「IC socket」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To enable to apply equal pressure by one hand for secure insertion of an IC package and to divert to another IC socket without any trouble.例文帳に追加

片手で均等加圧が可能で、ＩＣパッケージの挿入が確実に行うことができ、不具合が起こらず、別のＩＣソケットにも転用できる。 - 特許庁

To provide an IC socket in which a heat sink can be mounted or removed in mounting or disconnection of the IC package by a simple structure.例文帳に追加

簡単な構造で、ＩＣパッケージ搭載または取外し時に、容易にヒートシンクを取付、取り外すことができるＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a test burn-in board(TBIB) handler capable of preventing mounting inferiority of an IC on a normal IC socket on a TBIB with superior test efficiency.例文帳に追加

試験効率が良く、ＴＢＩＢ１上の正常ＩＣソケットにＩＣ１Ａの実装不良を防止できるＴＢＩＢハンドラを提供する。 - 特許庁

When the upper surface of the IC chip comes into contact with the test socket, air jetted from the suction pad is blocked by the IC chip.例文帳に追加

そして、検査用ソケットにＩＣチップの上面に接触するとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ＩＣチップにて塞がれるようにした。 - 特許庁

To provide a contact structure of IC socket which can keep a uniform contact, even if an IC package is warped by the heat applied at the burn-in test or the like.例文帳に追加

バーンインテスト等の熱でＩＣパッケージに反りが生じても各リードに均一に接触できるＩＣソケットのコンタクト構造を提供する。 - 特許庁

The handler is so constituted that the air jetted from the adsorption pad is blocked up by an IC chip, when the IC chip is arranged in the inspection socket.例文帳に追加

そして、検査用ソケットにＩＣチップが配置されているとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ＩＣチップにて塞がれるようにした。 - 特許庁

To provide an IC socket having excellent space efficiency of an installation face, and allowing easy installation/uninstallation of a surface-mounting type IC by small operation force.例文帳に追加

取付面のスペース効率がよく、小さい操作力で容易に表面実装型のＩＣを着脱可能とするＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

With respect to the IC socket which comprises the socket main part which is prepared with two or more lined up contacts, the cover component which can be moved up and down, and a package installing component, in which the IC package is installed, the positioning mechanism, by which the above IC package is positioned, is provided.例文帳に追加

複数個のコンタクトが整列して設けられたソケット本体と、上下動可能なカバー部材と、ＩＣパッケージが載置されるパッケージ装着部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージを位置決めする位置決め機構を有する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing an IC socket, capable of conducting an electrical function test, without requiring a test socket required corresponding to the number of pins and dimension of an IC package or a transfer machine or the like for divided IC packages.例文帳に追加

ＩＣパッケージのパッケージピン数や外形サイズに応じて必要となるテストソケットや、分断されたＩＣパッケージの搬送機等を必要とすることなく電気的な機能テストを実施することが可能なＩＣパッケージの製造方法を得ること。 - 特許庁

When an external circuit is connected to the outside balls 2 of IC 1 by IC socket and testing is performed, a plurality of contact terminals 3 made of spherical conductive material are provided at the IC socket and these contact terminals 3 are disposed to press the outside ball.例文帳に追加

ＩＣソケットによってＩＣ１の外部ボール２に外部回路を接続し、試験を行なう際、ＩＣソケットに球形の導電材で作られた複数の接触端子３を設け、この接触端子３が外部ボール２に接圧されるよう構成する。 - 特許庁

The IC module 10 is mounted on a socket 30, the socket 30 is embedded in a hole formed in the base material 20, and the whole bottom surface of the socket 30 and the bottom of the hole are stuck with the base material 20.例文帳に追加

ＩＣモジュール１０をソケット３０に搭載し、このソケット３０を、ベース基材２０に形成された穴に埋め込み、ソケット３０の底面全面と穴の底面にてベース基材２０と接着する。 - 特許庁

To shorten to the limit the exchanging time of an IC at the socket position where the IC is inserted, namely, the time for supply discharge, relative to an IC handler.例文帳に追加

本発明による解決する課題は、ＩＣハンドラーにおいて、ＩＣを挿入するソケット位置でのＩＣの入れ替え時間、すなわち供給排出の時間を極限まで短縮化するものである。 - 特許庁

The measuring section 13 of an IC handler 1 is provided with a mechanism 20 for cleaning socket terminals 132.例文帳に追加

ＩＣハンドラー１の測定部１３において、ソケット端子１３２のクリーニング機構２０が配備されている。 - 特許庁

To provide a suitable IC socket for the electrical characteristic test of a BGA type and an LGA type semiconductor devices.例文帳に追加

ＢＧＡ型やＬＧＡ型半導体デバイスの電気的特性検査に適したＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

A contact 2 built in an IC socket 11 is in contact with the metal seat 5a on a contact board 5.例文帳に追加

ＩＣソケット１１に組み込まれた接触子２は、コンタクトボード５上の金座５ａに接触している。 - 特許庁

When disusing or reusing the HDD 1, the decoding key memory 5 is extracted from the IC socket.例文帳に追加

ＨＤＤ１を廃却又はリユースしようとするときには、復号鍵メモリ５をＩＣソケットから抜去する。 - 特許庁

An object block 40 on the lower face of the electric heater 39 presses an IC chip T to a socket to be inspected.例文帳に追加

電気ヒータ３９の下面の対物ブロック４０がＩＣチップＴを検査用ソケットに押圧する。 - 特許庁

A socket body 3 is mounted with a plurality of contact pins 4, an IC pressing lever 7, and a lock lever 16.例文帳に追加

ソケット本体３には、複数のコンタクトピン４と、ＩＣ押圧レバー７と、ロックレバー１６が取り付けられている。 - 特許庁

To provide a socket for burning in, comparatively small in size for an IC to be tested.例文帳に追加

試験するＩＣのサイズに対するソケットの外形が比較的小さいバーンイン用のソケットを提供する。 - 特許庁

Resistances 151-15N are connected respectively to GND lines of each contact 141-14N of an IC socket.例文帳に追加

ＩＣソケットの各接触子１４１〜１４ＮのＧＮＤラインにそれぞれ抵抗１５１〜１５Ｎを接続する。 - 特許庁

To provide an IC socket for surface mounting hardly generating contact failure, capable of reducing cost for exchange.例文帳に追加

接触不良が発生し難く、取替コストが低減出来る表面実装用ＩＣソケットを実現する。 - 特許庁

An interposer 3c for mounting the bare chip CH is arranged in a lower base 3a of an IC socket 3.例文帳に追加

ＩＣソケット３の下ベース３ａにはベアチップＣＨが搭載されるインタポーザ３ｃが設けられている。 - 特許庁

COMPOSITE PHOTOELECTRIC DEVICE, IC SOCKET AND OPTICAL WAVEGUIDE USED FOR THE DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE USING THE DEVICE例文帳に追加

光電複合装置、それに用いられるＩＣソケットおよび光導波路、並びにそれを用いた電子機器 - 特許庁

An IC tester comprising a socket 12 which can house the semiconductor device 1 is used for deciding the quality.例文帳に追加

良否判定には、半導体装置１を収容可能なソケット１２を有するＩＣテスタが用いられる。 - 特許庁

When the cover 20 is rotated in a state where the IC 50 is inserted in the housing recessed part 11 of the socket body 10 through the opening 21 of the cover 20, pressing parts 28 formed on a facing surface of the cover 20 to the socket body 10 contact the corner parts of the IC to press the IC 50 toward the socket body 10.例文帳に追加

カバー２０の開口２１を介してＩＣ５０をソケット本体１０の収容凹部１１内に挿入した状態で，前記カバー２０を回転すると，カバー２０の前記ソケット本体１０との対向面に設けた押圧部２８が，ＩＣの角部上に接触してＩＣ５０をソケット本体１０側に押圧する。 - 特許庁

In the IC socket, which has the socket main part prepared with two or more contact pins arraigned in line, and the pedestal attached in this socket main part, by providing the touching contacts in the above pedestal, the above contact pins and the IC package are connected electrically through these touching contacts.例文帳に追加

複数個のコンタクトピンが整列して設けられたソケット本体と、該ソケット本体に取付けられた台座とを有するＩＣソケットにおいて、前記台座に接触コンタクトを設けて該接触コンタクトを介して前記コンタクトピンとＩＣパッケージとを電気的に接続する。 - 特許庁

To block off a socket contact groove, with a shutter installed at a cover and the shutter comes down as a jump-in preventing mechanism in pushing down the cover, and guide so that an IC package enters into in the socket smoothly, and to prevent the jump-in of an IC reed into the socket contact groove.例文帳に追加

カバーにシャッターを設けて、カバーの押し下げ時に飛び込み防止機構としてのシャッターが降りてきてソケットコンタクト溝を塞ぎ、ＩＣパッケージがソケット内にスムーズに入り込むように案内すると共に、ＩＣリードのソケットコンタクト溝への飛び込みを防止する。 - 特許庁

To recover from a trouble in a short time even if a hinge mechanism 3 fails in an IC socket used when an IC is tested and inspected electrically.例文帳に追加

ＩＣを電気的試験および検査するときに使用するＩＣソケットにおいて、ヒンジ機構３が故障しても極めて短時間で修復できる。 - 特許庁

When the IC package 10 undergoes the electric characteristic test (or a burn-in test), the recessed parts 14 are fitted to projections 22 on the socket side to position the IC package.例文帳に追加

すなわち、ＩＣパッケージ１０が電気特性試験（またはバーンイン試験）を受ける際、リセス部１４がソケット側の突起２２に嵌め込まれて位置合わせされる。 - 特許庁

To provide a probe pin and IC socket that can accurately evaluate a measured IC and shorten the period of producing an evaluation board with electrical characteristics.例文帳に追加

被測定ＩＣの正確な評価と、電気的特性評価ボードの作成時間の短縮を図ることができるプローブピン及びＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a socket for IC package which can gain a substantial pressing power at time of burn-in and can operate with a small operating force at time of mounting of an IC package.例文帳に追加

バーンイン時においては十分な押圧力が得られ、ＩＣパッケージの装填時には小さな操作力で操作可能なＩＣパッケージ用ソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a socket having high contact stability without respect to the dimension of an IC package or the dimension of an outer circumference of a contact terminal arranged in the IC package.例文帳に追加

ＩＣパッケージの大きさやこれに配列された接続端子の外周の大きさにかかわらず、接触安定性の高いソケットを提供すること。 - 特許庁

To provide a dead-weight type IC handler capable of informing a user of degradation of an IC socket and the mechanisms of inspection portions as quickly as possible, and enhancing production quality.例文帳に追加

検査部機構やＩＣソケットの劣化を極力早く使用者に通知し、生産品質の向上を図った自重式ＩＣハンドラを提供する。 - 特許庁

To provide an IC device testing socket that exhibits high efficiency of signal transmission in testing of an IC device without decreasing contact pin replacement workability.例文帳に追加

コンタクトピンの交換作業性を低下させることなく、ＩＣデバイスの検査時には高い信号伝送効率を発揮できるＩＣデバイス検査用ソケットを提供する。 - 特許庁

To surely package an IC package having a fine pitch lead in a ZIF (Zero Insertion Force) type IC socket.例文帳に追加

本発明は、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）タイプのＩＣソケットに関し、ピッチの細かいリードを有するＩＣパッケージを確実に実装する。 - 特許庁

To provide a socket for a BGA type IC package, facilitating separation of a hemispherical bump terminal from a contact when detaching an IC package body.例文帳に追加

ＩＣパッケージ本体の取外しの際の半球形状バンプの端子とコンタクトとの分離を容易にするＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket that enables accurate alignment of an IC package and enables easy checking of the amount of positional deviation even in the event that a positional deviation has occurred.例文帳に追加

ＩＣパッケージを正確に位置合わせでき、位置ずれが生じた場合であっても、位置ずれ量を容易に確認できるＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To reduce an occupying area of a socket body on a printed wiring board and arrange adjacent IC sockets closer to each other for higher density of an IC socket mounting.例文帳に追加

ソケット本体のプリント配線基板上における占有面積を低減することができ、しかも、ＩＣソケットの実装の高密度化を図るように隣接するＩＣソケットをより互いに近接して配置することができること。 - 特許庁

Thereby, the IC 50 is fixed in the housing recessed part 11 of the socket body 10, and leads formed on a package of the IC 50 are pressed against the contacts 13 provided for the socket body 10 and surely brought into contact with them.例文帳に追加

これにより，ＩＣ５０はソケット本体１０の収容凹部１１内に固定されると共に，ＩＣ５０のパッケージに設けたリードが，ソケット本体１０に設けた接触子１３に押し当てられ，確実に接触される。 - 特許庁

To eliminate a need of a socket substrate for checking a tester and a test board itself of a test system, and for debagging a test program, and to optionally conduct attachment and detachment for a finished product IC and an IC socket without depending on insertion and removing of a pin.例文帳に追加

テストシステムのテスタ、テストボード１２自体のチェックや、テストプログラムのデバッグを行うための、ソケット基板を不要とすると共に、完成品ＩＣ、ＩＣソケットの脱着をピンの挿脱によることなく、任意に行うこと。 - 特許庁

To provide an IC socket which makes the contact pins exchangeable, makes a fixed pedestal and a movable pedestal exchangeable, and can share a fixed board that is a socket main part to the IC packages, such as a ball-grid- array type, a land-grid-array type or the like.例文帳に追加

コンタクトピンを交換可能とすると共に、固定台座と可動台座を交換可能としてボール・グリッド・アレイ・タイプとランド・グリッド・アレイ・タイプ等のＩＣパッケージに対してソケット本体である固定基板を共用できる。 - 特許庁

In the IC socket, an IC-mounting table 110 on which plural kinds of ICs of different sizes are mounted and positioned with the lead terminal upward, is installed and fixed to the socket substrate 120 and an IC-mounting/ installation base part 100 which is arranged and fixed with plural connection/ holding pins 130 surrounding it is installed.例文帳に追加

大きさが異なる複数種類のＩＣが、そのリード端子を上向きに載置し位置決めするＩＣ載置台110 を、ソケット基板120 に搭載固定し、その周囲に複数の接続・保持用ピン130 を配列固定したＩＣ載置・実装用基台部100 を備える。 - 特許庁

In the open-top multi-loading IC socket that mounts a plurality of IC packages on one socket board, a mechanism for bringing contacts into operation for mounting or demounting the IC package is independently provided equal to the number of the packages to be loaded.例文帳に追加

一のソケット基板上に複数のＩＣパッケージを搭載できるようにしたオープントップ複数載りＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージ装着又は取り外すために、コンタクトを作動させる機構を、搭載されるＩＣパッケージの数だけ、それぞれ独立して備えている。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of centering and positioning an IC package with a turnable positioning guide member in contact with a corner part of the IC package or a movable positioning guide member in contact with a side part of the IC package.例文帳に追加

ＩＣパッケージの角部に当接する回動可能な位置決めガイド部材、あるいはＩＣパッケージの側部に当接する可動可能な位置決めガイド部材によってＩＣパッケージをセンター合わせして位置決めすることができる。 - 特許庁

The IC socket having a wedge-in contact forming an electric connection by an insertion of an IC package, is provided with an oscillating mechanism for fitting a guide member for mounting the IC package in free swaying movement with respect to an IC loading board.例文帳に追加

ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージが装着されるガイド部材をＩＣ搭載基板に対して揺動可能に設置する揺動機構を有する。 - 特許庁