「Scribe Line」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The separation part 30 to be separated is cut off along the second scribe line 31 and the third scribe line 32.例文帳に追加

分離部３０を第２のスクライブライン３１および第３のスクライブライン３２から切り離す。 - 特許庁

SCRIBE FORMING METHOD, AND SUBSTRATE WITH DIVISION PROJECTED LINE例文帳に追加

スクライブ形成方法、分割予定線付き基板 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING SCRIBE LINE FOR CLEAVING例文帳に追加

割断用スクライブ線の形成方法及び装置 - 特許庁

A scribe line of a substrate is scanned with a first laser beam that has a long beam spot in the extending direction of the scribe line, thereby forming a groove along the scribe line.例文帳に追加

基板のスクライブラインを、スクライブラインの延在する方向に長いビームスポットを持つ第１のレーザビームで走査することにより、スクライブラインに沿った溝を形成する。 - 特許庁

A marginal part 150A facing a scribe line 112 of a light shielding film 150 is retreated from a scribe line 112.例文帳に追加

遮光膜１５０のスクライブライン１１２に臨む周縁部１５０Ａがスクライブライン１１２から後退している。 - 特許庁

A wafer cleaving apparatus cleaves a wafer 2 provided with a scribe line 1 from the scribe line 1 and is provided with a plurality of rollers for the cleavage for pressurizing and rotationally moving the wafer 2 provided with the scribe line 1 and cleaving it from the scribe line 1.例文帳に追加

スクライブライン１が設けてあるウエハ２をスクライブライン１からへき開するウエハへき開装置であり、スクライブライン１が設けてあるウエハ２を加圧、回転移動し、スクライブライン１からへき開する複数のへき開用ローラを備える。 - 特許庁

The marker MX is formed in the scribe line area SL.例文帳に追加

マーカーＭＸはスクライブライン領域ＳＬ内に形作られる。 - 特許庁

The second evaluation elements and the scribe TEG are electrically connected through the inter-scribe line wiring.例文帳に追加

第２の評価素子とスクライブＴＥＧとは、スクライブ間配線を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

SCRIBE WHEEL, SCRIBING UNIT HAVING THE SAME, AND SCRIBE LINE FORMATION METHOD UTILIZING THE SCRIBING UNIT例文帳に追加

スクライブホイール及びこれを有するスクライビングユニット、そしてスクライビングユニットを利用したスクライブライン形成方法。 - 特許庁

When performing dicing of a relatively wide scribe line SL1, two cutting places are provided in the scribe line SL1 and then the dicing of the scribe line SL1 and dicing of a relatively narrow scribe line are both carried out using the same step-cut (following) dicer.例文帳に追加

相対的に幅の広いスクライブラインＳＬ１のダイシング時には、スクライブラインＳＬ１内に２個所の切断個所を設け、スクライブラインＳＬ１のダイシングも相対的に幅の狭いスクライブラインのダイシングも、すべて同一のステップカット（追従）方式のダイサを用いて行う。 - 特許庁

A scribe line S1 is formed on the surface of a first glass substrate 10 (step A1) and then a scribe line S2 is formed (step A2).例文帳に追加

第１のガラス基板１０の表面にスクライブラインＳ１を形成し（ステップＡ１）、その後にスクライブラインＳ２を形成する（ステップＡ２）する。 - 特許庁

To provide a manufacturing equipment of an electrooptical apparatus, a manufacturing method of the electrooptical apparatus and the electrooptical apparatus, in which depth of a scribe line and a rib mark caused by the scribe line is checked during a scribe line forming period.例文帳に追加

スクライブライン及び該スクライブラインに起因するリブマークの深さをスクライブライン形成中に確認することができる電気光学装置の製造装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置を提供する。 - 特許庁

The metal wiring layers 17-2b, 17-3b, 17-4b, 17-5b disposed in the scribe line 5 are removed upon cutting the scribe line 5.例文帳に追加

スクライブライン５に配置されているメタル配線層１７−２ｂ，１７−３ｂ，１７−４ｂ，１７−５ｂはスクライブライン５の切断時に除去される。 - 特許庁

A third scribe line 32 is formed inside the peripheral sealant 24 of the one glass substrate 15 across the first scribe line 29 on a side of the strip-shaped substrate part 26 and the second scribe line 31.例文帳に追加

一方のガラス基板１５の外周シール剤２４の内側で短冊状基板部２６の一側の第１のスクライブライン２９と第２のスクライブライン３１との間にわたって、第３のスクライブライン３２を形成する。 - 特許庁

The scribe line extends in a first and second directions with respect to the wafer.例文帳に追加

スクライブラインは、ウェーハに対して第１及び第２方向に延長する。 - 特許庁

The scribe line includes an electrical connection part between neighboring element units.例文帳に追加

スクライブラインは、隣接受動素子ユニット間に電気的連結部を含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where a scribe line can be lessened in line width, and a chip can be lessened in size by a method, wherein the corner of the scribe line is used effectively for forming the device.例文帳に追加

スクライブラインのコーナー部を素子形成に有効利用することにより、スクライブラインの幅の縮小とチップサイズの縮小を可能とした半導体装置を提供する。 - 特許庁

To simultaneously form a plurality of scribe lines to be machined, while maintaining a fixed distance with respect to a reference scribe line.例文帳に追加

基準となるスクライブラインに対して一定の距離を保って加工対象のスクライブラインを複数同時に形成すること。 - 特許庁

Two or more circuit regions 2, a first scribe line 3, a second scribe line 4, and inspection pads 5_n (n=1, 2, 3, ...) are formed on a substrate 1.例文帳に追加

基板１上には、複数の回路領域２と、第１スクライブライン３と、第２スクライブライン４と、検査用パッド５_ｎ（ｎ＝１、２、３・・）とが形成されている。 - 特許庁

To suck cullet generated by dividing when a brittle material substrate having a scribe line is broken along the scribe line by using a break bar.例文帳に追加

スクライブラインを有する脆性材料基板をスクライブラインに沿ってブレイクバーを用いてブレイクする際に、分断で生じるカレットを吸引できるようにすること。 - 特許庁

Then the second scribe line 52b is irradiated again with the laser beams LB to grow the vertical crack 53b so as to divide the substrate 50 along the second scribe line 52b.例文帳に追加

そして第２スクライブライン５２ｂにレーザビームＬＢを再度照射して垂直クラック５３ｂを伸展させて、第２スクライブライン５２ｂで基板５０を割断する。 - 特許庁

To provide a scribing wheel which prevents the rotation deflection accuracy of a ridge line part and can form a scribe line in high accuracy.例文帳に追加

スクライビングホイールにおいて、陵線部の回転振れ精度を防止し、高い精度で製造すること。 - 特許庁

A substrate is moved so that a blade is situated in line with a scribe line of the substrate, and the blade is lowered to break the substrate.例文帳に追加

ブレードが基板のスクライブラインに一致するように基板を移動させてブレードを下降させブレイクする。 - 特許庁

Thus, a break line 42 linearly progresses just under a scribe line 41 and a beautiful cross section is formed.例文帳に追加

そうすると、破断線４２はスクライブ線４１の真下に直線的にすすみ、きれいな断面となる。 - 特許庁

To provide a cutter wheel which can form a scribe line high in permeability.例文帳に追加

高浸透性のスクライブラインを形成することができるカッターホイールを提供する。 - 特許庁

SCRIBING WHEEL FOR FORMING CERAMIC SUBSTRATE SCRIBE LINE, SCRIBING APPARATUS AND SCRIBING METHOD例文帳に追加

セラミックス基板スクライブライン形成用スクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライブ方法 - 特許庁

Then, the glass substrate is manufactured by cutting the mother glass substrate along the scribe line.例文帳に追加

そして、スクライブ線に沿って、マザーガラス基板を切断し、ガラス基板を製造する。 - 特許庁

Then, the first glass substrate 20 is broken along the scribe line S2 (step A4).例文帳に追加

次に、スクライブラインＳ２に沿って第１のガラス基板２０をブレイクする（ステップＡ４）。 - 特許庁

The electrode pad 2 is formed on the scribe line 1 formed on the semiconductor substrate 11, and an aperture 3 is formed on the scribe line 1 so as to be opened in the widthwise direction of the scribe line 1 wider than the electrode pad 2.例文帳に追加

半導体基板１１に形成されたスクライブライン１に形成された電極パッド２と、前記スクライブライン１に形成されるとともに前記電極パッド２より前記スクライブライン１の幅方向に広く開口された開口部３とを形成する。 - 特許庁

A scribe member with a scribe cutter wheel to groove the cutting line on the upper surface of the plate glass 10 is set at the cutter surface plate 12.例文帳に追加

切機定盤12には、板ガラス10の上面に切線を切り込みを形成するスクライブカッターホイールを有するスクライブ装置を設ける。 - 特許庁

The semiconductor device includes a first check element 1 disposed on a scribe line 150 of a wafer.例文帳に追加

ウエハーのスクライブ線１５０上に配置された第１チェック素子１を具備する。 - 特許庁

In the preliminary working process, the laser beam is irradiated along the scribe intended line of the brittle material substrate, and only melting is caused without causing ablation with respect to the scribe intended line.例文帳に追加

予備加工工程は、レーザ光を脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ予定ラインに対してアブレーションを起こさずに溶融のみを生じさせる。 - 特許庁

The division process is to irradiate the scribe line with the pulse laser beam from a second main surface on the reverse side of the first main surface and divide the brittle material substrate along the scribe line.例文帳に追加

分断工程は、スクライブラインに対して、第１主面とは逆側の第２主面からパルスレーザ光を照射し、脆性材料基板をスクライブラインに沿って分断する。 - 特許庁

A scribe line 11 is formed on the surface 10a of a silicon wafer, and first dicing is performed from the back 10b side of a silicon wafer W along the scribe line 11.例文帳に追加

シリコンウエハの表面１０ａにスクライブライン１１を形成し、次いで、シリコンウエハＷの裏面１０ｂ側からスクライブライン１１に沿って、第１ダイシングを行う。 - 特許庁

Thereafter the first scribe line 52a is irradiated again with the laser beams LB to grow the vertical crack 53a so as to divide the substrate 50 along the first scribe line 52a.例文帳に追加

次いで、第１スクライブライン５２ａにレーザビームＬＢを再度照射して垂直クラック５３ａを伸展させて、第１スクライブライン５２ａで基板５０を割断する。 - 特許庁

In the preliminary machining process, laser beams are irradiated along the scribe-scheduled line of the brittle-material substrate to give a thermal influence on the substrate along the scribe-scheduled line.例文帳に追加

予備工程は、レーザ光を脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ予定ラインに沿って基板に熱影響を与えるための工程である。 - 特許庁

To reduce occurrence of a metal burr without enlarging a semiconductor chip size and a scribe line width in a semiconductor wafer equipped with electrode pads for monitoring a process in a scribe line.例文帳に追加

スクライブラインにプロセスモニタ用電極パッドを備えた半導体ウエハにおいて、半導体チップサイズ及びスクライブライン幅を大きくすることなく、メタルバリの発生を低減する。 - 特許庁

Conducting film pattern are formed in a plurality of semiconductor chip regions and scribe line regions on a semiconductor substrate, and dicing is performed along the scribe line region.例文帳に追加

半導体基板上に複数の半導体チップ領域とスクライブライン領域に導電膜パターンを形成し、その後にスクライブライン領域に沿ってダイシングを行う。 - 特許庁

A second scribe line 31 is formed on a side of the one glass substrate 15 inside the strip-shaped substrate part 26, more inside than the first scribe line 29, via the separation part 30 to be separated.例文帳に追加

一方のガラス基板１５の一側の第１のスクライブライン２９より短冊状基板部２６の内側に、分離部３０を介して、第２のスクライブライン３１を形成する。 - 特許庁

The setting tool 1 used in a substrate-dividing device for dividing a substrate by forming a scribe line on the surface of the substrate is provided with: a scribe holder 3 for holding a scribe wheel 5; and a divide holder 6 for holding a divide wheel 9 at the rear of the scribe holder 3 along a running direction of the scribe wheel 5.例文帳に追加

基板表面にスクライブラインを形成して該基板を分断する基板分断装置に用いられる設定治具１において、スクライブホイール５を保持するスクライブホルダ３と、分断ホイール９をスクライブホイール５の走行方向に沿ったスクライブホルダ３の後方で保持する分断ホルダ６とを備える。 - 特許庁

The setting tool 1 used in a substrate-dividing device for dividing a substrate by forming a scribe line on the surface of the substrate is provided with a scribe holder 3 for holding a scribe wheel 5, and a divide holder 6 for holding a divide wheel 9 at the rear of the scribe holder 3 along a running direction of the scribe wheel 5.例文帳に追加

基板表面にスクライブラインを形成して該基板を分断する基板分断装置に用いられる設定治具１において、スクライブホイール５を保持するスクライブホルダ３と、分断ホイール９をスクライブホイール５の走行方向に沿ったスクライブホルダ３の後方で保持する分断ホルダ６とを備える。 - 特許庁

A third scribe line 17a and a separation line 19a as well are not a straight line but a curved line having a continuous irregular waveform.例文帳に追加

また、第３スクライブライン１７ａ及び分離ライン１９ａも、直線のラインではなく、不規則な波形が連続するような曲線状のラインとなっている。 - 特許庁

The intersection region of a cut line 54 and the first scribe line 52a is covered with a glass plate 61 or water droplets 62.例文帳に追加

次いで、割断ライン５４と第１スクライブライン５２ａとの交点領域をガラス板６１や水滴６２で覆う。 - 特許庁

A pressure sensitive adhesive sheet 8 is stuck on a wafer, and a scribe line 9 is put with a diamond scriber along a separating line (D).例文帳に追加

次にウエハに粘着シート８を貼り付けてダイヤモンドスクライバで、分離線に沿ってスクライブライン９を入れた(D)。 - 特許庁

A glass substrate 24 to be broken, having a scribe line, is arranged on their upper part.例文帳に追加

その上部に切断の対象となるスクライブラインを有するガラス基板２４を配置する。 - 特許庁