「NICKEL PLATING」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

A shoe 76 of a compressor is prepared by forming a Ni-P electroless nickel plating layer on an aluminum alloy base material, and further forming a Ni-P-B electroless nickel plating layer on the Ni-P plating layer.例文帳に追加

圧縮機のシュー７６を、アルミニウム合金製の母材の上に、Ｎｉ−Ｐ無電解ニッケルメッキ層を形成し、そのＮｉ−Ｐメッキ層の上にＮｉ−Ｐ−Ｂ無電解ニッケルメッキ層を形成したものとする。 - 特許庁

Thus, when soldering is performed to the wiring which is covered with the gold plating layer and nickel plating layer, the tight fitting between the solder and nickel plating layer is improved.例文帳に追加

これにより、金メッキ層及びニッケルメッキ層によって被覆された配線に対してはんだ付けが行われた場合に、はんだとニッケルメッキ層との密着力を向上することができる。 - 特許庁

Next, a nickel-gold plating layer 5 laminating a plating layer constituted of nickel (Ni) and a plating layer constituted of gold (Au) in the order is formed on each exposed conductor pattern 2, respectively.例文帳に追加

次に、露出した各導体パターン２上に、ニッケル（Ｎｉ）からなるめっき層および金（Ａｕ）からなるめっき層がこの順で積層されたニッケル−金めっき層５をそれぞれ形成する。 - 特許庁

The bonding wire is joined to an electroless plating film 16 of a surface in a projecting part 11 for arranging an electrolytic nickel plating film 15 and the electroless nickel plating film 16 in a layer shape.例文帳に追加

そして，電解ニッケルメッキ膜１５と無電解ニッケルメッキ膜１６とを層状に配設してある突出部１１には，その表面の無電解メッキ膜１６にボンディングワイヤが接合されている。 - 特許庁

To provide a highly corrosion resistant nickel-gold plating having high productivity by preventing the pitting due to a pinhole of a gold plating layer to enhance durability in nickel-gold plating.例文帳に追加

ニッケル−金めっきであって、金めっき層のピンホールに起因する孔食を防止して耐久性を高め、生産性の高い高耐食ニッケル−金めっきの提供である。 - 特許庁

The electroless nickel substituted gold plating treatment layer is obtained by subjecting the surface of a nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in an aqueous alkaline solution to the gold plating treatment.例文帳に追加

表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことによって得られたものであることを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理層。 - 特許庁

In a first process, the plating film 3 comprising nickel and phosphor by electroless plating and the plating film 4 comprising nickel by electroplating are formed on the surface of the resistant substrate 1.例文帳に追加

第１の工程は抵抗基体１の表面に無電解めっきによるニッケル及びリンからなるめっき皮膜３と電気めっきによるニッケルからなるめっき皮膜４を形成する。 - 特許庁

The soldering terminal 1 is formed by forming the soldering part 2 to be soldered and the non-soldering part 3, and by applying gold-nickel alloy plating 8 to the surface of nickel plating 7 of base plating 9.例文帳に追加

半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケルめっき７の表面に金−ニッケル合金めっき８を施した半田付け用端子１に関する。 - 特許庁

The nickel component and tungsten component in the plating liquid are replenished according to a deposition quantity by using the two soluble anodes of metal nickel and metal tungsten, by which the continuous plating is executed without aging the plating liquid.例文帳に追加

また、金属ニッケルと金属タングステンの２つの可溶性陽極を併用し、めっき液中のニッケル成分とタングステン成分を析出量に応じて補給することにより、めっき液を老化させることなく連続めっきする。 - 特許庁

After that, nickel plating is made on the surface of the stainless steel (SUS301) and gold plating is formed on the film of the nickel plating, and the total thickness of the movable terminal 31 is made 45-62 μm.例文帳に追加

その後、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０１）の表面にニッケルめっきを形成し、かつ、該ニッケルめっき膜上に金めっきを形成して、可動端子３１の全体の厚みを４５〜６２μｍにする。 - 特許庁

As the plating solution, a sulfamic acid nickel plating solution with saccharin of 0.3-2.0 g/L added thereto, and a nickel sulfate plating solution with saccharin of 0.3-1.0 g/L added thereto can be used.例文帳に追加

めっき液として、サッカリンが０．３ｇ／Ｌ〜２．０ｇ／Ｌ添加されたスルファミン酸ニッケルめっき液、あるいはサッカリンが０．３ｇ／Ｌ〜１．０ｇ／Ｌ添加された硫酸ニッケルめっき液とすることができる。 - 特許庁

To provide electroplating bath for nickel plating which requires no boric acid nor treatment of removing boric acid and boron in plating waste water and provides a dense nickel plating film small in defects.例文帳に追加

めっき排水中のほう酸やほう素の除去処理を行わなくてもよい、ほう酸を使用しないめっき浴で、緻密で欠陥の少ないニッケルめっき皮膜が得られる電気ニッケルめっき浴を提供する。 - 特許庁

Nickel plating is applied to an object to be plated such as a chip component by using equipment similar to the conventional one and the nickel plating solution and setting plating conditions as before.例文帳に追加

そして、従来と同様の設備と当該ニッケルめっき液を用い、めっき条件を従来同様の設定として、チップ部品等の被めっき物へニッケルめっきを施す。 - 特許庁

The board connection part 12 includes a nickel underlying plating layer 19 formed on the surface of a base metal 16, and a tin plating layer 21 formed on the surface side of the nickel underlying plating layer 19.例文帳に追加

基板接続部１２は、母材１６の表面に形成されたニッケル下地メッキ層１９と、ニッケル下地メッキ層１９の表面側に形成された錫メッキ層２１とを備えて構成される。 - 特許庁

The copper foil 1 is etched with the gold plating layer 4 and the nickel plating layer 2 as a mask, to form a scattered protrusion body 10, and the nickel plating layer 3 is etched with a mask of the protrusion body 10.例文帳に追加

金めっき４およびニッケルめっき２をマスクとして銅箔１をエッチングして離散的な凸状体１０となし，凸状体１０をマスクとしてニッケルめっき３をエッチングする。 - 特許庁

Subsequently, an underlying nickel plating layer 19 is formed on the underlying metallization layer 18, a silver plating layer 20 is further formed on the underlying nickel plating layer 19 to serve as a light reflecting surface 22.例文帳に追加

この後、この下地メタライズ層１８の上に下地ニッケルめっき層１９を形成し、更に、この下地ニッケルめっき層１９の上に銀めっき層２０を形成し、この銀めっき層２０の表面を光反射面２２とする。 - 特許庁

With the tin plating 2 as a mask, the copper foil 1 is etched to make it into separated protuberant bodies 10, and the nickel plating 3 is etched together with the nickel plating 2 with the protuberant bodies 10 as masks.例文帳に追加

ニッケルめっき２をマスクとして銅箔１をエッチングして離散的な凸状体１０となし、ニッケルめっき２をエッチングしつつ凸状体１０をマスクとしてニッケルめっき３をエッチングする。 - 特許庁

A lead frame having a nickel plating film 6, a palladium plating film 7 and a gold flash plating film 8 formed on the entire surface of a lead frame basic material 5 of copper alloy is further provided with a nickel alloy plating film between the nickel plating film 6 and the palladium plating film 7, thus obtaining a four-layer structure plated lead frame for semiconductor.例文帳に追加

銅合金から成るリードフレーム基材５上の全面にニッケルめっき膜６、パラジウムめっき膜７、金フラッシュめっき膜８を形成するリードフレームにおいて、ニッケルめっき膜６とパラジウムめっき膜７の中間にニッケル合金めっき膜９を形成し、４層構造めっきの半導体用リードフレーム１とする。 - 特許庁

The conductive particle comprises: a nickel particle; a nickel layer formed by electroless plating which covers a surface of the nickel particle; and a palladium layer which covers an outer surface of the nickel layer.例文帳に追加

本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。 - 特許庁

To provide a new method and an apparatus for recovering nickel from nickel-containing aqueous solution with which the nickel can efficiently be recovered from the used plating solution and the recovered nickel can be reused.例文帳に追加

使用済みめっき液からニッケルを効率よく回収することができ、回収したニッケルを再利用することのできる、新規のニッケル含有水溶液からのニッケルの回収方法とその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a new method and an apparatus for recovering nickel and phosphorous acid from a nickel-containing aqueous solution with which the nickel can efficiently be recovered from the used plating solution and the recovered nickel can be reused.例文帳に追加

使用済みめっき液からニッケルを効率よく回収することができ、回収したニッケルを再利用することのできる、新規のニッケル含有水溶液からのニッケルならびに亜燐酸の回収方法とその装置を提供する。 - 特許庁

Electroless plating is applied to nickel or a nickel alloy to apply copper electroplating on the surface of the electroless plated layer.例文帳に追加

そして、ニッケルまたはニッケル合金を無電解めっきし、その無電解めっき層の表面に銅を電気めっきする。 - 特許庁

By dipping the processed object into the electroless nickel plating liquid in a predetermined time, a nickel protruding electrode 18 can be obtained.例文帳に追加

所定の時間、無電解ニッケルめっき液に浸漬することによりニッケル突起電極１８を得ることができる。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME, AND ACID BLACKENING TREATMENT SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっき浴、これを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法、及び酸性黒化処理液 - 特許庁

The plating liquid comprises a nickel salt compound and an amine compound which forms a complex with a nickel ion, and has pH 8 to 12.例文帳に追加

ニッケル塩化合物と、ニッケルイオンと錯体を形成するアミン化合物と、を含み、ｐＨが８〜１２であるめっき液。 - 特許庁

The nickel plating layer 17 is bonded rigidly to a solder through the alloy layer 19 containing copper, nickel, and tin.例文帳に追加

銅とニッケルと錫とを含有する合金層19を介してニッケルめっき層17と半田とが強固に接合される。 - 特許庁

TIN-SILVER-COPPER-NICKEL-CONTAINING PLATING SOLUTION AND TIN-SILVER-COPPER-NICKEL-CONTAINING PLATED FILM FORMED BY USING THE SAME例文帳に追加

錫−銀−銅−ニッケル含有めっき液及びこれを用いて形成された錫−銀−銅−ニッケル含有めっき被膜 - 特許庁

A nickel layer is desirable as a metal layer formed by nonelectrolytic plating and 0.5 to 5 μm is desirable as thickness of that nickel layer.例文帳に追加

上記無電解メッキで形成する金属層としてはニッケル層が好ましく、また、そのニッケル層の厚みとしては、０．５〜５μｍが好ましい。 - 特許庁

An alloy layer 19 containing copper, nickel, and tin is formed on a nickel plating layer 17 covering the external connection pad 15 of an electronic device 1.例文帳に追加

電子装置１の外部接続用パッド15を被覆するニッケルめっき層17上に銅とニッケルと錫とを含有する合金層19が形成されている。 - 特許庁

To provide an inexpensive method for separating and recovering zinc and nickel from a plating waste solution containing zinc and nickel with high efficiency.例文帳に追加

亜鉛及びニッケルを含有するめっき廃液からの高効率で、しかも安価な亜鉛及びニッケルの分離回収方法を提供する。 - 特許庁

Further an electric nickel plated coating 48 is formed between the copper layer 44 and the electroless nickel-phosphor plated coating 50 by an electric plating method.例文帳に追加

また、銅層４４と無電解ニッケル−リンめっき被膜５０との間には、電気めっき法による電気ニッケルめっき被膜４８が形成されている。 - 特許庁

The heat resistant member has a nickel-zinc alloy film in which zinc is allowed to diffuse in a nickel-based plating film on a metallic substrate.例文帳に追加

ニッケル系メッキ皮膜中に亜鉛を拡散させてなるニッケル−亜鉛系合金皮膜を金属基体上に有する耐熱部材を提供する。 - 特許庁

The laminated blocks 22 and 32 are subjected to electroless nickel plating, so that a nickel film 26 is formed at least on laminate surfaces 22A and 32A.例文帳に追加

積層ブロック２２、３２には、無電解ニッケルメッキが施されて、少なくとも積層面２２Ａ、３２Ａにニッケル膜２６が形成される。 - 特許庁

Furthermore, it is preferable that the nickel plating bath 1 contains citric acid in an amount of 1/3 to 1/2 of the amount of the nickel acetate.例文帳に追加

このニッケルめっき浴は、さらに、酢酸ニッケルの量の１／３〜１／２のクエン酸を含むことが好ましい。 - 特許庁

And further the hollow roller of aluminum is provided with an electric nickel plating and has a magnetic flux generating means at the nickel plated side.例文帳に追加

また、アルミニュームの中空ローラに電気ニッケルメッキをし、ニッケルメッキ側に磁束発生手段を設けたものである。 - 特許庁

To provide a system where nickel can be recovered from nickel plating sludge at a recovery of ≥80%, and can be recycled as useful resources.例文帳に追加

ニッケルめっき汚泥からニッケルを回収率80％以上で回収でき、それを有用資源としてリサイクルするシステムを開発する。 - 特許庁

NICKEL PLATING SOLUTION, ELECTROPLATING METHOD USING THE SAME, AND CHIP COMPONENT WITH NICKEL-PLATED FILM FORMED BY THE ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

ニッケルめっき液及びそのニッケルめっき液を用いた電気めっき方法並びにその電気めっき方法でニッケルめっき皮膜を形成したチップ部品 - 特許庁

The number of nickel grains on the surface of a nickel plating layer 9 applied to a wiring conductor 2 is set to be not smaller than 10 per 100 μm^2.例文帳に追加

配線導体２に被着させたニッケルめっき層９表面のニッケル結晶粒の粒子数を100μｍ^2あたり10個以上とした。 - 特許庁

In the heat resistant member, a metallic substrate is coated with a nickel-tin-zic based alloy film obtained by diffusing tin and zinc into a nickel based plating film.例文帳に追加

ニッケル系メッキ皮膜中にスズと亜鉛を拡散させてなるニッケル−スズ−亜鉛系合金皮膜を金属基体上に有する耐熱部材。 - 特許庁

On the plating layer 6, for example, the metal plate 8 serving as the lead terminal and made of nickel or a nickel alloy is joined by spot-welding.例文帳に追加

メッキ層６上にリード端子となる例えばニッケルやニッケル合金からなる金属板８がスポット溶接で接合されている。 - 特許庁

The heat resistant member has a nickel-tin-based alloy film, obtained by diffusing tin into a nickel-based plating film, on a metal base body.例文帳に追加

ニッケル系メッキ皮膜中にスズを拡散させてなるニッケル−スズ系合金皮膜を金属基体上に有する耐熱部材。 - 特許庁

On the surface of a base material 12 in which a steel material such as SCM435 is formed on a link plate or the like, a nickel layer 13 is formed by nickel plating.例文帳に追加

ＳＣＭ４３５等の鉄鋼材をリンクプレート等に形成した母材１２の表面に、ニッケルメッキによりニッケル層１３を形成する。 - 特許庁

To prevent deterioration in the wettability of solder and the generation of cracking or the like in a nickel plating film caused by the reduction of the purity of nickel in the film.例文帳に追加

ニッケルめっき皮膜のニッケル純度が低くなって半田の濡れ性が劣化したり、皮膜に亀裂等が発生したりする。 - 特許庁

The steel wire 3 to which the abrasive grains are adhered is passed through a bath in which a nickel solution is reserved to apply an electrolytic nickel plating to the steel wire.例文帳に追加

砥粒が付着した鋼線３をニッケル水溶液が溜められた浴槽を通過させて電解ニッケルめっきする。 - 特許庁

The composite plating film 20 contains a nickel-based matrix 21 and fluororesin particles 22 dispersed in the nickel-based matrix.例文帳に追加

複合めっき皮膜２０は、ニッケル系マトリクス２１中にフッ素樹脂粒子２２が分散したものである。 - 特許庁