「FIRST BAKING」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

When after-exposure baking in the second patterning is performed, the wafer W is placed at a position that is the same as that in post-exposure baking of the first patterning, with respect to the hot plate 140.例文帳に追加

２回目のパターニングの露光後ベークにおいては、ウェハＷが、熱板１４０に対して１回目のパターニングの露光後ベーク時と同じ位置に載置される。 - 特許庁

After baking the first containers and the second containers, the heat reservoirs manufactured in advance, are received in the baked first containers.例文帳に追加

第１容器及び第２容器を焼成した後、予め作製しておいた蓄熱材を、焼成後の第１容器に収容する。 - 特許庁

The drying/baking process has: a first process of selectively drying a specific pixel part among the plurality of pixel parts; and a second process of drying and baking the plurality of pixel parts in block after the first process.例文帳に追加

乾燥・焼成工程は、複数の画素部のうち、特定の画素部を選択的に乾燥する第１工程と、第１工程後に、複数の画素部を一括して乾燥・焼成する第２工程とを有する。 - 特許庁

Both of the first and second baking devices 3, 4 have heating plates 11 coated with a far infrared ray material.例文帳に追加

第１および第２ベーキング装置３,４は、ともに遠赤外線材料が塗布された加熱板１１を有する。 - 特許庁

A manufacturing method of a coil with an insulation film comprises a first electrodeposition step, a second electrodeposition step, and a baking step.例文帳に追加

絶縁被膜付コイルの製造方法は、第１電着工程と、第２電着工程と、焼付け工程とを備える。 - 特許庁

The contraction coefficient of the second molded item 22 in baking is made larger than the contraction coefficient of a first molded item 21 in baking, and both molded items are integrated by baking based on the difference of contraction rate thereof.例文帳に追加

前記第２の成形体２２の焼成時における収縮率は、前記第１の成形体２１における焼成時の収縮率より大きくなるように成形し、両成形体をその収縮率の差によって、焼成によって一体化する。 - 特許庁

First, its temperature is raised from an ambient temperature up to a baking temperature (450°C to 550°C) of the first stage at a temperature-raising speed of 0.5 to 15°C per min. to be kept there for 1 to 10 hours.例文帳に追加

まず室温より昇温速度０．５〜１５℃／ｍｉｎで１段目の焼成温度（４５０℃〜５５０℃）まで昇温を行い、１〜１０時間保持する。 - 特許庁

The hard coat forming mechanism 10 has a first annular body 111 disposed opposite to a base material sheet 1, a first supplying part 12 supplying a hard coat forming resin to a peripheral surface of the first annular body 111, a first baking part 13 baking the hard coat forming resin and a first cooling part 14 cooling the hard coat forming resin.例文帳に追加

ハードコート形成機構１０は、基材シート１に対向配置される第１環状体１１１と、第１環状体１１１の周面にハードコート形成用樹脂を供給する第１供給部１２と、ハードコート形成用樹脂を焼成する第１焼成部１３と、ハードコート形成用樹脂を冷却する第１冷却部１４とを有する。 - 特許庁

The first and second baking elements are attracted mutually so as to brake the movement of tray of the tray assembly.例文帳に追加

第１及び第２の制動要素は、トレイ組立体のトレイの移動を制止するように引き付け力で互いに引き付ける。 - 特許庁

When a first patterning is performed, the position of the wafer W on a hot plate is detected in conducting after-exposure baking (S2).例文帳に追加

１回目のパターニングにおいて、露光後ベークが行われる際に、熱板上のウェハＷの位置を検出する（Ｓ２）。 - 特許庁

That is, first, compositions containing fluorinated resins are coated on the surfaces of the guide roll main bodies 27 and 28 by baking.例文帳に追加

まず、ガイドロール本体２７，２８の表面に、フッ素樹脂を主成分とする組成物を、焼き付きによりコーティングする。 - 特許庁

The first layer 1 is formed by powder coating under a baking condition melting the resin but imperfectly advancing polymerization reaction and, after the powder paint of the second layer 2 is applied to the first layer 1, baking is performed under a condition sufficiently generating polymerization reaction in both of the first and second layers 1, 2.例文帳に追加

第１層１は、樹脂は溶解するが重合反応が進みきらない焼き付け条件により粉体塗装され、第１層１の上に第２層２の粉体塗料を塗布した後、第１層１と第２層２が共に重合反応を十分に起こす条件で焼き付けを実行する。 - 特許庁

After the first baking device 3, a second coating device 4 having a roll coater 14 for coating the metal plate W on the surface side and a roll coater 15 for coating its rear side, and a second baking device 5 are provided.例文帳に追加

第１焼付装置３の後に、金属板Ｗの表面側を塗装するロールコータ１４と裏面側を塗装するロールコータ１５とを有する第２塗装装置４、及び第２焼付装置５を備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the ceramic industry product comprises (a molding step S3) of obtaining a first green body 5 by a dry press molding process, (a cutting step S4) of obtaining a second green body 6 by cutting the first green body 5, and (a baking step S6) of obtaining a tile 7 by baking the second green body 6.例文帳に追加

乾式プレス成形法により第１生素地５を得（成形工程Ｓ３）、第１生素地５を切断することにより第２生素地６を得（切断工程Ｓ４）、第２生素地６を焼成してタイル７を得る（焼成工程Ｓ６）。 - 特許庁

In a baking apparatus 50 for subjecting PAB or PEB treatment to a chemically-amplified resist, the temperatures of a second hotplate 52 and subsequent hotplates are adjusted and held at a predetermined baking temperature, and the temperature of a first hotplate 51 is adjusted and held at a higher temperature than the predetermined baking temperature so that the temperature of the surface of a mask substrate 1 can reach the predetermined baking temperature within 90 seconds.例文帳に追加

化学増幅型レジストをＰＡＢまたはＰＥＢ処理するベーク処理装置５０であって、９０秒以内で所定のベーク温度にマスク基板１表面が到達するよう、２段目以降のホットプレート５２は所定のベーク温度に調整保持し、１段目のホットプレート５１の温度は所定のベーク温度より高い温度に調整保持する。 - 特許庁

Prior to the irradiation of laser beams 60 for baking a film pattern 40A, a portion near an irradiation region S1 of laser beams 60 for baking is irradiated with first laser beams 61A for heating at temperature that is lower than that of the laser beams 60 for baking.例文帳に追加

膜パターン４０Ａを焼成する焼成用レーザ光６０が照射されるのに先行して、その焼成用レーザ光６０の照射領域Ｓ１の近傍に、焼成用レーザ光６０に比べて低い温度で加熱する第１の加熱用レーザ光６１Ａを照射するようにした。 - 特許庁

The method of manufacturing the crystalline silicon solar battery comprises an Al baking process for forming a rear electrode by baking Al paste applied on a crystalline silicon substrate having a first conductivity type, and a growth process of a silicon nitride film which is performed after the Al baking process.例文帳に追加

第１導電型の結晶シリコン基板上に塗布されたＡｌペーストを焼成して裏面電極を形成するＡｌ焼成工程と、該Ａｌ焼成工程よりも後に設けられる、窒化シリコン膜の成長工程と、を含む結晶シリコン太陽電池の製造方法に関する。 - 特許庁

The ceramic package is formed by stacking a first-layer green sheet 51 to a sixth-layer green sheet 56 in order from above and baking them.例文帳に追加

セラミックパッケージは、上方から順に第一層グリーンシート５１から第六層グリーンシート５６までを積層して焼成される。 - 特許庁

A period from the completion of exposure to the start of baking after exposure is controlled to be the same for the first and second processings.例文帳に追加

露光処理の終了時から露光後ベークの開始時までの時間は、１回目と２回目で同じになるように制御される。 - 特許庁

Then, a first conductive layer is formed by baking the conductive material dropped into the opening by selectively irradiating with laser light.例文帳に追加

そして、レーザ光を選択的に照射して開口に滴下した導電材料を焼成して第１導電層を形成する。 - 特許庁

A first heat exchange member 70 and a second heat exchange member 80 are provided under a heater plate 65 within a post exposure baking device 44.例文帳に追加

ポストエクスポージャーベーキング装置４４内の熱板６５の下方に第１の熱交換部材７０と第２の熱交換部材８０を設ける。 - 特許庁

The light-emitting material is produced by mixing gallium arsenide, gallium phosphide or gallium antimonide with manganese and performing a first baking to prepare a first baked product, mixing a base material with an element constituting a luminescent center material or a compound containing the element and performing a second baking to prepare a second baked product, subsequently mixing the first baked product with the second baked product and performing a third baking.例文帳に追加

ヒ化ガリウム、リン化ガリウム、又はアンチモン化ガリウムと、マンガンとを混合して第１の焼成を行い、第１の焼成物を作製し、母体材料と、発光中心材料を構成する元素又はその元素を含む化合物とを混合して第２の焼成を行い、第２の焼成物を作製し、第２の焼成物に、第１の焼成物を混合して、第３の焼成を行うことにより発光材料を作製する。 - 特許庁

This device is provided with a first coating device 2 having a roll coater 10 for coating a metal plate W on the surface side and a roll coater 11 for coating its rear side, and a first baking device 3.例文帳に追加

金属板Ｗの表面側を塗装するロールコータ１０と、裏面側を塗装するロールコータ１１とを有する第１塗装装置２、及び第１焼付装置３を備える。 - 特許庁

The resist layer 3 is successively subjected to exposure, developing, and post baking for the formation of a first resist pattern, and the oxide film 2 is subjected to an etching process through the first resist pattern as an etching mask.例文帳に追加

このレジスト層３に対して露光、現像及びポストベークを順に行うことで第１レジストパターンを形成し、この第１レジストパターンを用いて酸化膜２に対するエッチング処理を行う。 - 特許庁

The first electrode layers 11a, 13a are formed on the outer surface of a capacitor element 3 by baking conductive paste.例文帳に追加

第１の電極層１１ａ，１３ａは、コンデンサ素体３の外表面に形成されており、且つ導電性ペーストの焼付により形成されている。 - 特許庁

The method for manufacturing the heat insulator for the baking furnace comprises the steps of first wet-papermaking a slurry obtained by mixing and dispersing a ceramic fiber, an inorganic binder, a fiber coagulant and a fiber aggregate agent, and obtaining an aggregate.例文帳に追加

まず、セラミックファイバ、無機バインダ、ファイバ凝結剤及びファイバ凝集剤を混合分散させてなるスラリーを湿式抄造して凝集体を得る。 - 特許庁

In the first case, the first bread container 60 is housed in a baking chamber 30 provided inside a main body; in the second case, the second bread container (not shown in the figure) is housed in the chamber 30.例文帳に追加

前記第１の場合には第１のパン容器６０が本体内に設けられる焼成室３０に収容され、前記第２の場合には第２のパン容器（図示せず）が焼成室３０に収容される。 - 特許庁

The shrinkage ratio of the second via contact 134 is set so as to be higher than that of the first via contact 124, and the first via contact 124 has a shape which spreads inside the second via contact 134, after baking.例文帳に追加

第２のビアコンタクト１３４は、第１のビアコンタクト１２４に比べて収縮率が高く、焼成後、第１のビアコンタクト１２４は、第２のビアコンタクト１３４の内部に拡がった形状を有している。 - 特許庁

A layered product is manufactured by arranging a first conductor paste in a via hole of a pre-baked first insulation substrate under low pressure, and this wiring substrate is manufactured by baking the layered product.例文帳に追加

予め焼成された第１の絶縁基板のビアホール内に第１の導体ペーストを低圧下で配設して積層体を作製し、この積層体を焼成することにより、配線基板を作製する。 - 特許庁

Thus, a resin layer having the second resin part 308a consisting of the second resin material dispersed and held in the first resin part 308b consisting of the first resin material is formed after preliminary baking.例文帳に追加

このようにして、プリベーク後には、第１の樹脂材料からなる第１樹脂部３０８ｂ中に第２の樹脂材料からなる第２樹脂部３０８ａが分散、保持された樹脂層を形成する。 - 特許庁

A premolded product 10 before baking is held with a first split sleeve 36a so as to expose at least a part of an outer peripheral surface of the premolded product 10 before baking in a state of at least the one first split sleeve 36a inserted into a sleeve inserting hole 37 of a mold 38 to be attached to an apparatus for hot pressing.例文帳に追加

ホットプレス装置３０に取り付けられるべき型３８のスリーブ挿入孔３７内に、少なくとも１の第１分割スリーブ３６ａが挿入された状態で、焼成前の予備成形体１０の外周面の少なくとも一部が露出するように、予備成形体１０を第１分割スリーブ３６ａにより保持する。 - 特許庁

A first precursor layer 2a and a second precursor layer 3a having a shrinkage factor due to baking, the factor being larger than that of the first precursor layer 2a, are stacked on a substrate 1, and then the stack 4 is collectively subjected to exposure, development, and baking, so that thick-film member patterns 9 having forwardly-tapered edge portions are obtained.例文帳に追加

基板１上に、第一の前駆体層２ａと焼成による収縮率が第一の前駆体層２ａよりも大きい第二の前駆体層３ａとを積層し、該積層体４に対して、一括して露光、現像、焼成を行い、エッジ部が順テーパー形状の厚膜部材パターン９を得る。 - 特許庁

By setting a temperature for baking the planirizing insulator film 13 higher than the temperature for baking the insulation film 15 between electrodes, the generation of removing gas from the planarizing insulation film 13 is suppressed in the process of baking the insulation film 15 between electrodes, and surfaces of the first electrodes 14 and the insulation film 15 between electrodes are prevented to get rough.例文帳に追加

平坦化絶縁膜１３を焼成する温度を、電極間絶縁膜１５を焼成する温度よりも高くすることにより、電極間絶縁膜１５を焼成する工程において平坦化絶縁膜１３からの脱ガスの発生を抑制し、第１電極１４および電極間絶縁膜１５の表面の荒れを防止する。 - 特許庁

The method of manufacturing an epitaxial wafer includes a first step (step S3) for performing hydrogen baking of a silicon wafer in a reactor, and a second step (step S4) for forming an epitaxial layer on the surface of the silicon wafer subjected to hydrogen baking by introducing a silicon material gas and a dopant gas into the reactor.例文帳に追加

シリコンウェーハを反応炉内で水素ベークする第１の工程（ステップＳ３）と、反応炉にシリコン原料ガス及びドーパントガスを導入することにより、水素ベークされたシリコンウェーハの表面にエピタキシャル層を形成する第２の工程（ステップＳ４）とを備える。 - 特許庁

A low-reflectivity film 21 containing SiO_2 as a main constituent is formed as a first layer on the frost 19 by applying it by a dipping method and thereafter baking it; and a high-reflectivity film 22 containing Fe_2O_3 as a main constituent is formed as the second layer by applying it by a dipping method and thereafter baking it.例文帳に追加

フロスト１９上に１層目としてＳｉＯ_２を主成分とする低屈折率膜２１を、ディピング方式で塗布後に焼成して形成し、２層目にＦｅ_２Ｏ_３を主成分とする高屈折率膜２２を、ディピング方式で塗布後に焼成して形成する。 - 特許庁

The barrier property of the resist underlayer film is evaluated using results obtained by determining: an amount of a sublimate generated when baking the first resist underlayer single layer in a prescribed condition; an amount of a sublimate generated when forming the second resist underlayer single layer by baking of a prescribed condition; and an amount of a sublimate generated when forming the second resist underlayer on the first resist underlayer by baking in a prescribed condition.例文帳に追加

そして、所定の条件で第１のレジスト下層膜単層をベークする際に発生する昇華物の量、第２のレジスト下層膜単層を所定の条件でベークして形成する際に発生する昇華物の量、及び第１のレジスト下層膜上に第２のレジスト下層膜を所定の条件でベークして形成する際に発生する昇華物の量を定量した結果を用いて、第２のレジスト下層膜のバリア性を評価する。 - 特許庁

During the baking step, the first green material is baked having the plurality of second green materials inserted, respectively, into the plurality of through holes to manufacture the aggregate substrate 40.例文帳に追加

焼成工程では、複数の第２のグリーン体が複数の貫通孔にそれぞれ挿入された第１のグリーン体を焼成し、集合基板４０を製造する。 - 特許庁

At first, the conveyor turning in the conveying direction by attracting and holding the baking plate and not having magnetic force, and a transferring conveyor having unmovable magnet members having the magnetic force and installed at positions above a lower conveyor belt of the conveyor and not contacting with the attracted and held baking plate are installed.例文帳に追加

第１に，天板を吸着保持して搬送方向に回動する磁力を有しないコンベアと，移動しないが磁力を有し，コンベアの下側コンベアベルトより上方で，かつ，吸着保持された天板に接することがない位置に設置されたマグネット部材とを有する移送コンベアを備える。 - 特許庁

When manufacturing another item having the branch rib of the width larger than the width of the branch rib of a certain item, first exposure and the development to form the branch rib of the other item are performed via the photomask of the certain item, the second exposure is performed between the development and the post baking, and the branch rib is caused to thermally flow by the post baking.例文帳に追加

ある品目の枝リブの幅より大きな幅の枝リブを有する他品目を製造する際に、ある品目のフォトマスクを介し他品目の枝リブを形成する第１露光、現像を行い、現像とポストベークの間で第２露光を行い、ポストベークで枝リブを熱フロー。 - 特許庁

The multilayer piezoelectric element is formed under a condition of T1<T2 where T1 is a temperature for first heat treatment (baking) by stacking a plurality of piezoelectric ceramic sheets having an internal electrode layer formed, and T2 is a temperature for second heat treatment (baking) after the multilayer piezoelectric element is prepared by cutting it from the baked block.例文帳に追加

内部電極層が形成された圧電セラミックのシートを複数枚積層して第１の熱処理（焼成）を行う温度Ｔ１と、ブロック焼成体から切り出して多層圧電素子を作製した後に第２の熱処理（焼成）を行う温度Ｔ２において、Ｔ１＜Ｔ２のようにする。 - 特許庁

To provide a method for preparatorily baking a holder, which can give a stable nitriding potential and a nitriding quality to a workpiece in the first heat treatment of the workpiece without performing a complicated preparation work, when heat-treating the workpiece in a heat treatment furnace into which ammonia gas is supplied, and to provide an apparatus for determining the completion of preparatory baking.例文帳に追加

アンモニアガスが供給される熱処理炉内での熱処理において、煩雑な準備作業を行うことなくワークの初回の熱処理時から安定した窒化ポテンシャルや窒化品質を得ることができる治具の空焼き方法および空焼き完了判定装置を提供する。 - 特許庁

In a baking mold having a first mold (3) with a standing surface, a cover surface and an encircling edge, the first mold (3) and a second mold (5) capable of being placed on the first mold (3) are formed by a clip ring device so as to be connectable with each other.例文帳に追加

課題は、起立面、カバー面、および周回する縁部を有する第一の型（３）を有する焼き型において、第一の型（３）と、この第一の型（３）上に載置可能な第二の型（５）が、クリップリング装置によって互いに接続可能に形成されていることにより解決される。 - 特許庁

This stacked type gas sensor element 1 is formed by directly connecting a solid electrolyte layer 11 containing zirconia and alumina to the first and second insulating layers 21, 22 mainly composed of alumina by simultaneous baking.例文帳に追加

積層型ガスセンサ素子１は、ジルコニアとアルミナとを含む固体電解質層１１とアルミナを主とする第１，第２絶縁層２１，２２を同時焼成により直接接続してなる。 - 特許庁

A first drive shaft 14L and a second drive shaft 14R are placed to be shifted from each other at a bottom part of a baking chamber 40 provided inside a body 10 of the automatic bread-making machine 1A.例文帳に追加

自動製パン機１Ａの本体１０内に設けられた焼成室４０の底部に、第１駆動軸１４Ｌと第２駆動軸１４Ｒを、互いに位置をずらして配置する。 - 特許庁

As for the second resin material, a material which is less soluble with the solvent in the mixture liquid than the first resin material is selected so that when the solvent is dried to cause phase separation by preliminary baking, the second resin material first aggregates to produce drops.例文帳に追加

第２の樹脂材料として、第１の樹脂材料よりも混合液中の溶剤に溶解しにくい材料を選択しておくと、プリベークにより溶剤が乾燥して相分離する際、第２の樹脂材料が先に凝集して、滴状になる。 - 特許庁