P- typeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9428件
A control electrode 12d is an electrode for applying to the p^--epitaxial layer 3 such a voltage that the p^--epitaxial layer 3 and the n-type epitaxial layer 4 are brought into a mutually inverse bias in the case of the OFF-operation of the lateral junction type field effect transistor.例文帳に追加
制御電極12dは、オフ動作時においてp^-エピタキシャル層3とn型エピタキシャル層4とが逆バイアス状態となるような電圧をp^-エピタキシャル層3に印加するためのものである。 - 特許庁
To provide a semiconductor device in which a threshold voltage of a P-HEMT having an embedded P-type gate structure becomes uniform at any position in the surface of a wafer.例文帳に追加
埋め込みP型ゲート構造をもったP−HEMTの閾値電圧が、ウエハ面内のいずれの箇所においても均一となるような半導体装置を提供する。 - 特許庁
The photoelectric conversion device further includes a p layer 5 which covers at least a part of the uneven shape of the transparent conductive film 3 and has a first conductivity type, and an i layer 6 which covers the p layer 5.例文帳に追加
また、透明導電膜3の凹凸形状の少なくとも一部を覆い、第1導電型を有するp層5と、p層5を覆うi層6とを備えている。 - 特許庁
In a semiconductor memory device 70, each STI (shallow trench isolation) 2 is buried in a first main face (surface) of a semiconductor substrate 1, which is P-type silicon in a word-line direction.例文帳に追加
半導体記憶装置70では、ワード線方向において、P型シリコンである半導体基板1の第1主面(表面)にSTI(シャロートレンチアイソレーション)2が埋設される。 - 特許庁
In this way, a resonance circuit is formed with parasitic capacitance, which is provided between the P-type substrate 1, the p^+ diffusion region 3 and the shunt circuit 4, and an inductance of the shunt circuit 4.例文帳に追加
そして、P型基板1及びp^+拡散領域3とシャント配線4との間の寄生容量と、シャント配線4のインダクタンスとにより、共振回路を形成する。 - 特許庁
A Deep-n well region 103 is formed under the n well region 101 and p well region 102 of the p-type semiconductor substrate 100.例文帳に追加
P型半導体基板100におけるNウェル領域101及びPウェル領域102の下側にDeep−Nウェル領域103が形成されている。 - 特許庁
A thermal oxidation silicon film (SiO_2) is formed as a gate insulating film on the front surface of a silicon substrate (P-Si) of conductive p-type silicon wafer used as a gate electrode.例文帳に追加
ゲート電極として用いる導電性P型シリコンウェフアーのシリコン基板(P−Si)の表面に、ゲート絶縁膜として熱酸化シリコン膜(SiO_2)を形成する。 - 特許庁
To reduce damage on a semiconductor layer due to irradiation with an electron beam for forming a low resistance p-type layer in the fabrication process of a III nitride based compound semiconductor element.例文帳に追加
III族窒化物系化合物半導体素子の製造過程において低抵抗p型化する際の電子線照射によって半導体層が受けるダメージを低減する。 - 特許庁
The upper Si oxide film and the Si nitride film 5 inside the ONO gate insulating film G are separated from the Si nitride film 9 inside the anti-reflection film F in a region over the P+-type channel blocking regions 12.例文帳に追加
ONOゲート絶縁膜G内の上のSi酸化膜6及びSi窒化膜5と、反射防止膜Fの内のSi窒化膜9とをp^+型チャネル阻止領域12上の領域で切り離している。 - 特許庁
To provide a connection structure of steel pipe sheet piles, and the steel pipe sheet piles improving shearing resistance at a joint part of the steel pipe sheet piles by a P-P type joint.例文帳に追加
P−P型継手による鋼管矢板の継手部におけるせん断耐力の向上を可能にした鋼管矢板の連結構造および鋼管矢板を提供する。 - 特許庁
Into a p-layer region 107 constituted of a non-doped GaAlN layer 105 and a non-doped GaN layer 106, first, a p-type dopant is implanted by an ion implantation.例文帳に追加
ノンドープGaAlN層105とノンドープGaN層106から構成されるp層領域107に対し、まず、イオン注入によりp型ドーパントを注入させる。 - 特許庁
The p-type FinFET includes: a second germanium fin over the substrate; a second gate dielectric on a top surface and sidewalls of the second germanium fin; and a second gate electrode on the second gate dielectric.例文帳に追加
p型FinFETは、基板上の第二ゲルマニウムフィン、第二ゲルマニウムフィンの上面と側壁上の第二ゲート誘電体、及び、第二ゲート誘電体上の第二ゲート電極からなる。 - 特許庁
The p-type electrode is formed with inclusion of a first electrode material composed of at least one kind of material selected from among nickel (Ni), cobalt (Co), palladium (Pd) and platinum (Pt).例文帳に追加
ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、パラジウム(Pd)、及びプラチナ(Pt)の中から選択される少なくとも一種からなる第1の電極材料を含有させてp型電極を構成する。 - 特許庁
To enhance lubricating performance of a counter face (P) between a fixed scroll (22) and a movable scroll (23) when using a centrifugal pump (37) in a low-pressure dome type scroll compressor (1).例文帳に追加
低圧ドーム型のスクロール圧縮機(1)において遠心ポンプ(37)を用いた場合に、固定スクロール(22)と可動スクロール(23)の間の対向面(P)の潤滑性能を高める。 - 特許庁
To improve integration density of cells per unit area by enabling to reduce the region of p-n junction and isolation parts and the regions formed of p-type semiconductor of cells.例文帳に追加
pn接合分離部の領域や、セルのp型半導体で構成される領域を小さくできるようにし、単位面積当たりのセルの集積密度を向上させる。 - 特許庁
A p-well layer 9 and an n-well layer 15 are provided in parallel on the main surface of a p-type silicon substrate 1, and an STI8 is provided selectively to the surface area of the well layer.例文帳に追加
P型シリコン基板1の主面には、Pウエル層9及びNウエル層15が並設され、ウエル層の表面部分に選択的にSTI8が設けられている。 - 特許庁
In other words, the strain gauge 24 is constituted of only a single electrically-conductive impurity that is the P-type impurity to provide the strain gauge 24 with a structure having no P-N junction.例文帳に追加
つまり、P型不純物という単一の導電型の不純物のみによって歪ゲージ24を構成し、歪ゲージ24がPN接合が無い構造とする。 - 特許庁
To prevent a variation in the threshold voltage of a p-channel MIS transistor by preventing p-type impurities in a p-type silicon layer employed in a gate electrode from being diffused into an underlying semiconductor substrate through a gate insulation film when a high dielectric film is employed as the gate insulation film.例文帳に追加
ゲート絶縁膜として高誘電体膜を用いた場合に、ゲート電極に用いられるp型シリコン層中のp型不純物がゲート絶縁膜を通過して下地の半導体基体に拡散するのを防止し、pチャネルMISトランジスタのしきい値電圧の変動を防止する。 - 特許庁
In this case, the n-well 7 and p-well 11 are formed in the manner that impurity concentration peak 10 of the p-well 11 becomes deeper than impurity concentration peak 6 of the n-well 7 by adjusting ion implantation energy of n-type impurity and ion implantation energy of p-type impurity.例文帳に追加
このとき、Nウエル7及びPウエル11は、N型不純物のイオン注入エネルギー及びP型不純物のイオン注入エネルギーを調整することによりPウエル11の不純物濃度ピーク10がNウエル7の不純物濃度ピーク6よりも深くなるように形成される。 - 特許庁
The structure of the semiconductor switch comprises Al electrode/p-type single crystal silicon carbide layer, gradient composition layer/n-type single crystal silicon substrate/Al electrode (Al/p-SiC/GCL/n-Si/Al) while the gradient composition layer is a buffer layer between p-SiC and n-Si.例文帳に追加
前記半導体スイッチの構造は、Al電極/p型単結晶炭化シリコン層/勾配組成物層/n型単結晶シリコン基板/Al電極(Al/p−SiC/GCL/n−Si/Al)を含み、前記勾配組成物層はp−SiCとn−Siの間の緩衝層である。 - 特許庁
Similarly, a CdSe-based compound semiconductor crystal is constituted to have a superlattice layer, formed by laminating p-tye CdSe and p-type ZnTe upon another or a p-type contact layer including a ZnCdSeTe graded layer on a CdSe-based compound semiconductor layer.例文帳に追加
同様に、CdSe系化合物半導体結晶の場合は、CdSe系化合物半導体層の上にp型CdSeとp型ZnTeとが積層されてなる超格子層またはZnCdSeTeの組成勾配層を含むp型コンタクト層を有するようにした。 - 特許庁
This is a thin film transistor circuit board wherein an n channel region 9N to form an n-type transistor 8N and a p channel region 8P to form a p-type transistor are formed on the board, and channel doping is done at least in either the n-channel region 9N or the p channel region 9P.例文帳に追加
基板上にN型トランジスタ8Nを形成するNチャネル領域9Nと、P型トランジスタを形成するPチャネル領域8Pとが形成され、Nチャネル領域9NとPチャネル領域9Pとの少なくとも一方の半導体層にチャネルドープがなされた薄膜トランジスタ回路基板である。 - 特許庁
In addition, when the B ions are implanted into an undoped silicon film in a p-channel MISFET formation area so as to convert it into a p-type silicon film 9p, the concentration of B of the p-type silicon film 9p adjacent to the boundary with a gate insulating film 8 is controlled to 2×10^20 atoms/cm^3 or less.例文帳に追加
また、pチャネル型MISFET形成領域のアンドープシリコン膜にBをイオン注入してp型シリコン膜9pに変換する際、ゲート絶縁膜8との界面近傍におけるp型シリコン膜9pのB濃度を2×10^20atom/cm^3以下に制御する。 - 特許庁
Next, the controller 11 compares the pressure P and a predetermined value P0, indicates weight type meter indication value H2 on a fuel gage 10 when the pressure P is equal to or greater than the predetermined value P0 and indicates a pressure type meter indication value H1 on the fuel gage 10 when the pressure P is less than the predetermined value P0.例文帳に追加
次いで、コントローラ11は、圧力Pと所定値P0 とを比較し、圧力Pが所定値P0 以上の場合、質量式メータ表示値H2 を燃料計10へ表示し、圧力Pが所定値P0 未満の場合、圧力式メータ表示値H1 を燃料計10へ表示する。 - 特許庁
On the p-type cladding layer, are formed a dielectric film 10 which covers the ridge portion and has an opening selectively exposing a top of the ridge portion, and a P electrode 9 in contact with a top surface and a side surface of the p-type contact layer exposed from the dielectric film.例文帳に追加
p型クラッド層の上には、リッジ部を覆うように設けられ、リッジ部の上部を選択的に露出する開口部を有する誘電体膜10と、該誘電体膜から露出したp型コンタクト層の上面及び側面と接触するP電極9とが形成されている。 - 特許庁
An n-type semiconductor layer 12, an active layer 13, a p-type semiconductor layer 14, a p-side ohmic electrode 15, a first diffusion prevention layer 16, a conductive reflective layer 17, a second diffusion prevention layer 18, and a p-side pad electrode 19 are laminated from the substrate 11 side in this order in the semiconductor laminated structure.例文帳に追加
半導体積層構造には、基板11側から順に、n型半導体層12、活性層13、p型半導体層14、p側オーミック電極15、第1拡散防止層16、導電性反射層17、第2拡散防止層18、p側パッド電極19が積層されている。 - 特許庁
A photovoltaic cell structure, wherein a p-type light absorption layer has a localized level or an intermediate band in the forbidden band is obtained, by forming a p-n heterojunction that is laminated of an n-type semiconductor, having the forbidden band width larger than that of the light-absorbing layer on the light-incident side thereof.例文帳に追加
p型光吸収層の光入射側に、前記光吸収層よりも禁制帯幅の大きいn型半導体が積層したヘテロ接合型のpn接合の形成により、前記光吸収層は禁制帯中に局在準位または中間バンドをもつ太陽電池構造とする。 - 特許庁
A discriminator for discriminating the type of a recording medium P by irradiating the recording medium P with light arranges a plurality of discriminating means for discriminating the type of the recording medium P, linearly in a direction perpendicular to a feed direction of the recording medium on a feed path of the recording medium.例文帳に追加
記録媒体Pに光を照射して記録媒体Pの種類を判別する判別装置において、記録媒体Pの種類を判別する判別手段を、記録媒体の搬送路上で記録媒体の搬送方向と直交する方向に直線状に複数個配設することを特徴とする。 - 特許庁
A semiconductor device, having an implanted structure, prevents impurity atoms from bouncing out of P-type diffused layers 4 and 5 as implanted layers with an N-type thin film layer 8 as an reverse conductivity type or prevents forming the inverted layer at the channel part, by canceling the bounced out P-type impurity atoms by the N-type atoms as the reverse conductivity type.例文帳に追加
埋め込み構造を有する半導体装置において、埋め込み層であるP型拡散層4及び5からの不純物原子の飛び出しを反対導電型であるN型の薄膜層8により防止し、あるいは飛び出したP型の不純物原子を反対導電型であるN型の原子で相殺することによって、チャンネル部の反転層の形成を防止する。 - 特許庁
Thus, the concentration of the impurity in the low concentration (p)-type region being a channel can be reduced, and the breakdown voltage of the parasitic transistor formed of an epitaxial layer 13, high concentration (p)-type region 15, and (n) type source region 19.例文帳に追加
これにより、チャネルとなる低濃度p型領域の不純物濃度を低くすることができるとともに、エピタキシャル層13、高濃度p型領域15およびn型ソース領域19で形成される寄生トランジスタのブレークダウン電圧を高くすることができる。 - 特許庁
A p-type current block layer 14 and an n-type current block layer 15 are formed in the spot size transformation part on a first p-type clad layer 13 formed on the waveguide layer 12, thereby preventing inflow of a current into the spot size transformation part by an inverse joint.例文帳に追加
p型電流ブロック層14及びn型電流ブロック層15は、導波路層12上に形成された第1p型クラッド層13上のスポットサイズ変換部に形成され、逆接合によってスポットサイズ変換部への電流流入を阻止する。 - 特許庁
A plurality of first peripheral transistors formed in the region other than the functional n-channel transistor in the p-type impurity region PWL are formed so that a peripheral n-type gate structure and a peripheral p-type gate structure coexist in a plan view.例文帳に追加
p型不純物領域PWLの、平面視における機能用nチャネル型トランジスタ以外の領域に形成される複数の第1の周辺用トランジスタは、周辺用n型ゲート構造体と周辺用p型ゲート構造体とが混在するように形成される。 - 特許庁
Interval of the P+ type silicon regions 15 is set such that a substantially integrated depletion layer is formed by a PN junction which is formed between the N type silicon region 12 and the P+ type silicon region 15 upon application of a reverse voltage.例文帳に追加
ここで、P^+形シリコン領域15同士の間隔は、逆方向電圧の印加時にN形シリコン領域12とP^+形シリコン領域15との間に形成されるPN接合により、実質的に一体化した空乏層が形成されるように構成されている。 - 特許庁
After that, a mesa groove 8 is formed by etching the P-type semiconductor layer 3, a PN junction JC, the N-type semiconductor layer 2 and a partial thickness of the semiconductor substrate 1 so that a width of the mesa groove grows from a surface of the P-type semiconductor layer 3 toward the semiconductor substrate 1.例文帳に追加
その後、P型半導体層3の表面から、PN接合部JC、N−型半導体層2、半導体基板1の厚さ方向の途中にかけてエッチングし、半導体基板1に近づくに従って幅が大きくなるメサ溝8を形成する。 - 特許庁
In a junction structure, P+type base regions 3 located on the both sides of a trench 5 are positioned at the lower part than the lowest position of an oxide film 8, and an N-type channel layer 6 is pinched between the two P+type base regions 3 from the both sides on the bottom of the trench 5.例文帳に追加
トレンチ5の両側に位置するP+型ベース領域3を酸化膜8の最下方位置よりも下方に位置させ、トレンチ5の底面においてN−型チャネル層6を2つのP+型ベース領域3で両側から挟みこんだジャンクション構造とする。 - 特許庁
To provide an ATS-S type on-vehicle device which is not influenced by outside noise, nor influenced by ATS-P type on-vehicle device, and also to provide an ATS pick up coil installed on a train by integrating the ATS-P type on-vehicle device and the pick up coil.例文帳に追加
外部ノイズの影響を受けないとともにATS−P形車上装置からの干渉を受けないATS−S形車上装置及びATS−P形車上装置と車上子を一体化して列車に設置できるATS車上子を得る。 - 特許庁
The semiconductor laser chip 1 includes n-type clad layers 5 provided above and below a light emitting layer 6 including an active layer and having a lower refractive index than the active layer, and a p-type first clad layer 7 and a p-type second clad layer 11.例文帳に追加
本発明における半導体レーザチップ1は、活性層を含む発光層6の上方と下方に備えられるとともに活性層よりも屈折率の低いn型クラッド層5と、p型第1クラッド層7及びp型第2クラッド層11と、を備える。 - 特許庁
This oxide thin film solar cell (10) including a transparent electrode (12) and a p-type oxide semiconductor layer (14) comprises an n-type high resistance layer (13) interposed between the transparent electrode (12) and the p-type oxide semiconductor layer (14).例文帳に追加
透明電極(12)とp型酸化物半導体層(14)とを含む酸化物薄膜太陽電池(10)であって、透明電極(12)とp型酸化物半導体層(14)との間に介在するn型高抵抗層(13)を含むことを特徴とする酸化物薄膜太陽電池(10)とする。 - 特許庁
A semiconductor laminate structure 24 having a dummy layer 14, a p type Al(Ga)InAs lower light lockup layer 16, AlGaInAs multiple quantum well active layer 18 and an n type Al(Ga)InAs upper light lockup layer 20 is formed on a p type InP substrate 10.例文帳に追加
p型InP基板10上に、ダミー層14、p型Al(Ga)InAs下光閉込層16、AlGaInAs多重量子井戸活性層18、n型Al(Ga)InAs上光閉込層20を有する半導体積層構造24を形成する。 - 特許庁
The offset drain having a multi-RESURF structure is constituted in an elevated structure by respectively laminating an elevated offset drain layer 7a and a p-type elevated offset drain layer 7b upon an n-type offset drain layer 6a, and a p-type offset drain layer 6b formed on an SOI substrate.例文帳に追加
SOI基板上に形成されたn型オフセットドレイン層6aおよびp型オフセットドレイン層6b上にエレベーテッドオフセットドレイン層7aおよびp型エレベーテッドオフセットドレイン層7bをそれぞれ積層し、マルチリサーフ構造を持つオフセットドレインをせり上げ構造とする。 - 特許庁
In the nitride system light-emitting device, an n-type clad layer 130, an active layer 140, a p-type clad layer 150, and an ohmic contact layer 230 are laminated on a substrate 110 in this order, and the ohmic contact layer 230 is formed of a p-type conductivity transparent oxide thin film.例文帳に追加
基板110、n型クラッド層130、活性層140、p型クラッド層150、オーミックコンタクト層230が順次に積層されており、オーミックコンタクト層230が、p型伝導性透明酸化物薄膜により形成される窒化物系発光素子。 - 特許庁
An N-type region 5 which forms a photoelectric converting region 2, and a P-type region 6 which forms a channel stopping region 3 are arranged on the surface of a P-type silicon substrate 4, and a transparent electrode 1, consisting of polycrystalline silicon, is provided on the substrate 4 via an insulating film 7.例文帳に追加
P型シリコン基板4表面に光電変換領域2をなすN型領域5とチャネルストップ領域3をなすP+型領域6とが配置され、基板4上に絶縁膜7を介して多結晶シリコンからなる透明電極1が設けられている。 - 特許庁
In a structure and the manufacturing method that forms a relatively thick P-type epitaxial layer on an N-type semiconductor substrate for forming a CMOS in the P-type epitaxial layer, a conventional CMOS technique can be applied as is, and at the same time, the lead connecting to the tab can be used as the Vdd terminal.例文帳に追加
N型半導体基板上に比較的厚いP型エピタキシャル層を形成し、そこにCMOSを形成する構造と製造方法により、従来のCMOS技術がそのまま適用できかつタブに繋がるリードをVdd端子とすることが可能となる。 - 特許庁
The effective VBM 141 of the active layer 14 is formed at an energy level higher than the VBM 131 of a Be_0.3Zn_0.7Se_0.2Te_0.8 mixed crystal configuring the p-type clad layer 13, and a junction between the active layer 14 and the p-type clad layer 13 is formed in a type I structure.例文帳に追加
活性層14の実効的なVBM141が、p型クラッド層13を構成するBe_0.3 Zn_0.7 Se_0.2 Te_0.8 混晶のVBM131よりも高いエネルギー準位に形成され、活性層14とp型クラッド層13との接合がタイプI構造になっている。 - 特許庁
The charge storage part 5 is set in a PIN-ing state during its operating state, for example, by covering the surface of an N-type region with a storage control electrode applied with a prescribed bias voltage or by forming a P-type region in the surface part of the N-type region.例文帳に追加
電荷蓄積部5は、例えばN型領域の表面を所定のバイアス電圧が印加された蓄積制御電極で覆うことにより、あるいはN型領域の表面部分にP型領域を形成することにより、動作状態時においてピンニング状態とされる。 - 特許庁
The buried semiconductor laser 1 is formed of a p-type InP substrate 2 and has a ridge 6 consisting of a first clad layer 3 made of p-type InP, an AlGaInAs distortion quantum well active layer 4 and a second clad layer 5 made of n-type InP which are laminated.例文帳に追加
埋め込み型半導体レーザ1は、p型のInP基板2を用いて形成され、p型InPからなる第1クラッド層3、AlGaInAs歪量子井戸活性層4、n型InPからなる第2クラッド層5を積層したリッジ部6を有している。 - 特許庁
The differential amplifier circuit is composed of P channel type transistors 1 and 2 of constant current sources, P channel type transistors 3 and 4 in which gates are applied with voltages Vin- and Vin+ of differential inputs, and an N channel type transistor 7 of an output stage.例文帳に追加
定電流源のPチャネル型トランジスタ1、2と、差動入力の電圧Vin−、Vin+がゲートに印加されるPチャネル型トランジスタ3、4と、負荷のNチャネル型トランジスタ5、6と、出力段のNチャネル型トランジスタ7とから差動増幅回路が構成されている。 - 特許庁
The CCD solid-state imaging module includes: a CCD area sensor including an n-type substrate and a p-well formed to the n-type substrate; and an overcurrent prevention means for preventing a forward bias from being applied to a junction between the n-type substrate and the p-well.例文帳に追加
CCD固体撮像モジュールは、n型基板と前記n型基板に形成されるpウェルとを有するCCDエリアセンサと、前記n型基板と前記pウェルとの間の接合に順バイアスが印加されることを防止する過電流防止手段とを有する。 - 特許庁
Then, a p-type diffusion region 4a is formed on the surface of the n-type semiconductor layer 2 at least on the side of the gate region 3 of the drain region 4 and a drain electrode 7 is formed, so as to be connected to the p-type diffusion region 4a.例文帳に追加
そして、ドレイン領域4の少なくともゲート領域3側におけるn形半導体層2の表面にp形の拡散領域4aが形成され、そのp形拡散領域4aに接続されるようにドレイン電極7が形成されている。 - 特許庁
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