「Bare Metal」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The intermediate plate 10 is formed by a metal bare material having no brazing material layer.例文帳に追加

中間プレート10を、ろう材層を持たない金属ベア材により形成する。 - 特許庁

A bare metal 5 is collected from the slowly-cooled steel slag in a beneficiating step 3.例文帳に追加

徐冷後の製鋼スラグから選鉱工程３で地金５を回収する。 - 特許庁

The band cord is formed using a total of nine metal bare wires F including molded bare wire FA molded in a shape having at least five or more two-dimensional waves, and is formed of a metal cord formed by twisting two-four bare wire bundles B formed by twisting the plurality of metal bare wires F.例文帳に追加

前記バンドコードは、少なくとも５本以上の二次元の波状に型付けされた型付け素線ＦＡを含む合計９本の金属素線Ｆを用いてなり、かつ複数本の金属素線Ｆを捻り合わせた素線束Ｂの２〜４本を撚り合わすことにより形成された金属コードからなる。 - 特許庁

A bypass diode 50 comprises a bare chip 52, and frame boards 51 and 55 consisting of two sheets of conductive metal plate materials which are solder jointed to the bare chip 52 while sandwiching the bare chip 52.例文帳に追加

バイパスダイオード５０は、ベアチップ５２とこのベアチップ５２を挟んだ状態でベアチップ５２に半田接続される二枚の導電性金属板材よりなるフレーム板５１，５５とを備える。 - 特許庁

The metal plate 20 is large enough in size for mounting any of semiconductor bare chips 50, 60, and 70.例文帳に追加

金属板２０は、半導体ベアチップ５０，６０，７０の何れもが搭載される大きさである。 - 特許庁

A metal plate 6 is intermediately mounted between the power bare chip 4 and the resin substrate 2.例文帳に追加

パワーベアチップ４と樹脂基板２との間に、金属板６を介装する。 - 特許庁

The metal plate 6 is separated into pieces by the cutoff of the substrate 2 on the basis of each power bare chip 4.例文帳に追加

この金属板６は、基板２上のパワーベアチップ４ごとに切り分けることにより個片化する。 - 特許庁

A first metal is formed in an electrically insulated wire shape with a bare uninsulated part.例文帳に追加

第１金属を、裸の絶縁されていない部分を有する電気的に絶縁したワイヤの形にする。 - 特許庁

New bare metal 37 is melted in a first melting furnace 12 so as to form molten metal 37A, and the molten metal 37A is sent to a second melting furnace 13.例文帳に追加

第１溶解炉１２で新地金３７を溶解して溶湯３７Ａを形成し、この溶湯３７Ａを第２溶解炉１３に送る。 - 特許庁

To provide a method capable of reliably detecting the time point of the contact of a converter skirt with bare metal before the occurrence of a skirt water leakage failure due to the collision of the converter skirt with the bare metal.例文帳に追加

転炉スカートが地金に衝突してスカート水漏れ故障を起こす前に、転炉スカートが地金に接触した時点を確実に検知することができる方法を提供する。 - 特許庁

To obtain melting yield as high as the melting yield obtained when collected printing plates are melted with reproduced bare metal because an oxidizing loss can be reduced even when the collected printing plates are directly melted together with new bare metal.例文帳に追加

回収印刷版を新地金と一緒に直接溶解しても酸化ロスを小さくすることができるので、再生地金で溶解する場合と同程度の高い溶解歩留りを得ることができる。 - 特許庁

To provide an adhered bare metal removal device for a molten bath pot which can remove slag and bare metal adhered not only to the upper opening of a molten bath pot but also to a flange part.例文帳に追加

溶湯鍋の上部開口のみならずフランジ部に付着したスラグや地金を取り除くことができる溶湯鍋用の付着地金除去装置を提供する。 - 特許庁

To restrain the formation of stuck bare metal while avoiding any trouble caused by the stuck bare metal in the opening part of a converter and the lowering of a productivity, accompanied with the prevention of this trouble.例文帳に追加

転炉炉口の付着地金などに起因したトラブルや、これを防ぐための処置に伴う生産性の低下を回避しつつ、付着地金の形成を抑制する。 - 特許庁

On the surface of a bare chip IC 10, an Al pad 11, a passivation film 12 and under-bump metal layers (UBM1 and UBM2) are formed.例文帳に追加

ベアチップＩＣ１０の表面上にはＡｌパッド１１、パッシベーション膜１２、及びUnder Bump Metal層（ＵＢＭ１，ＵＢＭ２）が形成されている。 - 特許庁

Contact of different kinds of metal does not take place because a nonmetallic material is present between the shape memory alloy indicator 3 and the overhead bare wire 1 and corrosion of the overhead bare wire 1 is not accelerated by the indicator 3.例文帳に追加

形状記憶合金である標示体３と架空裸電線１との間は非金属材が介在するので異種金属接触とはならず、標示体３が架空裸電線１の腐食を促進してしまうという問題は生じない。 - 特許庁

With this, the bare cells 110 and the outer case 130 can be united by the adhesive 160, by forming the holes 135 in the outer case 130 of the metal material surrounding the bare cells 110.例文帳に追加

これにより、ベアセル１１０を囲む金属材質の外部ケース１３０にホール１３５を形成することで、ベアセル１１０と外部ケース１３０とを接着剤１６０によって結合することができる。 - 特許庁

The stent 170 comprises a bare metal stent and is indwelled at a target position which is a stenosis part or an occlusion part generated in the lumen of a living body.例文帳に追加

ステント１７０は、ベアメタルステントからなり、生体内管腔に生じた狭窄部あるいは閉塞部である目的部位に留置される。 - 特許庁

To obtain a corrosion detector for detecting corrosion of an overhead bare wire easily and surely without causing corrosion due to contact of different kinds of metal.例文帳に追加

架空裸電線の腐食を簡単かつ確実に検知でき、しかも、異種金属接触による腐食の問題の発生しない腐食検知装置を得る。 - 特許庁

The overall circumference of the multipole magnet 10 is magnetized, by magnetizing it in a bare state that does not have the core metal 11.例文帳に追加

多極磁石１０は、芯金１１のない単体の状態で着磁を行うことにより全周が着磁されたものである。 - 特許庁

Further, the light emitting element 20 is bonded, in bare chip state, on the bottom surface of the recess 18 where the material of metal substrate 20 is exposed.例文帳に追加

更に、発光素子２０は、金属基板２０の材料が露出する凹部１８の底面にベアチップの状態で固着される。 - 特許庁

A bare fiber 4a is inserted and fixed as in a forwardly protruding state in an optical fiber hole 12b at the front end of the metal sleeve 12.例文帳に追加

裸ファイバ４ａは、金属製スリーブ１２の前端側の光ファイバ穴１２ｂに前方延出状態で挿通固定される。 - 特許庁

Since the deposits 3 such as a bare metal are efficiently melted and removed by induction heating, the stable use of the nozzle 1 for continuous casting over a long period is made possible.例文帳に追加

地金等付着物３が誘導加熱により効率的に溶融除去されるため連続鋳造用ノズル１の長期安定使用が可能となる。 - 特許庁

where it was bare beneath the greave, or leg-guard of metal, that the God had fashioned for him. 例文帳に追加

そこは神がアキレウスに合わせて作ったすね当てあるいは金属の脚覆いの下にむきだしとなっていた。 - Andrew Lang『トロイア物語：都市の略奪者ユリシーズ』

To provide a method for melting solid-iron source in a molten iron carrier by which even in the case of beforehand laying dephosphorized bare metal and/or desulfurized bare metal recovered at the slag-off time after dephosphorization and/or desulfurization of the molten iron, there is no possibility of phreatic explosion.例文帳に追加

本発明は、溶銑の脱燐及び／又は脱硫後の排滓時に回収された脱燐地金及び／又は脱硫地金を前置きしても、水蒸気爆発の恐れがない溶銑搬送容器での固体鉄源の溶解方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

In this method, as the solid-iron source, the dephosphorized bare metal and/or the desulfurized bare metal which are agglomerated and solidified at the size of 200-1,500mm and recovered in the high temperature state of 100-600°C are used in the slag generated with the dephosphorization and/or the desulfurization of the molten during leaving the slag in the yard.例文帳に追加

その方法は、前記固体鉄源として、溶銑の脱燐及び／又は脱硫で生じたスラグをヤード放置中に、該スラグ内にサイズが２００〜１５００ｍｍで凝集、固化し、１００〜６００℃の高温状態で回収された脱燐地金及び／又は脱硫地金を用いるものである。 - 特許庁

To provide a bare metal charging device to a molten metal transporting container capable of smoothly moving a push wall when a large amount of scraps are charged into a molten metal transporting container of large size.例文帳に追加

大型の溶銑搬送容器内に、大量のスクラップを投入するときに押壁の移動を円滑に行うことを可能にする溶銑搬送容器への地金投入装置を提供する。 - 特許庁

The secondary battery includes a bare cell 100 including a can, an electrode assembly and a cap assembly, and a protective circuit module 140 positioned on the bare cell 100, wherein the protective circuit module 140 can include a protective circuit board 141 composed of metal.例文帳に追加

缶、電極組立体およびキャップ組立体を含むベアセル１００と、ベアセル１００上に位置する保護回路モジュール１４０とを含み、保護回路モジュール１４０は金属からなる保護回路基板１４１を含むことができる。 - 特許庁

Sealing by the transparent resin 524 is conducted in the manner that the plane opposing to the light emitting element bare chip 522 forms a parabolic plane, and the light emitting bare chip 522 is arranged to the focal point position; and a metal reflection film 526 and dichloic film 527 are formed to give the reflecting function to the element side at the surface thereof.例文帳に追加

発光素子ベアチップ５２２と対向する面が放物面をなし、発光素子ベアチップ５２２がその焦点位置に配されるように透明樹脂５２４で封止し、その表面の素子側が反射機能を有するように金属反射膜５２６やダイクロイック膜５２７を形成する。 - 特許庁

To provide a composition for metal surface treatment capable of depositing a surface treatment film having excellent adhesivity on metal, excellent bare corrosion resistance after the working and excellent coating adhesivity without using chromium.例文帳に追加

クロムを使用せず、金属上に密着性、加工後の裸耐食性、塗料密着性に優れた表面処理皮膜を形成することができる金属表面処理用組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a controller for a metal strip capable of surely controlling the pass line, warpage, etc., of the metal strip by the bare essentials of electromagnets without installing a number of the electromagnets over a range wider than the maximum width of the metal strip passed through both the front and rear sides of the metal strip.例文帳に追加

金属帯の表裏両面側に通板される金属帯の最大板幅よりも広い範囲に亘って多数の電磁石を設置することなく、必要最小限の電磁石で確実に金属帯のパスラインや反り等の制御を行うことができる金属帯の制御装置を提供すること。 - 特許庁

To clean a layer of a gold plating without damaging when a passage of long years of a tangible entity for religion in which a silver or nickel plating is given to the surface of a copper bare metal, and a gold plating is given thereon produces a copper oxide which is rust of the bare metal on the surface of a decoration fitting, and to enable a recovery of a visual quality of the tangible entity, and religious value.例文帳に追加

銅製地金の表面に銀もしくはニッケルメッキを施し、かつ、その表面に金メッキを施した宗教用有体物が多年を経過することにより、その装飾金具の表面が地金の錆である銅酸化物により汚損された場合に、金メッキの層を損傷させることなく浄化して、宗教用有体物の見栄えと宗教的価値とを回復可能にさせる。 - 特許庁

Functional chips 106a and 106b having one or more bare chip IC's 108 on ceramic substrates 107 are mounted on a modular board 101, obtained by bonding together a multilayer glass epoxy substrate 103 having a metal layer 104 as circuit wiring and through holes 110 and a metal plate 102 so that the bare chip ICs 108 facing the through holes 110.例文帳に追加

セラミック基板１０７に少なくとも１つ以上のベアチップＩＣ１０８を有する機能チップ１０６ａ、１０６ｂを実装し、これを回路配線としての金属層１０４及び貫通穴１１０を有する多層ガラスエポキシ基板１０３と金属板１０２とを張り合わせたモジュール基板１０１に、ベアチップＩＣ１０８が貫通穴１１０と面するように実装する。 - 特許庁

However, it is said that a silver colored bare metal appeared immediately due to abrasion by circulation, and furthermore, Isshukin became as glossy as silver coins maybe because of solid diffusion when it suffered from a fire. 例文帳に追加

しかし、流通による磨耗からすぐに銀色の地金が姿を現し、さらに火災に遭うと固体拡散のためか銀貨同然の光沢となったという。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

However, the Tempo ichibu-gin silver coin was nominal money in that its face value was set higher than its bare metal value, but the grade of the silver coin was still higher than that of Spanish dollar. 例文帳に追加

だが、当時の天保一分銀の品位(等級)は洋銀に対して高いにも拘らず額面が地金価値よりも高く設定された名目貨幣であった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

As a one-dollar silver coin, a foreign silver coin, is regarded as bare metal, its pure silver content, 23.2g, is valued at 60g of common silver currency (Tenpo Chogin), because 10 monme (37.5g) of pure silver is purchased at silver mint for 97.5g of Tenpo Chogin. 例文帳に追加

また1ドル銀貨すなわち外国銀貨は地金と見做されるため純銀量6匁2分（23.2グラム）に対し二六双替である通用銀（天保丁銀）16匁と評価される。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

As a result, foreign ambassadors could make a large profit by first exchanging a one-dollar silver coin into three ichibu-gin silver coins, further exchanging four ichibu-gin silver coins into koban at ryogaesho (money exchangers), taking koban out of Japan and selling them as bare metal. 例文帳に追加

このため外国人大使は1ドル銀貨をまず一分銀3枚に交換し、両替商に持ち込んで4枚を小判に両替して、国外に持ち出し地金として売却すれば莫大な利益が得られるというものであった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Some people argue that Mumon-ginsen coin was not 'a coin,' because it was practically exchanged based on the value of bare metal (In western Japan, silver Hyoryo kahei coins [currency valued by weight] such as mameitagin [an Edo-period coin] and Chogin [collective term of silver] were used even in the later Edo period.) 例文帳に追加

実際には地金価値で取引されたと考えられるため、「貨幣」と認めるべきか否かは議論がある（江戸時代など後代になっても、豆板銀や丁銀等の銀の秤量貨幣が、西日本では使用されている）。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The currency (koban and chogin[collective term of silver]) in the Keicho Period was issued by such process as follows, goldsmiths got bare metal by themselves calling it 'Temaebuki', casting it into the shape of currency, submitting it to kin-za (an organization in charge of casting and appraising of gold during the Edo period), then, hallmark was imprinted on it to issue it. 例文帳に追加

慶長期の貨幣すなわち（小判および丁銀）は「手前吹き」と称して、金細工師が自己責任で地金を入手し、貨幣の形に加工した上で、金座に納め、極印が打たれ発行される形式であった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A bare chip IC 15 has its bump electrodes 16 opposed to the mounting area 12, and its bump electrodes 16 are metal-bonded to the inner lead 121 corresponding to them or the wiring pattern 122.例文帳に追加

ベアチップＩＣ１５は、そのバンプ電極１６側が実装領域１２と対向し、バンプ電極１６それぞれと対応するインナーリード１２１または配線パターン１２２と金属接合されている。 - 特許庁

In a bare IC chip 1, nickel layers (conducting metal layers) 1D harder than gold bumps 1C are formed on the surfaces of gold bumps 1C, 1C... in an active surface 1Aa.例文帳に追加

本発明のベアＩＣチップ１は、能動面１Ａａにおける各電極１Ｂ，１Ｂ…に設けられた金バンプ１Ｃ，１Ｃ…の表面に、金バンプ１Ｃよりも硬いニッケル層(導電金属層)１Ｄを形成している。 - 特許庁

The bump electrode 15 side of the bare chip IC 14 is opposed to the mounting region 12, and each of bump electrodes 15 is metal-joined with the corresponding inner leads 121 or the wiring pattern 122.例文帳に追加

実装領域１２にベアチップＩＣ１４のバンプ電極１５側を対向させ、バンプ電極１５それぞれと対応するインナーリード１２１または配線パターン１２２と金属接合させる。 - 特許庁

To provide a surface treating solution which can impart corrosion resistance when not performing coating, that is to say, bare corrosion resistance to a zinc-based metal material, and contains no chromium compound.例文帳に追加

亜鉛系金属材料に対し、塗装を施さない場合の耐食性、すなわち、裸耐食性を付与させることができる、クロム化合物を含有しない表面処理液の提供。 - 特許庁

A semiconductor bare chip 11 is flip-chip mounted on a circuit board 10 while directing the semiconductor element forming face downward and a metal plate 13 is placed on the semiconductor chip 11 through resin 14 having high thermal conductivity.例文帳に追加

回路基板１０上に、半導体ベアチップ１１がその半導体素子形成面を下にしてフリップチップ実装し、この半導体チップ１１上に金属板１３を熱伝導良好な樹脂１４を介在して設けている。 - 特許庁

Accordingly, unlike the conventional semiconductor device in which leads mounting a bare chip are welded to metal terminals provided at a thermoplastic resin, weld is unnecessary, so that a space for the weld is unnecessary.例文帳に追加

これにより、従来のようにベアチップを実装したリードを熱可塑性樹脂に備えた金属ターミナルに溶接するような形態とは異なり、溶接が必要なくなる。 - 特許庁

The bare fin member 1 of the aluminum alloy is used for the heat exchanger which is manufactured through brazing and joining with the use of the brazing filler metal component 22 containing Si.例文帳に追加

Ｓｉを含有するろう材成分２２を用いてろう付け接合することにより製造される熱交換器用のアルミニウム合金ベアフィン材１である。 - 特許庁