「First layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

A free layer 18 includes a composite structure where a first ferromagnetic layer, an insertion layer and a second ferromagnetic layer are sequentially laminated from the side of a tunnel barrier layer 17.例文帳に追加

フリー層１８は、トンネルバリア層１７の側から第１の強磁性層、挿入層および第２の強磁性層が順に積層された複合構造を有する。 - 特許庁

A free layer 18 has a composite structure configured by successively laminating a first ferromagnetic layer, an insertion layer and a second ferromagnetic layer from the side of a tunnel barrier layer 17.例文帳に追加

フリー層１８は、トンネルバリア層１７の側から第１の強磁性層、挿入層および第２の強磁性層が順に積層された複合構造を有する。 - 特許庁

Any sand that falls on the upper surface of a third layer 7 passes through that layer and also through the second layer 3 to be retained between the first layer 2 and second layer 3.例文帳に追加

第３層の上部表面上に落ちるいかなる砂もその層を通過しそして第２層３も通過して第１層２と第２層３との間に保持される。 - 特許庁

A gate oxide film 6, a polysilicon layer (first gate layer ) 9, a tungsten silicide layer (second gate layer) 10 and an insulation layer 8 are formed on a surface of a silicon substrate 2.例文帳に追加

シリコン基板２の表面上に、ゲート酸化膜６、ポリシリコン層（第１ゲート層）９、タングステンシリサイド層（第２ゲート層）１０および絶縁層８が形成される。 - 特許庁

A reflection layer 3, a first dielectric layer 4, a recording layer 5 and a second dielectric layer 6 are successively laminated on a non-magnetic disk baseboard 2 so as to obtain the optical recording layer 7.例文帳に追加

非磁性のディスク基板２上に、反射層３、第１の誘電体層４、記録層５および第２の誘電体層６を順次積層して光記録層７を設ける。 - 特許庁

Further, the second layer 18, and the first layer 16 and third layer 20 forming the metallic layer 14 together with the second layer 18 are made of the steel the same as that of the base metal 12.例文帳に追加

なお、この第２層１８と、該第２層１８とともに金属層１４を形成する第１層１６及び第３層２０とは、母材１２と同一の鋼材からなる。 - 特許庁

The magnetic layer 20 is a laminated film in which a non-magnetic layer 22 is put between a first ferromagnetic layer 21 and a second ferromagnetic layer 22, and the magnetic layer 20 functions as an artificial ferry magnetic thin film.例文帳に追加

磁性層２０は、非磁性層２２を第１強磁性層２１および第２強磁性層２３で挟んだ積層膜であり、人工フェリ磁性薄膜として機能する。 - 特許庁

There is a gap between the insulating layer and the columnar high heat conduction phase, and the insulating layer comprises a first adhesive layer, a film layer, and a second adhesive layer.例文帳に追加

また、絶縁層と柱状の高熱伝導相の間に隙間が存在し、絶縁層が、第一の粘着層、フィルム層及び第二の粘着層からなることを特徴とする。 - 特許庁

A first dielectric layer 12, recording layer 13, thermal diffusion layer 14, second dielectric layer 15, reflection layer 16 and protective film 17 are laminated on a substrate 11.例文帳に追加

基板１１の上に第１誘電体層１２，記録層１３，熱拡散層１４，第２誘電体層１５，反射層１６および保護膜１７が積層されている。 - 特許庁

A metal oxide conductive layer is provided each between the insulation layer and the first metal layer and between the insulation layer and the second metal layer.例文帳に追加

絶縁体層と第１の金属層との間および絶縁体層と第２の金属層との間にはそれぞれ金属酸化物導電体層が設けられている。 - 特許庁

The second semiconductor deposit layer 118 includes a first semiconductor layer 118a, a second semiconductor layer 118b, a barrier layer 118c and a current constriction layer 111.例文帳に追加

第２の半導体堆積層１１８は、第１半導体層１１８ａ、第２半導体層１１８ｂ、障壁層１１８ｃ、および電流狭窄層１１１を含む。 - 特許庁

The semiconductor light emitting element 1 includes a first semiconductor layer 3, an active layer 5, a second semiconductor layer 7, a third semiconductor layer 9, and a current blocking semiconductor layer 11.例文帳に追加

半導体発光素子１は、第１の半導体層３と、活性層５と、第２の半導体層７、第３の半導体層９と、電流ブロック半導体層１１とを備える。 - 特許庁

The external electrode 30 has a first electrode layer 40, a second electrode layer 42, a conductive resin layer 44, a third electrode layer 46, and a fourth electrode layer 48.例文帳に追加

外部電極３０は、第１の電極層４０と第２の電極層４２と導電性樹脂層４４と第３の電極層４６と第４の電極層４８とを有する。 - 特許庁

The peeling layer 10 is constituted of a sealing surface protection layer 6 laminated on the inner surface of the first thermoplastic resin layer 41, a second material layer 7, and an anchor coat layer 8.例文帳に追加

剥離層１０は、第１熱可塑性樹脂層４１の内面に積層されるシール面保護層６、第２基材層７、及びアンカーコート層８から構成される。 - 特許庁

The rewriting optical recording medium is provided with a substrate 1, a first protective layer 2, a recording layer 3, a second protective layer 4, a metallic layer 5, and an ultraviolet ray curing resin layer 6 in this sequence.例文帳に追加

本発明の書き換え型光記録媒体は、基板１、第１保護層２、記録層３、第２保護層４、金属層５、紫外線硬化樹脂層６をこの順に供える。 - 特許庁

Further, the second layer 18, and the first layer 16 and the third layer 20 forming the metallic layer 14 together with the second layer 18 are made of the steel the same as that of the base metal 12.例文帳に追加

なお、この第２層１８と、該第２層１８とともに金属層１４を形成する第１層１６及び第３層２０とは、母材１２と同一の鋼材からなる。 - 特許庁

The antireflection layer 130 includes a first layer 131, a second layer 132, a third layer 133, a fourth layer 134, a fifth layer 135, a sixth layer 136, a transparent conductive layer 137 as a seventh layer and an eighth layer 138 arranged in the order outward from the lens base 110 side.例文帳に追加

この反射防止層１３０は、レンズ基材１１０側から外側に向けて順に配置された第１層１３１、第２層１３２、第３層１３３、第４層１３４、第５層１３５、第６層１３６、第７層である透明導電層１３７及び第８層１３８から構成される。 - 特許庁

A TMR device comprises: a shield layer; a seed layer; an antiferromagnetic layer; a second anti-parallel layer including a portion subjected to plasma processing; a ruthenium layer having a thickness of 4 Å; a CoFex layer; a first anti-parallel layer; a tunnel barrier layer; a magnetic free layer; and a cap layer, in order.例文帳に追加

本発明のＴＭＲデバイスは、シールド層と、シード層と、反強磁性層と、プラズマ処理部分を含む第２の反平行層と、４Åの厚さを有するルテニウム層と、ＣｏＦｅx 層と、第１の反平行層と、トンネルバリア層と、磁気フリー層と、キャップ層とを順に備える。 - 特許庁

The manufacturing method of a membrane electrode assembly for a solid polymer fuel cell, is provided with a process, after covering a first gas diffusion layer on a first carbon layer coating liquid layer, forming a first carbon layer by drying the first carbon layer coating liquid layer, and a process heating and jointing by making the first carbon layer in contact with a first catalyst layer formed on one surface of a solid polymer electrolyte membrane.例文帳に追加

第１のカーボン層塗工液層の上に、第１のガス拡散層を被せた後、前記第１のカーボン層塗工液層を乾燥して第１のカーボン層を形成する工程と、前記第１のカーボン層と、固体高分子電解質膜の一方の面に形成された前記第１の触媒層とを接するようにして加熱接合する工程と、を有する固体高分子形燃料電池用膜電極接合体の製造方法。 - 特許庁

This light-emitting device includes a first quantum well; and a first lower layer which is included in the first quantum well, and in which an alloy composition of one layer of the first lower layer is different from composition of another layer of the first lower layer, and the wavelength of light emitted by the first quantum well is prescribed by the band gap of average composition of the first lower layer.例文帳に追加

第１の量子井戸と、前記第１の量子井戸内に含まれる第１の下位層であって、前記第１の下位層の１つの層の合金組成が前記第１の下位層の別の層の合金組成と異なり、前記第１の量子井戸によって放射される光の波長が前記第１の下位層の平均組成のバンドギャップによって規定される第１の下位層と、を備える発光デバイスである。 - 特許庁

The method includes first etching at least a portion of the third layer, by using the second layer as an etching stop layer, exposing at least a portion of the second layer, and second etching at least the exposed portion of the second layer, by using the first layer as an etching stop layer.例文帳に追加

第２膜をエッチングストップ層として使用して、第３膜の少なくとも一部を第１エッチングして、第２膜の少なくとも一部を露出させ、第１膜をエッチングストップ層として使用して、第２膜の少なくとも露出した部分を第２エッチングする。 - 特許庁

The pixel electrode layer is formed over a structure body which projects into the liquid crystal layer from a surface of a first substrate on the liquid crystal layer side, and the pixel electrode layer is positioned between the first common electrode layer and the second common electrode layer in the liquid crystal layer.例文帳に追加

画素電極層は第１の基板の液晶層側の面から液晶層に突出して設けられた構造体の上部に形成され、液晶層中において画素電極層は第１の共通電極層と第２の共通電極層との間に配置される。 - 特許庁

Structure for a micro-device is fabricated by forming a first layer of sacrifical material, a layer of a structural material over the first sacrifical material layer, a second layer of sacrifical material over the structural material layer, and a protective layer over the second sacrifical material layer.例文帳に追加

マイクロ素子のための構造が、第１の犠牲材料の層，第１の犠牲材料層の上の構造材料の層，構造材料層の上の第２の犠牲材料の層，及び、第２の犠牲材料層の上の保護層、を形成することによって製造される。 - 特許庁

A phase change memory has a structure obtained by sequentially laminating a first polysilicon layer 107, a second polysilicon layer 106, a semiconductor layer 105, a nonvolatile recording material layer 104, a second metal wiring layer 103, and a third metal wiring layer 101, on a first metal wiring layer 102.例文帳に追加

相変化メモリは、第一金属配線層１０２上に、第一ポリシリコン層１０７、第二ポリシリコン層１０６、半導体層１０５、不揮発性記録材料層１０４、第二金属配線層１０３、第三金属配線層１０１を順に積層した構造である。 - 特許庁

In the vicinity of the connection hole where the second conductive layer and the third conductive layer are connected to each other, the third conductive layer does not overlap with the second conductive layer via a first insulation layer, and the end of the third conductive layer is not formed on the first insulation layer.例文帳に追加

第２の導電層及び第３の導電層が接続する接続孔付近において、第３の導電層が第１の絶縁層を介して第２の導電層に重畳せず、第３の導電層の端部が第１の絶縁層上に形成されない。 - 特許庁

The protective layer 4 consists of a hard first protective layer 4a covering the outer face of the information layer 3, a soft second protective layer 4b covering the outer face of the first protective layer 4a, and a hard third protective layer 4c covering the outer face of the second protective layer 4b.例文帳に追加

前記保護層４を、前記情報層３の外面を覆う硬質の第１保護層４ａと、当該第１保護層４ａの外面を覆う軟質の第２保護層４ｂと、当該第２保護層４ｂの外面を覆う硬質の第３保護層４ｃとから構成する。 - 特許庁

The light control layer 22 compensates a difference between the reflection index of an n-type clad layer consisting of the first n-type clad layer 21 and the second n-type clad layer 23 and the reflection index of a p-type clad layer consisting of a first p-type clad layer 25 and a second p-type clad layer 26.例文帳に追加

光コントロール層２２によって、第１ｎ型クラッド層２１と第２ｎ型クラッド層２３からなるｎ型クラッド層の屈折率と、第１ｐ型クラッド層２５と第２ｐ型クラッド層２６からなるｐ型クラッド層の屈折率との差が補償される。 - 特許庁

The first switch SW1 includes a first diffusion layer region 11 of a first conductive p-type formed on a substrate 15 of the first conductive p-type, and a first MOS transistor 10 formed on the first diffusion layer region 11.例文帳に追加

第１スイッチＳＷ１は、第１導電型Ｐの基板１５上に形成された第１導電型Ｐの第１拡散層領域１１と、第１拡散層領域１１上に形成された第１ＭＯＳトランジスタ１０とを備える。 - 特許庁

An actuator having a conductive layer and an ion-conducting layer includes: a first layer which is provided in contact with the actuator and is formed from a polymer that suppresses permeation of water; and a second layer which is provided in contact with the first layer, has a lower tensile elastic modulus than that of the first layer, and is formed from a polymer that protects the first layer.例文帳に追加

導電層とイオン伝導層を有するアクチュエータにおいて、前記アクチュエータに接して設けられた水の透過を抑制する高分子からなる第１の層と、前記第１の層に接して設けられた、前記第１の層より引張弾性率が小さい、前記第１の層を保護する高分子からなる第２の層を有するアクチュエータ。 - 特許庁

The light-emitting element includes: a light-emitting structure including a first conductive type semiconductor layer, a second conductive type semiconductor layer, and an active layer between the first conductive type semiconductor layer and the second conductive type semiconductor layer; a first amorphous layer on the light-emitting structure; and a nano-structure in a nano-particle form on the first amorphous layer.例文帳に追加

本発明の発光素子は第1導電型半導体層、第2導電型半導体層および前記第1導電型半導体層と前記第2導電型半導体層の間に活性層を含む発光構造物と、前記発光構造物上に第1非晶質層、および前記第1非晶質層上にナノ粒子形態のナノ構造物と、を含む。 - 特許庁

The organic electroluminescent element comprises a first electrode, a second electrode, and at least a luminous layer interposed between the first electrode and the second electrode, the luminous layer is formed of a first luminous layer and a second luminous layer, while an exciton pinning layer is interposed between the first luminous layer and the second luminous layer, and its manufacturing method is provided.例文帳に追加

第１電極と、第２電極と、第１電極と第２電極との間に介在する少なくとも発光層を備える有機層と、を含み、発光層は、第１発光層及び第２発光層から形成されるが、第１発光層と第２発光層との間にエキシトンピンニング層が介在する有機電界発光素子及びその製造方法である。 - 特許庁

The light recording medium 100 is constituted of a recording layer having a first layer 20 containing Sn and Bi; a second layer 30 approximated to the first layer 20 and reacted with the first layer 20 by providing the same with an external energy; and an oxidizable layer 50 containing an oxidizable substance, readily oxidized compared with Sn and Bi and laminated on the first layer 20.例文帳に追加

記録層が、ＳｎとＢｉとを含む第１層２０と第１層２０と近接しかつ外部エネルギーを付与することによって第１層２０と反応する第２層３０とを有し、Ｓｎ及びＢｉよりも酸化されやすい被酸化物質を含む被酸化層５０が第１層２０に積層されている光記録媒体１００である。 - 特許庁

The semiconductor wafer 100 includes a semiconductor bulk 10, a first embedded insulating layer 20 provided on the semiconductor bulk, a first semiconductor layer 30 provided on the first embedded insulating layer, a second embedded insulating layer 40 provided on the first semiconductor layer, and a second semiconductor layer 50 provided on the second embedded insulating layer.例文帳に追加

半導体ウェハ１００は、半導体バルク１０と、半導体バルク上に設けられた第１の埋込み絶縁層２０と、第１の埋込み絶縁層上に設けられた第１の半導体層３０と、第１の半導体層上に設けられた第２の埋込み絶縁層４０と、第２の埋め込み絶縁層上に設けられた第２の半導体層５０とを備えている。 - 特許庁

The columnar section 130 contains a first-conductivity type layer 102, a light absorbing layer 103, and a second-conductivity type layer 104.例文帳に追加

柱状部１３０は、第１導電型層１０２、光吸収層１０３、および第２導電型層１０４を含む。 - 特許庁

The second adhesive layer 9 is formed, using the same material as that of the first adhesive layer 6, and has a double-layer structure.例文帳に追加

第２の接着剤層９は同一材料で形成されかつ弾性率が異なる2層構造を有している。 - 特許庁

In the method for manufacturing of the semiconductor device, a buffering layer 520 is given and a first semiconductor layer 530 is formed on the surface of the buffering layer.例文帳に追加

バッファ層を提供するとともに、第１の半導体層５３０をバッファ層５２０の表面に形成する。 - 特許庁

A wire 58 including a conductive layer pattern 54 and a second insulating layer pattern 56 is formed on the first insulating layer.例文帳に追加

前記第１絶縁層上に、導電層パターン５４及び第２絶縁層パターン５６を含む配線５８が形成される。 - 特許庁

The optical fiber is formed by successively covering a core with a clad 3, a first coating layer 4, a peeling layer and a second coating layer 6.例文帳に追加

光ファイバ１は、コアをクラッド３、第１被覆層４、剥離層、第２被覆層６が順次被覆して形成される。 - 特許庁

A communication coil 24 comprises a printed circuit board 51 having a double layer structure of a first layer 51a and a second layer 51b.例文帳に追加

通信コイル２４を、第１の層５１ａと第２の層５１ｂの２層構造をなすプリント基板５１で構成する。 - 特許庁

The first metal layer 24 and removable layer 26 are disposed between the electronic device 18 and the base insulative layer 10.例文帳に追加

第１の金属層２４及び取外し可能な層２６は電子デバイス１８とベース絶縁層１０との間に配設される。 - 特許庁

The first magnetic layer 16 is etched by using a resist layer for an etching mask to apply patterning to the magnetic layer to have a prescribed shape.例文帳に追加

レジスト層をエッチングマスクとして、第１磁性層１６をエッチングし、磁性層を所定の形状にパターニングする。 - 特許庁

On a semiconductor substrate, a first insulating layer 1, a second insulating layer 2, and a third insulating layer 3 are stacked in order.例文帳に追加

半導体基板上に第１の絶縁層１、第２の絶縁層２、第３の絶縁層３の順番に積層する。 - 特許庁

The carpet body layer, the first backing fiber layer and the second backing fiber layer are preferably laminated integrally in the order.例文帳に追加

そして、カーペット本体層，第一バッキング繊維層，第二バッキング繊維層の順に積層一体化されているのが好ましい。 - 特許庁

A Cu plating layer 15 and an Ni plating layer 17 are formed on the Cu sputtered layer 13 by first electroplating.例文帳に追加

次に、第１電解メッキにより、Ｃｕスパッタ層１３上にＣｕメッキ層１５及びＮｉメッキ層１７を形成する。 - 特許庁

At the second layer forming process S3, a second layer 20 is formed on the first layer 10 and on the hollow portion 11.例文帳に追加

第２層形成工程Ｓ３では、第１層１０及び空洞部分１１の上に第２層２０が形成される。 - 特許庁