「Bump Off」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Thereby, an attitude of the lead 6 is corrected and it prevents the lead 6 from falling off from the upper surface of the bump 10.例文帳に追加

リード６の姿勢が矯正されてバンプ１０の上面からの脱落が防止される。 - 特許庁

To provide a fine-pitch bumping having an improved device stand-off and bump volume.例文帳に追加

改善されたデバイス・スタンドオフおよびバンプ体積を有する微小ピッチ・バンピングを提供する。 - 特許庁

Thereafter, if the bump precursor is reflowed by lift-off, the miniaturized micro solder bump 5 having no residual and a uniform bump radius can be formed on a pedestal 4 by a surface tension.例文帳に追加

この後、リフトオフにより、バンプ前駆体をリフローすると、残存物がなく、均一なバンプ径を有する微小マイクロはんだバンプ５を、表面張力により台座４に形成できる。 - 特許庁

To provide a bump stopper 1 which prevents a dust cover 15 attached to the outer periphery of an expansible part 5 of the bump stopper 1 from being deformed and coming off, even if the expansible part 5 of the bump stopper 1 is elastically deformed during operation.例文帳に追加

バンプストッパ１の伸縮部５が作動に伴って弾性変形しても、その外周に取り付けられたダストカバー１５が変形したり脱落したりすることのないバンプストッパ１を提供する。 - 特許庁

RESIST PATTERN USED FOR BUMP FORMATION BY DEPOSITION LIFT-OFF AND FORMATION METHOD THEREOF, BUMP AND FORMATION METHOD THEREOF AND ELASTIC SURFACE WAVE ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

蒸着リフトオフによるバンプ形成に用いるレジストパターンおよびその形成方法、バンプおよびその形成方法、ならびに弾性表面波素子およびその製造方法 - 特許庁

To provide a wiring board provided with a solder bump, in which a solder ball is difficult to be took off or displaced by a mask for mounting a ball, while the solder bump is formed precisely in a desired position.例文帳に追加

ボール搭載用マスクによるはんだボールの持ち去りや位置ズレが起こりにくく、所望とする位置にはんだバンプを正確に形成できる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To reduce static friction for a head, a coefft. of static friction (COS), a take-off speed, and contact area of a head on a CSS region by controlling height of bump, diameter of a periphery part, and an interval between adjacent bump.例文帳に追加

バンプ高さ（Ｈｂ）、縁部の直径、隣り合うバンプの間の間隔を制御することによって、本発明は、ヘッドに対する静摩擦、静摩擦係数（ＣＯＳ）、ティクオフ速度およびＣＳＳ領域上のヘッドの接触面積を低減する。 - 特許庁

For example, by pulling the insulating film 17 off from the I/O pad 15, the solder bump 14 can be eliminated.例文帳に追加

例えば入出力パッド１５から絶縁性フィルム１７が引き離されると、半田バンプ１４は除去されることができる。 - 特許庁

To prevent a slip and falling-off between a lead and a bump, miniaturize a semiconductor device still more, and improve a yield.例文帳に追加

リードとバンプとの間の滑りや脱落を防ぎ、半導体装置を一層小型化し歩留まりを向上する。 - 特許庁

A reliable method for forming bump electrodes having larger height at low cost can be provided, by forming a ring-like resin pattern on pats, forming bump electrodes through electroless plating, and then peeling off the ring-like resin pattern by etching, thereby peeling of the resin pattern from the thickness direction by etching.例文帳に追加

パットに、リング状の樹脂パターンを形成し、無電解メッキ法による突起電極を形成し、リング状の樹脂パターンをエッティング剥離することで、厚み方向から樹脂パターンをエッティング剥離できるため、安価で、信頼性のある高さの高い突起電極の製造法を提供できる。 - 特許庁

When the semiconductor element is mounted on a flexible board, the bump electrodes 6 and the electrodes on the flexible board 6 are connected electrically and then the supporting pins 2 are cut off thus removing the supporting board 1.例文帳に追加

半導体素子をフレキシブル基板に実装するときには、突起電極６とフレキシブル基板上の電極とを電気的に接続した後、支持ピン２を切断することにより、支持基板１を除去する。 - 特許庁

After a burn-in test is carried out, the temporary wiring 30 is melted by heating to be cut off, and solder bump electrodes are formed on the wafer 1 at the same time.例文帳に追加

バーンイン試験後に仮配線３０を加熱溶融し、それによって仮配線３０を切断すると同時に、ウェハ１上に、はんだバンプ電極を形成する。 - 特許庁

By immersing a solder layer 2 into heated liquids 5, 6, the bump surface can be almost completely shut off from oxygen during heat treatment and thus can be prevented from being oxidized.例文帳に追加

加熱された液５，６中にハンダ層２を浸すことにより、加熱処理中には、バンプ表面はほぼ完全に酸素を遮断することができ、酸化を防止することができる。 - 特許庁

To prevent an open failure off which an inner lead and a metal bump electrode jointed once are peeled by a shrinking force and a restoring force of a film in an inner lead bonding process.例文帳に追加

インナーリードボンド工程において、フィルムの収縮力、復元力によって、一旦接合されたインナーリードと金属突起電極が引き剥がれるオープン不良を防止する。 - 特許庁

To provide an electronic component device which secures the connection of a positive bump electrode by preventing the underfill from running off mounting regions such as BGA and flowing out outside, irrespective of low or high viscosity.例文帳に追加

低粘度、高粘度に拘らずＢＧＡなどの実装領域からはみ出して外部にアンダーフィルが流出することを防止し、確実なバンプ電極の接続を確保する電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a bump cushion surely preventing coming-off of a cup of a cushion rubber, and enabling the cushion rubber to be attached easily to the cup.例文帳に追加

クッションラバーのカップの脱落を確実に阻止しえるとともにクッションラバーをカップへ容易に組み付けることが可能なバンプクッションを提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a barrier metal layer can be prevented from being peeled off by a stress generating at a bump connector in a heating/cooling cycle after a flip chip is mounted.例文帳に追加

フリップチップ実装後の加熱冷却サイクルでバンプ接続部に発生する応力によるバリアメタル層の剥離を防止することのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The wire is then severed by raising the capillary, closing a clamp and raising the capillary again to cut the wire pigtail off at the bump.例文帳に追加

次に、キャピラリを上昇させ、クランプを閉じ、該ワイヤのピグテールがバンプにおいて切り離されるように該キャピラリを再び上昇させることにより、ワイヤが切断される。 - 特許庁

Umbrella with rain drops thereon is made to hit against a first buffer member 15 of a first draining means 8 or bump against a second buffer member 17 thereby shaking the water drops off the umbrella.例文帳に追加

雨滴が付着した傘を第１の水切り手段８の第１の緩衝部材１５に打ち付けたり、第２の緩衝部材１７に突き当てたりして、傘に付着した雨滴を叩き落とすようになっている。 - 特許庁

To provide a method and a device for bump bonding, capable of effectively controlling the progress of metal diffusion between formed bumps and electrode pads and surely preventing failures in the gold wire tear-off process after bump formation, by enabling local heating of very small spots on the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハの微小部位に対し局所的に加熱できるようにして、形成済みのバンプと電極パッド間での金属拡散の進行を効果的に抑制でき、バンプ形成後の金線の引きちぎり工程において失敗の発生を確実に防止することのできるバンプボンディング方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which reduces an amount of the lateral run-off of a solder bump electrode when forming a mounting structure of flux-less chip-on-chip at the application of heat and pressure, and hardly generates a short circuit between the adjacent solder bump electrodes, its manufacturing method, the mounting structure of the chip-on-chip using the semiconductor device, and its forming method.例文帳に追加

加熱及び加圧下でのフラックスレスのチップ・オン・チップの実装構造を形成する場合、はんだバンプ電極が横方向にはみ出る量を減らし、隣接はんだバンプ電極間の短絡及びエレクトロマイグレーションが生じ難い半導体装置とその製造方法、この半導体装置を用いたチップ・オン・チップの実装構造とその形成方法を提供すること。 - 特許庁

To solve a problem that joint strength between a bump and an electrode of a semiconductor element is lowered by a contact mark formed by a probe needle when the bump (protruding electrode) for electrically connecting the semiconductor element to a wiring board at the electrode of the semiconductor element since the tip end of the probe needle is largely pushed forward from the root, and an aluminum film of the electrode is largely cut off.例文帳に追加

プローブ針先先端部が針元に対して前方に大きく押し出されるため、電極のアルミニウムの膜を大きく削られ、半導体素子と配線基板とを電気的に接続するためのバンプ（突起電極）を半導体素子の電極に形成するとき、プローブ針によって形成された接触痕により、バンプと半導体素子の電極の接合強度が低下する。 - 特許庁

To provide a light-emitting diode, the brightness of which can be wholly increased by an effective and efficient reflection of light emitted by a light-emitting device off a substrate surface with no influences from a solder bump, a bonding wire and the like.例文帳に追加

発光素子から発せられる光をハンダバンプやボンディングワイヤ等の影響を受けずに基板面によって有効且つ効率的に反射させることで、全体的な輝度アップを図ることのできる発光ダイオードを提供することである。 - 特許庁

Compressed air is supplied to a vacuum generator using Verneuil's theorem, and a mixed fluid of the compressed air with a coolant liquid remaining in a pipe and the like is made to bump against the inner wall of the filter element, whereby impurities deposited on the outer wall of the filter element are stripped off.例文帳に追加

ベルヌイの定理を利用したバキュームジェネレータに圧縮空気を供給し、圧縮空気と管路等に残留しているクーラント液との混合流体をフィルタエレメントの内壁に衝突させることによりフィルタエレメントの外壁に付着している不純物を剥離する。 - 特許庁

To effectively utilize a cutting tool and to prolong lifetime thereof by suppressing partial abrasion of the cutting tool to approximately uniform abrasion condition when the head of a bump of the surface of a semiconductor wafer is chipped off by the cutting tool such as a cutter to uniform the height.例文帳に追加

バイト等の切削工具で半導体ウエーハ表面のバンプの先端を削り取って高さを揃えるにあたり、切削工具の偏摩耗が抑えられて摩耗状態をほぼ均等にすることができ、切削工具の有効利用および寿命の長期化を図る。 - 特許庁

To provide a surface protection sheet wherein no dimple is generated or no damage and fouling of wafer occurs even in a wafer with high bumps arranged in a high density when the wafer is ground extremely thin and an adhesive agent is not adhered to the root of the bump after the peeling off, and to provide a method for grinding a semiconductor wafer.例文帳に追加

高さの高いバンプが高密度で配列されたウエハであっても、極薄に研削してもディンプルが発生したりウエハの破損、汚損が起きたりせず、かつ、剥離の後バンプの根本部分にも粘着剤が付着しない表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法を提供すること。 - 特許庁

The electronic device includes: the semiconductor device 22 having the package substrate 26 with a bump 28; a system board 23 with which the semiconductor device 22 is flip-chip-joined; and a stand-off mechanism 40 for supporting the package substrate 26 on the system board 23.例文帳に追加

バンプ２８を有するパッケージ基板２６を有する半導体装置２２と、この半導体装置２２がフリップチップ接合されるシステムボード２３と、パッケージ基板２６をシステムボード２３上に支持するタンドオフ機構４０とを有する。 - 特許庁

To solve the problem of peel off between a crystal substrate and an Ni film, formed thereon and on an interface between the Ag film and Ni film, when a pad electrode formed by sequentially depositing the Ni film, Ag film, Ni film and Ag film on the surface of a crystal resonator and an outside connection electrode formed at the inner bottom face of the package of the oscillation element are jointed via an Au bump.例文帳に追加

水晶振動子表面にＮｉ膜、Ａｕ膜、Ｎｉ膜、Ａｇ膜の順に蒸着されて形成したパッド電極と、この振動子のパッケージ内底面に形成された外部接続電極とをＡｕバンプを介して接続すると、加熱、加圧、超音波印加によって、水晶基板とその上に蒸着されたＮｉ膜、Ａｇ膜とＮｉ膜との界面において剥離が生じる。 - 特許庁

By further supplying compressed air, a mixed fluid of a clean coolant liquid suctioned from a clean tank by the vacuum generator is made to bump against the inner wall of the filter element, and thereby impurities deposited on the outer wall of the filter element are stripped off to clean the filter element.例文帳に追加

さらに圧縮空気を供給することによりバキュームジェネレータにより吸引されたクリーンタンクからの清浄なクーラント液と圧縮空気との混合流体をフィルタエレメントの内壁に衝突させ、フィルタエレメント外壁に付着している不純物を剥離することによりフィルタエレメントを浄化するようにした。 - 特許庁