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IC socketの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 729件
Then, the jig for the electronic components 20A in correspondence with the semiconductor device 3A to be mounted on the IC socket 30 is mounted on standard face 35 formed on the IC socket 30 irrespective of an outer shape of each semiconductor device 3A.例文帳に追加
そして、ICソケット30Aに装着しようとする半導体装置3A(又は半導体装置3B。ここでは、半導体装置3Aとする)に対応した電子部品用治具20AをICソケット30に各半導体装置3Aの外形に拘わらず形成されている基準面35に装着する。 - 特許庁
To realize an IC socket which maintains a superior contact state of a contact fixture and a semiconductor device over a long period, and also maintains an appropriate contact pressure even to a contact pin of different thickness in the IC socket provided with a contact terminal in which the contact pressure is obtained by a leaf spring.例文帳に追加
板バネによって接触圧を得る接触端子を備えたICソケットにおいて、接触金具と半導体デバイスとの良好な接触状態を長期間にわたって維持すること、また、厚みの異なるコンタクトピンに対しても適切な接触圧を維持することができるICソケットを実現する。 - 特許庁
Three sets or more of elastically supporting pin mechanisms 14 composed of a stepped pin 15 and a coil spring 16 to drive this stepped pin 15 upward are installed at a socket base structure 5 of the IC socket 1, and constituted so that the IC package 2 will be received by these elastically supporting pin mechanisms 14.例文帳に追加
ICソケット1のソケット基部構造5に、段付きピン15とこの段付きピン15を上方へ付勢するコイルスプリング16からなる弾性支持ピン機構14を3組以上設け、これらの弾性支持ピン機構14でICパッケージ2を受け止めるように構成した。 - 特許庁
To provide an IC socket with an internal observation window capable of easily observing and certifying a forming connection state, an energizing state, and another condition, of a minute circuit of an IC in a package.例文帳に追加
パッケージ内部のICの微細な回路の形成接続状態、通電状態その他の状況の観察、認識を容易に実行することができる内部観察窓付きICソケットを提供する。 - 特許庁
To provide an IC socket capable of evenly pressing a cover member by single hand using an operation lever, surely inserting an IC package by an even pressure, and suitably releasing contacts without causing disorder.例文帳に追加
操作レバーによってカバー部材を加圧して、片手による均等加圧を可能とし、均等加圧によるICパッケージ挿入を確実に行うことができ、不具合が起こらず、コンタクトの開放が好適に行なわれる。 - 特許庁
To provide a handler socket capable of commonly using a part even when a position of the positioning part of an IC carrier and a circuit board is changed and the terminal number and a terminal interval of an IC package are changed.例文帳に追加
ICキャリアや回路基板の位置決め部の位置が変わったり、ICパッケージの端子数や端子間隔が変化した場合でも、一部の共用化が図れるハンドラー用ソケットを提供する。 - 特許庁
To provide a substrate and an IC socket such that connection places are decreased, an IC and substrate are connected without spoiling high frequency characteristics, and a mounting space is reduced.例文帳に追加
接続箇所を減らし、高周波特性を損なうことなくICと基板とを接続することが可能であり、また、実装スペースを削減することが可能な基板及びICソケットを提供すること。 - 特許庁
To provide a new contact device for IC socket which can stably contact by a simple structure, while reducing the contact pressure with respect to external contacts of an IC package, as much as possible.例文帳に追加
ICパッケージの外部接点に対する接触圧力を出来るだけ小さくしながら、簡単な構造により安定した接触を行うことができる新規なICソケット用接触装置を提供する。 - 特許庁
This IC socket has the base housing 11 of an insulating material and a large number of contacts 13, held along the outer periphery of the base housing 11 and being electrically connectable to a lead wire and a substrate of an IC.例文帳に追加
絶縁材質のベースハウジング11と、該ベースハウジング11の外周に沿って保持され、ICのリード線及び基板に対して電気的に接続可能な多数本のコンタクト13とを備える。 - 特許庁
To provide a socket for a semiconductor device capable of inhibiting to replace or exchange an IC package by other person than a user, and informing when the IC package is replaced or exchanged by a third person.例文帳に追加
使用者以外の人がICパッケージを取り外しまたは交換することを抑止し、第3者が取り外しまたは交換したときは、それが分かるようにした半導体装置用ソケットを提供する。 - 特許庁
To provide an IC socket capable of coping with high frequency by shortening the length of a wire between an IC lead and an electrode pad and lowering self-inductance, and improving the contact performance between a contact pin and the electrode pad.例文帳に追加
ICリードと電極パッド間の線路長を短かくし、自己インダクタンスを低くして高周波対応を可能し、又、コンタクトピンと電極パッドの接触性が向上したICソケットを提供する。 - 特許庁
The probe pin 40 is incorporated into the IC socket interposed between the measured IC and the evaluation board with electrical characteristics, and has a capacitor 8 for reducing electric noise and a conductor section 6 connected with the capacitor 8.例文帳に追加
被測定ICと電気的特性評価ボード間に介在されるICソケットに組み込まれ、電気ノイズを低減するためのコンデンサ8及びコンデンサ8と接続される導体部6を有するプローブピン40。 - 特許庁
The IC socket 1 is composed of a board fixing member 2 fixed to a circuit board 30 and a flat plate-like pressure bonding member 10 for pressing an IC 20 against the board fixing member 2 and fixing it.例文帳に追加
ICソケット1は、回路基板30に固定される基板固定部材2と、基板固定部材2に向けIC20を押しつけ固定するための平板状の圧着部材10とで構成されている。 - 特許庁
This standard is stored to replace a prescribed outer shape of IC in a socket reception part 1A capable of storing the IC, and calibrates an influence imparted to a measured result by a measuring route from a plurality of electrodes 11A, 11B up to a measuring instrument, in the socket reception part 1A contacting with an input terminal or an output terminal of an electric signal from the IC.例文帳に追加
所定外形ICを収容可能なソケット受け部1Aに、当該ICと置き換えて収容され、ICの電気信号の入力端子または出力端子が接触するソケット受け部1A内の複数の電極11A,11Bから測定装置までの測定経路が測定結果に与える影響を校正するための標準器である。 - 特許庁
The terminal assembly 1 is structured by coupling terminals 8 to be fitted to an inner case 5 of the IC socket in a width direction by a carrier 9.例文帳に追加
端子集合体1は、ICソケット3の内部ケース5に組み付けられる端子8をキャリア9によって幅方向に連結して構成する。 - 特許庁
A conductive metal 10 hardly solder-plated is fixed on the area A of the lead frame 11 welded by the contact pin 3 of an IC socket.例文帳に追加
ICソケットのコンタクトピン3が圧接するリードフレーム11の領域Aに、半田めっきされ難い、導電性の金属10を固着させる。 - 特許庁
When the suction pad is moved down toward an IC chip disposed in a test socket, the suction pad is moved down, jetting air.例文帳に追加
吸着パッドを検査用ソケットに配置されたICチップに向かって下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。 - 特許庁
In an IC socket 1, a positioning film 4, an insulating resin film 3 and a pressure jig 5 are sequentially stacked, positioned and fixed on a supporting board 2.例文帳に追加
ICソケット1は、支持ボード2の上に、位置決めフィルム4、絶縁性樹脂フィルム3及び押圧治具5が順次重ねられて位置決め固定される。 - 特許庁
As a result, the accuracy of connection of the lead frame 23 on the IC21 with the lead member 40 can be increased in the clamshell IC socket 10.例文帳に追加
したがって、クラムシェル型のICソケット10において、IC21のリードフレーム23とリード部材40との接続精度を高めることができる。 - 特許庁
To provide an IC socket keeping stable properties against repeated burn-in, having an electric contact with a durable plated layer.例文帳に追加
繰り返しバーンインしても安定した特性を保ち、耐久性を備えたメッキ層を有する電気コンタクトが配設されたICソケットを提供する。 - 特許庁
To provide an IC socket allowing electric contacts to be arranged with high density, and capable of preventing deformation of the electric contacts by external force.例文帳に追加
ICソケットにおいて、電気コンタクトを高密度に配置することが可能であると共に、電気コンタクトが外力により変形しないようにする。 - 特許庁
In the IC socket which is constituted by attaching a socket frame to the test board through the contact sheet, the above contact sheet has two or more open-sided spring type contacts which are arranged putting them in an order on an insulation film.例文帳に追加
コンタクトシートを介してソケット枠をテストボードに取付けて成るICソケットにおいて、前記コンタクトシートが、絶縁フィルムに配列して設けられた複数個の片持ちばね形コンタクトを有することを特徴とする。 - 特許庁
Insertion grooves 21 are formed at both ends of a socket body of an IC socket 11, and insertion projections 26 of adaptors 23A, 23B which are formed penetrating position holes 25 are formed capable of sliding at the insertion grooves 21.例文帳に追加
ICソケット11のソケット本体部13の両側部に嵌合溝部21を設け、嵌合溝部21には位置決め孔25を貫通形成したアダプタ部23A、23Bの嵌合突部26を摺動可能に配設する。 - 特許庁
The IC socket 102 has a wiring part 123v connected in common to a plurality of electrode pads (power electrodes) 151v constituting an electrode group 156v provided for the interposer 106 as in-socket wiring.例文帳に追加
ICソケット102は、ソケット内配線として、インターポーザ106が有する電極群156vを構成する複数の電極パッド(電源電極)151vに共通に接続される配線部123vを有する。 - 特許庁
To provide an inexpensive contact pin of an IC socket which maintains stable contact between a lead terminal of an IC chip and a contact part of the contact pin even when an oxide film is formed or a foreign substance is attached to the lead terminal of the IC chip or the contact part of the contact pin.例文帳に追加
ICチップのリード端子あるいはコンタクトピンの接触部に、酸化被膜が形成された場合や異物が付着した場合でも、ICチップのリード端子とコンタクトピンの接触部の安定した接触を保持出来るICソケットのコンタクトピンを、安価に提供する。 - 特許庁
This IC socket 10 is equipped with a housing 14 having a supporting part 12, a plurality of contacts 16, the pressing member 18 to press an IC device supported by the supporting part toward the group of the contacts, and an energizing mechanism 22 to generate pressing force to press the IC device against the pressing member.例文帳に追加
ICソケット10は、支持部12を有するハウジング14と、複数のコンタクト16と、支持部に支持したICデバイスをコンタクト群に向けて押圧する押圧部材18と、押圧部材にICデバイスを押圧する押圧力を生じさせる付勢機構22とを備える。 - 特許庁
The IC socket includes a plurality of contacts 26 which are formed of conductive elastic bodies and are provided so as to be contact with the engaging grooves 22 by energizing the leads 16.例文帳に追加
係着溝22に対してリード16を付勢して接触可能に設けられた導電性の弾性体から成る複数のコンタクト26を有する。 - 特許庁
To provide an IC socket capable of preventing falling off of a contact without exerting an influence on high frequency measurement, and executing contact replacement easily.例文帳に追加
高周波測定への影響を与えることなくコンタクトの脱落を防止し、かつ、容易にコンタクト交換を行うことが可能なICソケットを提供する。 - 特許庁
The multiple switch 33 is operated to be opened after finish, and connection between the IC socket 34 and the first terminal group is interrupted to conduct measurement for a wafer 23.例文帳に追加
また、終了した場合にはこの有接点多重スイッチを開操作してICソケットと第1端子群との間を遮断し、ウエハ23の測定を行う。 - 特許庁
To enable a direct observation or the like of wave forms from an IC socket part, and suppress an influence given to the original signal for a test as much as possible.例文帳に追加
ICソケット部から直接波形観察などをできるようにするとともに、本来の試験用の信号に与える影響を極力抑える。 - 特許庁
To provide an IC socket with a structure in which a contact and a land contact by metal and coping with multiple pins, fine pitch, large current, and high speed.例文帳に追加
コンタクトとランドが金属接触する構造で、生産性を悪化させずに、多ピン化、ファインピッチ化、大電流化、高速化に対応するICソケットを提供する。 - 特許庁
To provide an IC socket and a contact method thereof capable of suppressing failure at a lead bend and simply breaking electrical connection with a lead.例文帳に追加
リード曲りの不良の発生を抑制し且つ簡単にリードとの電気的接続を断つことができるICソケット及びそのコンタクト方法を提供する。 - 特許庁
The IC tester uses a chuck for aligning the array of solder balls of a BGA according to the configuration of contact pins image-processed and stored by a socket calibration jig.例文帳に追加
ソケットキャリブレーション治具により画像処理・記憶されたコンタクトピン5の配列に合わせて、BGA1のはんだボールの配列をチャック部にて合わせ込む。 - 特許庁
To obtain an IC socket wherein the length of a track line is short, an amount of movement of a contact point means is small, and an exchange of the contact point means is easy.例文帳に追加
ソケット内の線路長が短く、接点手段の移動量が小さく、接点手段の交換が容易なICソケットの実現を課題とする。 - 特許庁
The heatsink is configured to include a deviation lock piece 3 pressed into contact with at least a pair of side walls opposite to each other of an IC socket 2 to which the heat generating element 1 is mounted.例文帳に追加
発熱素子1を実装するICソケット2の少なくとも対向する一対の側壁に当接するずれ止め片3を備えて構成する。 - 特許庁
When a matrix card 72 is inserted thereto, it is connected to an IC socket circuit board 73 through a second contact point which is at the right end of the matrix card insertion slot 74.例文帳に追加
マトリクスカード72を挿入すると、マトリクスカード挿入スロットの右端の第2のコンタクトポイントを経てICソケット回路基板73に接続する。 - 特許庁
The connection pin hole 5 is also provided on the bottom surface of the upper stage socket 1, corresponds to the IC land 2 on the upper surface, and has electrical conduction.例文帳に追加
一方、上段ソケット1の底面にも接続ピン用ホール5があり、これは上面のIC用ランド2とそれぞれ対応しており電気的導通を持つ。 - 特許庁
The IC socket 1 for mounting a TSOP type semiconductor device H is constructed of a first base 2, a second base 3, and a third base 4.例文帳に追加
TSOP形の半導体装置Hを装着するICソケット1は、第1ベース2、第2ベース3、および第3ベース4から構成されている。 - 特許庁
When a suction pad is moved down toward an IC chip disposed in a testing socket, the suction pad is moved down while jetting the gas from a tip thereof.例文帳に追加
吸着パッドを検査用ソケットに配置されたICチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。 - 特許庁
Next, with the use of the jig for the electronic components 20A mounted on the IC socket 30, the semiconductor device 3A is positioned and mounted.例文帳に追加
次に、ICソケット30に装着された電子部品用治具20Aを用いて半導体装置3AをICソケット30位置決めして装着する。 - 特許庁
A base plate is provided with an IC socket main body 3 equipped with a plurality of pogo pins 5, base-plate-side pins 5a of which are in contact with a land 11.例文帳に追加
基板1に、複数のポゴピン5を備えたICソケット本体3が設けられ、ポゴピン5の基板側ピン5aはランド11に接触されている。 - 特許庁
To provide an IC socket, an acceleration inspection-use substrate and a method for inspecting a semiconductor device, which can realize a sufficient heat dissipation effect in an acceleration inspection process.例文帳に追加
加速検査工程において十分な放熱効果を得ることが可能なICソケット、加速検査用基板及び半導体デバイスの検査方法を提供する。 - 特許庁
Since the conventionally used long lead wires are eliminated from the inside of the IC socket 100, the L, C, and R between the lead terminals 6 and the pattern of the wiring board 14 become smaller.例文帳に追加
従来のようなICソケット内部の長いリード線がなくしたため、ICのリード端子6と基板のパターンとの間のL、C、Rが小さくなる。 - 特許庁
To provide an IC socket preventing influence of noises by lessening the diameter of through holes in a printed circuit board and setting a wider area for wiring.例文帳に追加
プリント配線基板上のスルーホールの直径を小さくして、より広い配線面積を取ることによりノイズなどの影響を防止するICソケットを提供する。 - 特許庁
Since resistance can be reduced by increasing the cross-sectional area of the wiring part 123v, supply loss of the power system in the IC socket 102 can be restrained.例文帳に追加
配線部123vの断面積を大きして抵抗を小さくできるため、ICソケット102内における電源系の供給損失を抑制できる。 - 特許庁
To stably measure an electric characteristic of a device such as an IC or the like by surely connecting a terminal of the device to the contact element of a socket.例文帳に追加
IC等のデバイスの端子を、ソケットの接触子に確実に接触させて、デバイスの電気的特性の測定を安定して行うことを可能とする。 - 特許庁
To provide an IC socket coping with high frequencies and capable of precluding shaving of solder plating on a lead sheathing and also shaving of a board electrode.例文帳に追加
高周波対応を可能とし、リード外装半田メッキの削れ、及びボード電極の削れを防止するICソケットを提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a socket for a semiconductor device capable of retaining the semiconductor device without giving scratches on an outer peripheral surface of an IC package of the semiconductor device when holding the semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置を保持する場合、半導体装置のICパッケージの外周面に擦り傷を与えることなく半導体装置を保持できること。 - 特許庁
To provide an IC socket with easy handling which can prevent a damage by a wear of a circuit board electrode without giving an influence on a high-frequency measurement.例文帳に追加
高周波測定への影響を与えることなく基板電極の摩耗によるダメージを防止でき、取り扱いの容易なICソケットを提供する。 - 特許庁
To allow electric inspection with a narrow external electrode pitch, while coping with high integration and size reduction in a semiconductor integrated circuit, in a contact probe for an IC socket.例文帳に追加
ICソケットのコンタクトプローブにおいて、半導体集積回路の高集積化,小型化に対応して、狭外部電極ピッチで電気的検査を可能にする。 - 特許庁
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