「樹脂スミア」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ドリルの温度をスミア発生の原因となるエポキシ樹脂溶融温度以下に抑える。例文帳に追加

To control the temperature of a drill to be not higher than the melting temperature of epoxy resin causing a smear. - 特許庁

樹脂物質にテクスチャーを付け、樹脂物質をデスミアリングおよび除去するための複素環式窒素化合物およびグリコールを含む組成物例文帳に追加

COMPOSITION CONTAINING HETEROCYCLIC NITROGEN COMPOUND AND GLYCOL, FOR TEXTURIZING RESINOUS MATERIAL AND DESMEARING AND REMOVING RESINOUS MATERIAL - 特許庁

樹脂付着物を腐食して除去し、さらに樹脂をテクスチャー化するフリーラジカルを生成することによって基板表面から樹脂付着物をデスミア処理し、樹脂をテクスチャー化する方法。例文帳に追加

The resin accretions are desmeared from the surface of a substrate and the resin is textured by generating a free radical which removes the resin accretions by corrosion and further textures the resin. - 特許庁

ビルドアップ用のプリプレグであって、デスミア処理時の薬品への溶解性が低いＢ−ステージの低溶解性樹脂に基材を含有する低溶解性樹脂層と、低溶解性樹脂層の片面に設けられ、低溶解性樹脂よりもデスミア処理時の薬品への溶解性が相対的に高いＢ−ステージの高溶解性樹脂からなる高溶解性樹脂層とを有することを特徴とする。例文帳に追加

The prepreg for buildup includes a low-solubility resin layer containing the base material in a low-solubility resin in a B stage which is low in solubility in chemicals during the desmear processing and a high-solubility resin layer provided on one surface of the low-solubility resin layer and composed of a high-solubility resin in the B stage relatively higher in solubility in the chemicals during the desmear processing than the low-solubility resin. - 特許庁

デスミア液に浸漬する樹脂部材の浸漬時間が一定時間であっても、樹脂部材の表面に形成する凹凸程度を容易に調整でき、且つデスミア液の液寿命を延長できるエッチング処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide an etching treatment method that can make easy adjustment of the degree of unevenness formed on the surface of a resin member and extend a lifetime of desmear liquid even when an immersion duration time of the resin member to be immersed into the desmear liquid is fixed. - 特許庁

アルカリ過マンガン酸エッチング液から成るデスミア液を用いて樹脂部材にエッチング処理を施す際に、前記樹脂部材を形成する樹脂に対する前記デスミア液のエッチング速度を促進する促進剤と、前記エッチング速度を抑制する抑制剤との少なくとも一方を用いて、前記エッチング速度を調整したデスミア液に前記樹脂部材を浸漬してエッチング処理することを特徴とする。例文帳に追加

In performing the etching treatment of a resin member using desmear liquid consisting of alkali permanganic acid etching liquid, the resin member is immersed for the etching treatment into the desmear liquid wherein etching speed is adjusted using at least one of the accelerator for accelerating the etching speed and the inhibitor for inhibiting the etching speed of the desmear liquid for a resin forming the resin member. - 特許庁

溶剤膨潤組成物および樹脂物質にテクスチャーをつけ基体から樹脂物質をデスミアし、除去して、高い一体性結合の金属樹脂結合を実現する。例文帳に追加

To realize metal resin bonding of high integrity bonding by texturing a swelling solvent composition and resin substance, desmearing the resin substance from a base, and removing the substances. - 特許庁

プレス加工により樹脂基板にアスペクト比が高い貫通孔を形成でき、しかも貫通孔の孔径の収縮や樹脂スミアの発生を抑えて貫通孔をストレートに形成可能な樹脂基板の孔あけ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for punching a resin substrate capable of forming a through hole having a high aspect ratio on the resin substrate by a press processing, and straightly forming the through hole preventing contraction of the hole diameter of the through hole and generation of a resin smear. - 特許庁

ドリル加工性、成形性、層間密着性に優れ、デスミア処理を良好に行うことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which is excellent in drillability, moldability, and interlayer adhesion, and in which a desmear treatment can be preferably performed. - 特許庁

デスミア工程による物性低下が小さい密着性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition with small deterioration of physical properties in desmear processing and excellent in adhesion. - 特許庁

本発明の目的は、デスミア処理後の樹脂残りを低減し、層間の導通信頼性を向上することである。例文帳に追加

To provide an interlayer insulating adhesive which can reduce a resin left after a desmear treatment and improve interlayer conduction reliability. - 特許庁

熱膨張率が低く、かつスミアの除去が容易である有機絶縁層を与えることができる樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a resin composition affording an organic insulating layer having a low coefficient of thermal expansion and readily removing smears. - 特許庁

銅配線への優れた密着性と高いデスミア耐性を兼ね備えたソルダーレジストに適した樹脂組成物を提供することである。例文帳に追加

To provide a resin composition suitable for a solder resist having both an excellent adhesiveness with copper wiring, and a high desmear tolerance. - 特許庁

オキシアルキルアミン及びアルカリ金属化合物を含む水溶液からなることを特徴とするフッ素樹脂基板用デスミア液及びそれを用いたデスミア処理方法。例文帳に追加

The desmear solution for fluororesin substrate which contains oxyalkylamine and an alkali metal compound and the desmear processing method using the same are provided. - 特許庁

粗化処理とデスミア処理を同時に行う化学処理において、低粗度表面（表面粗さＲａが０．２μｍ以下）と高デスミア性の両立を可能とする樹脂組成物、プリプレグ及び硬化体を提供する。例文帳に追加

To obtain a resin composition satisfying both low roughness surface (surface roughness Ra of ≤0.2 μm) and high desmearing capability in a chemical treatment for simultaneously carrying out a roughening treatment and a desmearing treatment, a prepreg and a cured product. - 特許庁

ビア等の貫通孔を樹脂層に形成した後にデスミア処理された場合に、ビア内の底部に形成されたスミアを容易に除去できる多層回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board, which can easily remove a smear formed at a bottom part of a via when desmearing processing is carried out after a through-hole such as the via is formed in resin layers. - 特許庁

例えば芳香環、トリアジン環といった環状成分を多く含むＢＴ樹脂、ポリイミドを速やかに分解し、処理時間の短縮が可能なデスミア方法及びデスミア装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and a system for desmearing a printed wiring board, in which the processing time can be shortened by quickly decomposing BT resin or polyimide containing a plenty of cyclic component, e.g. an aromatic ring or a triazine ring. - 特許庁

また、デスミア処理を行った場合のような過度に深い穴が樹脂層表面に生ずることがないため、樹脂層上にフォトレジスト膜より成る微細なパターンを形成することができる。例文帳に追加

Moreover, since any excessively deep hole like a case when a desmearing treatment is performed is not generated on the front surface of the resin layer 10, detailed patterns consisting of a photoresist film can be formed on the resin layer 10. - 特許庁

凹部のスミアを除去することができると共に、密着強度を確保することができる表面粗さに樹脂表面の表面処理をすることができる樹脂回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a resin circuit board capable of removing smear in a recess, and treating the resin surface with such a surface roughness that ensures the adhesion strength. - 特許庁

プリント配線基板の穴あけ加工用の樹脂被覆金属板において、被覆樹脂として使用される非水溶性の熱可塑性被覆樹脂が、プリント配線基板の加工穴内壁部に付着した場合でも、この樹脂残渣を一般的なデスミア処理で容易に分解除去することができる樹脂被覆金属板を提供する。例文帳に追加

To provide a resin-coated metal plate in which, even if a non-water-soluble thermoplastic coating resin used as a coating resin is deposited on a processing hole inner wall part of a printed wiring board, the residue of the resin can be decomposed and removed easily through general desmear processing, in the resin-coated metal plate for punching of the printed wiring board. - 特許庁

大量のフィラーが添加された樹脂から成る樹脂層にデスミア処理を施して粗面化した表面に、めっきによって形成した金属皮膜の剥離強度を充分に向上し得る樹脂層表面の洗浄方法を提案する。例文帳に追加

To provide a cleaning method for a resin layer surface that applies a desmear treatment to a resin layer made from resin, to which a large amount of filler is added, to make its surface coarse, which can sufficiently improve peel strength of a metallic film formed by plating. - 特許庁

スミアの除去方法は、（ａ）金属からなる内層配線層を被覆する絶縁樹脂層を有する加工対象物の該絶縁樹脂層に紫外レーザを照射して前記絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程と、（ｂ）前記ビアホールの底面に残留するスミアを、希ガスのプラズマに晒して除去する工程とを有する。例文帳に追加

The smear removing method comprises (a) a process of applying an ultraviolet laser beam to the insulating resin layer of a workpiece having an insulating resin layer coating a metal-made inner wiring layer for the formation of a via hole in the insulating resin layer, and (b) a process of removing smears residual on the via hole bottom floor by exposure to rare gas plasma. - 特許庁

製造方法としては、形成したスルーホールに金属粒子を含有する樹脂ペーストを充填し、充填した樹脂ペーストの硬化後に、その積層体にデスミア処理を施して、このデスミア処理の施された表面に電解メッキ法による金属メッキ層（４）を形成し、形成されたメッキ層（４）の不要部分をエッチングにより除去し、配線パターンを形成する。例文帳に追加

As the manufacture, the made through hole is charged with resin paste, and after hardening of the charged resin paste, desmear treatment is applied to the laminate 1, and a metallic plated layer 4 by electrolytic plating method is made on this surface where desmear treatment is applied, and the needless section of the made plated layer 4 is removed by etching to form a wiring pattern. - 特許庁

熱硬化性樹脂を含む熱硬化型レジスト組成物よりも硬化時間が短く、デスミア処理に使用される薬液に対し十分な耐性を示し、しかも下地配線層との密着性に優れた感光性樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition having short curing time compared with a thermosetting resist composition containing a thermosetting resin, exhibiting sufficient durability to a chemical liquid used in a desmearing treatment, and having excellent adhesiveness to a substrate circuit layer, and a method for producing a printed circuit board. - 特許庁

半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れ、エポキシ樹脂と混合して用いた際に、低温硬化を可能とするポリアミドイミドを提供すること。例文帳に追加

To provide a polyamide-imide effective for relaxing the thermal stress in the mounting of a semiconductor chip, having excellent heat-resistance and desmear resistance and enabling low-temperature curing in the case of using by mixing with an epoxy resin. - 特許庁

プラズマ等によるドライデスミア処理を行なう場合に、樹脂残渣がビア内において不均一に存在することによって処理時間が長くなるのを抑える。例文帳に追加

To restrain treatment time from running over due to irregular existence of resin residue inside a via, when dry desmear treatment is carried out with plasma, etc. - 特許庁

レーザー加工やデスミア工程の問題を解決する熱紫外線硬化型樹脂層付き銅箔を提供すると共に、半導体製造工程の省力化を図ることを目的とする。例文帳に追加

To provide a copper foil with thermal and ultraviolet curing type resin which can solve a problem in a laser procesing or de-smearing step and realize labor- saving in semiconductor manufacturing steps. - 特許庁

デスミア処理により粗さを形成できる樹脂層を用いて印刷回路基板の製造工程を行うことにより、微細な第２回路パターンをより容易に形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board allowing a minute second circuit pattern further easily formed by carrying out a manufacturing process of a printed circuit board using a resin layer capable of forming roughness by a desmear process; and a manufacturing method thereof. - 特許庁

粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、該硬化物の表面に微細な配線を形成できるエポキシ樹脂材料を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin material which can reduce surface roughness of a cured article subjected to roughening or desmearing, and can form fine wiring on the surface of the cured article. - 特許庁

評価システムは、プリント配線板のビアホールに残存する樹脂残渣を染色する染色装置と、染色されたプリント配線板を撮像して画像処理してデスミア処理の度合いを評価する評価装置とを含む。例文帳に追加

An evaluation system includes a dyeing device for dyeing resin residues left in a via hole bored in the printed wiring board; and an evaluation device for imaging the dyed printed wiring board, making the image of the printed wiring board undergo image processing, and evaluating the degree of desmear processing. - 特許庁

めっき膜が広範囲に形成される樹脂層に対して、デスミア処理等を行うことなく、密着性の良好なめっき膜を簡易に形成し得るめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plating method capable of simply forming a plating film with a good adhesiveness without performing any desmearing treatment or the like to a resin layer in which the plating film is broadly formed. - 特許庁

プリント配線板のホールクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア処理において、前記プリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する工程を経たのち、前記プリント配線板の酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を行うことを特徴とするデスミア方法および装置。例文帳に追加

In the hole cleaning process of a printed wiring board or the desmearing process for roughening the surface of insulating resin, the printed wiring board is immersed into aqueous acid solution and then neutralized by aqueous alkaline solution, following a process for supplying ozone gas and water simultaneously to an ozone processing tank, in which the printed wiring board is placed. - 特許庁

デスミア処理時においてビアホール内周面に露出する絶縁樹脂層の溶解を抑制して基材の露出を抑制し、かつ、ビアホール底面の内層回路板の導体回路とビアホール内のめっきとの間に樹脂が残存することを抑制して導通信頼性を確保することができるビルドアップ用のプリプレグとそれを用いたプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a prepreg for buildup that can suppress exposure of a base material by suppressing dissolution of an insulating resin layer exposed on an inner peripheral surface of a via hole during desmear processing, and also secure continuity reliability by suppressing remaining of a resin between a conductor circuit of an inner-layer circuit board on a bottom surface of the via hole and plating in the via hole, and a multilayer printed wiring board using the same. - 特許庁

デスミアすべき回路基板に含まれる耐熱温度が比較的低いＢステージエポキシ接着剤やＰＥＴフィルムなどに熱的損傷を与えることなく、回路基板に形成された開口内に残留する樹脂残滓を効果的に除去することができるプラズマクリーニング装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a plasma-cleaning device for effectively eliminating resin residues that remain in an opening being formed in a circuit substrate, without thermally damaging B-stage epoxy resin and PET film with relatively low heat-resistance temperature contained in the circuit substrate to be desmeared. - 特許庁

デスミアすべき回路基板に含まれる耐熱温度が比較的低いＢステージエポキシ接着剤やＰＥＴフィルムなどに熱的損傷を与えることなく、回路基板に形成された開口内に残留する樹脂残滓を効果的に除去することができるプラズマクリーニング方法を提案すること。例文帳に追加

To provide a plasma-cleaning device for effectively eliminating resin residue that remains in an opening being formed in a circuit substrate, without thermally damaging B-stage epoxy resin and a PET film with relatively low heat-resistance temperature which are contained in the circuit substrate to be desmeared. - 特許庁

穴あけ用ドリル装着部近傍に非接触方式の温度検出器を設け、ドリルの温度を常時検出し、そのドリルの温度をスミア発生の原因となるエポキシ樹脂溶融温度以下に抑えるようドリルの移動時間を自動的に引き伸ばすようにした。例文帳に追加

The non-contact type temperature detector is provided near a drill mounting part to constantly detect the temperature of the drill, and the moving time of the drill is automatically extended to control the temperature of the drill to be not higher than the melting temperature of epoxy resin causing the smear. - 特許庁

導体層と樹脂層とが積層された構造を含む加工対象物に形成され、底面に導体層が露出した穴の底面に残留したスミアの除去を容易にすることが可能な、従来とは異なるレーザ加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a laser beam machining method different from conventional ones, which makes it easy to remove a smear remained on the bottom face of a hole, which is formed in a machining object including a lamination structure of a conductive layer and a resin layer, and on whose bottom face the conductive layer is exposed. - 特許庁

一度のプラズマ洗浄工程によって、ビアホールに残留するスミアの樹脂成分と硅素酸化合物からなるフィラーを除去するとともに、ビアホール底面に酸化銅が付着することがなく、基板表面にもフィラーが残留することのない乾式のプラズマ洗浄方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a dry plasma cleaning method for eliminating a resin component of a smear remaining in a via hole and a filler comprising a silicon oxide compound, and preventing a copper oxide from adhering on the bottom of the via hole and the filler from remaining on the surface of the substrate. - 特許庁

本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ガラスクロス１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させたプリプレグ３により形成された絶縁層４に、レーザー照射によりビアホール５を形成し、該ビアホール５にガラスエッチング溶液によるガラスエッチング処理を施した後、酸化剤溶液によるデスミア処理を施す。例文帳に追加

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board includes the steps of forming, by laser irradiation, a via hole 5 in an insulating layer 4 formed by a prepreg 3 comprised of a glass cloth 1 impregnated with a thermosetting resin composition 2, subjecting the via hole 5 to a glass etching processing with a glass etching solution, and then subjecting the via hole to a desmear processing with an oxidizing agent solution. - 特許庁

プリント配線板の製造方法は、フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤および光硬化性ポリマーを含有する感光性樹脂組成物を用いて塗膜を形成する工程、前記塗膜を光照射により硬化させる工程、前記硬化塗膜をレーザー加工して開口部１４ａ、１４ｂ、１４ｃを形成する工程、前記レーザー加工により発生したスミアを除去する工程を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The method for producing the printed circuit board comprises: a step of forming a coating film by using the photosetting resin composition containing the photosetting monomer having the fluorene structure, the photopolymerization initiator and the photosetting polymer; a step of curing the coating film by light irradiation; a step of forming openings 14a, 14b, 14c by a laser processing of the cured coating film; and a step of removing smear formed by the laser processing. - 特許庁