「金拡散」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

拡散反射板、転写成形用積層体、及び転写成形用金型加工法と加工装置例文帳に追加

DIFFUSE REFLECTING PLATE, LAMINATED BODY FOR TRANSFER MOLDING, PROCESSING METHOD OF METALLIC MOLD FOR TRANSFER MOLDING AND PROCESSING APPARATUS THEREFOR - 特許庁

薄膜シリコン・オン・インシュレータ二重拡散金属酸化物半導体トランジスタ例文帳に追加

THIN SILICON-ON-INSULATOR DOUBLE-DIFFUSED METAL OXIDE SEMICONDUCTOR TRANSISTOR - 特許庁

ヒータ２０に通電し、基板Ｗ、合金１１０および拡散原料１２０を加熱する。例文帳に追加

Electric power is supplied to a heater 20 to heat the substrate W, the alloy 110, and the diffusion stock 120. - 特許庁

金属層間誘電体による拡散防止バリヤ層を有する集積回路およびその製造方法。例文帳に追加

INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING DIFFUSION-PREVENTIVE BARRIER LAYER WITH INTER-METAL LAYER 0, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

第２の絶縁膜５は、第１の金属の拡散を防止するバリア性を有している。例文帳に追加

The second insulation film 5 has barrier properties for preventing the diffusion of the first metal. - 特許庁

これら砥粒層６は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｚｎのうちのいずれかの金属を用いて拡散接合する。例文帳に追加

These abrasive grain layers 6 are subjected to diffusion bonding using metal selected from Al, Cu, Sn and Zn. - 特許庁

金属元素の外方拡散を抑制し易い高誘電率誘電体膜を提供する。例文帳に追加

To provide a dielectric film having a high dielectric constant in which the outward diffusion of a metal element can be suppressed easily. - 特許庁

共通拡散領域の表面上には金属シリサイドからなる膜が配置されていない。例文帳に追加

A film composed of a metallic silicide is not arranged on the surface of the common diffusion region. - 特許庁

本発明は、耐酸化性、耐拡散性、高機械強度を有し、且つ離型が容易な金型を提供する。例文帳に追加

To provide a mold which has oxidation resistance, diffusion resistance, and high mechanical strength and which is easy to release. - 特許庁

これにより、Ｓｎが焼結金属に均一に拡散されるため、Ｓｎの偏析を防止できる。例文帳に追加

In the metal powders, Sn is diffused uniformly in the sintered metal, thereby preventing segregation of Sn. - 特許庁

上部層８は、所定の温度範囲で金属被着物の核と相互拡散し得る。例文帳に追加

The metal of the top layer 8 and the nuclei of the deposited metal may interdiffuse in a predetermined range of the temperature. - 特許庁

本発明は、耐酸化性で、耐拡散性で、高機械強度を有し、且つ離型がし易い金型を提供する。例文帳に追加

To provide a die having oxidation resistance, diffusion resistance and high mechanical strength, and being easily releasable. - 特許庁

不純物拡散領域は、主表面側に金属シリサイド膜46を有している。例文帳に追加

The impurity diffusion region has a metal silicide film 46 on the major surface side. - 特許庁

前記巻線端末は固相拡散接合又は溶接で端子金具２０に接合される。例文帳に追加

The ends of the coils are connected to the terminal electrode 20 by solid phase diffusion welding or by welding. - 特許庁

四角形状中空金属製部材の拡散接合・加熱アプセット接合用高周波加熱装置例文帳に追加

HIGH FREQUENCY HEATING DEVICE FOR DIFFUSION BONDING AND HEATED UPSET BONDING OF QUADRANGULAR HOLLOW METAL MEMBER - 特許庁

この状態で、母材を加熱することによってＣｕをＺＡＳ合金中に拡散させる。例文帳に追加

In the state, the base metal is heated to diffuse Cu into the ZAS alloy. - 特許庁

拡散バリア層に原子層堆積によって金属を被着させる方法の提供。例文帳に追加

To provide a method for depositing a metal on diffusion barrier layers by atomic layer deposition. - 特許庁

したがって、障壁層は、誘電体層の金属機構への拡散を阻止する傾向がある。例文帳に追加

Accordingly, the barrier layer has a trend of preventing a diffusion of the dielectric layer in the mechanism. - 特許庁

また、共晶接合または拡散接合によって金属シール層４５が形成されている。例文帳に追加

In addition, a metal seal layer 45 is formed by eutectic bonding or diffusion bonding. - 特許庁

金属ビットラインは、ビットライン拡散部１１５に沿った電圧降下を制約する。例文帳に追加

The metal bit line restricts the voltage drop along the bit line diffused part 115. - 特許庁

透明電極の下層に絶縁膜を介して重畳された金属の熱拡散部材を設ける。例文帳に追加

A metal heat dissipation member is disposed on the lower layer of the transparent electrode so as to be superposed thereon via an insulation film. - 特許庁

この拡散層により、金属膜と多孔質絶縁膜との密着性を高くすることができる。例文帳に追加

The diffusion layer increases the adhesion property between the metal film and the porous insulating film. - 特許庁

その上に金属薄膜４を形成し、正反射の無い拡散反射面とする。例文帳に追加

A metallic thin film 4 is formed thereon and is made a diffusion reflection surface without the specular reflection. - 特許庁

そして、第１金属膜の形成中または形成後に、第２金属膜の金属原子が第１金属膜の膜中および膜表面に拡散するような温度に雰囲気温度を保持する拡散工程を実施する。例文帳に追加

A diffusion process for keeping an ambient temperature at a temperature at which metal atoms of the second metal film are diffused into the first metal film and the surface thereof is executed during or after formation of the first metal film. - 特許庁

ＴｉＯ_Ｘ層１３は、貴金属層１４側に、貴金属層１４を構成する貴金属の一部をＴｉＯ_Ｘ層１３に拡散させることにより形成された貴金属拡散部１３ａを有する。例文帳に追加

The TiO_X layer 13 includes, on the noble metal layer 14 side, a noble metal diffusion part 13a formed by diffusing a part of noble metal constituting the noble metal layer 14 to the TiO_X layer 13. - 特許庁

この２種類の電極ランド２１、２２は、金属バンプ３との金属の拡散性が高い第１の電極ランド２１と、金属バンプ３との金属の拡散性が低い第２の電極ランド２２とからなる。例文帳に追加

The two kinds of the electrode lands 21 and 22 are composed of a first electrode land 21 for which the diffusion property of a metal with the metal bump 3 is high, and a second electrode land 22 for which the diffusion property of the metal with the metal bump 3 is low. - 特許庁

金属シリサイド膜と銅コンタクトプラグ本体との間の拡散バリア層として、薄膜の酸化マンガンで構成された拡散バリア層を用いてはいるものの、金属シリサイド膜への銅原子の拡散、侵入を確実に抑止することができるようにする。例文帳に追加

To surely suppress diffusion and penetration of copper atoms into a metal silicide film, while using a diffusion barrier layer composed of manganese oxide in the form of a thin film as a diffusion barrier layer between the metal silicide film and a copper contact plug body. - 特許庁

高誘電率絶縁膜１３上に、高誘電率絶縁膜１３中の金属元素１の上層への拡散を防止する拡散防止膜１０が形成されるため、高誘電率絶縁膜１３中の金属元素１の上層への拡散が防止される。例文帳に追加

Since a diffusion prevention film 10 for preventing diffusion of metal elements 1 in a high dielectric constant insulating film 13 to an upper layer is formed on the high dielectric constant insulating film 13, diffusion of the metal elements 1 in the high dielectric constant insulating film 13 to the upper layer is prevented. - 特許庁

接着剤層１４を設けた光拡散シート１２を金型２４内に配置した後に、ベース材１６用の成型樹脂を金型２４内に射出することにより、光拡散シート１２がベース材１６に接合された光拡散カバー１０を製造する。例文帳に追加

The light diffusion sheet 12 provided with an adhesive layer 14 is disposed in a molding die 24, and a molding resin for a base material 16 is injected to the die 24, whereby the light diffusion cover 10 having the light diffusion sheet 12 bonded to the base material 16 is manufactured. - 特許庁

取付け用のネジ孔が形成されたプレート式のマイカヒータ２を、熱を拡散させる金属製の拡散板５を介在させて加熱対象である金型１にネジ１３によって取付け、マイカヒータ２からの熱を、熱伝導率の良好な拡散板５によって拡散させて金型１を均一に加熱するようにしている。例文帳に追加

The plate type mica heater 2 having a mounting screw hole is mounted to a metallic mold 1 as a heated target by a screw 13 while a metal-made dispersion plate 5 for dispersing heat is interposed therebetween, and the heat from the mica heater 2 is dispersed by the dispersion plate 5 having excellent heat conductivity, and the metallic mold 1 is uniformly heated. - 特許庁

光学パネル用金型１１に、拡散面３を形成するための拡散面形成用金型部１３と、鏡面２を形成するための鏡面形成用金型部１２とを形成するにあたって、先ず拡散面形成用金型部１３を形成するための第１の面１３ａに、形成しようとする拡散面形成用金型部１３の概略形状を形成し、鏡面形成用金型部１２を形成するための第２の面１２ａに、形成しようとする鏡面形成用金型部１２の概略形状を形成し、その後、第１の面１３ａにブラスト加工を施して拡散面形成用金型部１３を形成し、その後、第２の面１２ａを鏡面加工して鏡面形成用金型部１２を形成する。例文帳に追加

Next, the mold part 13 is formed by blast-finishing the first surface, and the mold part 12 is formed by mirror-processing the second surface 12a. - 特許庁

また、配線金属層上に配線金属拡散抑止層を設けることにより、配線金属の拡散を防止できるため、薄膜トランジスタの特性を改善できる。例文帳に追加

Furthermore, since diffusion of the wiring metal can be prevented by providing the wiring metal diffusion suppressing layer on the wiring metal layer, characteristics of the thin film transistor can be improved. - 特許庁

冷延鋼板を下地とし、ケース内面に相当する面に下層側から、Ｃｕ−Ｎｉ拡散層、Ｎｉ層、金属Ｃｒ、又はＣｕ層、Ｃｕ−Ｎｉ拡散層、Ｎｉ層、金属Ｃｒを有する金属外装ケース用素材。例文帳に追加

The metal exterior case material is based on a cold rolled steel sheet as a ground, and has a Cu-Ni diffusion layer, an Ni layer, a metal Cr or Cu layer, a Cu-Ni diffusion layer, an Ni layer, and a metal Cr layer from the lower layer side on the face corresponding to the case interior face. - 特許庁

これにより、ＺＡＳ合金の表面からの深さが０．５ｍｍ以上の内部にまでＣｕが拡散し、かつＣｕの濃度がＺＡＳ合金の表面から内部に指向して減少したＣｕ拡散ＺＡＳ合金が得られる。例文帳に追加

Thereby, the Cu-diffused ZAS alloy is obtained, in which Cu diffuses to a distance of 0.5 mm or deeper inside from the surface of the ZAS alloy, and the Cu concentration decreases toward the inside of the ZAS alloy from the surface. - 特許庁

次に、拡散層基材７０に対して加熱処理を施し（ステップＳ２３０）、拡散層基材７０を発泡させて、発泡金属からなる金属多孔体に変成させるとともに、金属多孔体と流路壁部材６０とを接合する。例文帳に追加

Next, the diffusion layer base material 70 is put under a heating treatment (step S230) to be foamed, and is transformed into a metal porous body made of foamed metal, and at the same time, the metal porous body is jointed with the flow channel wall members 60. - 特許庁

第1の拡散層に対するコンタクトホールの内壁には高融点金属層を設け、第１の金属配線と接続し、第２の拡散層は第２の金属配線と直接接続する。例文帳に追加

A high fusing point metal layer is provided on inner walls of a contact hole for the first diffusion layer and connected with first metal wiring, and the second diffusion layer is directly connected with second metal wiring. - 特許庁

半導体装置において、高融点金属シリサイドを形成しない第１の領域における高融点金属拡散防止膜の信頼性を向上し、高融点金属拡散を確実に防止して信頼性の向上を図る。例文帳に追加

To improve reliability in a high melt-point metal diffusion prevention film at a first region where no high melt-point metal silicides are formed, and to improve reliability by preventing the diffusion of a high melt-point metal reliably in a semiconductor device. - 特許庁

第１の多孔質金属板３０は、アノードガス拡散層２４に相対して配置され、金属板４０は、カソードガス拡散層２５に相対して配置され、それぞれアノードガス拡散層２４と接触する第１のガス流路３２及びカソードガス拡散層２５と接触する第２のガス流路４２を形成し、また、それぞれエンドプレートとの間に冷却水流路３１、４１を形成する。例文帳に追加

The first porous metal plate 30 is arranged in opposition to the anode gas diffusion layer 24, and the metal plate 40 is arranged in opposition to the cathode gas diffusion layer 25, forming a first gas flow channel 32 in contact with the anode gas diffusion layer 24 and a second gas flow channel 42 in contact with the cathode gas diffusion layer 25, respectively, and forming cooling water flow channels 31, 41, respectively, against each end plate. - 特許庁

本発明の酸化物超電導導体用基材１０は、金属基材１上に、第１拡散防止層１１と、第２拡散防止層１２と、第３拡散防止層１３と、イオンビームアシスト蒸着法により成膜された中間層４とがこの順に設けられてなり、第２拡散防止層１２の表面粗さＲａが、金属基材１の表面粗さＲａよりも低く設定されてなることを特徴とする。例文帳に追加

Surface roughness Ra of the second diffusion prevention layer 12 is set lower than surface roughness Ra of the metal base 1. - 特許庁

プレート線ＰＬ，／ＰＬに接続されるメモリセルＭＣにおける強誘電体キャパシタＦＣの下部電極ＢＥを、下部電極−拡散層間コンタクトを介して拡散層ＡＡに接続し、上記拡散層は、拡散層−金属配線間コンタクトｃＡＡ−Ｍ１を介して、金属配線層で形成されるプレート線に接続した。例文帳に追加

A bottom electrode BE of a ferroelectric capacitor FC in a memory cell MC to be connected to plate lines PL, /PL is connected to an active area AA through a contact between the bottom electrode-active area, and the active area is connected to the plate line formed by the metal wiring layer through a contact cAA-M1 between the active area-metal wiring. - 特許庁

ガス拡散電極構成材と銀材を接合する際に、銀微粒子をガス拡散電極構成材及び／又は銀材の接合表面に付着させた後にホットプレスすることを特徴とするガス拡散電極構成材と金属材との接合方法。例文帳に追加

At the time of joining a gas diffusion electrode constituting material and a silver material, silver fine particles 8 are deposited on the joint surface of the gas diffusion electrode constituting material and/or the silver material, and, after that, hot pressing is executed. - 特許庁

ＬＥＤ拡散レンズの製造に際して、金型製作及び成形の後、レンズを取り出し易くするとともに、ＬＥＤ発散光をレンズの中心方向、周辺方向及び側方向に均一に拡散させるためのＬＥＤ拡散レンズを提供する。例文帳に追加

To provide an LED diffusion lens for uniformly diffusing the LED divergent light in the central direction, the peripheral direction and the side direction of the lens, while easily taking out the lens after manufacture of a metal mold and molding, when manufacturing the LED diffusion lens. - 特許庁

熱アシスト記録用磁気媒体に用いられる熱拡散制御膜であって、高い熱伝導率を維持すると共に、高い熱拡散率、平滑な表面粗さ、および高い耐熱性の全てを兼ね備えたＡｇ合金熱拡散制御膜を提供する。例文帳に追加

To provide an Ag alloy thermal diffusion control film used in a magnetic medium for thermally assisted recording, which maintains a high heat conductivity and has all of a high thermal diffusivity, a smooth surface roughness and a high heat resistance. - 特許庁

液晶表示装置１が備える面状光源装置（直下型バックライト）は、所定のピッチで並べて配設された複数のランプ５と、当該ランプ５からの光を拡散する拡散板８と、拡散板８とランプ５の間に配設された金属カバー１２とを備える。例文帳に追加

The surface light source device (downlight backlight) provided on a liquid crystal display device 1 has a plurality of lamps 5 installed in a row with a prescribed pitch, a diffusion plate 8 to diffuse light from the lamps 5, and metal covers 12 arranged between the diffusion plate 8 and the lamps 5. - 特許庁

その後、基板上に第２の層間絶縁膜１４７を堆積し、第２の層間絶縁膜１４７を貫通して応力緩和用金属パッド１５２，Ｐ型拡散層上第１プラグ１６０ｐに到達するＮ型拡散層上第２プラグ１７０ｎ，Ｐ型拡散層上第２プラグ１７０ｐを形成する。例文帳に追加

After that, a second interlayer insulating film 147 is deposited on the substrate; and the metal pad 152 for relaxing the stress, a second plug 170n on the N-type diffusion layer reaching a first plug 160p on a P-type diffusion layer, and a second plug 170p on the P-type diffusion layer are formed through the second interlayer insulating film 147. - 特許庁