印刷法によって形成される構造体が、光硬化性樹脂を含む構造体包埋フィルム。例文帳に追加

The version of the structure-embedded film incorporates the structure formed by the printing method containing a photocurable resin. - 特許庁

印刷法によって形成される構造体が、熱硬化性樹脂を含む構造体包埋フィルム。例文帳に追加

The structure-embedded film incorporates the structure formed by the printing method containing a heat-curable resin. - 特許庁

１個の略球状の吸水性樹脂粒子と２本以上の繊維を含んでおり、前記繊維の１本以上は一部が前記樹脂粒子内に包埋され一部が露出しており、かつ、前記繊維の１本以上は繊維が前記樹脂粒子内に包埋されることなくその一部が前記樹脂粒子の表面に接着している吸水性樹脂複合体を含有する吸収性物品。例文帳に追加

The absorbent article contains water-absorbing resin composites, each of which composites comprises one nearly spherical water-absorbing resin particle and two or more fibers, one or more of which fibers are partially embedded in the resin particle and partially exposed and at least another of which fibers is partially bonded to the surface of the resin particle without being embedded in the resin particle. - 特許庁

透明樹脂により形成されている繊維が、透明なマトリクス樹脂中に包埋されている光学シートであって、前記繊維およびマトリクス樹脂は、下記式（１）および／または式（２）の条件を満足することを特徴とする光学シート。例文帳に追加

The optical sheet has fibers formed from a transparent resin and embedded in a transparent matrix resin. - 特許庁

包埋樹脂で脆性インゴットを包埋する包埋工程と、包埋された脆性インゴットをスライス切断してウエハを形成するスライシング工程と、前記ウエハをチップ状に切断する切断工程とを備えることを特徴とする脆性材料からなるチップの製造方法による。例文帳に追加

The method of manufacturing the chip made of brittle material includes an embedding process of embedding the brittle ingot in the embedding resin, a slicing process of slicing the embedded brittle ingot to form a wafer, and a cutting process of cutting the wafer into chips. - 特許庁

第二センサ１７を包埋した合成樹脂製の第二センサホルダ２６ａの背面に、磁気シールド部材３１を結合固定する。例文帳に追加

A magnetic shield member 31 is attached and fixed to the backside of a second sensor holder 26a made of synthetic resin in which a second sensor 17 is embedded. - 特許庁

ポリプロピレン樹脂を使用して、既存の射出成形法を応用して包埋成形による電池保護を形成する。例文帳に追加

In the resin protective layer molding method for a sealed battery, a battery protective layer is formed by using a polypropylene resin and by applying an existing injection molding method. - 特許庁

本発明の一実施形態に係る光学素子は、形状層１１と、光学機能層１３と、包埋樹脂層１２とを具備する。例文帳に追加

The optical device includes a shaped layer 11, an optical function layer 13, and an embedding resin layer 12. - 特許庁

本発明によれば、凹凸のある部材を、完全もしくは一端を除いて透明樹脂で埋包したことを特徴とする水回り用樹脂成形体を提供する。例文帳に追加

In the water-related resin molded article, the member with unevenness is wrapped in a transparent resin completely or with its one end excluded. - 特許庁

弾性率が、２．０×１０^７Ｐａ以下の樹脂フィルム上に、印刷法によって形成される構造体の、一部又は全てが包埋された構造体包埋フィルム。例文帳に追加

The structure-embedded film has a partly or entirely embedded structure formed by a printing method on a resin film with the elastic modulus of not larger than 2.0×10^7 Pa. - 特許庁

前記繊維は、一部が前記吸水性樹脂粒子内に包埋しており、かつ一部が前記吸水性樹脂粒子より露出している第１の繊維２Ａと、一部が前記吸水性樹脂粒子表面に接着しており、かつ一部は前記吸水性樹脂粒子と非接着となっている第２の繊維２Ｂのうちの一方または双方を含む。例文帳に追加

The fiber contains either one or both of a 1st fiber 2A partly embedded in the water-absorbing resin particle and partly exposed from the water-absorbing resin particle and a 2nd fiber 2B partly bonded to the surface of the water-absorbing resin particle and partly keeping non-bonded state to the water-absorbing resin particle. - 特許庁

無機充填剤として水酸化アルミニウムを含有するプラスチックを粉砕して、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の難燃性フィラーとして回収するプラスチックのリサイクル方法であって、水酸化アルミニウムがプラスチックで実質的に埋包されるように粉砕することとする。例文帳に追加

In the plastic-recycling method of pulverizing the plastic containing aluminum hydroxide as an inorganic filler and recovering it as the fire-retarding filler for the thermoplastic resin or the thermosetting resin, pulverization is conducted so that aluminum hydroxide is substantially embedded in the plastic. - 特許庁

中空糸膜束を内蔵した血液処理装置において、中空糸の樹脂包埋部の中空糸切断面及び中空糸固定樹脂切断面の血液と接触する面に親水性高分子物質が共有結合で固定されていることを特徴とする中空糸膜型血液処理装置及びその製造方法。例文帳に追加

In this blood treatment apparatus containing a hollow fiber membrane bundle, a hydrophilic polymer substance is fixed by covalent binding on the surfaces of the hollow fiber cross section of resin embedding parts of the hollow fiber and the hollow fiber resin cross section which contact with blood. - 特許庁

厚切り切片を再び樹脂に包埋してから再びスライスして薄切切片とし、これを電子顕微鏡によって観察する方法で、効率の向上を図り、短時間で生物の細胞の観察ができる顕微鏡観察用切片の再包埋方法を提供する。例文帳に追加

To provide a reembedding method of a slice for microscopic observation capable of improving efficiency and allowing an organism cell to be observed quickly in a method for embedding a thick slice in resin again and then slicing it again to obtain a thin slice and observing it by an electron microscope. - 特許庁

樹脂材料による成形体（モールド）内にコイルを埋め込み状態に一体化させるモールド構成において、埋め込み側のコイルは外側に導電性テープを巻き回して全体を覆い包んで導電性膜層を有する埋め込み体６に構成する。例文帳に追加

In a mold configuration for embedding a coil into a forming body (mold) by a resin material for integration, the coil at the embedded side is composed as an embedded body 6 having a conductive film layer by winding a conductive tape outside and covering the entire part. - 特許庁

ポリエン構造を有する透光性樹脂により形成されるマトリクス中に、微小領域が分散された構造および／または繊維が空隙なく包埋された構造を有するフィルムからなることを特徴とする偏光子。例文帳に追加

The polarizer comprises a film having a structure wherein fine regions are dispersed in a matrix formed by a light-permeable resin having a polyene structure and/or a structure wherein fibers are buried with no clearance. - 特許庁

繊維を含有してなり、かつ当該繊維がバインダー樹脂により包埋され、固定化されてシート化されている光学シートであって、当該光学シートの表面凹凸が小さく抑えられている光学シートを提供すること。例文帳に追加

To provide an optical sheet comprising fibers, the fibers embedded in binder resin and fixed into a sheet form, in which the surface roughness of the optical sheet is suppressed to a low level. - 特許庁

水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂により包埋する。例文帳に追加

At least a part of a hollow member 2 of the crystal oscillator 1 is formed of ceramics and the crystal oscillator 1 and a circuit board 6 are embedded by resin. - 特許庁

さらに、前記化粧料の膜は樹脂包埋剤で被覆して外膜を形成することが好ましく、断面形成部分に収束イオンビームによるスパッタコーティングすることが好ましい。例文帳に追加

Preferably, the film of the cosmetic has an outer film formed by covering the film with a resin embedding agent, and the cross-section forming part is sputter-coated by a focused ion beam. - 特許庁

このセンサホルダ３４は、断面Ｌ字形の嵌合筒４２と、この嵌合筒４２に結合した、上記回転速度センサ２４ａを包埋した合成樹脂製の保持部４３とを備える。例文帳に追加

The sensor holder 34 comprises a fitting cylinder 42 of an L-shape in cross section and a holding part 43 which is made of a synthetic resin having enclosed therein the rotation speed sensor 24a connected to the fitting cylinder 42. - 特許庁

試料の断面観察をする際に要する断面観察用試料片の作製方法において、包埋樹脂のような充填剤を注入する容器内に試料を安定に固定することのできる作製方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for producing a sample piece for cross-sectional observation required in cross-sectional observation of a sample for the purpose of stably fixing the sample within a container in which a filler like an embedding resin is injected. - 特許庁

千差万別の足裏形状を問わず、足裏と靴の隙間を埋める事が出来、足底圧の平均化を簡単容易に出来る様に、熱により変化する樹脂をカバーで包み込み、開口部を設けた足底板。例文帳に追加

To provide a sole plate for which resin to be changed by heat is wrapped with a cover and an opening part is provided so as to bury the clearance of the sole and a shoe regardless of multifarious sole shapes and simply and easily equalize a sole pressure. - 特許庁

透過型電子顕微鏡用薄片試料の作製時間を効率よく短縮し、また、作製した試料が包埋樹脂と剥離を起こし難く、観察可能個所を増やすこと。例文帳に追加

To efficiently shorten the manufacturing time of a slice sample for a transmission type electron microscope, and to make it less apt to cause release of the manufactured sample and embedding resin, while increasing the number of observable spots. - 特許庁

本発明の電子線マイクロアナライザーの分析で用いるための分析補助具は、試料を載置するためのテフロン製下敷き板と、該テフロン製下敷き板に載置された試料を包囲し、内部に樹脂を注入して樹脂を包埋するように前記テフロン製下敷き板に載置されるテフロン製パイプとから成る。例文帳に追加

This analytical auxiliary tool used in the analysis by the electron beam microanalyzer comprises a teflon underlay plate for laying the sample, and a teflon pipe mounted on the teflon underlay plate to surround the sample laid on the teflon underlay plate and to inject a resin in its inside to surround the resin. - 特許庁

樹脂モールドコイルエンド２６ａは、周方向複数個所に設けられたステータコイル５８ｕ，５８ｖ，５８ｗにおいて、ステータコア１２の軸方向端面から軸方向に突出する部分である複数のコイルエンド要素６０と、複数のコイルエンド要素６０を包埋する樹脂６４とにより構成する。例文帳に追加

The resin mold coil end 26a includes a plurality of coil end elements 60, which are sections projecting axially from the axial end face of the stator core 12, in stator coils 58u, 58v, and 58w provided at a plurality of places in its circumferential direction, and resin 64, which embeds the plurality of coil end elements 60. - 特許庁

香料を包埋したマイクロカプセルをローション液に分散させて、そのローション液をティシュ類に塗工又は塗布してなるティシュペーパーにおいて、該マイクロカプセルがその原料としてウレタン樹脂を使用したことを特徴とするティシュペーパー。例文帳に追加

In a tissue paper made by coating or applying a lotion, in which microcapsules containing an embedded perfume are dispersed, onto the tissue paper or the like, a urethane resin is used as the material of the microcapsules. - 特許庁

その前処理として巻き固められた電池本体のなかに溶融樹脂が入らない様に筒状の胴部さらに上下の正負両極端部をカバー材で保護した上で、金型に固定し射出成形による包埋成形を実施する。例文帳に追加

Embedding molding using an injection molding method is performed by fixing in a molding die while a cylindrical body section and both upper and lower ends of positive and negative electrodes are covered with a cover material so as not to make a molten resin enter a battery body which is firmly wound as pretreatment. - 特許庁

包埋樹脂層１２は、凹部１１１を充填し第１の体積を有する構造層１２ａ（第１の層）と、上記第１の体積の５％以上である第２の体積を有する厚みで構造層１２ａの上に形成された平坦層１２ｂ（第２の層）とを含む。例文帳に追加

The embedding resin layer 12 has a structure layer 12a (first layer) filling the concave portions 111 and having a first volume and a flat layer 12b (second layer) formed on the structure layer 12a with such a thickness as to have a second volume being ≥5% of the first volume. - 特許庁

基材表面に補強材を固定する工程（１）、上記基材表面から上記補強材を包埋するように無溶剤系２液ポリウレア硬化型樹脂（Ａ）を充填塗布して、上記基材上に膜状体を形成する工程（２）を含んでいることを特徴とする膜状体の形成方法。例文帳に追加

The method for forming the film includes a process (1) for fixing a reinforcing material to the surface of a base material and a process (2) for forming a film on the base material by packing/applying a solventless two-component polyurea curable resin (A) from the surface of the base material to embed the reinforcing material. - 特許庁

複合建材１を構成する発泡合成樹脂製板材層２に木材製、コンクリートパネル材製、剛性材製、鉄性材製、段ボール材製等の長尺細板状の複数の補強部材２８を内包状もしくは少なくとも一側面が露呈する状態にして埋設する。例文帳に追加

A plurality of long-sized slender-shaped reinforcing members 28 made of wood, concrete panel materials, rigid materials, iron materials, corrugated board materials, etc., are buried into a board material layer 2 constituting the composite building material 1 and being made of a foamed synthetic resin in an included shape or under the state, in which at least one side faces are exposed. - 特許庁

バスバー１９を枠体１４の内壁面に沿わせつつ、バスバー導出口２１から外部に導出してなり、ケーシング１２内に回路基板１１を埋没させるように封止材料３５を充填した電気接続箱１０において、バスバー１９のうち枠体１４の内壁面に沿う部分には、枠体１４の内壁面との間に樹脂回り込み空隙３８Ａ，３８Ｂが形成され、その樹脂回り込み空隙３８Ａ，３８Ｂにおいて封止材料３５がバスバー１９の全周を包囲している。例文帳に追加

In the electrical connection box 10, a bus bar 19 is allowed to be along the inner-wall surface of a frame 14 for leading to the outside from a bus bar outlet 21, and a sealing material 35 is filled so that a circuit board 11 is buried in a casing 12. - 特許庁

分離膜１と供給側流路材２と透過側流路材３とが積層状態で有孔の中心管の周囲にスパイラル状に巻回された円筒状巻回体Ｒを備えると共に、供給側流体と透過側流体の混合を防ぐための封止部が設けられているスパイラル型膜エレメントであって、円筒状巻回体Ｒの外周側に、同一の樹脂で包埋された補強繊維層１０１および強化繊維層１０２を有する繊維補強樹脂層１００を設けていることを特徴とする。例文帳に追加

The outer peripheral side of the cylindrical wound body R is provided with the fiber-reinforced resin layer 100 having the reinforcing fiber layer 101 and the strengthening fiber layer 102 both of which are embedded in the same resin. - 特許庁

半導体インゴットのような脆性インゴットから半導体チップのような脆性材料からなるチップを製造するに際して、包埋樹脂で保護された脆性インゴットを用いることにより、歩留が良く安価に半導体チップのような脆性材料からなるチップを製造する方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method of inexpensively manufacturing a chip made of a brittle material like a semiconductor chip in good yield by using a brittle ingot protected with an embedding resin when the chip made of the brittle material like the semiconductor chip is manufactured from the brittle ingot like a semiconductor ingot. - 特許庁

転がり軸受ユニットに関する物理量を測定する為、合成樹脂製のホルダ２１に１対のセンサ６ａ、６ｂが、軸方向だけでなく円周方向にもずれた状態で包埋支持された構造の場合に、前記ホルダ２１の熱膨張、熱収縮の影響を解消できる構造を実現する。例文帳に追加

To provide a structure that eliminates influences of thermal expansion and thermal contraction of a holder 21 made of synthetic resin when the structure has a pair of sensors 6a, 6b embedded in and supported by the holder 21 while shifting not only in an axial direction, but also in a circumferential direction in order to measure physical quantity of a rolling bearing unit. - 特許庁

触媒濃度の極めて低い条件下においてＥＰＭＡ分析を実施するに際し、高強度の電子線の照射に対して亀裂の起点となり得る触媒コート層と包埋樹脂層の間の低強度な界面の存在を許容しながら、ゴースト信号がマッピングされることのない、高精度のＥＰＭＡ分析結果を得ることのできる触媒特定方法を提供する。例文帳に追加

To provide a catalyst specifying method capable of obtaining an EPMA analyzing result of high precision without mapping a ghost signal while permitting the presence of an interface of low intensity between a catalyst coating layer capable of serving as the starting point of cracks with respect to the irradiation with an electron beam of high intensity and an embedded resin layer when EPMA analysis is executed under the conditions while the concentration of a catalyst is extremely low. - 特許庁

電気機器11は、電子部品14のリード線の周囲を内包するように回路基板12の表面と電子部品14とを封着して取り付けられたキャップ24と、回路基板12を収容する金属製のケース13と、回路基板12およびキャップ24が埋め込まれるようにケース13内に充填された絶縁性の樹脂Pとを具備する。例文帳に追加

An electrical apparatus 11 includes: a cap 24 that is attached sealing an electronic component 14 so as to contain the lead wires of the electronic component 14 bonded on the surface of a circuit board 12; a metal case 13 that contains the circuit board 12; and an insulating resin P filled into the case 13 so as to cover the circuit board 12 and the cap 24. - 特許庁

組織を薄切りして固定液に浸漬し、樹脂材料で平板状に包埋して製作された生体試料１２を、選択対象エリアの特定のため、光学顕微鏡２１により観察可能に構成された観察機構１３と、生体試料１２から選択対象エリアをナイフ３６で押し切りして生体標本を成形可能に構成された切出機構１５とを備えた。例文帳に追加

A device comprises an observation mechanism 13 that enables observation of a biological specimen 12 made by the steps of slicing a tissue, immersing it in a fixing fluid, and embedding it in a resin plate, with an optical microscope 21 for defining a selected area, and cutting out mechanism 15 that enables forming of the biological specimen by depressing a knife 36 for cutting out the selected area from the biological specimen 12. - 特許庁

ウルトラミクロトームを用いて試料を切断する際、試料を樹脂等に包埋せず直接試料アームに固定し、ナイフボートには水等の液体を満たさない状態で前記試料を切断し、この切断によって形成された試料ブロック側の断面を顕微鏡観察に用いることを特徴とする顕微鏡観察用断面試料の作成方法。例文帳に追加

This method of preparing a cross-sectional specimen for microscopic observation is characterized in that a specimen is not embedded in resin, etc. but directly fixed to a specimen arm when cutting off the specimen by using ultramicrotome, the specimen is cut off with a knife boat not filled with liquid such as water, and a cross section formed on the specimen block side by the cutting is used for microscopic observation. - 特許庁

カバー５の内側に固定した合成樹脂製のホルダ９内に１対のセンサ６ａ、６ｂを包埋した状態で、このカバー５に対するこれら両センサ６ａ、６ｂの設置位置（円周方向に関する相対位置、軸方向に関する絶対位置）の適否を確認できる検査方法及び検査装置を実現する。例文帳に追加

To achieve an inspection method and device capable of confirming propriety of a disposed position of both sensors 6a, 6b to a cover 5 (relative position in circumferential direction and absolute position in axial direction) under a condition of embedding the pair of sensors 6a, 6b within a synthetic resin holder 9 fixed inside the cover 5. - 特許庁