「Scribe Line」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

Each second scribe line 20 extending between adjacent exposure printing regions 14 is wider than each first scribe line 18 extending between adjacent semiconductor devices 12 in each exposure printing region (reticle region) 14.例文帳に追加

隣接する露光焼付け領域の間に延在する第２のスクライブライン２０の幅は、露光焼付け領域（レチクル領域）１４内で隣接する半導体素子１２の間に延在する第１のスクライブライン１８の幅より大きい。 - 特許庁

The photomask arranges a circuit pattern 22 and moisture-proof ring pattern 23 in a chip region corresponding to the inside of a scribe line in cutting a semiconductor substrate, and arranges a complementary pattern 24 in a shading region corresponding to the outside of the scribe line.例文帳に追加

半導体基板切断時のスクライブラインの内側に対応するチップ領域には回路パターン２２と耐湿リングパターン２３とが配置されており、スクライブラインの外側に対応する遮光領域には補完パターン２４が配置されている。 - 特許庁

To obtain a technical means where, in a method to engrave a scribe line, chipping at edges of a front and a rear ends of the scribe line is not generated entirely by traveling a cutter abutted to the surface of a rigid brittle plate such as a glass plate.例文帳に追加

ガラス板などの硬質脆性板の表面にカッタを当接させて走行させることにより、スクライブ線を刻設する方法において、スクライブ線の前後端の辺縁に欠けを全く生じない技術手段を得る。 - 特許庁

In the process of producing a dummy pattern on a scribe line, the scribe line is divided for every chip, and the dummy pattern is produced at a specified gap from the center point of the chip as the reference point of production in the dummy producing region assigned to each chip.例文帳に追加

スクライブライン上にダミーパターンを発生するにあたり、スクライブラインをチップ毎に分割し、チップ毎に割り当てられたダミー発生領域に、チップの中心点を発生基準点として規定ギャップ値をもってダミーパターンを発生させる。 - 特許庁

As scribe grooves 1, continuous line-type first grooves 1a, and broken line-type second grooves 1b are formed on the surface of a compound semiconductor wafer 10.例文帳に追加

スクライブ溝１として、化合物半導体ウエハ１０の表面部に連続線状の第一溝１ａと、破線状の第二溝１ｂとを形成する。 - 特許庁

After a rubbing step etc., the charge removing ring 54a in the outer circumferential part is cut along scribe lines 53Aa, 53Ba, 53Ca, and 53Da, and the substrate is cut into two upper and lower panels by one-time scribing along a scribe line 53Ea in a scribe step, and waste loss is not generated.例文帳に追加

そして、ラビング工程等の後、外周部の除電リング５４ａはスクライブ線５３Ａａ、５３Ｂａ、５３Ｃａ、５３Ｄａにより切断され、上下２枚のパネルに切断する際のスクライブ工程は、スクライブ線５３Ｅａによる１回で済み、端材もでない。 - 特許庁

In addition, at least one part of the chip specifying circuit and the wiring for inspection may be provided on a scribe line 50.例文帳に追加

また前記チップ特定回路および前記検査用配線の少なくとも一部をクスライブライン５０上に設けてもよい。 - 特許庁

To accurately scribe a substrate such as a low-temperature burned ceramic substrate along a desired line.例文帳に追加

低温焼成セラミックス基板等の基板をスクライブする際に、正確に所望のラインに沿ってスクライブできるようにすること。 - 特許庁

This dicing blade 4 is for cutting a scribe line 1 of a wafer 10 to isolate chips 9.例文帳に追加

本発明に係るダイシングブレード４は、ウエハ１０のスクライブライン１を切断してチップ９毎に分離するためのものである。 - 特許庁

Besides, the laser trimming positioning pattern is formed in the existing pad region and the bleeder resistor region of a semiconductor integrated circuit chip and arranged in the intersection of the scribe line.例文帳に追加

さらにレーザトリミング位置決め用パターン内部の寸法と、レーザービームスポット径との望ましい関係を示した。 - 特許庁

After the movement of the substrate, the position of the substrate is corrected so that the following scribe line to be broken is situated just below the blade.例文帳に追加

基板の移動後にブレードの直下にブレイクすべき次のスクライブラインが位置するように基板の位置を修正する。 - 特許庁

Back electrodes 140 are arranged on a part of the scribe line 121 and in the plurality of solar cell formation regions 120.例文帳に追加

裏面電極１４０は、スクライブ線１２１上の一部および複数の太陽電池形成領域１２０内に位置する。 - 特許庁

First, the semiconductor wafer 90 is down cut, while the blade 10 is moved in the forward direction along the scribe line.例文帳に追加

まず、上記スクライブラインに沿って順方向にブレード１０を移動させながら、半導体ウエハ９０をダウンカットする。 - 特許庁

Then, the semiconductor wafer 90 is down cut, while moving the blade 10 in the reverse direction along the scribe line.例文帳に追加

その後、当該スクライブラインに沿って逆方向にブレード１０を移動させながら、半導体ウエハ９０をダウンカットする。 - 特許庁

Thus, the inner cut scribing or the outer cut scribing is carried out for each scribe line, based on the recipe data table.例文帳に追加

こうすればレシピデータテーブルに基づいてスクライブライン毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行うことができる。 - 特許庁

Bonding pads B1-Bn ((n) is an even number, for example,) are provided along with a scribe line C in the outer periphery of a chip 21.例文帳に追加

チップ２１の外周部には、スクライブ線Ｃに沿ってボンディングパッドＢ１〜Ｂｎ（ｎ＝偶数を例とする）が設けられている。 - 特許庁

A recipe data table previously set for the class of the inner cut scribing and the outer cut scribing is held for each scribe line.例文帳に追加

スクライブライン毎に内切りスクライブ及び外切りスクライブの種別をあらかじめ設定したレシピデータテーブルを保持しておく。 - 特許庁

The protection film is formed on the semiconductor wafer 102 prior to the dicing of the semiconductor wafer 102 where scribe line grooves are formed along a plurality of scribe lines 108 on a multilayer wiring layer.例文帳に追加

多層配線層上に、複数のスクライブ線１０８に沿ってスクライブ線溝が形成された半導体ウェハ１０２を個片化するのに先立ち半導体ウェハ１０２上に保護膜を形成する。 - 特許庁

The workability in the dividing of the large-sized substrate 2 is improved by dividing the large-sized substrate 2 along the second scribe line SL2 and simultaneously by allowing the plurality of fist scribe lines to be along the delivery direction.例文帳に追加

大板基板２を第２スクライブラインSL2に沿って分断するとともに、複数の第１スクライブラインSL1が払い出し方向に沿うことで、大板基板２の分断時の作業性を向上できる。 - 特許庁

The second photo spacer is formed so that a distance from the scribe line to a sealing agent is equal to that from the scribe line to the second photo spacer, and it is formed in annular form or a plane form with a fixed width equal to or greater than the width of the sealing agent.例文帳に追加

第２のフォトスペーサーは、スクライブラインからシール剤までの距離と、スクライブラインから第２のフォトスペーサーまでの距離が均等になるように形成されるとともに、シール剤と同等以上の一定幅で、環状または面状に形成される。 - 特許庁

A scribe line area 10 is diced along a dicing area 50 by a dicing blade, an element formation area 11 is divided to semiconductor devices, and then the TEG 30 and a pad 20 in the scribe line area 10 are thoroughly removed.例文帳に追加

スクライブ線領域１０は、ダイシングブレードによりダイシング領域５０に沿ってダイシングされて、素子形成領域１１が個々の半導体装置に分割され、スクライブ線領域１０のＴＥＧ３０およびパッド２０は完全に削り取られる。 - 特許庁

A functional film is formed on the surface of a glass sheet supplied from this glass roll in which the scribe line is not formed, then the glass sheet is cut along the scribe line, and thereby the glass substrate with the functional film of the predetermined size can be obtained.例文帳に追加

このガラスロールから供給されるガラスシートのスクライブラインが形成されていない面に機能性膜を形成し、その後、スクライブラインに沿ってガラスシートを切断することにより、所定寸法の機能性膜付きガラス基板を得ることができる。 - 特許庁

Also, the wafer cleaving apparatus is provided with the rollers for the cleavage for pressurizing and rotationally moving the wafer 2 provided with the scribe line 1, and cleaving it from the scribe line 1 and a pressing roller for preventing the deformation of the rollers for the cleavage due to a pressure at the time of cleaving the wafer.例文帳に追加

また、ウエハへき開装置は、スクライブライン１が設けてあるウエハ２を加圧、回転移動し、スクライブライン１からへき開するへき開用ローラと、ウエハヘき開時の圧力によるへき開用ローラの変形を防止する押えローラとを備える。 - 特許庁

In this case, the second layer is extended into the scribe line brought into contact with the first metal layer through an opening of the nonconductive layer.例文帳に追加

第２金属層は非導電性層の開口部を介して第１金属層と接触するスクライビング線の中に延在する。 - 特許庁

To provide a substrate cutting method capable of cutting a substrate along the scribe line without failure, and a substrate cutting unit.例文帳に追加

スクライブラインに沿って不良なく基板を分断できるようにする基板分断方法及び基板分断装置を提供すること。 - 特許庁

According to a series of treatments, the large glass substrate is subjected to the correct, rapid and efficient scribe line working.例文帳に追加

上述のような一連の処理によって大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施す。 - 特許庁

To connect a scribe region with a chip region by a wiring line with inhibiting moisture intrusion from a dicing surface to the chip region.例文帳に追加

ダイシング面からチップ領域への水分の浸入を抑制しつつ、スクライブ領域とチップ領域とを配線により接続する。 - 特許庁

A plurality of solar cell formation regions 120 are arranged at a distance from each other with a scribe line 121 as the border.例文帳に追加

複数の太陽電池形成領域１２０の各々は、スクライブ線１２１を境界にして互いに間隔を置いて位置する。 - 特許庁

To provide a scribing apparatus which forms a scribe line excellent in straightness on a curved surface of a work member accurately.例文帳に追加

作業部材の表面屈曲に精密に対応して真直度に優れたスクライブ線を形成するスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

In a substrate 17 formed of a brittle material, an adhesive tape 41 is affixed to one surface thereof, and a scribe line is formed on the other.例文帳に追加

脆性材料基板１７は、一方の面に粘着テープ４１が貼り付けられ、他方の面にスクライブラインが形成される。 - 特許庁

Thereafter, a laminate comprising the semiconductor substrate 10 and the layers stacked thereon is diced along a scribe line DL1.例文帳に追加

その後、半導体基板１０及びそれに積層された各層からなる積層体を、スクライブラインＤＬ１に沿ってダイシングする。 - 特許庁

The seal rings 11a and 11b are partly made smaller in width and are designed to have any space on the side of the scribe line 12.例文帳に追加

シールリング１１ａ、１１ｂは、その一部の幅を細くして、スクライブライン１２側にスペースができるように設計されている。 - 特許庁

To suppress leak of a cooling medium supplied to a cooling nozzle, in an apparatus for forming a scribe line with a laser beam.例文帳に追加

レーザビームによってスクライブラインを形成する装置において、冷却ノズルに供給される冷却媒体の漏れを抑える。 - 特許庁

At least three pads 10A, 10B and 10C are provided in a scribe line 8 between adjacent chip regions 2.例文帳に追加

チップ領域２に対して隣り合うスクライブライン８に設けられた少なくとも３つのパッド１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを備える。 - 特許庁

Then, the cover PR formed on a scribe line region 16 in the semiconductor wafer 10 is exposed (primary exposure step).例文帳に追加

その後、半導体ウエハ１０におけるスクライブライン領域１６上に形成されたカバーＰＲを露光する（第１露光工程）。 - 特許庁

The lamination body made of the semiconductor substrate 10 and the layers laminated thereon is then diced along a scribe line DL.例文帳に追加

その後、半導体基板１０及びそれに積層された各層からなる積層体を、スクライブラインＤＬに沿ってダイシングする。 - 特許庁

By performing breaking, a crack is expanded by using the scribe line 9 as a generation source position of a cutting plane, and the element is isolated (E).例文帳に追加

こうして押割（ブレーキング）により、スクライブライン９を切断面の発生位置としてクラックを拡大させて素子を分離した(E)。 - 特許庁

Each of the stress-absorbing patterns 33 and 77 is successively formed so as to surround the chip region 2, and each is a solid pattern straddling a center line SC of the scribe-line region 3.例文帳に追加

各応力吸収パターン３３，７７は、チップ領域２を囲むように連続して形成され、スクライブライン領域３の中心線ＳＣを跨ぐベタパターンである。 - 特許庁

Cutting to a scribe line where no metal is present is carried out before the inclination of a blade surface produced by cutting an area where metal is present on the scribe line reaches the previously found critical value of an inclination of the blade surface where the blade is broken.例文帳に追加

スクライブライン上に金属の存在する領域を切り込むことにより生じたブレード面の傾きが、予め求めておいた、ブレードが破損するときのブレード面の傾きの臨界値に達する前に、金属の存在しないスクライブラインへの切り込みを行うものである。 - 特許庁

In a scribe area 22, wafer probing test pads A1, A3, ..., An-1 are provided along with the scribe line C corresponding to every other bonding pads B1-Bn, namely, corresponding to bonding pads B1, B3, ..., Bn-1.例文帳に追加

スクライブ領域２２には、ボンディングパッドＢ１〜Ｂｎに１個おきに対応、すなわち、ボンディングパッドＢ１，Ｂ３，……，Ｂｎ−１に対応して、スクライブ線Ｃに沿ってウェーハプロービングテスト用パッドＡ１，Ａ３，……，Ａｎ−１が設けられている。 - 特許庁

In this method for manufacturing semiconductor devices, fine adjustment alignment targets 25, 26, 27, and 31 are arranged along a scribe line 29 in the X-direction among scribe lines 29X and 29Y in the X and Y- directions, dividing plural chip patterns 21 on a semiconductor wafer 24.例文帳に追加

半導体ウエハ２４上で複数のチップパターン２１を区画するＸ，Ｙ方向のスクライブライン２９Ｘ，２９Ｙのうち、Ｘ方向のスクライブライン２９Ｘに沿って微調アライメントターゲット２５，２６，２７，３１を配置する。 - 特許庁

By pressurizing the fluid chamber A to have higher pressure than the chamber B, the scribe-processed glass plate 41 is convexed over the elastic films 12, 22, to part the glass plate 41 held between the elastic films 12, 22 along a scribe line.例文帳に追加

流体室Ａがより高圧となるように加圧すると、弾性フィルム１２，２２上に凸となるように湾曲し、弾性フィルム１２，２２の間に保持されたガラス板４１をスクライブラインに沿って分断することができる。 - 特許庁

And, the coordinates from the first origin of the defect on the wafer end part are converted to the coordinates from a second origin specified for the plurality of scribe lines on the wafer, based on the detected scribe line (Step S4).例文帳に追加

そして、検出されたその一のスクライブラインに基づき、ウェハ端部の欠陥の、第１原点からの座標を、ウェハ上の複数のスクライブラインに設定されている第２原点からの座標に変換する（ステップＳ４）。 - 特許庁

Then, the portion of an NSG film 11 is removed so that a portion of a first level difference part 10 can be exposed in a scribe line region 2.例文帳に追加

そして、スクライブライン領域２では、第１の段差部１０の一部を露出するように、ＮＳＧ膜１１の一部を除去する。 - 特許庁

To provide a cutter wheel with grooves that can prevent degradation in generation of cracks and fractures caused by flaws when a scribe line is processed.例文帳に追加

スクライブライン加工時に、傷痕に起因するひび割れや亀裂などの発生を低減することができる溝付きカッターホイールを提供する。 - 特許庁