「IC socket」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

The shielded socket 10 for mounting an IC package 20 on a circuit board 34 is provided with a frame 12 having 4 sides made of an insulating material.例文帳に追加

回路基板３４上にＩＣパッケージ２０を実装するためのシールド型ソケット１０は、絶縁材料製の４辺を有するフレーム１２を具備する。 - 特許庁

When a suction pad is moved down toward the IC chip disposed in a test socket, the suction pad is moved down while jetting the air.例文帳に追加

吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。 - 特許庁

To provide an IC package that can achieve socket sharing prevention so that it may not be shared by electronic devices of different generations.例文帳に追加

ＩＣパッケージを、異なる世代の電子機器間で共有してしまうことがない様に、ソケットの共有防止を実現できるようなＩＣパッケージを提供する。 - 特許庁

Wire rods of the conductive wires 7 are prevented thereby from being curved, folded and exposed to enhance reliability of contact with the IC 2 and a life as the IC socket 1.例文帳に追加

これにより、導電ワイヤ７の線材が曲がったり、折れたりすることがなく、むき出しになったりしないようにして、ＩＣ２との接触の信頼性を向上すると共に、ＩＣソケットとしての寿命を向上することができる。 - 特許庁

A measuring robot arranges an IC chip T into an inspection socket 23A of an inspection part 23, and a heat conduction block 22D on a lower part sticks and grasps the IC chip T, and is cooled by an evaporator 28.例文帳に追加

測定ロボットは、検査部２３の検査用ソケット２３ＡにＩＣチップＴを配置させ、その下部の熱伝導ブロック２２Ｄは、ＩＣチップＴを吸着把持するとともに蒸発器２８により冷却される。 - 特許庁

To allow utilization of automatic toll payment service on a toll road and service by other IC card application even when an IC card is loaded on an optional card socket in a mobile station device having a plurality of card sockets.例文帳に追加

複数のカードソケットを備える移動局装置において、任意のカードソケットにＩＣカードを装着しても、有料道路における自動料金支払いサービスや他のＩＣカードアプリケーションによるサービスの利用を可能にする。 - 特許庁

To provide an IC socket, which can be used in common for both surface side and reverse side of an IC chip in inspection thereof, and connected to a common DUT board for both the surface side and the reverse side.例文帳に追加

ＩＣチップの検査を行う場合に、表面及び裏面の両面について共通して用いることができ、更に、表面及び裏面の両面について共通のＤＵＴボードに接続することが可能である。 - 特許庁

In the IC socket 800, paired terminal insertion parts 810 wherein terminal rows of the IC chip 600 are inserted are connected to each other by a plurality of connective parts 812 which are provided at height positions different from each other.例文帳に追加

ＩＣソケット８００においては、ＩＣチップ６００の端子列が挿入される一対の端子挿入部８１０を互いに連結する複数の連結部８１２は、互いに異なる高さ位置に設けられている。 - 特許庁

To provide an IC socket with which a prescribed contact pressure is obtained, and with which a position of a contact pin is always maintained at a prescribed position, and an outside contact of an IC package and the contact pin can be contacted surely.例文帳に追加

所定の接触圧力が得られるようにするとともに、コンタクトピンの位置を常に所定の位置に維持し、ＩＣパッケージの外部接点とコンタクトピンが確実に接触し得るようにしたＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a socket, capable of depressing vertically entirely a connecting object such as an IC chip, and preventing separation of a pusher member from a cover, as well as discriminating the existence of the connecting object in the socket, even if the cover is closed.例文帳に追加

ＩＣチップ等の接続対象物を全面的に垂直に押圧でき、押圧部材（プッシャー）のカバーからの離脱を防止し、しかも、カバーが閉じていても、接続対象物のソケット内における存否を判別できるソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a socket for an electric parts wherein a contact part of a contact pin can be retreated surely from a contact position with the electric parts terminal even if a moving force of a moving plate is small, and wherein downsizing of an IC socket outer diameter can be aimed at.例文帳に追加

移動板の移動力が小さくても確実にコンタクトピンの接触部を電気部品端子との接触位置から退避させることができて、ＩＣソケット外径の小型化を図ることができる電気部品用ソケットを提供する。 - 特許庁

To reduce development cost for a socket by producing the respective parts of the socket as common parts so as to flexibly cope with packages of different outline dimensions, in view of divergence of IC package and combining the same to be given general-purpose properties.例文帳に追加

ＩＣパッケージの多様化にかんがみ、異なる外形寸法のパッケージに柔軟に対応できるよう、ソケット各部を共通部品化し、これを組み合わせることにより汎用性をもたせ、ソケットの開発コストを削減する。 - 特許庁

A float prevention mechanism, preventing the moving member from floating up when moving, is formed to the IC socket comprising a plurality of clamping contacts forming an electrical connection with a mounted IC package, a socket main body on which, the contact is fixed, and the moving member opening and closing the contact.例文帳に追加

装着されたＩＣパッケージと電気的接続を形成する複数個の挟み込み形のコンタクトと、該コンタクトが固設されるソケット本体と、前記コンタクトを開閉する移動部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記移動部材の移動時のせり上がりによる浮き上りを防止するための浮き上り防止機構を有する。 - 特許庁

In the computer having an IC card socket 104 as a security device, a BIOS 101 judges whether the computer is to be protected or not on the basis of the inserted/ejected state of an IC card into/from the socket 104, and at the time of judging the necessity of protection, inhibits the processing of all or a part of hardware 105 or the like.例文帳に追加

セキュリティデバイスとしてのＩＣカードソケット１０４を有するコンピュータであって、ＢＩＯＳ１０１が、ＩＣカードソケット１０４に対するＩＣカードの挿脱の状態に基づいて、コンピュータを保護するか否かを判定し、保護の必要があると判定した場合は、全部又は一部のハードウエア１０５等の処理を禁止する。 - 特許庁

Thereby, by rotating the base 30 in accordance with an arrangement condition of the terminals 42 of an IC 40 being the test object, a center of the socket body 11 accommodating the base 30 is identical with a center of the IC 40 being the test object regardless of the arrangement condition of the IC 40.例文帳に追加

これにより、検査対象となるＩＣ４０の端子４２の配列状態に応じてベース部３０を回転させることにより、ＩＣ４０の配列状態に関わらず、ベース部３０を収容するソケット本体１１の中心と検査対象となるＩＣ４０の中心とが一致する。 - 特許庁

To provide an IC socket preventing adhesion of a contact and an external terminal of an IC package, comprising a push-up mechanism having such a shape memory alloy that separates the external terminal of the IC package from the contact part of the contact by pushing up the guiding member by utilizing the heat at a burn-in test.例文帳に追加

コンタクトとＩＣパッケージの外部端子との貼り付きを防止し、バーンイン試験時の熱を利用して案内部材を押上げてコンタクトの接触部からＩＣパッケージの外部端子を引き離すように形状記憶合金部材を有する押上機構が設けられる。 - 特許庁

This device carrier 1 holds an IC having terminals B at a plurality of positions of the lower surface, and brings a terminal B into contact with a contact 12 provided on an IC socket 10, The device carrier 1 is a linear member 4 for supporting a portion outside the part provided with the terminals B in the lower surface of the IC.例文帳に追加

下面の複数位置に端子Ｂが設けられたＩＣを保持し、ＩＣソケット１０に設けられた接触子１２に端子Ｃを接触させるデバイスキャリア１は、ＩＣの下面のうち、端子Ｂが設けられている以外の部分を支持する線状部材４を備えている。 - 特許庁

To provide an IC socket with which each part and overall structure is simplified and assembly work is easy with reduced cost, and the preparation material depending on the size of IC, shape of the lead terminal and type of pitch can be reduced, and, further the attachment and removal of IC is easy, thus enabling to prevent contact failures.例文帳に追加

各部及び全体の構造が単純化され、組立て作業も容易でコストの低減ができ、かつＩＣの大きさ、リード端子の形状、ピッチの種類等に応じて準備する部材を減らし、ＩＣの着脱が容易でしかも接触不良が防止できるようにする。 - 特許庁

When a request to send data to the central managing device is made while an IC card (portable memory) 16 is inserted (connected to) into an IC socket 15, a controller 11 of a copying machine which does not have a communication I/F board 2 writes the data to be sent to the central managing device to the IC card 16.例文帳に追加

通信Ｉ／Ｆボード２を持たない複写機のコントローラ１１が、ＩＣソケット１５にＩＣカード（可搬メモリ）１６が挿着（接続）された状態で中央管理装置へのデータ送信要求が発生したとき、その中央管理装置へ送信すべきデータをＩＣカード１６に書き込む。 - 特許庁

The IC automatic handler can hold two or more sockets and includes a contact press for electrically connecting one of the holding sockets with a measuring part of an inspection device, a socket buffer part capable of storing the two or more sockets and a socket conveyance mechanism for conveying the sockets between the contact press and the socket buffer part.例文帳に追加

ＩＣオートハンドラは、２以上のソケットを保持することが可能で、保持したソケットの１つを検査装置の測定部に電気的に接触させるコンタクトプレスと、２以上のソケットを収容可能なソケットバッファ部と、コンタクトプレスとソケットバッファ部との間でソケットを搬送するソケット搬送機構とを備える。 - 特許庁

The IC handler apparatus is characteristically provided with a hot air blowing means for blowing against the IC device with the hot air, a device guide for moving and setting the IC on a socket and at least one ventilation part provided on the device guide so as to blow against the IC device with the hot air from the hot air blowing means.例文帳に追加

ＩＣデバイスに吹き付ける熱風吹付手段と、移動してソケットにＩＣデバイスを装着するデバイスガイドとを具備するＩＣハンドラー装置において、 前記熱風吹付手段からの熱風が前記ＩＣデバイスに吹き付られる様に前記デバイスガイドに設けられた少なくとも一個の通風部を具備したことを特徴とするＩＣハンドラー装置である。 - 特許庁

To provide an IC socket, capable of measuring a high frequency IC by lowering inductance of a contact by shortening the distance from a solder ball on a BGA type IC to a metal seat on a contact board, and by enhancing measurement accuracy of the IC at the same time, by raising a matching level of an impedance by reducing the number of the connecting points of the contact.例文帳に追加

ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールからコンタクトボード上の金座までの距離を短くして接触子のインダクタンスを低下させると同時に、接触子の接続点数を減らしてインピーダンスの整合レベルを高くすることによってＩＣの測定精度を上げ、高周波のＩＣの測定を可能にするＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

The IC socket has a first housing 10 and a second housing 20 sliding in the arranging direction of a contact to the first housing 10, the IC package 40 is arranged in the second housing 20, and while a contact surface 23a of the second housing 20 is made to contact with the lead 41 of the IC package 40, the IC package is moved together with the second housing 20.例文帳に追加

第１ハウジング１０とその第１ハウジング１０に対しコンタクトの配列方向に摺動する第２ハウジング２０を有し、その第２ハウジング２０にＩＣパッケージ４０を配置し、第２ハウジング２０の当接面２３ａを、そのＩＣパッケージ４０のリード４１に当接させながら第２ハウジング２０ごとＩＣパッケージを移動させる。 - 特許庁

To provide an IC socket and an IC cooling device that enable to install the heat radiating plate on the top face and the rear face of the electronic components without forming a hole in the substrate, and that can improve the cooling efficiency of the electronic components.例文帳に追加

基板に孔を形成せずとも電子部品の上面及び裏面に放熱板を取り付けることを可能として電子部品の冷却効率を向上させることのできるＩＣソケット及びＩＣ冷却装置を提供する。 - 特許庁

To enable to reduce the occupied area of a socket main body on a printed-circuit board and to arrange the adjoining IC sockets more closely mutually in proximity so as to attain high density of mounting of the IC sockets.例文帳に追加

ソケット本体のプリント配線基板上における占有面積を低減することができ、しかも、ＩＣソケットの実装の高密度化を図るように隣接するＩＣソケットをより互いに近接して配置することができること。 - 特許庁

To provide the contact pin for an IC socket capable of securing the contact with lead terminals of the IC chip at a low price even in the case any of adhesive foreign matter is attached on the contact part of the contact pin which cannot be removed by wiping.例文帳に追加

コンタクトピンの接触部分に粘着性のある異物が付着して、ワイピングによって取り除くことが出来ない場合でも、ＩＣチップのリード端子との接触を確保できるＩＣソケットのコンタクトピンを、安価に提供する。 - 特許庁

To provide a socket contact and a PGA IC socket, capable of realizing low height without having to shorten the effective fitting length, of constituting a spring length to be long, and of suppressing as much warping of a housing as possible, even if it is fixed to the housing by press-fitting.例文帳に追加

有効嵌合長を短くすることなく低背化を達成できるとともに、ばね長を長く構成し、かつ、ハウジングに圧入により固定してもハウジングの反りを極力抑制できる、ソケットコンタクト及びＰＧＡ型ＩＣ用ソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a socket assembly for testing an IC chip, capable of improving reliability for electrical characteristics inspection by improving efficiency by selecting one of direct/indirect connection between a test board and the IC chip in accordance with its characteristics, and reducing the load capacity between probe pins through direct contact and terminals, the IC chip which uses the same, and a tester which uses the socket assembly.例文帳に追加

テストボードと集積素子との間の接続を集積素子の特性に従い直間接的方式のうちの一つを選ぶことにより効率性を高め、直接接続を通じたリードと端子との間の負荷容量を減らして電気的特性検査の信頼度を高めることができる集積素子テスタ用ソケット組立体とこれを用いる集積素子、及びこれを用いるテスタを提供するにある。 - 特許庁

To provide a highly reliable IC socket causing no contact failure in contact with an electric component, even if it is used for a digital circuit handling a high frequency signal and a high frequency.例文帳に追加

高周波信号や高い周波数を扱うデジタル回路に用いても、電気部品と接触不良を起こさない信頼性の高いＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket enabled to estimate a plural kinds of CSP devices which have same pad pitch with each other and different number of terminals from each other, while keeping electric connection with an estimation port.例文帳に追加

パッドピッチが等しく端子数の異なる複数種類のＣＳＰデバイスの評価を、評価ボードとの電気的接続を維持して行えるＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor testing device capable of easily performing timing correction at the leading end of the socket, which is electrically connected to an IC to be tested, with high accuracy.例文帳に追加

被試験ＩＣと電気的に接続するソケット先端におけるタイミング補正を高精度に且つ容易に行えるようにした半導体試験装置を提供する。 - 特許庁

To improve furthermore electric connection between an external terminal and a test printed circuit, in a test socket applied for a BGA, CSP (FBGA) package-type IC device.例文帳に追加

ＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）パッケージ型のＩＣデバイスに適用される試験用ソケットにおいて、外部端子と試験用プリント回路との間の電気的接続を更に向上する。 - 特許庁

Out of the parts to be lead-bent to be leads, the area of a lead frame in which the contact pin of a test IC socket is welded is previously worked in the form of a rugged orange-peel finished surface.例文帳に追加

リードベントされてリードとなる部分のうち、テスト用のＩＣソケットのコンタクトピンが圧接するリードフレームの領域を、予め凹凸の梨地の形状に加工する。 - 特許庁

To provide a device evaluation holder, causing no peeling of the foot pattern of a product device, requiring no wiring area of a printed wiring board, nor use of an IC socket.例文帳に追加

製品用デバイスのフットパタンの剥離を生じさせることなく、プリント配線板の配線エリアが不要で、ＩＣソケットを使用する必要のないデバイス評価治具を提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket allowing inspection of a semiconductor device to be efficiently executed, high in versatility, and capable of reducing the manufacturing cost of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の検査を効率よく行うことができるとともに、汎用性が高く半導体装置の製造コストを低減することの可能なＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket provided with a configuration that facilitates application of lever operation to an automatic machine by simplifying operation of an operating member for operating a lever member.例文帳に追加

レバー部材を操作する作動部材の動作を単純にすることにより、レバー操作の自動機への適用を容易にする構成を備えたＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a contact for an IC socket which ensures elasticity of a contact arm, stability in a housing and flexibility of a solder tail section while suppressing the inductance small.例文帳に追加

インダクタンスを小さく抑えながら、接触アーム部の弾性、ハウジング内での安定性および半田テール部の可撓性が確保されたＩＣソケット用コンタクトを提供する。 - 特許庁

A spring 6 in which the spring pressure of the pressure pin 5 is very weak with reference to the sum total of spring pressures of a plurality of contacts 4A provided at the IC socket 4 and which resists a sticking force is provided.例文帳に追加

押しピン５のばね圧はＩＣソケット４に備えられた複数の接触子４Ａのばね圧の総和に対し非常に弱く、付着力に抗したばね６を備える。 - 特許庁

To provide an IC handler having a function capable of sucking and removing an object to be removed, rubbed out from an inspection socket, without complicating a device.例文帳に追加

装置を複雑化させることなく、検査ソケットから擦り落とした除去物を吸引除去可能な機能を備えたＩＣハンドラを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a contact probe assuring easy operations by preventing deformation and ununiformity of contact pins, facilitating replacement of deformed pins, and automating the opening of the open top of an IC socket.例文帳に追加

コンタクトピンの変形及び不揃いを防止し、変形したピンの取り替えを容易にし、ＩＣソケットのオープントップの開きを自動化し、作業が楽なコンタクトプローブを提供する。 - 特許庁

In this testing device for the semiconductor chip 2, the semiconductor chip 2 conveyed by a handler is connected to an IC socket 6 to test electric performance.例文帳に追加

本発明にかかる半導体チップ２の試験装置は、ハンドラにより搬送した半導体チップ２をＩＣソケット６に接続して電気的性能の試験を行なうものである。 - 特許庁

To stabilize contact resistance by holding variations of contact force at contact parts with electronic parts of IC chips or the like, and provide a socket with a small inductance.例文帳に追加

ＩＣチップ等の電子部品との接触部分における接触力のばらつきを抑えて接触抵抗を安定化させるとともに、インダクタンスの小さいソケットを提供する。 - 特許庁

The socket device is equipped with a plurality of probe pins that are electrically connected to a plurality of electrodes when an IC chip in which a plurality of electrodes are arranged on the rear surface is mounted.例文帳に追加

ソケット装置は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップが搭載された際に、複数の電極と電気的に接続する複数のプローブピンを備える。 - 特許庁

An apparatus for inspecting an electronic component includes an inspection board 2 having a plurality of electrode pads (pogo seats 1, for example) and an IC socket having a plurality of contact pins (pogo pins 3, for example).例文帳に追加

電子部品検査装置は、複数の電極パッド（例えば、ポゴ座１）を有する検査用ボード２と、複数のコンタクトピン（例えば、ポゴピン３）を有するＩＣソケットと、を備える。 - 特許庁

To provide an IC handler having a cleaning mechanism realizing a highly reliable inspection while preventing readhesion of unnecessary adherend to the socket terminals at a measuring section.例文帳に追加

測定部のソケット端子において不要な付着物を再付着させずに、信頼性の高い検査を実現するクリーニング機構を有するＩＣハンドラーを提供する。 - 特許庁