「NICKEL PLATING」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

When an electroforming process is started, nickel precipitated from an aqueous solution of sulfamic acid nickel deposits on the surface of a silver plating film 5 except the parts where boric acid particles 2 are present to form a nickel precipitation layer 9.例文帳に追加

電鋳処理が開始されると、ホウ酸粒子２の存在部分を除く銀めっき膜５の表面にスルファミン酸ニッケル水溶液から析出したニッケルが電着してニッケル析出層９を形成する。 - 特許庁

Within a copper - nickel - tin alloy 21 being formed between a nickel plating layer 17 coating the external connecting pad 15 for the electronic device 1 and the solder 3 bonding it to the substrate 2 for the external electric circuit, a nickel segregation layer 21a is formed in the nickel plating layer 17 side, which has a larger nickel content than that in the solder side.例文帳に追加

電子装置１の外部接続用パッド15を被覆するニッケルめっき層17とこれを外部電気回路基板２に接続する半田３との間に形成される銅−ニッケル−錫合金21のうち、ニッケルめっき層17側に半田側よりもニッケルの含有量が多いニッケル偏析層21ａが形成されている。 - 特許庁

Because in the low temperature evaporator 10 air is blown together with the nickel plating solution Wn against a heat exchanger 12, the part of water in the nickel plating solution Wn can be effectively evaporated and the temperature of the falling residual nickel plating solution Wn does not increase and the thermal deterioration and degradation of useful plating materials can be prevented.例文帳に追加

低温蒸発装置１０では、熱交換器１２にニッケルメッキ液Ｗｎを吹き付けるとともに、空気を吹き付けるため、ニッケルメッキ液Ｗｎ中の水の一部は効果的に蒸発し、落下していく残りのニッケルメッキ液Ｗｎの温度は高くならず、有用なメッキ物質は熱変質劣化することはない。 - 特許庁

Hooking members 18 for supporting materials to be plated of a rack 16 for nickel plating to be used in a rack type nickel plating method for executing the multiple bright plating on materials 19 to be plated are formed of the same material as the material of anode cases used at the time of executing the nickel plating and are freely attachably and detachably mounted at a rack body.例文帳に追加

被めっき物上に多重光沢めっきを行うラック式ニッケルめっき方法において用いられるニッケルめっき用ラックにおいて、被めっき物支持用の引っ掛け部材が、ニッケルめっきを行う際に用いるアノードケースと同材質であり、かつラック本体に脱着自在に取付けられていることを特徴とするニッケルめっき用ラック。 - 特許庁

To provide a method of controlling an electroless nickel plating solution by which the content of sulfur compounds in an electroless nickel plating solution can be controlled within an optional range with a simple means, and stable performances can be maintained over a long period as to the precipitation properties of the electroless nickel plating solution and the appearance of a plating film.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液中のイオウ化合物量を簡単な手段によって適正な範囲内に管理することができ、無電解ニッケルめっき液の析出性やめっき皮膜の外観等について、安定した性能を長期間維持することが可能な無電解ニッケルめっき液の管理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for cleaning an electroless nickel plating waste liquid and a method for recovering nickel and a phosphate and recycling them using simple apparatus by a low-cost and effective process by eliminating a problem in the conventional oxidation method for cleaning the electroless nickel plating waste liquid.例文帳に追加

本発明は、無電解ニッケルメッキ廃液を浄化するための従来の酸化方法の問題点を排除して、簡便な装置を用い低コストで効果的な方法により、無電解ニッケルメッキ廃液の浄化と、ニッケルおよびリン酸塩を回収して再資源化する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a palladium plating solution capable of forming a palladium plating film which can further improve solder characteristics of the film in surface treatment of a composition made of a nickel plating film, a palladium plating film and a gold plating film on the surface of a conductive body made of a metal such as copper.例文帳に追加

銅などの金属から形成された導体表面上に、ニッケルめっき被膜、パラジウムめっき被膜、金めっき被膜という構成を備えた表面処理において、その半田特性を更に向上できるパラジウムめっき被膜が形成可能となるめっき液を提供する。 - 特許庁

Consequently, the surface of the aluminum substrate for the hard disk device is converted into the surface that is suitable for electroless Ni plating, so that a smooth plating film surface is obtained by suppressing the formation of waves, nodules and pits in the plating surface when the electroless nickel plating is carried out in the plating step.例文帳に追加

これにより、ハードディスク装置用アルミニウム基板の表面を無電解Niめっきに適した表面とし、めっき工程で無電解ニッケルめっきを行った場合に、めっき表面のうねり、ノジュール及びピットの発生を抑制して平滑なめっき皮膜表面を得る。 - 特許庁

In a flux used when the soldering is performed in the circuit applied to a non-electrolytic nickel plating or further applying a gold-plating on the non-electrolytic nickel plating, one or more kinds of complexes of the silver ion and/or the copper ion are contained in this flux.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき又は無電解ニッケルめっき上にさらに金めっきを施した回路にはんだ付けを行う際に使用するフラックスであって、当該フラックス中に銀イオン及び／又は銅イオンの錯体の一種又は二種以上を含有するものである。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for regenerating electroless nickel plating liquid by which plating characteristics can be improved by obtaining regenerated plating liquid containing impurities as less as possible, and useful components such as nickel and chelate can be prevented from losing to enhance the economical efficiency.例文帳に追加

不純物が可及的に少ない再生めっき液を得ることにより、めっき特性を向上させると共に、ニッケル及びキレート等の有用成分のロスを防止し経済性を向上させる無電解ニッケルめっき液の再生方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that the adhesion over the entire part of a film is degraded after aluminum plating by the internal stress of a nickel plating film when the shape of an object to be plated is made complicate in forming the zinc/copper/nickel/aluminum four-layered structure plating film on a magnesium alloy.例文帳に追加

マグネシウム合金上に亜鉛／銅／ニッケル／アルミニウム４層構造めっき膜を形成した場合、被めっき物の形状が複雑化した際に、ニッケルめっき膜の内部応力により、アルミニウムめっき後に被膜全体の密着性が低下する。 - 特許庁

Nickel plating for a magnesium alloy is performed, thus an oxide film on the surface of magnesium is removed, and simultaneously, a nickel plating film of 1.9 to 10.0 μm is formed as an oxidation prevention layer, and next, by aluminum electroplating of ≥12 μm and anodization, the plating film having high corrosion resistance and excellent design properties is formed.例文帳に追加

マグネシウム合金用ニッケルめっきを行うことにより、マグネシウム表面の酸化膜を除去すると同時に酸化防止層として1.9〜10.1μmのニッケルめっき膜を形成し、次いで12μm以上の電解アルミニウムめっきと陽極酸化により高耐食性かつ意匠性に富んだめっき膜を形成する。 - 特許庁

Plating treatment in the terminal part 1 of a printed board 50 is performed by a stage in which nickel-boron plating is applied on a stock part 10 and a stage in which gold plating is applied on the surface of the nickel- boron plated layer 20 formed by the same stage.例文帳に追加

素材部分１０に対してニッケル・ボロンめっきを施す工程と、該工程により形成されたニッケル・ボロンめっき層２０の表面に対して金めっきを施す工程と、を行ってプリント基板５０の端子部分１におけるめっき処理を行う。 - 特許庁

To provide a method of producing a leadframe, which comprises a step of providing a substrate, a step of plating the substrate with a layer of tin, a step of plating a layer of nickel over the layer of tin, and a step of plating one or more protective layers over the layer of nickel.例文帳に追加

基板を提供する段階と、基板にスズ層をメッキする段階と、スズ層上にニッケル層をメッキする段階と、その後に、ニッケル層上に１層以上の保護層をメッキする段階と、を備えるリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

After applying chemical nickel plating to a surface 10 on the rotor side of the caliper 5a made of an aluminum alloy and to a surface 11 on the side opposite to the rotor, nickel-tungsten alloy plating is applied to both side faces 10 and 11 thereof; next, gold plating is applied to only the surface 10 on the rotor side.例文帳に追加

アルミニウム合金製のキャリパ５ａのロータ側の面１０とロータとは反対側の面１１とに化学ニッケルメッキを施した後、これら両側面１０、１１にニッケルタングステン合金メッキを施し、次いで、ロータ側となる面１０のみに、金メッキを施す。 - 特許庁

This electroless nickel plating bath contains nickel salt as a metal feeding source consisting essentially of at least one kind of nickel acetate and nickel chloride, a reducing agent composed of hydrazine and at least one kind among saccharin, the salt thereof and formalin.例文帳に追加

酢酸ニッケルまたは塩化ニッケルの少なくとも１種を主成分とする金属供給源としてのニッケル塩と、ヒドラジンからなる還元剤と、サッカリンまたはその塩もしくはホルマリンの少なくとも１種を含有してなる無電解ニッケルめっき浴。 - 特許庁

The compound conductor 2 is a nickel plated copper alloy single wire in which nickel plating is applied on a copper alloy single wire consisting of a copper alloy containing tin in a copper matrix, or a nickel plated copper alloy stranded wire in which a plurality of nickel plated copper alloy single wires are stranded.例文帳に追加

複合導体２は、銅母材にスズが含まれる銅合金材からなる銅合金材単線にニッケルめっきが施されているニッケルめっき銅合金材単線であるか、あるいは、そのニッケルめっき銅合金材単線が複数本撚り合わされたニッケルめっき銅合金材撚り線である。 - 特許庁

The method requires one additional processing step to solve the problem during a plating step, without changing the current manufacturing step of the water supply equipment, nickel-plating step or chromium-plating step at all, and further without devising plating conditions to prevent the inner surface from being nickel-plated or masking a target to be plated to prevent a plating solution from infiltrating inside.例文帳に追加

現状の給水器具製造工程やニッケルめっき工程やクロムめっき工程を全く変更することなく、また、ニッケルめっきが内面につきまわらないようにめっき条件を工夫したり、めっき液が内面に入らないように被めっき物にマスキングしたりするなどの手間が必要なく、めっき工程中に１つの処理工程が増えるのみで本課題が解決できる。 - 特許庁

The surface of the electrode base section on the semiconductor wafer is plated with the electroless nickel-plating film, the electroless palladium plating film and the electroless gold plating film in this order.例文帳に追加

並びに、半導体ウエハー上の電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順にめっきする。 - 特許庁

Fluororesin coatings in addition to ceramic coatings such as molybdenum disulfide, tungsten disulfide, boron nitride, and graphite fluoride in addition to a fluororesin coating, nickel plating, chromium plating, and boron plating are cited as the low frictional material layer.例文帳に追加

この低摩擦材の層としては、フッ素樹脂コーティング、ニッケルめっき、クロムめっき、ボロンめっき等の他、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、窒化ほう素、フッ化黒鉛等のセラミック系コーティング等が挙げられる。 - 特許庁

The electrode on the semiconductor wafer, in which an electroless nickel plating film, an electroless palladium plating film and an electroless gold plating film are formed on the surface of the electrode base section in this order, is manufactured.例文帳に追加

電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順に形成させた半導体ウエハー上の電極にする。 - 特許庁

To provide an electroless plating liquid in which any poisonous chemicals such as cyan compounds, thallium compounds and hydrazine are not used, and impurities such as phosphor or boron are not contained in a nickel base plating layer, and an electroless plating method.例文帳に追加

シアン化合物、タリウム化合物、ヒドラジンなどの有毒な化学物質を用いることなく、かつ、ニッケル下地メッキ層中に、リンまたはホウ素等の不純物が含まれない、無電解メッキ液および無電解メッキ法を提供する。 - 特許庁

Excellent soldering for excellent connection reliability is performed by combining an electrolytic gold plating process, wherein a gold plating film can be deposited while a nickel oxide film is removed after the electroless plating of an electroless wiring board.例文帳に追加

無電解用配線基板の無電解ニッケルめっき後に、ニッケル酸化膜を除去しながら、金めっき膜が析出可能な電解フラッシュ金めっきプロセスを組み合わせることにより、接続信頼性の良好なはんだ接合が得られる。 - 特許庁

To provide a lead frame which is subjected to nickel plating and gold plating having a plating surface form without oozing an epoxy resin component while maintaining adhesiveness with a sealing resin.例文帳に追加

封止樹脂との密着性を維持し、且つエポキシ樹脂成分の滲み出しのない、めっき表面形態をなしたニッケルめっきと金めっきを施したリードフレームを提供する。 - 特許庁

With the use of the electroless nickel plating bath containing at least the iron ion source and the iodide ion source, it is possible to suppress decomposition of the plating bath without using harmful metal species to stabilize the plating bath.例文帳に追加

このように、少なくとも鉄イオン源及びヨウ素イオン源を含有する無電解ニッケルめっき浴を用いることで、有害な金属を使用することなくめっき浴の分解を抑制して、めっき浴の安定化を図ることができる。 - 特許庁

A chrome plating layer 44 is formed by performing chrome plating processing to the nickel plating layer 36 forming the downward recess 41 and the peripheral grooves 42.例文帳に追加

下向きくぼみ４１及び周溝４２が形成されたニッケルメッキ層３６に対してクロムメッキ処理を行い、クロムメッキ層４４を形成する。 - 特許庁

The surface of the land part 4 is covered with, for example, a plating layer 6 formed by an electrolytic plating method or electroless plating method, and made of an alloy of nickel and gold.例文帳に追加

ランド部４の表面は電解メッキ法又は無電解メッキ法により形成された、例えばニッケルと金の合金からなるメッキ層６で被われている。 - 特許庁

To separate phosphite produced and accumulated in an electroless nickel plating solution exhaused in by plating operation as calcium phosphite therefrom and to reuse the same as a plating solution.例文帳に追加

めっき作業により老化した無電解ニッケルめっき液から、めっき液中に生成蓄積した亜リン酸塩を、亜リン酸カルシウムとして分離除去し、めっき液として再使用する。 - 特許庁

To provide a palladium alloy plating solution capable of applying white, bright plating good in glosiness, white and beautiful and excellent in corrosion resistance and thickening property instead of nickel plating having anxity of inducing metal allergy.例文帳に追加

金属アレルギーを誘発する虞のあるニッケルメッキに替えて、光沢が良く白色優美であり耐食性、厚付け性にすぐれ優れた白色光沢メッキを施すことができるパラジウム合金メッキ液を提供することである。 - 特許庁

The external connection terminal 2 is formed by sequentially stacking an electroless nickel plating layer 19, an electroless gold plating layer 20, and an electrolytic gold plating layer 21, on a terminal part 2a provided on the surface of the substrate 3.例文帳に追加

外部接続端子２は、基板３の表面上に設けられた端子部２ａの上に、無電解ニッケルめっき層１９と無電解金めっき層２０と電解金めっき層２１とが順次積層されて形成されている。 - 特許庁

The lead frame is formed of a substrate 30a comprising copper on which nickel plating 30b, palladium plating 30c, and gold plating 30d are sequentially applied, wherein a specific surface area is 1.3 or larger.例文帳に追加

銅からなる基材３０ａの上にニッケルめっき３０ｂ、パラジウムめっき３０ｃ、金めっき３０ｄを順次施してなるリードフレームにおいて、比表面積が１．３以上である。 - 特許庁

To provide a non-cyanide bath by which copper-tin alloy plating capable of industrially, safely and sanitarily yielding ornamental copper-tin alloy plating as a substitute for nickel plating and lead-free soldering.例文帳に追加

ニッケル代替めっきとしての装飾用銅−スズ合金めっき、及び鉛フリー半田めっきを行なえる銅−スズ合金めっきを工業的にかつ安全衛生的に実施できるノーシアン浴を提供する。 - 特許庁

Electrolytic plating (10) is applied to the inner peripheral surface (9) serving as the sliding surface of the piston by a plating bath prepared by adding a boron compound, such as trimethylamine borane and diemethylamine borane, to a nickel plating solution.例文帳に追加

ピストン摺動面となる内周面（９）に、ニッケルめっき液にトリメチルアミンボランやジメチルアミンボラン等のホウ素化合物を添加しためっき浴で電解めっき（１０）を施す。 - 特許庁

Copper plating, nickel plating and soldering plating are successively performed, and a pair of connection electrodes 4, 4 are formed on a printed board or the like.例文帳に追加

また、金属製低抵抗体２の裏面両端部には、銅メッキ、ニッケルメッキさらに半田メッキが順次施されてプリント基板等への一対の接続用電極４，４が形成されている。 - 特許庁

To provide an electroless nickel (alloy) plating bath capable of achieving satisfactory formation of a plating film and satisfactory continuous use of the plating bath without substantially incorporating lead etc., which are hazardous substances therein.例文帳に追加

有害物質である鉛等を実質的に含有させずに、めっき被膜の良好な生成とめっき浴の良好な連続使用を達成できる無電解ニッケル（合金）めっき浴を提供すること。 - 特許庁

An electrical conductivity is imparted to the resin parts by applying silver mirror plating thereto by electroless plating and thereafter plating layers of copper, nickel and chromium are formed by electroplating on the silvering layer, by which the design models are completed.例文帳に追加

樹脂部品に無電解メッキによる銀鏡メッキを施して導電性を付与した後に、銀メッキ層の上に電解メッキによる銅、ニッケルおよびクロームのメッキ層を形成して意匠モデルを完成する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel (alloy) plating bath with which good generation of a plating film and good continuous use of the plating bath can be achieved without substantially incorporating lead and the like which are hazardous substances therein.例文帳に追加

有害物質である鉛等を実質的に含有させずに、めっき皮膜の良好な生成とめっき浴の良好な連続使用を達成できる無電解ニッケル（合金）めっき浴を提供すること。 - 特許庁

To provide a gold plating treatment technique, when the object to be plated having a metallic surface of copper, nickel is subjected to gold plating treatment, by which the elution of these metals can be prevented, and smooth, uniform gold plating can be attained.例文帳に追加

銅、ニッケル等の金属表面を有する被メッキ物に金メッキ処理を行う際、これら金属の溶出を防止し、平滑で、均一な金メッキを施すことが可能となる金メッキ処理技術を提供する。 - 特許庁

This plating method comprises sequentially the step ST1 of acid/alkali cleaning a glass substrate, a masking step ST2, a catalyzing treatment step ST3, an electroless nickel-plating step ST5, and a gold plating step ST6.例文帳に追加

ガラス基板に対する酸・アルカリ洗浄工程ＳＴ１工程、マスキング工程ＳＴ２、触媒化処理工程ＳＴ３、無電解ニッケルめっき工程ＳＴ５、金めっき工程ＳＴ６をこの順に行う。 - 特許庁

Though the trivalent chromium layer has hardness and wear resistance equal to those of a hexavalent chromium layer, the plating layer can not be made thick, and also, its adhesion with brass is inferior, therefore, the conditions are compensated by plating the nickel based plating layer.例文帳に追加

３価クロム層は６価クロム層に匹敵する硬度と耐摩耗性を有するが、鍍金層が厚くできず、かつ真鍮との密着性が悪いので、その分をニッケル系鍍金層を鍍金することで補っている。 - 特許庁

An electrically conductive substrate composed of copper or a copper alloy is subjected to nickel plating as a substrate and flash copper plating with a thickness of 0.05 to 0.5 μm in order, and is next subjected to tin or tin alloy plating.例文帳に追加

銅または銅合金からなる導電性基体に、下地のニッケルめっきと次に厚みが０.０５〜０.５μｍのフラッシュ銅めっきを順に施し、次いで錫もしくは錫合金めっきを行う。 - 特許庁

The plating of noble metals such as gold and platinum as an upper layer plating of a thickness of 0-5 μm is formed on a lower layer nickel plating film having a thickness of ≥5 μm with carbon nanotubes being incorporated therein.例文帳に追加

カーボンナノチューブを取り込んだ５μｍ以上の厚みのある下層ニッケルめっき皮膜に上層めっきとして金、プラチナ等、貴金属のめっきを０〜５μｍ施す。 - 特許庁

In a wiring board wherein a gold plating layer 10 is coated on the nickel plating layer 9 coated on the surface of a wiring conductor 2, the depth of the oxygen presence area of the surface of the gold plating layer 10 is 3 nm or less.例文帳に追加

配線導体２の表面に被着させたニッケルめっき層９上に金めっき層10を被着させて成る配線基板であって、金めっき層10表面の酸素存在領域の深さを３ｎｍ以下とした。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment liquid capable of converting the surface of an aluminum substrate for a hard disk device into a surface suitable for electroless nickel plating, and a method for producing the aluminum substrate for the hard disk device using the plating pretreatment liquid.例文帳に追加

ハードディスク装置用アルミニウム基板の表面を無電解ニッケルめっきに適した表面とすることのできるめっき前処理液及びそれを用いたハードディスク装置用アルミニウム基板の製造方法を得ること。 - 特許庁

In a copper alloy lead frame, subjected to undercoat nickel plating over the entire surface, at least the outer lead part is subjected to an extremely thin gold plating over the entire surface and only the inner lead part (bonding part) is subjected to selective gold plating.例文帳に追加

下地ニッケルめっきを全面に施した銅合金等のリードフレームにおいて、少なくともアウターリード部表面に極薄の金を全面にめっきし、インナーリード一部（接合部）にのみ選択的に金めっきする構造とした。 - 特許庁