「Bare Metal」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

A mounting base 20 to be mounted to an adapter housing is formed of a metal material, and LED bare chips 23 are mounted on the mounting base 20.例文帳に追加

アダプタハウジングに取り付けられる取付ベース２０を金属材料によって形成し、この取付ベース２０上にＬＥＤベアチップ２３を取り付ける。 - 特許庁

When molten iron 13 is blown in the converter 3, according to the distributing state of the stuck bare metal in the converter, any one of two kinds of top-blowing lances 8, 9 of the following (a) and (b), is selected and blown.例文帳に追加

転炉３で溶銑１３を吹錬するに際し、転炉内に付着した地金の分布状態に応じて、下記（イ）及び（ロ）の２種類の上吹きランス８，９のうちの何れか一方を選定して吹錬する。 - 特許庁

To provide a metal base circuit board wherein component mounting reliability is improved by reducing thermal stress generated from thermal expansion difference between a bare chip and a heatsink without lowering elasticity of an insulation layer.例文帳に追加

絶縁層を低弾性化することなく、ベアチップと放熱板との熱膨張差から発生する熱応力を低減し、部品実装信頼性を改善した金属ベース回路基板を提供する。 - 特許庁

(b) The top-blowing lance 9 is the one, in which the one or more of oxygen gas spouting nozzles for blowing, are arranged at the lower end part, and further, on the outer circumferential part, a gas spouting nozzle for melting the stuck bare metal, is arranged.例文帳に追加

（ロ）下端部に吹錬用酸素ガス噴射ノズルが１個以上設けられ、且つ、外周部に地金溶解用ガス噴射ノズルが設けられている上吹きランス９。 - 特許庁

The core part 4 is composed of the tubular tube material 2 and the bare fin member 3 joined thereto by a brazing technique with the use of a brazing filler metal component containing Si.例文帳に追加

上記コア部４は、Ｓｉを含有するろう材成分を用いて管状のチューブ材２とベアフィン材３とをろう付け接合することにより構成されている。 - 特許庁

A semiconductor chip 17 in bare chip condition is mounted, using solder 18 on a board 10 laminated with metal where copper plates 12 and 13 are stuck to both sides of a ceramic board 11.例文帳に追加

セラミック基板１１の両面に銅板１２，１３を貼付けて形成される金属貼付基板１０には、ベアチップ状態の半導体チップ１７がはんだ１８を用いて装着される。 - 特許庁

A pad 1a of a bare chip 1 and a land 2a of a circuit substrate 2 are immersed in a plating solution 4, and the electric connection is executed by making junction by use of bumps 3a and 3b produced by the deposited metal separated out by the plating.例文帳に追加

ベアチップ１のパッド１ａと回路基板２のランド２ａをめっき液４に浸し、めっきによる析出金属で生成するバンプ３ａ，３ｂで接合することにより、電気的接続を行う。 - 特許庁

To provide a multi-layered wiring enabling bare chip mounting which has an interlayer film or protective film made of an organic film, has an excellent moisture resistance, a good adhesion to the main metal of the wiring, and has a high reliability, and also to provide a method for manufacturing the wiring.例文帳に追加

層間膜や保護膜に有機膜を用い、耐湿性に優れ、配線の主メタルとの密着性が良く、信頼性の高いベアチップ実装対応多層配線およびその作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bare fin member of an aluminum alloy for a heat exchanger, which can improve the corrosion resistance of the heat exchanger that is manufactured through brazing and joining with the use of a brazing filler metal component containing Si.例文帳に追加

Ｓｉを含有するろう成分を用いてろう付け接合することにより製造される熱交換器の耐食性を向上させることができる熱交換器用のアルミニウム合金ベアフィン材を提供すること。 - 特許庁

Although in the reflection film 23b of the information base 21b, reading laser beam wavelength reflects light quantity sufficient for reading, a thin metal film (thin silver film) such as allowing light sufficient to recognize display on a display layer 25 with bare eyes to transmit is used for light of a wavelength region which is shorter than the reading laser beam wavelength and can be observed with bare eyes.例文帳に追加

情報基盤２１ｂの反射膜２３ｂは、読み取りレーザー光の波長は読み取りに充分な光量を反射するが、読み取りレーザー光の波長より短くて裸視で見える波長領域の光については、裸視で表示層２５の表示を認識するのに充分な光が透過するような金属薄膜（銀の薄膜）をもって構成する。 - 特許庁

In the semiconductor device for forming a conductor pattern 3 through an insulation layer 2 on a metal substrate 1 and directly soldering a semiconductor bare chip 7 on the conductor pattern 3, the semiconductor bare chip 7 is sealed by a resin 8 having the substantially equal linear expansion coefficient as the linear expansion coefficient of the conductor pattern 3.例文帳に追加

金属基板１上に絶縁層２を介して導体パターン３が形成され、該導体パターン３上に半導体ベアチップ７が直接半田付けされた半導体装置において、前記導体パターン３の線膨張係数とほぼ等しい線膨張係数を有する樹脂８により前記半導体ベアチップ７を封止した。 - 特許庁

The battery pack includes a core pack equipped with a protection circuit member attached to a bare cell, a metal material housing joining to the core pack and exposing the protection circuit member outside, and resin covering the protection circuit member exposed from the metal material housing.例文帳に追加

本発明は、ベアセルに取り付けられた保護回路部材を備えたコアパックと、コアパックに結合すると共に、保護回路部材を外部に露出させる金属材ケースと、金属材ケースから露出した保護回路部材を覆いかぶせる樹脂と、を含むバッテリーパックが開示される。 - 特許庁

To provide a method ensuring that the protection against the touch corrosion can be achieved by additional fitting of inexpensive parts for the insulation at joint between a bare metal without gilding and painting, such as stainless steel door metal fittings, and the aluminum surface member fitted thereof.例文帳に追加

メッキも塗装もない金属たとえばステンレス製のドア金具等と、これを取付ける側のアルミ面材との接合部に安価な部品を付加することで絶縁し、接触腐食防止を確実に達成できる方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A processing method of molten slag generated when desulfurizing hot metal by a lime type desulfurizing agent including no Na content and P content, and discharges the molten slag into the slag pot after previously laying bare metal selected from the slag generated in an iron mill on a floor in the slag pot.例文帳に追加

溶銑をＮａ分やＰ分を含まない石灰系脱硫剤で脱硫した際に発生する溶融スラグの処理方法において、製鉄所内で発生するスラグから選別された地金を、予め溶さい鍋内に床敷きした後、溶融スラグを溶さい鍋に排さいする。 - 特許庁

In this assembly, annular rings of a friction material are provided on only one side of a metal core plate of relatively high heat conductivity, the annular rings face in the same direction, and engaged with rear bare metal side of an adjacent disk, and the friction material is provided on one side.例文帳に追加

比較的熱伝導性の高い金属コアプレートの片面のみに摩擦材の環状リングが設けられ、その環状リングが同一方向を向いていて、隣接するディスクの後側の金属露出面と係合する、片面に摩擦材が設けられたアセンブリ。 - 特許庁

This ceramic package airtightly sealing a semiconductor bare chip is constituted of a ceramic circuit substrate, and a metal seal ring mounted on the ceramic circuit substrate, wherein the metal seal ring is connected onto the ceramic circuit substrate with a joining material formed of metal nano-particles or metal micro-particles sintered below 300°C.例文帳に追加

半導体ベアチップを気密封止するセラミックパッケージであって、セラミック回路基板と、上記セラミック回路基板に載置された金属シールリングから構成され、上記金属シールリングは、上記セラミック回路基板上に、３００℃未満で焼結するナノ金属粒子またはマイクロ金属粒子からなる接合材によって焼結結合されたものである。 - 特許庁

Electronic components are mounted to the front surface of a module substrate 1, and LSI chips 5 are die-bonded in a bare chip on its bottom and they are bonded by gold wires 8, and then metal blocks 9 made of copper are mounted in its periphery by soldering.例文帳に追加

モジュール基板１の表面側に電子部品類を実装し、底面側には、ＬＳＩチップ５がベアチップ状態でダイボンダされ金ワイヤ８でワイヤボンディングされており、その周辺に銅製の金属ブロック９を半田付けで実装。 - 特許庁

After the bare metal 5 is collected, the arenaceous steel slag 7 is crushed to have Mohs hardness of 7 to 9 by adjusting a crushing load and is classified to have a grain size of 0.1 to 3.0 mm by an air classifier 41 and a sieve classifier 42 in an abrasive manufacturing step 4.例文帳に追加

地金５を回収した後の砂状製鋼スラグ７を、研削材製造工程４で、破砕負荷を調整してモース硬度が７〜９になるように破砕し、エアー分級機４１および篩分級機４２で粒度が０．１〜３．０ｍｍになるように分級する。 - 特許庁

The ring-shaped member is preferably composed of tungsten (W), molybdenum (Mo), tantalum (Ta), or either of a high melting point material or ceramics mainly based on these, and preferably has a disk-shaped structure or of a nearly disk-shaped structure in which a metal bare wire is wound up in a spiral form.例文帳に追加

環状部材はタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），タンタル（Ｔａ）あるいはこれらを主成分とした高融点材料，またはセラミックスのいずれかよりなるのがよく、構造としては円板形状，あるいは金属素線を渦巻状に巻回して略円板形状とした構造であるのがよい。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor chips such as a control component 7 and a semiconductor switching element 8 which are bare chip implemented on input lines 3 and output lines 4 composed of metal terminals and electrically connected with the outside through the input lines 3 and the output lines 4.例文帳に追加

金属ターミナルによって構成された入力線３や出力線４に対して制御部品７や半導体スイッチング素子８等の半導体チップをベアチップ実装し、入力線３や出力線４を通じて外部との電気的な接続が図れる構造とする。 - 特許庁

The semiconductor chip is multilayered so as to cover the organic based interlayer film by an inorganic-based interlayer film in which water permeability/absorption are small due to the organic-based interlayer, and further, endures bare-chip packaging by covering the entire interlayer film by a wiring metal superior in water-resisting property.例文帳に追加

有機系層間膜より透水性・吸水性が小さい無機系層間膜で有機系層間膜を覆うようにして多層化するとともに、更に、耐水性に優れた配線金属で層間膜全体を覆うことによって、ベアチップ実装に耐える半導体チップを提供する。 - 特許庁

To greatly suppress progress of corrosion of a soldered part and a metal part at its periphery as to a reactor such that a bare wire formed by removing an insulating coating of an end of a winding made of aluminum and an external connection terminal are electrically connected to each other by soldering.例文帳に追加

アルミニウムからなる巻線の端部の絶縁皮膜を除去してなる裸線と、外部接続用端子をはんだ付けして電気接続したリアクトルにおいて、はんだ付け部及びその周囲の金属部における腐食の進行を大幅に抑制すること。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy sheet having high-speed superplastic formability which is produced by a sheet continuous casting process without increasing bare metal cost, also without increasing the number of production stages, and further without the need of additional elements for fining crystal grains, and to provide its production method.例文帳に追加

地金コストを上昇させず、製造工程数も増加させることなく、結晶粒微細化のための添加元素も必要とせずに、薄板連続鋳造プロセスにより製造される高速超塑性成形性に優れたアルミニウム合金板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The secondary battery includes a bare cell, a protection circuit module having a circuit board 121, the upper case 130 having a cover plate for covering a circuit board of the protection circuit module and formed of the metal material, and a case insulating layer 130b formed on an outer surface of the cover plate of the upper case.例文帳に追加

ベアセルと、回路基板１２１を備える保護回路モジュールと、保護回路モジュールの回路基板を覆う蓋板を備える金属材質の上部ケース１３０と、上部ケースの蓋板の外面上に形成されたケース絶縁層１３０ｂとを含む二次電池が提供される。 - 特許庁

The unit battery cases 2 are arranged with their adjacent metal-case outer surfaces arrayed parallel at intervals each outside surface in a bare state, and a separator 15 of an electric insulating material is arranged between each two adjacent case outer surfaces to form a cooling flow channel.例文帳に追加

単電池ケース２はそれぞれの金属のケース外表面がむき出しの状態で、互いに隣接するケース外表面同士が間隔をあけて平行になるように配置され、互いに隣接するケース外表面との間に冷却流路を形成する電気絶縁材のセパレータ１５が配置されている。 - 特許庁

To provide a rust-preventive oil composition which can suppress occurrence of rust over a long period of time even without passing through a cleaning stage for removing the rust occurrence factors, in the case when rust occurrence factors are stuck to various parts after metal working such as a steel sheet, a bearing, a steel ball and a guide rail, and metal parts subjected to assembling with bare hands.例文帳に追加

鋼板、軸受、鋼球、ガイドレールなどの様々な金属加工後の部品、素手による組み付けをした金属部品などにさび発生因子が付着している場合において、さび発生因子を除去する洗浄工程を経ずとも長期間に亘ってさび発生を抑制することが可能なさび止め油組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a metal laminate board that can be doubled in productivity by symmetrically forming two core substrates above and below an insulating base material, can prevent generation of waste since the insulating base material and carrier layers can be utilized as a bare substrate during manufacturing of a printed circuit board, and can be recycled as a resource, and to provide a method of manufacturing a core substrate using a metal laminate board.例文帳に追加

絶縁基材の上下に２つのコア基板を対称に形成することで生産性が２倍になることができ、絶縁基材とキャリア層を、印刷回路基板の製造時にベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal laminate that can be doubled in productivity thereof by symmetrically forming two core substrates above and below an insulating base material, can prevent the generation of waste since the insulating base material and carrier layers can be utilized as a bare substrate during manufacturing of a printed circuit board, and can be recycled, and to provide a method of manufacturing a core substrate using the same.例文帳に追加

絶縁基材の上下に２つのコア基板を対称に形成することで生産性が２倍になることができ、絶縁基材とキャリア層を、印刷回路基板の製造時にベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The support for an electric fence for preventing harmful animal invasion is equipped with a horticultural rod-like member 31 in which the surface of a metal pipe 34 is covered with a synthetic resin film 36 provided with projections 42 and cylindrical members 32 made of a synthetic resin which are installed on parts on which the bare wires of the rod-like member 31 are wound.例文帳に追加

害獣侵入防止用の電気柵の支柱において、金属管３４の表面を、突起４２が形成された合成樹脂の皮膜３６によって覆われてなる園芸用の棒状部材３１と、棒状部材３１の裸電線を巻き付ける部位に装着される合成樹脂製の筒状部材３２とを具備する。 - 特許庁

To provide a method for heat insulating protective covering of a heat insulation plastic pipe capable of covering a foam plastic layer on a plastic pipe, and covering a bare plastic pipe part at an end of the heat insulation plastic pipe with a protective metal layer covered on the covered layer with an excellent cut-off property by a heat insulating protective covering cut to a desired length.例文帳に追加

プラスチック管上に発泡プラスチック層を被覆し、その被覆層上に保護金属層を被覆した断熱プラスチック管端部における裸のプラスチック管部分を、所望の長さに切断した断熱保護被覆材により優れた止水性で被覆できる断熱プラスチック管の断熱保護被覆方法を提供する。 - 特許庁