「5 Element」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A protection circuit 1 comprises an FET 3, a resistive element 5, a Zener diode 7, and an energizing element 20.例文帳に追加

保護回路１は、ＦＥＴ３、抵抗素子５、ツェナーダイオード７及び通電素子２０を備える。 - 特許庁

The N-type element 5 and a P-type element 3 are connected to each other in two points so as to constituted a circuit.例文帳に追加

Ｎ形素子５とＰ形素子３は互いに２点で接合させて回路を構成する。 - 特許庁

As the protective element 1, an element having a difference of 5°C or larger between the liquid phase and the solid phase points is used.例文帳に追加

該保護素子１としては、液相点と固相点との差が５℃以上のものを使用する。 - 特許庁

In the Seebeck element, tannin is contained in an N-type element 5 on the side of a low-temperature.例文帳に追加

本発明のゼーベック素子は低温側のＮ形素子５にタンニンを含有させたものである。 - 特許庁

A liquid column forming piezoelectric element 4 and a recording piezoelectric element 5 are disposed in the ink chamber 3.例文帳に追加

インク室３には、液柱形成用圧電素子４および記録用圧電素子５が設けられている。 - 特許庁

The semiconductor laser element 5 is a group III nitride semiconductor laser element of an end-face emission type.例文帳に追加

半導体レーザ素子５は、端面発光型のＩＩＩ族窒化物半導体レーザ素子である。 - 特許庁

The bubble detecting device 100 is composed of a light emitting element 2, a light receiving element 3, and a control section 5.例文帳に追加

気泡検知装置１００は発光素子２と受光素子３と制御部５とを備える。 - 特許庁

A Hall element 5 is arranged within a hollow sensor magnet part 16, and the Hall element 5 can be arranged in a position far from a coil, and besides the Hall element 5 can be surrounded by the sensor magnet part 16, thus the influence of the current flowing through the coil becomes difficult to be exerted on the Hall element 5.例文帳に追加

中空状のセンサマグネット部１６の内側にはホール素子５が配設され、ホール素子５をコイルから遠い位置に配置でき、しかも、ホール素子５をセンサマグネット部１６にて囲うことができ、コイルを流れる電流の影響がホール素子５に及びにくくなる。 - 特許庁

A crown element 3 for securing a packing 2 in a mass transfer column 1 includes an elongate sheet 4 composed of a roof element 5, a wall element 6 and a bottom element 7, wherein the wall element 6 is arranged between the roof element 5 and the bottom element 7, so that a first bending line 8 is formed between the roof element 5 and the wall element 6.例文帳に追加

物質移動用カラム１内でパッキング２を固定するための、頂部要素５と、壁部要素６と、底部要素７とを備える細長いシート４を備える冠状要素３であって、第１の曲げ線８が頂部要素５と壁部要素６との間に形成されるように、壁部要素６は頂部要素５と底部要素７との間に配置される、冠状要素。 - 特許庁

The noise removing circuit 5 is constituted of a π-type noise filter consisting of an inductor element 51, a capacitor element 53, and another capacitor element 54; and another inductor element 52 added to the noise filter.例文帳に追加

ノイズ除去回路５は、インダクタ素子５１，キャパシタ素子５３，キャパシタ素子５４でなるπ型のノイズフィルタに、インダクタ素子５２を付加した構成となっている。 - 特許庁

In synchronization with the on-period of the main switch element 2, the synchronous rectifying element 5 and the drive switch element 7 are turned on, and the synchronous rectifying element 6 on commutation side is turned off.例文帳に追加

主スイッチ素子２のオン期間に同期させて同期整流素子５と駆動スイッチ素子７をオンさせ、転流側同期整流素子６をオフさせる。 - 特許庁

At the first yoke element piece 5, a tooth body element piece 1 is connected to the side end of the ring shape, and a tooth tip element piece 3 is connected to the tip of the tooth body element piece.例文帳に追加

第１ヨーク素片５には環状内側端部にティース本体素片１が連結され、その先端部にはティース先端素片３が連結される。 - 特許庁

The photocoupler comprises a light emitting element 1, a light receiving element 2, and means 5 displacing through an impact in the optical path 6 between the light emitting element and the light receiving element.例文帳に追加

発光素子１と、受光素子２と、受発光素子間の光路６で衝撃により変位する衝撃変位手段５とから光結合装置を構成する。 - 特許庁

After passing through the medium 5, the modulated light (the intermittent light) is detected by a photoelectric transfer element group 12.例文帳に追加

媒質5 を通過した変調光（断続光）は光電変換素子群12により検出される。 - 特許庁

The reproducing head is provided with an MR element 5, a lower shield layer 3 and an upper shield layer (lower magnetic pole layer) 9 which shield the MR element 5, and an electrode layer 7 connected to the MR element 5.例文帳に追加

再生ヘッドは、ＭＲ素子５と、ＭＲ素子５をシールドするための下部シールド層３および上部シールド層（下部磁極層）９と、ＭＲ素子５に接続された電極層７とを有している。 - 特許庁

While the lock element 5 exists in 'the locking position' in a locking state, a main locking body 17 fixes the lock element 5 to the lock body 3 by fitting to a main locking part 13 arranged on the lock element 5.例文帳に追加

施錠状態では、ロック体５は「施錠位置」にある一方、主係止体１７は、ロック体５に設けられた主係止部１３に嵌合してロック体５を錠本体３に対し固定している。 - 特許庁

A sensor element 6 is closely surrounded by the seal element 2; 2a and 2b in the acceptor mold body 5 so that the sensor element 6 can be air-tightly sealed against the acceptor mold body 5.例文帳に追加

シールエレメント（２；２a，２ｂ）はセンサエレメント（６）を受容成形体（５）内で緊密に取り囲んで、センサエレメント（６）を受容成形体（５）に対して気密にシールしている。 - 特許庁

A switching transistor(TR) 9 connected to the 2nd impedance element 5 short-circuits the 2nd impedance element 5 and the 1st impedance element 4 itself tunes a 2nd high frequency signal.例文帳に追加

第２インピーダンス要素（５）に接続されたスイッチトランジスタ（９）は、第２インピーダンス要素（５）を短絡し、第１インピーダンス要素（４）単体により第２高周波信号を同調させる。 - 特許庁

A control circuit 5 for turning the switching element 3 on/off is provided.例文帳に追加

スイッチング素子３をオン・オフするための制御回路５を設ける。 - 特許庁

A buffer layer 5 is provided on the back side of the transducer element 1.例文帳に追加

緩衝層５は、振動子部１の背面側に設けられている。 - 特許庁

An impurity 1 (group VI or II element) is implanted (Fig.5(c)) into the diamond thin film 12 by using an ion implanter, and then an impurity 2 (group III or V element) is implanted (Fig.5(d)).例文帳に追加

ダイヤモンド薄膜１２にイオン注入装置を用い、不純物１（ＶＩ族又はＩＩ族元素）を打ち込む（図５（ｃ））。 - 特許庁

The electronic element 5 is mounted on the first circuit board 3.例文帳に追加

電子素子５は、第１の回路基板３上に搭載されている。 - 特許庁

A shutter 4 and an image pickup element 5 are placed behind a mirror 7.例文帳に追加

ミラー７の後にシャッタ４および撮像素子５が配置される。 - 特許庁

Thereby, part of the valve element 5 is provided by the metal plate 30, improving the strength of the valve element 5.例文帳に追加

これにより、弁体５の一部を金属プレート３０により設けることができるので、弁体５の強度アップを達成することができる。 - 特許庁

A magnetoresistance sensor element 5 is carried on a metal plate 3, and a printed circuit 6 and a magnetoresistance sensor element 5 are connected by wire connection 7.例文帳に追加

金属プレート３上に磁気抵抗センサ素子５を搭載し、プリント回路６と磁気抵抗センサ素子５とを結線７で接続する。 - 特許庁

The buffer circuit 21 is formed of the same element as the input port circuit 5.例文帳に追加

バッファ回路２１は、入力ポート回路５と同一の素子とする。 - 特許庁

The device can be provided with a polymer actuator in place of the piezoelectric element 5.例文帳に追加

圧電素子５に代えて、高分子アクチュエータを備えることもできる。 - 特許庁

The capacitive element 5 is separated away from the film 8 containing hydrogen by 20 μm or more, thus preventing terioration of the capacitive element 5.例文帳に追加

また、容量素子５と水素を含有する膜８との距離が２０μm以上離れており、容量素子５の劣化を防ぐことができる。 - 特許庁

The plug connecting device comprises a contact pin (1) and a receptacle element (5).例文帳に追加

プラグ接続デバイスは、コンタクトピン（１）及び受容要素（５）を具備する。 - 特許庁

A single resistive element 6 is connected in series with the display part 5.例文帳に追加

単一の抵抗体６は、表示部５に直列に接続される。 - 特許庁

A light-emitting device comprises a light-emitting element 5, the package 1 for mounting the light-emitting element 5, and a heat sink 6 provided on the lower surface of the package 1.例文帳に追加

発光素子５と、発光素子５が搭載されるパッケージ１と、パッケージ１の下面に設けられた放熱板６とを備えている。 - 特許庁

A control circuit 5 for turning on and off the switching element 3 is installed.例文帳に追加

スイッチング素子３をオン・オフするための制御回路５を設ける。 - 特許庁

A control part 5 controls a switching element SW with an output pulse.例文帳に追加

制御部５はスイッチング素子ＳＷを出力パルスで制御する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING 3-5 COMPOUND SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

３−５族化合物半導体の製造方法及び半導体素子 - 特許庁

The lead frame 6, semiconductor element 1, passive element 8, the first metal wire 5 and second metal wire 5 are sealed with a sealing resin 3.例文帳に追加

リードフレーム６、半導体素子１、受動素子８、第１の金属ワイヤ５及び第２の金属ワイヤ５を封止樹脂３により封止する。 - 特許庁

A capacitor 5 for resonance is connected to the switching element 3 in parallel.例文帳に追加

スイッチング素子３に並列に共振用コンデンサ５を接続する。 - 特許庁

The movable part including the valve element 5 is a separate body from the shaft 4, and the weight of the movable part including the valve element 5 is provided so as to be light.例文帳に追加

そして、弁体５を含む可動部がシャフト４と別体であり、弁体５を含む可動部の重量が軽く設けられる。 - 特許庁

The non-contact probe 2 includes a light emitting element 4 for radiating light, a light receiving element 5 for receiving the light radiated from the light emitting element 4, and an optical filter 6 covering an optical path to the light receiving element 5.例文帳に追加

非接触プローブ２は、光を出射する発光素子４と、発光素子４から出射される光を受光する受光素子５と、受光素子５に至る光路を覆う光学フィルタ６とを備える。 - 特許庁

The element holding hole 9 is a through-opening with a step which is connected to an element storage 21 larger in size than the solid imaging element 5 and an imaging opening 23 smaller in size than the solid imaging element 5.例文帳に追加

素子保持穴部９は、固体撮像素子５より大きいサイズの素子収容部２１と固体撮像素子５より小さいサイズの撮像開口２３とがつながった段差付き貫通開口である。 - 特許庁

A resistor row is composed of a plurality of resistor elements 5 formed of an impurity diffusion layer, and resistor elements 5a having the same element shape with the resistor element 5 are arranged on both sides of the resistor row composed of the resistor elements 5.例文帳に追加

不純物拡散層により形成された複数の抵抗素子５の列の両側に、抵抗素子５と素子形状が同じ抵抗素子５ａを配置する。 - 特許庁

In the imaging unit, holes 25 for positioning for positioning the element fixing material 5 at the time of mounting the imaging device 4 to the element fixing material 5 are formed in the element fixing material 5, and a lens folder 7 is fixed to the element fixing material 5 while projected parts 7a for positioning for performing positioning the element fixing material 5 and the lens folder 7 are fitted into the positioning parts 25.例文帳に追加

素子固定材５に、撮像素子４の素子固定材５への装着時における素子固定材５を位置決めするための位置決め用孔２５が形成され、この位置決め部２５に、素子固定材５とレンズホルダ７とを位置決めする位置決め用凸部７ａが係合されて素子固定材５にレンズホルダ７が固定されている。 - 特許庁

The element 3 of a loop antenna and the element 4 of a monopole antenna are fed with power at the same feeding point, and a parasitic antenna element 5 is arranged at such a position as electromagnetic coupling takes place between the parasitic antenna element 5 and the element 4 of a monopole antenna.例文帳に追加

ループ型アンテナのエレメント３とモノポール型アンテナのエレメント４とが同一給電点で給電されると共に、無給電エレメント５がモノポール型アンテナのエレメント４との間で電磁結合を発生する位置に配置されている。 - 特許庁

The first and second switching elements (5-1, 5-2) are driven so that the off-timing of the first switching element and the off-timing of the remaining second switching element in the respective switching elements (5-1, 5-2) are deviated from each other.例文帳に追加

各スイッチング素子（５−１，５−２）の内の第１のスイッチング素子のオフタイミングと残る第２のスイッチング素子のオフタイミングとがずれるように第１、第２のスイッチング素子（５−１，５−２）を駆動する。 - 特許庁

A second optical element 6 is joined to a first optical element 4 by forming the second optical element 6 by pressing a second optical element base material 5 to the first optical element 4 under such a condition that the second optical element base material 5 is not constrained in the direction orthogonal to the pressing direction.例文帳に追加

第１光学素子４に対して、第２光学素子素材５を押圧方向と直交する方向に関して非拘束状態で押圧することで第２光学素子６を成形することにより、第１光学素子４に第２光学素子６を接合する。 - 特許庁

The driving device 1 is provided with: a piezoelectric element 5; a drive shaft 6 attached on one end of a telescopic direction of the piezoelectric element 5; a lens frame frictionally engaging with the drive shaft 6; and an FPC 7 electrically connected to the piezoelectric element 5 by a conductive adhesive 8 and transmitting a driving signal to the piezoelectric element 5.例文帳に追加

駆動装置１は、圧電素子５と、圧電素子５の伸縮方向一端に取り付けられた駆動軸６と、駆動軸６に摩擦係合されたレンズ枠と、圧電素子５に導電性接着剤８で電気的に接続され該圧電素子５に駆動信号を伝送するＦＰＣ７と、を備えている。 - 特許庁