「電気メッキすること」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

材料は適当な電気化学浴中で基板を電気メッキすることにより形成される。例文帳に追加

The material is formed by electroplating a substrate in a suitable electrochemical bath. - 特許庁

電気メッキ鋼板の表面に発生する押疵を防止する装置であって、電気メッキを行うメッキセルに前記電気メッキ鋼板の品種に応じたメッキ液を循環させる複数の循環タンクと、前記電気メッキの操業時間外において、前記メッキ液を前記循環タンクから移液し、該メッキ液中のスラッジを沈殿分離する複数の沈殿タンクとを有することを特徴とする電気メッキ鋼板の押疵防止装置および押疵防止方法。例文帳に追加

In the apparatus for preventing the pressed dents occurring on the surface of an electroplated steel sheet, this apparatus has several circulation tanks for circulating a plating liquid corresponding to the sort of an electroplated steel sheet to a plating cell for electroplating, and several precipitation tanks for precipitating and separating the sludge in the plating liquid transferred from the circulation tank, while the electroplating is not operated. - 特許庁

電気メッキによって銀メッキ８を形成する際、メッキ液中にグラファイト９の粉末を混入することで、銀メッキ８にはグラファイト９が分散されている。例文帳に追加

In doing so, powder of graphite 9 is mixed into a plating liquid, so that the graphite 9 is dispersed in the silver plating 8. - 特許庁

より効率的にメッキ液を浄化することができる電気メッキ液の浄化方法と、その浄化方法を円滑に実施できる浄化装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for efficiently purifying an electroplating soln. and a purification device for smoothly performing the method. - 特許庁

電気化学ポテンシャルが異なる複数の金属からなる合金メッキ層を製造することができる合金メッキ層の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming an alloy plated layer including a plurality of metals having respectively different electrochemical potential. - 特許庁

特に所定のメッキ層をメッキ形成した後、メッキ液を排液する前にスイッチング制御及び出力制御を適切に行うことで、メッキ層の形成終了後に主基板と補助基板間にサージ電流等の大電流が流れるのを防止し、メッキ層の品質を良好に保つことが可能な電気メッキ方法及び電気メッキ装置を提供。例文帳に追加

To provide an electroplating method and electroplating equipment capable of preventing the flow of a large current, such as a surge current, between a main substrate and an auxiliary substrate after the end of formation of a plating layer and well maintaining the quality of the plating layer by appropriately controlling switching and controlling output before discharging a plating solution after the plating and forming of the prescribed plating layer in particular. - 特許庁

熱安定性と機械的特性を低下させることなく、導電性を付与し、更に、金属メッキ、特に直接電気メッキ可能とする。例文帳に追加

To obtain a polyacetal resin composition that provides conductivity without reducing heat stability and mechanical properties and is plated with a metal, especially is directly galvanized. - 特許庁

メッキ膜の均一性を向上しつつアルカリミスト等の放出を抑制し、小型化された電気メッキシステムを提供すること。例文帳に追加

To provide a small-sized electroplating system by which the uniformity of a plated film is improved and the release of alkali mist or the like is suppressed. - 特許庁

有効電極長をストリップのメッキ付着量に応じて調整し、電流密度を一定とすることでメッキ品質を向上させ、かつ溶液の電圧降下および非電導性気泡の滞留による導電率の低下を防止することのできる電気メッキ装置および電気メッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroplating apparatus having plating quality improved by adjusting an effective electrode length corresponding to the plating coating weight of a strip to fix the current density and capable of preventing the deterioration of electric conductivity due to the voltage drop of a solution and the stay of non-conductive bubbles and an electroplating method. - 特許庁

従来、銅に対する鉄のメッキ方法としては電気メッキが採用されていたが、この方法によれば、硫酸鉄などの鉄イオンを含む水溶液に銅片を浸漬するだけで銅片上に硬度の高い鉄のメッキ層を効率よく、また電気メッキ法よりも簡単な設備で形成することができる。例文帳に追加

Electroplating has been a conventional method for plating copper with iron. The present invention provides a method which enables plating of a piece of copper with hard iron layer by only immersing the copper piece in an aqueous solution containing iron ions such as iron sulfate, using simpler equipment than that conventionally employed.  - 特許庁

主基板へのメッキ層形成後、従来に比べて素早く前記メッキ液を排液して、前記メッキ液によるメッキ層へのエッチングを抑制し、また前記主基板上に不要なメッキ層が形成されるのを抑制することが可能な電気メッキ装置及びメッキ液の排液方法を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide an electroplating apparatus which inhibits a plated layer formed on a main substrate from being etched by a plating liquid and inhibits an unnecessary plated layer from being formed on the main substrate, by discharging the plating liquid more quickly than ever, and to provide a method for discharging the plating liquid. - 特許庁

本発明の実装基板１１の製造方法は、実装基板１１にメッキ線１８で電気的に接続された複数個の電極を形成する工程と、メッキ線１８を介して電極に通電させることで、電気メッキにより電極にメッキ膜１９を被着する工程と、メッキ線１８を分断することにより個々の電極を電気的に分離する工程とを有する。例文帳に追加

The process for producing a packaging substrate 11 comprises a step for forming a plurality of electrodes connected electrically by a plated wire 18 on the packaging substrate 11, a step for applying an electroplating film 19 to the electrode by conducting the electrode through the plated wire 18, and a step for separating individual electrodes electrically by cutting the plated wire 18. - 特許庁

薄鋼板にNiメッキを施すNi電気メッキ装置と、Niメッキの拡散処理を行う連続焼鈍炉とを直結したNiメッキ薄鋼板の製造設備であって、該連続焼鈍炉が横形焼鈍炉であることを特徴とするNiメッキ薄鋼板の製造設備。例文帳に追加

The facility for producing the Ni-plated thin steel sheet where an Ni-electric plating apparatus for applying the Ni-plating on the thin steel sheet is directly connected with a continuous annealing furnace for applying a diffusion treatment to the Ni-plated steel sheet, is characterized in that the continuous annealing furnace is a horizontal type annealing furnace. - 特許庁

絶縁基材１１に形成されたバイアホール１３内に電気メッキによってメッキ金属４０を充填するに際し、メッキ途中でメッキ金属層の厚さを測定し、それに応じてその後のメッキ条件（例えば電流密度）を異ならせる。例文帳に追加

At filling of the via holes 13 formed into an insulating base material with the electroplated metal 40, the thicknesses of plated metal layers are measured in the course of electroplating, and thereafter, the plating condition (for example, the current density) is changed in accordance with the measured thicknesses. - 特許庁

この場合、合金の組成を電気メッキ膜の厚さ方向に変化させ、電気メッキ膜の表層部における合金の添加金属濃度を最も高くするという構成にすることもできるし、電気メッキ膜を均一組成の合金で形成するという構成にすることもできる。例文帳に追加

In such a case, the adoption of the constitution to make the additive metal concentration of the alloy in the surface layer portion of the electroplating film highest by changing the composition of the alloy in the thickness direction of the electroplating film is possible and the adoption of the constitution to form the electroplating film of the alloy of the uniform composition is possible as well. - 特許庁

この場合、無電解メッキ等による接続であるので、電気的接続を安定化することができる。例文帳に追加

In this case, the connection is made by the electroless plating etc., so that the electric connection is stabilized. - 特許庁

良好でかつ安定した電気特性を有し、メッキ処理を容易にすること。例文帳に追加

To provide a coaxial cable having favorable and stable electric characteristics and to facilitate its plating process. - 特許庁

このシード層１１４に電気メッキを施すことにより、接触構造部１１６を形成する。例文帳に追加

The contact structural part 116 is formed by electroplating this seed layer 114. - 特許庁

製造が容易で歩留まりに優れ、かつ信頼性の高い電気メッキ基板を提供すること。例文帳に追加

To obtain an electroplated base which is manufactured with an easy operation, is excellent in yield and is high in reliability. - 特許庁

電気メッキを少しでも改善して公害を無くし且つ生産性を向上させることが出来るようにする。例文帳に追加

To improve electroplating as possible, to eliminate pollution and to improve the productivity as well. - 特許庁

特に接触子の表面にメッキ層を形成するときに、予め、接触子とともに前記接触子間を連結する連結部を形成しておかなくても、簡単な手法によって前記メッキ層をメッキ形成できる接続基板の製造方法及び電気メッキ装置を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a connection board, and an electroplating device, which can form plating layers by a simple means without beforehand forming a connection part between contacts especially when the plating layers are formed on the contacts. - 特許庁

被メッキ材の加減速に対して、複数のメッキセルの負荷分担率及び使用優先順位を任意に設定して、均一目付を得ることが可能な電気メッキ電流制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of controlling electroplating current capable of providing uniform plating by arbitrarily setting load-bearing rates and usage priority order of a plurality of plating cells with respect to adjustable speed of material to be plated. - 特許庁

給電の構造が簡略であり、給電手段に析出した金属の剥離が容易であり、メッキされないワーク部分を無くし、アキシャル電子部品のリード線にもメッキ可能な電気メッキ装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroplating apparatus having a simple power feeding structure, easy in the peeling off of a metal deposited on a power feeding means and capable of eliminating an non-plated part and plating even on a lead wire of an axial electronic component. - 特許庁

金属メッキの表面の凹凸形状を大きくすることができる電気接点材料製造方法及び電気接点材料を提供する。例文帳に追加

To provide an electric contact material manufacturing method and an electric contact material capable of enlarging a rugged shape on the surface of a metal plating. - 特許庁

この発明は、電気メッキ用の給電線を備えながら、電気的特性に優れたパッケージ基板を提供することを課題とする。例文帳に追加

To obtain a package substrate having improved electrical characteristics, while being equipped with a feeder line for electrical plating. - 特許庁

メッキに含有されたグラファイトの定着性を向上することができる電気接点材料製造方法及び電気接点材料を提供する。例文帳に追加

To provide an electric contact material manufacturing method and an electric contact material capable of improving fixing property of graphite contained in plating. - 特許庁

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液で電気メッキすることで電気メッキ層を形成する工程とを備える。例文帳に追加

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on a surface layer thereof and a process for forming an electroplating layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate. - 特許庁

（Ａ）少なくとも１つの−Ｓ−結合を有する１種以上の銅メッキ用光沢剤と、（Ｂ）１種以上のスルホン酸（塩）とを、（Ａ）：（Ｂ）＝８０：２０〜１５：８５の質量比で含有することを特徴とする、電気銅メッキ用添加剤及び電気銅メッキ浴。例文帳に追加

The additive for electrolytic copper plating and the electrolytic copper plating bath include (A) one or more brighteners for copper plating having at least one -S- bond, and (B) one or more sulfonic acids (salts), while controlling them to a mass ratio of (A):(B)=80:20 to 15:85. - 特許庁

アスペクト比が高いスルーホールを有するプリント基板のスルーホール内周にスローイングパワーの良好な電気メッキを施すことができるプリント基板の電気メッキにおける揺動方法を提供する。例文帳に追加

To provide a rocking method in electroplating a circuit board, which gives such an adequate throwing power as to electroplate an internal circumference in a through-hole of the circuit board having the through-hole with a high aspect ratio. - 特許庁

電気メッキ用可溶性ペレットをホッパーから切り出してメッキセルに供給する装置において、該可溶性ペレットの切り出し装置がポケット部を有する円柱体のローターからなることを特徴とする電気メッキ用可溶性ペレットの供給装置。例文帳に追加

In the apparatus of cutting off soluble pellets for electroplating from a hopper, and feeding them to a plating cell, the cutoff apparatus for the soluble pellets consists of a columnar rotor having pocket parts. - 特許庁

本発明は、防錆剤を含有する水性液で調質圧延された冷延鋼板に電気亜鉛メッキを施す際にも、微小なムラが発生せず良好な外観を得ることができる電気亜鉛メッキ鋼板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an electrogalvanized steel sheet having a satisfactory appearance free from fine irregularity, even when electrogalvanizing a cold-rolled steel sheet having been temper-rolled with an aqueous liquid containing a rust-preventive agent. - 特許庁

メッキ削りカス収容空間７は、電気接続部５ｂのスルーホールランド３への圧入の際に当該スルーホールランド３で電気接続部５ｂのメッキが削られることにより生成されたメッキ削りカス９を収容するために設けられている。例文帳に追加

The holding spaces 7 of the minute pieces made by shaving the plating are prepared to hold the minute pieces 9 made by shaving of the plating on the electric connections 5b with hole through lands 3, when the electric connections 5b are press-fitted into the hole through lands 3. - 特許庁

厚み３０μｍ以下の金属箔の電気メッキ処理において、通電ロールと金属箔との間の通電量を増大させて電気メッキ処理の性能向上を図ることが可能な金属箔用通電ロールを提供する。例文帳に追加

To provide a conductor roll for a metallic foil which allows performance of an electroplating treatment to be increased by increasing an amount of current between the conductor roll and the metallic foil, in the electroplating treatment of a metallic foil with a thickness of 30 μm or less. - 特許庁

また、電線２５の芯線２６は、メッキ層の存在しない端縁部分ではなく、凸状に屈曲されメッキ処理の施された電気接触部２１に接触することで電気的な接続の信頼性が高まる。例文帳に追加

A core wire 26 of an electric wire 25 does not make contact with a terminal end portion, where a plate layer never exists but contacts an electric contact part 21 which is bent in a convex manner and is plated, so that reliability in an electrical connection can be heightened. - 特許庁

ＶＯＣ課題を出来る限り低減し、生産性も向上し、しかもその硬化物が半田耐熱性、耐水性、電気特性等や特に無電解メッキや電気メッキ等のメッキ処理に対する耐性に優れたソルダーレジスト組成物およびその硬化方法を得ること。例文帳に追加

To provide a soldering resist composition that minimizes problems on VOC (volatile organic compound), also is improved in productivity and gives a cured body excellent in resistance to the heat of soldering, water resistance, electrical properties and resistance to plating, particularly electroless plating and electroplating and to provide a method for curing the composition. - 特許庁

脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル重合体を含有する硬化性樹脂組成物が硬化してなる電気絶縁層の表面を、１）過マンガン酸塩又はプラズマと接触させ、次いで乾式メッキすることによって、２）乾式メッキし、次いで湿式メッキ又は乾式メッキすることによって、３）乾式メッキを複数回繰り返した後、湿式メッキをすることによって、又は４）メッキした後、アニーリングすることによって導電体層を形成することを含む多層回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

The method of manufacturing a multilayer circuit board comprises 1) bringing the surface of an electric insulation layer formed by hardening a hardening resin composition containing alicyclic olefin polymer or aromatic polyether polymer in contact with permanganate or plasma, 2) dry plating it by dry plating, 3) repeating the dry plating several times by wet or dry plating, or 4) plating by wet plating and then annealing to form a conductor layer. - 特許庁

金属ベース配線板の所要部分に、外部リード線を使用することなく、電気メッキにより均一な厚みの貴金属メッキを施すことのできる金属ベース配線板の製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a metal base wiring board by which portions of a metal base wiring board, which are to be plated, are plated with noble metal in a uniform thickness by electric plating without using an external lead wire. - 特許庁

プリント回路板の所要部分に、外部リード線を使用することなく、電気メッキにより均一な厚みの貴金属メッキを施すことのできるプリント回路板の製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a printed circuit board in which noble metal plating of uniform thickness can be applied to a required part of a printed circuit board by electroplating without using outer lead wire. - 特許庁

なお、銅メッキとして、銅で金属配線パターン６８を形成することで、高電気伝導率の配線パターンとすることができる。例文帳に追加

Further, the metal wiring pattern 68 is formed by copper plating so that the wiring pattern has a high electric conductivity. - 特許庁

端子の電気接続部が、回路基板のスルーホールランドに圧入される際にメッキ削りカスが発生しても、当該メッキ削りカスによる端子間の短絡を確実に防止することができるオンボードコネクタを提供すること。例文帳に追加

To provide an on-board connector in which a short circuit can be certainly prevented between terminals due to minute pieces contingently made by shaving plating when electric connections of terminals are press-fitted into through hole lands of a circuit board. - 特許庁

回路基板の導体上に電気メッキで金属を析出させるための連続した薬液処理工程において、現有のメッキ装置の大幅な改造を必要とせずに、薬液中で導体表面に付着する気泡を確実に除去して、微細な導体表面においても高品質なメッキ皮膜を得ることができる回路基板の電気メッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroplating method for a circuit board, which provides a plated film of high quality even on a minute conductor surface by surely removing air bubbles in a chemical solution, which are trapped on the conductor surface, without requiring a large remodeling of a present plating equipment, in a continuous, chemical treatment process for electrolytically depositing metal on the conductor of the circuit board. - 特許庁

トータル電流が変化するメッキラインからのスラッジの発生を防止するとともに、電気メッキ電極の使用寿命を大幅に延長することができる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method capable of inhibiting the growth of sludge from a plating line where a total current varies and of drastically prolonging the service life of electroplating electrodes. - 特許庁

非常に多湿な環境で使用されたとしても、メッキリード断線部のパターンが導通してしまうことがなく、かつメッキリード断線部から静電気が侵入することがないスイッチユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a switch unit which prevents a pattern of a plated lead disconnection part from establishing electric continuity and also prevents electrostatic from intruding from the plated lead disconnection part even if the switch unit is used in very high humidity environment. - 特許庁

金属ベース配線板の所要部分に、外部リード線を使用することなく、電気メッキにより均一な厚みの貴金属メッキを施すことのできる金属ベース配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a metal base wiring board by which portions of a metal base wiring board, which are to be plated, are plated with noble metal in a uniform thickness by electric plating without using an external lead wire. - 特許庁

この部分を陰極として電気メッキすることにより金属並の導電性を有するパターンを形成する。例文帳に追加

The conductive pattern having conductivity approximately equal to that of metal is obtained by electroplating a melted portion using as a cathode. - 特許庁