「Copper State」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The Ashio Copper Mine Mineral Pollution Incident occurred and the operation of the state-owned Yahata Iron Factory commenced. 例文帳に追加

足尾銅山鉱毒事件、官営八幡製鉄所操業開始 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The copper foil includes less than 30 ppm Cl in an untreated state.例文帳に追加

未処理銅箔中のＣｌ含有量が３０ｐｐｍ未満である銅箔。 - 特許庁

The pigment is produced by mixing copper phthalocyanine and nickel phthalocyanine, pulverizing in a dry state, and further pulverizing in a wet state.例文帳に追加

銅フタロシアニンとニッケルフタロシアニンを混合して乾式粉砕後、さらに湿式粉砕したシアン顔料。 - 特許庁

A circuit pattern is formed in copper plating layers 41, 42 and the copper foils 11, 21 of a lamination wiring board in the state.例文帳に追加

この状態での積層配線板の銅めっき層４１，４２および銅箔１１，２１に，回路パターンを形成する。 - 特許庁

Each copper plating layer 2 is present in a state of being folded at the inside of each recess 1.例文帳に追加

銅めっき層２は、窪み１内でおりたたまれた状態で存在する。 - 特許庁

To recycle and recover a copper powder in the powdery state and in such a manner that the recovered powder can be used as a raw material of copper paste with a simple operation from a copper paste loss resource.例文帳に追加

銅ペーストロス資源から簡単な操作により、銅を銅ペースト原料として再使用可能な状態で、銅粉のまま再生回収することを目的とする。 - 特許庁

A copper ring 18 is disposed in a state of the coated copper ring 18 (coating layers 16a and 18a) in the vicinity of a circulation magnetic path X of the electromagnetic clutch.例文帳に追加

電磁クラッチの循環磁路Ｘの近傍に、銅リング１８を被覆（被覆層１６ａ，１８ａ）した状態で配設する。 - 特許庁

The average particle size of the copper fine particles is 0.1 to 10 nm, and, the surface is coated in a state in which the diethanolamine is coordinated to copper.例文帳に追加

この銅微粒子の平均粒径は0.1〜10nmであり、その表面は、ジエタノールアミンが銅に配位したかたちで被覆されている。 - 特許庁

It is possible to obtain the stable joint of the copper pad 3 and the gold ball 6, in which mutual diffusion of copper and gold sufficiently proceeds without being influenced by a surface state of copper oxide etc. produced owing to oxidation of the surface of the copper pad 3.例文帳に追加

銅パッド３表面の酸化で生じる酸化銅等の表面状態が影響することなく、銅と金の相互拡散が十分に進行し安定した銅パッド３と金ボール６の接合を得ることができる。 - 特許庁

The copper fine particle-containing composition 9 in the cooling part 6 lies in a state in which the coated copper fine particles are dispersed into the diethanolamine.例文帳に追加

冷却部６の銅微粒子含有組成物９は、この被覆された銅微粒子がジエタノールアミンに分散した状態になっている。 - 特許庁

In this state, the whole is pressed by a press processing machine 4 while energizing the copper foils.例文帳に追加

この状態でプレス加工機４によりバンド３内の銅箔に通電しつつプレスする。 - 特許庁

To provide a copper plate in a mold for continuous casting with which the temperature in the inner part of the mold copper plate can be measured over at many points and a thermocouple can be exchanged under state setting the mold copper plate.例文帳に追加

鋳型銅板内部の温度を多数点に亘って測温でき、また、鋳型銅板を設置した状態で熱電対の交換ができる連続鋳造鋳型銅板を提供する。 - 特許庁

The copper wire 2 is thus cut in the state that the stator 1 is supported at the rear part of a portion to be cut of the copper wire 2 by the supporting roller 3.例文帳に追加

これにより、銅線２の切断対象部分の後方から支持ローラ３でステータ１を支持した状態で、銅線２が切断される。 - 特許庁

Copper fins 2 are arranged in a plurality of rows, and a copper pipe is fixed to the fins by expanding or brazing in a state piercing each fin 2.例文帳に追加

銅製フィン２が複数段に配置され、各フィン２を挿通した状態で銅管が拡管又はろう付けされてフィンに固定されている。 - 特許庁

As a result, copper is fixed on the surface of the zinc aluminum double oxide in a state of univalent copper ion.例文帳に追加

その結果、水性ガスシフト反応の条件下では、銅は１価の銅イオンの状態で亜鉛アルミニウム複合酸化物の表面に固定化される。 - 特許庁

A copper adhesive layer is deposited on a substrate by feeding a raw material gas consisting of an organic compound of copper (for example, copper hexafluoroacetylacetonate-trimethylvinylsilane [Cu(hfac)TMVS]) in a state in which steam is present in a treatment vessel with the substrate being placed therein.例文帳に追加

基板が載置された処理容器内に水蒸気が存在する状態で、銅の有機化合物（例えばＣｕ（ｈｆａｃ）ＴＭＶＳ）からなる原料ガスを供給して基板上に銅の密着層を形成する。 - 特許庁

In the copper fine particle-containing composition 9 in the cooling part 6, the coated copper fine particles are not flocculated each other, and lie in a stable state.例文帳に追加

冷却部６の銅微粒子含有組成物９は、この被覆された銅微粒子が互いに凝集せずに、安定な微粒子の状態になっている。 - 特許庁

The copper made electric contact part is formed of a U-shaped copper made block 13 brazed in a state of being fitted to the tip and lower part of the crossbar body.例文帳に追加

銅製の電気接点部は、クロスバー本体の先端下部に嵌合された状態でろう付けされるコ字状の銅製ブロック１３により構成される。 - 特許庁

To provide a chemical polishing agent of copper or copper alloy which forms a surface state of a required and sufficient level, without generation of unevenness or the like, as pretreatment of plating of the copper or the copper alloy to which metal plating is applied, and to provide a metal plating method using the copper or the copper alloy treated before plating using the chemical polishing agent, as a plated material.例文帳に追加

金属めっきを施す銅又は銅合金のめっき前処理として必要十分なレベルの表面状態を、むらなどの発生無く形成できる銅又は銅合金の化学研磨剤と、被めっき物としてその化学研磨剤を用いてめっき前処理を施した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法を提供する。 - 特許庁

A trolley wire 11 consisting of low thermal expansion wire shape body is formed by embedding organic material 13 provided with negative linear expansion coefficient in filler state, wire state, cable state or stick state into copper and aluminum conductor 12.例文帳に追加

低熱膨張線状体からなるトロリ線１１を、銅、アルミニウム導体１２の中に、フィラ状、線状、ケーブル状、棒状の負の線膨張係数を持つ有機材料１３を埋め込んで作製する。 - 特許庁

The method for smelting the copper-containing dross includes: charging the copper-containing dross that contains copper and lead into a melt including a matte and copper alloy of a molten state, which are produced when fuming slag that is produced from a smelting furnace for smelting zinc and/or lead, under the coexistence of copper; and blowing an oxygen-containing gas into the melt.例文帳に追加

亜鉛及び／又は鉛製錬の熔錬炉から産出されるスラグを銅共存下でスラグフューミング処理する際に産出される熔融状態のマット及び銅合金からなる融体に、銅及び鉛を含有する含銅ドロスを投入し、次いで酸素含有ガスを吹き込むことを特徴とする。 - 特許庁

When copper is recovered as the copper oxide from the wastewater containing copper, an alkali agent is added to the wastewater in such a state that an oxidizing agent and carbonate ions are allowed to be present in water to be treated to insolubilize copper ions contained in etching wastewater as the copper oxide.例文帳に追加

銅を含有する排水から銅を酸化銅として回収するに際し、該被処理水中に酸化剤と炭酸イオンを存在させた状態で、排水中にアルカリを添加することにより、エッチング排水中に含まれる銅イオンを酸化銅として不溶化させることを特徴とする銅イオンを回収する方法。 - 特許庁

In the method of recovering copper from copper converter slag, metallic grains comprising, by mass, ≥70% solid Fe and 1 to 5% C are added to slag in a molten state produced in a slag-making period in copper converter operation, so that Fe3O4 is reduced to FeO, and further, copper components are recovered.例文帳に追加

銅転炉操業の造カン期に生成した溶融状態のスラグに固体のＦｅ：７０ｍａｓｓ％以上、Ｃ：１〜５ｍａｓｓ％含む金属粒を添加することにより、Ｆｅ３Ｏ４をＦｅＯに還元すると共に銅分を回収する銅転炉スラグからの銅の回収方法。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device which adopts copper wiring to suppress dark current and leak current caused by a photoelectric conversion element.例文帳に追加

銅配線を適用しつつ、光電変換素子の暗電流やリーク電流の発生を抑制する。 - 特許庁

This raw material for chemical vapor growth is composed of a β-diketonate complex of copper (II) lying in a state of liquid at a room temperature.例文帳に追加

室温で液体である銅（II）のβ−ジケトネート錯体からなる化学気相成長用原料。 - 特許庁

We will open that copper vessel into this jar, and let the air return to its former state. 例文帳に追加

あの銅の容器を開けて中身をこっちのびんに移して、空気をもとの状態に戻させてやりましょう。 - Michael Faraday『ロウソクの科学』

To provide an improvement type electrolytic regeneration treatment system by which the precipitating state of copper powder is fixed, and the scraping-off of the copper powder from a cathode plate and the exhaust of the copper powder from a cathode chamber can stably be executed.例文帳に追加

銅粉の析出状態が一定で、陰極板からの銅粉の掻き落とし及び陰極室からの銅粉の排出を安定して行うことができる改良型の電解再生処理システムを提供する。 - 特許庁

The decomposer for organohalogen compounds is obtained by adding a copper solution to an iron powder in an agitated state to replace the copper ions in the solution with the iron powder to deposit copper on part of the surfaces of the particles of the iron powder.例文帳に追加

撹拌状態にある鉄粉に対して銅溶液を添加し該液中の銅イオンを該鉄粉と置換させて該鉄粉の粒子表面の一部に銅を析出させて有機ハロゲン系化合物分解剤を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing copper and copper-alloy foils which are capable of being bonded, as a copper foil for flexible substrate, to resins for substrate, such as epoxy resin and polyimide resin, in a rolled state without roughening plating.例文帳に追加

圧延状態で粗化めっきを施すことなく，フレキシブル基板用銅箔としてエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の基板用樹脂と接合することができる銅及び銅合金箔の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Since silver-copper lies in an alloy structure, copper is not oxidized even in the air, and the fact that it can be stably treated even in a dispersed state in a solvent even in powder is made clear.例文帳に追加

銀銅は合金構造のため空気中でも銅が酸化されることなく、粉体でも溶剤中で分散状態でも安定に取り扱えることを明らかにした。 - 特許庁

A rigid copper material 11 and a steel material 12 different in wear resistance and conductivity are joined together in a laminating state and each rigid copper material 11 and steel material 12 are roll-milling-molded.例文帳に追加

耐摩耗性及び導電性の異なる硬銅材１１、鋼材１２が積層状態で接合され、各硬銅材１１、鋼材１２がロール圧延成形されたものである。 - 特許庁

Moreover, the surrounding of the copper foil 3 in the first and second bases 1, 2 is cut in a groove shape and an air-strip line resulting from fixing the copper foil 3 in a hollow state is formed.例文帳に追加

さらに、第１の基台１及び第２の基台２において、銅箔３の周囲を溝状に切削し、銅箔３を中空に固定したエア・ストリップ線路を形成する。 - 特許庁

A method for manufacturing the tape carrier comprises the steps of etching the substrate copper foil 3 in a state, in which a part of the substrate copper foil 3 is plated with a noble metal film 2 or the film 1 is brought into contact with the foil 3, and making the copper wiring electrically independent.例文帳に追加

下地銅箔３の一部に貴金属膜１のめっきを施すか、又は下地銅箔３に貴金属膜１を接触させた状態で、下地銅箔をエッチング処理して銅配線を電気的に独立させる。 - 特許庁

Silicon-containing copper forming the silicon solid solution 106 is kept in a state in which silicon is introduced as an interstitial element or a substitutional element while the silicon-containing copper maintains a copper crystal structure (face-centered cubic lattice;lattice constant 3.6Å).例文帳に追加

シリコン固溶層１０６を構成するシリコン含有銅は、銅の結晶構造（面心立方格子；格子定数３．６オングストローム）を維持しつつ格子間元素または置換元素としてシリコンが導入された状態となっている。 - 特許庁

Copper is separated into two phases from iron in a liquid phase state, and is added in a solid phase state in a blending ratio of dispersing like particles in an iron-based matrix.例文帳に追加

銅は、液相状態で鉄と２相分離し、かつ固相状態で鉄基マトリックス中に粒子状に分散する配合割合で添加されている。 - 特許庁

The copper foil pattern is obtained by subjecting the pattern to a heat treatment at 170°C for ≥30 min, and relaxing the state of the gradient structure.例文帳に追加

パターンに１７０℃、３０分以上の熱処理を施し、構造傾斜の状態を緩和させた銅箔パターン。 - 特許庁

The copper foil of the metallic-film-formed plate 111 is in an electrically floating state in the plating liquid.例文帳に追加

金属膜形成板１１１の銅箔は、メッキ液中において電気的に浮遊した状態となっている。 - 特許庁

The copper foil is manufactured by immersing an untreated copper foil in a molybdenum-containing aqueous solution to form a molybdenum-containing layer on the surface of the copper foil or the untreated copper foil is immersed in the molybdenum-containing aqueous solution and in this state, cathodic electrolysis is conducted to form the molybdenum-containing layer on the surface of the copper foil.例文帳に追加

本発明のリチウム２次電池電極用銅箔は、未処理銅箔をモリブデン含有水溶液に浸漬して銅箔表面にモリブデン含有層を形成するか、或いは未処理銅箔をモリブデン含有水溶液中に浸漬した状態で陰極電解処理して銅箔表面にモリブデン含有層を形成する製造方法で製造される。 - 特許庁

Specifically, a copper plate is put in an excited state with electromagnetic wave generated by coil resistance, and a current is carried to a silver plate from the excited copper plate to generate irradiation light of long wave from the silver plate.例文帳に追加

具体的には、巻線抵抗が発生する電磁波で銅板を励起状態にし、励起した銅板から銀板に通電させ、銀板から長波の照射光を発生させる。 - 特許庁

After forming the conductor unit 14, a copper foil 18 with a resin 16 is lowered from the upper part of the conductor unit 14 to pressurize the copper foil 18 under the state of covering the conductor unit 14.例文帳に追加

そして当該導体部１４を形成した後、この導体部１４の上方から樹脂１６付き銅箔１８を降下させ、前記導体部１４を覆った状態で加圧する。 - 特許庁

In that state, the copper rod 2 is rotated around its own axis, the cylinder 1 is rotated around the axis, and the copper rod 2 is swung in the axial direction of the cylinder 1.例文帳に追加

この状態で、銅棒２を自身の軸を中心に回転させるとともに、シリンダ１をその軸のまわりに回転させ、また銅棒２をシリンダ１の軸方向に揺動させる。 - 特許庁

The copper phthalocyanine pigment composition for printing ink is produced by crushing crude copper phthalocyanine in dry state together with a resin for printing ink having a softening point of ≥165°C.例文帳に追加

粗製銅フタロシアニンを、軟化点が１６５℃以上である印刷インキ用樹脂と共に乾式粉砕することを特徴とする印刷インキ用銅フタロシアニン顔料組成物の製造方法。 - 特許庁

To provide a copper foil or copper alloy foil which is prevented from being corroded under such a condition that it is exposed to moisture containing salinity and whose solder wettability is kept in a satisfactory state.例文帳に追加

塩分を含む湿気に晒されて腐食することを防止するとともに、はんだ濡れ性を良好なままに保つことのできる銅箔又は銅合金箔を実現することを目的とする。 - 特許庁

To provide a copper foil with a carrier foil for making a hole by carbon dioxide laser under a state where an auxiliary metal layer of nickel and a coating of an organic material for enhancing absorption of laser light are not present on the surface of the outer layer copper foil of a copper clad laminate.例文帳に追加

銅張積層板の外層銅箔の表面にレーザー光の吸収を高めるためのニッケル補助金属層及び有機材被膜の無い状態で、炭酸ガスレーザーによる穴明け加工が可能なキャリア箔付銅箔の提供を目的とする。 - 特許庁

Therein, the heat dissipation board may be arranged fixedly in a state where the board is brought into contact with the copper wire exposure end surface of the tabular member 10.例文帳に追加

板状部材１０の銅線露出端面に接触した状態で放熱板を固定配置しても良い。 - 特許庁