「Smt」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

In a figure (A) showing the end face of a contact 1, a top surface (abutting face) 1a1 of a terminal (soldering section) 1a serves as a shift prevention section to the top of the contact, and a bottom surface 1a2 serves as an SMT joint section.例文帳に追加

コンタクト１の端面図を示す（Ａ）において、端子部（半田付け部）１ａの上面（当接面）１ａ１はコンタクトの上方への振れ被防止部となり、下面１ａ２はＳＭＴ接合部となる。 - 特許庁

In an SMT component mounting process, a cream solder is supplied only to the divided pad 2, while the cream solder is prevented from flowing into the through-holes at the center between the divided pads 2.例文帳に追加

ＳＭＴ部品実装工程では、分割パッド２のみにクリーム半田を供給し、分割パッド２間の中央部のＴ／Ｈにはクリーム半田ガ流れ込まないようにする。 - 特許庁

The device for SMT repairing is provided with the stage having a plurality of holes and the warpage-preventing pin that is so provided in the prescribed hole as to avoid the mounted component to support the printed board from the backside in a body with the stage.例文帳に追加

複数の穴体が設けられたステージと、実装された部品を避けるようにして所定の穴体に設置され、ステージと一体をなしてプリント基板を裏面から支持する反り防止ピンとを有するＳＭＴリペア装置。 - 特許庁

To realize interconnection between a synchronous transfer module network (STM network) and a frame communication network (packet network) that is needed for a transition time by providing services having been provided on a full synchronous type network (STM network) of prior arts by means of the frame communication network (packet network) of a next generation type.例文帳に追加

従来型の全同期型ネットワーク(SMT網)上で提供されてきたサービスを次世代型のフレーム通信網（パケット網）において提供し、移行期に必要となるこれらの網間の相互接続を実現する。 - 特許庁

To provide a surface mounting(SMT) connector without contact failure of which, self alignment caused by a surface tension during soldering is not interrupted.例文帳に追加

表面実装（ＳＭＴ）タイプのコネクタにおいて、ハンダ接続時の表面張力による自己位置補正（セルフアラインメント）を妨げることなく、接続不良が起こることが無いコネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a novel heat dissipation structure and a cooling method which can be realized at a low cost by effectively dissipating heat generated in an electronic component, which accompanies heat generation of an SMT, into the air.例文帳に追加

ＳＭＴの発熱を伴う電子部品での発生熱を効率的に空気中に放熱するようにした低コストで実現できる新規な放熱構造および冷却方法を提案する。 - 特許庁

Interconnect line terminals 11c arranged on the flexible printed circuit board 103 in a COF mounting mode and interconnect line terminals 12 arranged on the printed circuit board 104 in an SMT mounting mode are connected together by thermocompression bonding.例文帳に追加

ＣＯＦ実装方式によるフレキシブルプリント基板１０３に配置された配線端子１１ｃと、ＳＭＴ実装方式によるプリント回路基板１０４に配置された配線端子１２とが、熱圧着によって接続される。 - 特許庁

Interconnect line terminals 11b arranged on the flexible printed circuit board 103 in a COF mounting mode and interconnect line terminals 12 arranged on the printed circuit board 104 in an SMT mounting mode are connected together by thermocompression bonding.例文帳に追加

ＣＯＦ実装方式によるフレキシブルプリント基板１０３に配置された配線端子１１ｂと、ＳＭＴ実装方式によるプリント回路基板１０４に配置された配線端子１２とが、熱圧着によって接続される。 - 特許庁

To provide a FinFET and a nanowire transistor with strain direction being optimized in accordance with sideface orientation and carrier polarity, and an SMT-introduced manufacturing method for achieving the same.例文帳に追加

側面方位とキャリア極性に応じて歪み方向が最適化されたＦｉｎＦＥＴおよびナノワイヤトランジスタと、これを実現するＳＭＴを導入した製造方法を提供する。 - 特許庁

To mount a micro electro-mechanical system (MEMS) with a moved sensing axis on an IRSPCB in a sealed IC type package processed by a standard SMT attachment and an assembly process.例文帳に追加

感知軸線の移動した超小型電機システム（ＭＥＭＳ）慣性センサを、標準ＳＭＴアタッチメント及びアッセンブリプロセスで処理できる密封ＩＣ型パッケージにおけるＩＲＳＰＣＢに装着することを提供する。 - 特許庁

To provide a connector having no adverse effect on SMT (surface mounting) bonding so that stress caused by each contact between a pair of connectors does not applied to a first terminal, and a male/female-integrated connector.例文帳に追加

一対のコネクタの各コンタクトが接触したときの応力が第１端子部にかからないようにして、ＳＭＴ（表面実装）接合に悪影響を及ぼすことがないコネクタ及び雌雄同体コネクタを提供する。 - 特許庁

This holding insulator of the SMT connector comprises an inorganic composite resin material having 10-50 ppm/K coefficient of linear expansion at a temperature within the range of -50 to +250°C and ≥230°C deflection temperature under load of 1.8 MPa.例文帳に追加

ＳＭＴコネクタの保持インシュレータを、線膨張係数が−５０〜２５０℃の温度範囲で１０〜５０ｐｐｍ／Ｋであり、荷重たわみ温度が１．８ＭＰａの荷重において２３０℃以上である無機複合樹脂材料で構成する。 - 特許庁

To provide a circuit board, wherein a region needed for connection between an external electrode of an SMT component and an electrode formed on a substrate is made narrow, compactness and lightweight are improved, and a consumption of solder for connecting the substrate and external electrode together is reduced; and to provide a method of designing the same.例文帳に追加

ＳＭＴ部品の外部電極と、基板に形成された電極との接続に必要な領域を小さくでき、小型軽量化を向上させると共に、前記基板と外部電極とを接続するハンダの使用量を削減できる回路基板及びその設計方法を提供する。 - 特許庁

When the second electronic chip component 100B is mounted on the first electronic chip component 100A, the protrusion 108A and the bump 106B are fitted with each other, and therefore, displacement can be restrained in mounting the second electronic chip component with an SMT mounter device.例文帳に追加

第２の電子チップ部品１００Ｂを、第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装した際に、突起１０８Ａと窪み１０６Ｂとが嵌合されるので、第２の電子チップ部品１００ＢのＳＭＴマウンタ装置による実装時における位置ずれを抑制することができる。 - 特許庁

To provide a device and a method for changing selection of instruction threads in an SMT processor for interleaving an instruction from the different instruction thread for corresponding to a prescribed processor event or condition.例文帳に追加

あるプロセッサ事象または条件に対処するために、異なる命令スレッドからの命令をインタリーブするためにＳＭＴプロセッサ内の命令スレッドを選択する命令スレッド間の選択を変更する装置および方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a system and a method for increasing the throughput of a system by guaranteeing the deadline of a real-time process on a CPU that uses an SMT, while implementing as many other processes as possible concurrently, and to provide a recording medium on which a program providing the functions thereof is recorded.例文帳に追加

ＳＭＴを用いるＣＰＵ上でリアルタイムプロセスのデッドラインを保証しながら、可能な限り、同時に他のプロセスを処理し、システムのスループットを向上させるシステムおよび方法およびその機能を提供するプログラムが記録された記録媒体を提供する。 - 特許庁

In a charging processor, when starting the program execution of a user by a logical CPU of an SMT processor 130, a competition deciding part 16 decides whether or not a competing state that a process is executed by the other logical CPU is generated, and stores it in a charging information storage part 11.例文帳に追加

競合判定部１６は，ＳＭＴプロセッサ１３０の論理ＣＰＵでユーザのプロセス実行を開始すると，他の論理ＣＰＵでプロセスを実行中である競合状態か否かを判定し，課金情報記憶部１１に格納する。 - 特許庁

Thereby, even if an excessive force is applied from the outside on the SMT connector 10 during the time after the fixing terminal 32 is temporarily fixed to the above position till the connector main part 14 is mounted on the substrate 12, interference of the fixing terminal 32 with the outside is prevented by the screen 34.例文帳に追加

このため、固定用ターミナル３２が上記位置に仮止めされてからコネクタ本体１４が基板１２上に実装されるまでの間に、外部から過度な力がＳＭＴコネクタ１０に加えられても、遮壁３４によって、固定用ターミナル３２が外部と干渉することが遮られる。 - 特許庁

To provide a fast test device for a bare chip LSI mounting board capable of detecting, in its early stages, continuity defectives or functional defectives and reducing the loss in production in the stage of mounting a bare chip LSI on a board before mounting SMT components such as a RAM, a capacitor, and resistance.例文帳に追加

ＲＡＭ、コンデンサ、抵抗などのＳＭＴ部品を搭載する前に、基板上にベアチップＬＳＩが搭載された段階で、導通不良や機能不良を早期に発見し、生産上の損失を低減する、ベアチップＬＳＩ搭載基板の高速テスト装置を提供する。 - 特許庁

In a charging processor, when the process execution of a user is started by a logical CPU of an SMT processor 130, whether or not a competing state that a process is executed by the other logical CPU is generated is determined, and charging information is stored in a charging information storage part 11.例文帳に追加

競合判定部１６は，ＳＭＴプロセッサ１３０の論理ＣＰＵでユーザのプロセス実行を開始すると，他の論理ＣＰＵでプロセスを実行中である競合状態か否かを判定し，課金情報記憶部１１に格納する。 - 特許庁

The holding part 124 holds the contacts 160, inside a U-shaped part structured of the insulator main part 122 and the insulator end part 126 in an XY plane, or so that the SMT terminal 162 is positioned on an underside of the insulator main part 122.例文帳に追加

保持部１２４は、ＸＹ平面内において、インシュレータ主部１２２及びインシュレータ端部１２６により構成されるコの字の内側に又はインシュレータ主部１２２の下面上にＳＭＴ端子１６２が位置するようにコンタクト１６０を保持している。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit for decreasing useless transition of an internal node when a switching transistor attached gate circuit in a selective multi-threshold (SMT) circuit is restored to an operating state and an excessive current instantaneously flowing by simultaneous switching of the switching transistor attached gate circuits.例文帳に追加

選択的マルチスレッショルド（ＳＭＴ）回路におけるスイッチ付きゲート回路の動作状態復帰の際の、内部ノードの無駄な遷移や、スイッチ付きゲート回路の同時スイッチングにより瞬時に流れる過大な電流を低減する半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To improve the radiation characteristics of an optoelectronic SMT element including a base, an optoelectronic transmitter or receiver in a notch of the base, an inclined inner wall surface of the notch, a pouring substance in the notch, and an optical device for closing the notch; to provide effectively regulatable radiation characteristics and to reduce the costs of the element.例文帳に追加

基体、その切り欠き内のオプトエレクトロニクスの送信器及び又は受信器、切り欠きの傾斜した内壁面、切り欠き内の流し込み物質、切り欠きを閉じる光学的な装置を有するオプトエレクトロニクスのＳＭＴ素子の放射特性を改善して、良好に規定可能な放射特性を有し、素子経費が安価であるようにする。 - 特許庁

After the electronic parts are mounted on the above boards, the boards are bonded together, so that a fine-pitch terminal part mounted with the semiconductor element on a COF mounting region is hardly contaminated with solder material in SMT mounting, and the board in a COF mounting region is hardly deformed by the high-temperature in reflow soldering.例文帳に追加

それぞれの基板上に電子部品を実装した後、両基板を接合するので、ＣＯＦ実装領域上に半導体素子などを搭載する狭ピッチ端子部分が、ＳＭＴ実装時の半田材料により汚染されることもなく、また、リフロー半田付け処理の高温加熱により、ＣＯＦ実装領域の基板が、歪んでしまうこともない。 - 特許庁

In a SMT connector 10, when a peg 34 is inserted into an attachment channel 14 of a case 12 from above, to be attached to the case 12, a pair of guide parts 42 provided vertically along the peg 34 are guided along a pair of guide surfaces 32A of a guide channel 32 provided vertically along the case 12.例文帳に追加

ＳＭＴコネクタ１０では、ケース１２の組付溝１４にペグ３４が上方から挿入されてケース１２にペグ３４が組み付けられる際に、ケース１２に上下方向に沿って設けられた案内溝３２の一対の案内面３２Ａに沿って、ペグ３４に上下方向に沿って設けられた一対の案内部４２が案内される。 - 特許庁

The package includes a substrate 201, a first integrated circuit chip 202 electrically connected to the substrate by mechanical contact according to a surface mounting technique (SMT), and a second integrated circuit chip 203 which is stacked on the first integrated circuit chip and is electrically connected to the substrate by wire bonding.例文帳に追加

基板２０１と、該基板と表面実装技術（ＳＭＴ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ-ｙ）による機械的接触によって電気的に接続される第１集積回路チップ２０２と、該第１集積回路チップの上に積層され、前記基板とワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ−Ｂｏｎｄｉｎｇ）によって電気的に接続される第２集積回路チップ２０３とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

This is the connector 10 that is mounted on a circuit board 20, in which the SMT connector pins 12 connected by surface mounting on the circuit board 20 as the connector pins connected to the circuit board 20, and the throughhole connector pins 13 connected to the circuit board 20 in an inserted state into the throughhole 21 of the circuit board 20 are equipped.例文帳に追加

回路基板２０に実装されるコネクタ１０であって、前記回路基板２０に接続されるコネクタピンとして、回路基板２０に対して表面実装にて接続されるＳＭＴコネクタピン１２と、回路基板２０のスルーホール２１に挿入された状態で該回路基板２０に対して接続されるスルーホールコネクタピン１３とを備える。 - 特許庁