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「Interlayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Interlayerの意味・解説 > Interlayerに関連した英語例文

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Interlayerを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 6425



例文

The printed boards 10 and interlayer members 20 are stacked to produce a high density thin semiconductor module 1.例文帳に追加

このプリント基板10と層間部材20とを積層させることにより、薄型で高密度の半導モジュール1を製造する。 - 特許庁

A barrier insulating film 56 and an interlayer insulating film 57 are deposited to overly a fourth interconnect line 54 and a fuse 55.例文帳に追加

第4層配線54およびヒューズ55の上層にバリア絶縁膜56と層間絶縁膜57とを堆積する。 - 特許庁

The lower conductivity plug is in contact with a phase transformation substance pattern provide on the lower interlayer insulating film.例文帳に追加

前記下部導電性プラグは前記下部層間絶縁膜上に提供された相変化物質パターンと接触する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an interlayer insulating film that cause no dishing in a CMP of a damascene wiring technique.例文帳に追加

ダマシン配線技術のCMP工程でディッシングが生じないような層間絶縁膜を製造する方法を与える。 - 特許庁

例文

To provide a sputtering system effective for depositing a metallic film free from voids in the insides of grooves and interlayer connecting holes.例文帳に追加

溝や層間接続孔の内部にボイドのない金属膜を形成するのに有効なスパッタ装置を提供すること。 - 特許庁


例文

A direct Si nitride film 109 is formed so as to cover the PMOS, and an interlayer insulating film of SiO2 is formed on the film 109.例文帳に追加

このPMOSを覆うように直接Si窒化膜109、その上にSiO_2の層間絶縁膜を形成する。 - 特許庁

An etching-stop film 106a and a hard mask pattern are formed on the first interlayer insulating film and the contact plugs.例文帳に追加

第1の層間絶縁膜及びコンタクトプラグの上部にエッチング停止膜106a及びハードマスクパターンを形成する。 - 特許庁

To provide a circuit wiring board having an interlayer via with specially high reliability, and to provide a method of manufacturing the circuit wiring board.例文帳に追加

特に高信頼性の層間導電ビアを有する回路配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A texture structure can be obtained by dry etching of a second interlayer dielectric 19 using the residue 20b as the mask.例文帳に追加

この残渣20bをマスクとして第2層間絶縁層19をドライエッチングすることでテクスチャー構造を得ることができる。 - 特許庁

例文

The element has an interlayer insulating film 6 between a pixel electrode 4 and a gate line 1, a source line 2 and a TFT 3.例文帳に追加

ゲート配線1、ソース配線2、およびTFT3と、画素電極4との間に、層間絶縁膜6を備えてなる。 - 特許庁

例文

A manufacturing method of a wiring structure forms a nitride layer 111 by nitrifying an exposed surface of an interlayer insulating layer 102 of a wiring 105a.例文帳に追加

配線105aの層間絶縁膜102における露出面を窒化することで、窒化層111を形成する。 - 特許庁

To provide a thin film transistor which does not cause an interlayer short circuit, disconnection, and the penetration of contaminants from the outside.例文帳に追加

層間ショート、断線、及び外部からの汚染物質の進入等を起こさない薄膜トランジスタ基板を提供する。 - 特許庁

To improve connection reliability between a conductor layer and an interlayer connection member without making manufacturing processes complicated.例文帳に追加

製造工程を複雑にすることなく導体層と層間接続部材との間の接続信頼性を向上させること。 - 特許庁

The mica is preferably a swellable mica containing at least sodium ions or lithium ions as interlayer cations.例文帳に追加

前記雲母が層間陽イオンとして少なくともナトリウムイオンあるいはリチウムイオンを含む膨潤性雲母であることが好ましい。 - 特許庁

The interlayer film between the pixel electrode layer and the common electrode layer is selectively removed so that an opening is formed.例文帳に追加

画素電極層と共通電極層との間の層間膜は選択的に除去されて開口が形成されている。 - 特許庁

The interlayer paper 2 is dropped into the magazine 3, and picked up by a recovery head 13 and recovered to a recovery section 7.例文帳に追加

層間紙2の場合はこれをマガジン3に落下させ、回収ヘッド13でピックアップして回収部7に回収する。 - 特許庁

The interlayer compound is composed in such a manner that a functional organic compound is interposed between the layers in the reformed layer-like clay mineral.例文帳に追加

層間化合物は、改質層状粘土鉱物の層間に機能性有機化合物が介在して構成される。 - 特許庁

To eliminate a malfunction caused by cracks starting from an interlayer insulating film at the timing of bonding.例文帳に追加

ボンディングする際の層間絶縁膜を起点としたクラックの発生による不具合を解消することができるようにする。 - 特許庁

ETHYLENE-VINYL ACETATE COPOLYMER RESIN COMPOSITION, INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS COMPRISING THE COMPOSITION, AND LAMINATED GLASS USING THE SAME例文帳に追加

エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物、それからなる合わせガラス用中間膜及びそれを用いた合わせガラス - 特許庁

This interlayer connecting member 10 of a multilayer printed wiring board 30 includes a plurality of layers of circuit patterns and electrodes 28, 38.例文帳に追加

複数層の回路パターンや電極28,38を備えた多層プリント配線板30の層間接続部材10である。 - 特許庁

The interlayer 2 for a laminated glass includes a thermoplastic resin, a tungsten oxide particle, and an antioxidant.例文帳に追加

本発明に係る合わせガラス用中間膜2は、熱可塑性樹脂と、酸化タングステン粒子と、酸化防止剤とを含む。 - 特許庁

Therefore, short-circuit between the Cu wirings 24 formed on the third interlayer film 17 can be prevented.例文帳に追加

そのため、第3層間膜17上に形成された複数のCu配線24間における短絡を防止することができる。 - 特許庁

A plurality of lines 11B for contact are formed in a fourth interlayer insulating film 10 on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板1上の第4層間絶縁膜10中に複数のコンタクト用配線11Bが形成されている。 - 特許庁

The thin thickness area of the interlayer film 1 for the laminated glass has a higher water content ratio than that of the thick thickness area thereof.例文帳に追加

合わせガラス用中間膜1の厚みの薄い領域の含水率は、厚みの厚い領域の含水率よりも高い。 - 特許庁

Pixel separation barriers 21 formed on the upper side of the interlayer insulating film 11 are arranged between the pixels.例文帳に追加

層間絶縁膜11の上側に形成され、それぞれの画素同士の間に配置された画素分離隔壁21を備える。 - 特許庁

An etching stopping film pattern is formed at a part opposed to the photodiode on the first interlayer insulating structure.例文帳に追加

前記第1層間絶縁構造物上で前記フォトダイオードと対向する部位にエッチング阻止膜パターンを形成する。 - 特許庁

Thereby, the formation of contact holes and the dispersion structure having irregularity on a interlayer film surface are realized from one sheet of photomask.例文帳に追加

これにより一枚のフォトマスクでコンタクトホール形成と層間膜表面に凹凸を有する散乱構造とができる。 - 特許庁

A bonding pad 5 and the protective film 6 for protecting the pad 5 are formed on the interlayer insulating film 3 as an uppermost layer.例文帳に追加

最上層の層間絶縁膜3には、ボンディングパッド5及びそれを保護するための保護膜6が形成されている。 - 特許庁

A contact hole which reaches the insulating film and wiring is formed in this interlayer insulating film to form a pixel electrode.例文帳に追加

この層間絶縁膜に絶縁膜および配線に達するコンタクトホールを形成して、画素電極を形成している。 - 特許庁

Thereafter, the optical catalyst film 4 is removed, and an upper wiring 5 (including viaholes) is formed on the surface of the interlayer insulating layer 3.例文帳に追加

その後、光触媒4を除去し、層間絶縁層3表面に上部配線5(ビアホールを含む)を形成する。 - 特許庁

To provide a paper-made wall paper having high stiffness, excellent construction workability, strong interlayer strength and excellent printability.例文帳に追加

剛性が高く施工作業適性に優れ、層間強度が強く、印刷性に優れた紙製の壁紙を提供する。 - 特許庁

The signal wiring 50 is formed of an insulting film 64 and an aluminum wiring 51 formed on an interlayer insulating film 74.例文帳に追加

信号配線部50は、絶縁膜64および層間絶縁膜74上に形成されたアルミニウム配線51からなる。 - 特許庁

After having formed a lead electrode 3 on a semiconductor substrate, an interlayer dielectric 5 is deposited on the substrate and planarized.例文帳に追加

半導体基板の上に、引き出し電極3を形成した後、基板上に層間絶縁膜5を堆積し、平坦化する。 - 特許庁

To reduce occupied area of capacitance created between a gate electrode and a capacitance electrode facing each other across an interlayer insulation film.例文帳に追加

層間絶縁膜を挟んでゲート電極と容量電極が対向してできる容量の占有面積を小さくする。 - 特許庁

A memory layer 17 and an upper electrode 18 are formed on a lower electrode 14 and an interlayer insulating film 15.例文帳に追加

下部電極14および層間絶縁膜15上に記憶層17および上部電極18が形成されている。 - 特許庁

In the formation of the liner layer 12, uniformly excepting element isolation film 11, the interlayer insulating film 13 is formed thereon.例文帳に追加

ライナー層12の形成に関し、素子分離膜11上は一様に除いて、その上に層間絶縁膜13を形成する。 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, MANUFACTURING METHOD AND LAND SECTION FORMATION METHOD OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層配線基板の層間接続構造及びフレキシブルプリント基板の製造方法並びにこの基板のランド部形成方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device (comprising an interlayer insulating film) having a sufficiently low dielectric constant and high mechanical strength.例文帳に追加

十分に誘電率が低くかつ機械的強度の高い(層間絶縁膜を備えた)半導体装置を提供する。 - 特許庁

Then the interlayer insulating film 14 on the common potential line COM is selectively etched to form a contact hole CH3.例文帳に追加

次に、共通電位線COM上の層間絶縁膜14を選択的にエッチングしてコンタクトホールCH3を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes the semiconductor substrate 2 and the interlayer dielectric 8 formed on the semiconductor substrate 2.例文帳に追加

半導体装置1は、半導体基板2と、半導体基板2上に形成された層間絶縁膜8とを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has an interlayer film structure of low permittivity and where very accurate damascene wiring can be formed.例文帳に追加

高精度なダマシン配線形成が可能で低誘電率の層間膜構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

Interlayer insulating films 330, 430, and 530 of silicon dioxide are formed by covering polycide gates 315, 335, 415, and 435.例文帳に追加

ポリサイドゲート315,335,415,435を覆って二酸化珪素による層間絶縁膜330,430,530を形成する。 - 特許庁

To provide a flexible multilayer circuit board which can prevent migration of ion which might occur in an interlayer insulating layer.例文帳に追加

層間の絶縁層に発生する虞のあるイオンマイグレ−ションを防止可能な可撓性多層回路基板を提供する。 - 特許庁

The interlayer insulation film 6 having low permittivity is formed over the base substrate 1 so as to fill spaces between the interconnection 5b.例文帳に追加

配線5b間を埋め込む状態で下地基板1の上方に低誘電率の層間絶縁膜6を形成する。 - 特許庁

A polyurethane exclusive for glass such as Hercules Resin M141 is injected into each interlayer of the laminated body to form an intermediate film.例文帳に追加

積層体のそれぞれの層間には、HERCULES RESIN MI41などのガラス専用のポリウレタン樹脂が注入され、これが中間膜となる。 - 特許庁

A slurry solution containing a functional material (62a) comprising palladium and aluminum oxide is applied to the surface of the interlayer (61).例文帳に追加

中間層(61)の表面には、パラジウム及び酸化アルミニウムから成る機能性材料(62a)を含むスラリー液が塗布される。 - 特許庁

To obtain an insulating film useful for an interlayer dielectric of a semiconductor device, and having a low dielectric constant and strong mechanical strength.例文帳に追加

半導体装置の層間絶縁膜などに有用な誘電率が低く、かつ機械的強度が高い絶縁膜を得る。 - 特許庁

Metal wiring 13 containing aluminum is first formed on a semiconductor substrate 11 with an interlayer insulating film 12 disposed therebetween.例文帳に追加

まず、半導体基板11上に層間絶縁膜12を介在させて、アルミニウムを含む金属配線13を形成する。 - 特許庁

A photodiode 103 is formed on the interlayer insulating film 104 side of the p-type semiconductor layer 102 for each pixel.例文帳に追加

P型半導体層102の層間絶縁膜104側にはフォトダイオード103が画素毎に形成されている。 - 特許庁

例文

A first laminate LB1 comprises first interlayer insulating films ID1a-ID1d having first mechanical strength.例文帳に追加

第1の積層体LB1は第1の機械的強度を有する第1の層間絶縁膜ID1a〜ID1dを含む。 - 特許庁




  
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