「W instead」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To enable an electrooptic device which is provided with sub-pixels of W instead of sub-pixels of B constituting unit pixels to perform proper white display.例文帳に追加

単位画素を構成するＢのサブ画素の代わりにＷのサブ画素を設けた電気光学装置において、適切な白表示を行う。 - 特許庁

This ceramic can be used as the radiation shielding plate instead of Mo, W and the like in the radiation detector for radiation CT, and can contribute also as a reflecting material instead of titanium oxide.例文帳に追加

放射線ＣＴ用の放射線検出器でこのセラミックスはＭｏ，Ｗなどに代えて放射線遮蔽板として用いることができるとともに、酸化チタンなどに代えて反射材としての役も果たすことができる。 - 特許庁

The sound absorbing sheet is suspended inside or outside a sound insulation wall W or instead of the sound insulation wall W in a curtain-like manner to shield a space H from a noise source M, whereby sound insulation is performed.例文帳に追加

吸音シートは、防音壁Ｗの内部若しくは防音壁Ｗの外部に、又は防音壁Ｗに代えて、カーテン状に吊り下げ、騒音源Ｍに対する空間Ｈを遮断することにより防音を行う。 - 特許庁

Only to the field effect transistors M1 to M5 in the composing circuit, a substrate electrode W is separated from a source and is connected to a GND instead.例文帳に追加

前記合成回路における電界効果トランジスタＭ１〜Ｍ５に対してのみ、基板電極Ｗをソースから切り離してＧＮＤに接続した。 - 特許庁

A pseudo R/W has a grasp on whether or not a non-contact IC card-compatible R/W integrated in the keyboard is activated, and if the non-contact IC card compatible R/W is not activated, it sends ACK instead of the non-contact IC card compatible R/W when a card command for polling is sent from a card-compatible application.例文帳に追加

擬似Ｒ／Ｗは、キーボードに内蔵された非接触ＩＣカード対応Ｒ／Ｗが起動されているか否かを把握しており、当該非接触ＩＣカード対応Ｒ／Ｗが起動されていない場合、カード対応アプリケーションからポーリングのためのカードコマンドが送信されたときに、非接触ＩＣカード対応Ｒ／Ｗの代わりにACKを送信する。 - 特許庁

Instead of the above wiring board 2a, the wiring board 2a can have an area 50-60 mm2 per rated electric power watt consumption (W) of the bulb-type fluorescent lamp.例文帳に追加

配線基板２ａは、上記に代えて電球形蛍光ランプの定格消費電力１Ｗ当たり５０〜６０ｍｍ^２の面積を備えたものを用いることができる。 - 特許庁

Zidane retired from professional soccer after the World Cup final match, so instead of the three-match suspension he will do community service work with children for three days. 例文帳に追加

ジダン選手はW杯決勝戦後にプロサッカーから引退したため，３試合の出場停止のかわりに子どもたちへの社会奉仕活動を３日間行う予定だ。 - 浜島書店 Catch a Wave

If negative pressure is cut off, the magnet 13 is instantly dropped from a backup position P by a coil spring 14 in the negative pressure chamber 12 to suck and support the workpiece W instead of the negative pressure.例文帳に追加

万が一負圧が断たれると、負圧室１２内のコイルばね１４により瞬時にマグネット１３がバックアップ位置Ｐから下降して、ワークＷを負圧に代わり吸着支持する。 - 特許庁

An electronic(E) money card reader/writer(R/W) 2 is installed in the front as a means for obtaining customer information by an E money card instead of a means for preparing or adjusting a hotel accommodation charge or a hotel register.例文帳に追加

フロントに電子マネーカードによりホテル宿泊料金の前払いや精算および宿泊台帳に代わる顧客情報を得る手段として電子マネーカード・リーダー／ライターを設置する。 - 特許庁

When the attack time W is finished, the part 10 generates a MIDI signal including a parameter instructing the same pitch as in the audio data to transmit the MIDI signal to the terminal 2 instead of the audio data.例文帳に追加

そして、アタック時間Ｗが終了すると、オーディオデータと同じピッチを指示するパラメータを含んだＭＩＤＩ信号を生成して、オーディオデータに代えて端末２に向けて送信する。 - 特許庁

This method for barrel plating comprises directly discharging a plating liquid which has entered the barrel 3, to outside the plating tank 2 through a discharge path 23, instead of discharging it through the plating tank 2, consequently making an article W to be plated in the barrel 3 rigorously contact with a plating liquid L, and thereby increasing the current density for the article W.例文帳に追加

バレル３内に浸入したメッキ液を、メッキ槽２内を経由させることなくそのまま排出経路２３からメッキ槽２外へ排出させるようにして、バレル３内の被メッキ品Ｗとメッキ液Ｌとの交流を活発化させ、もって被メッキ品Ｗに対する電流密度を高めるようにしている。 - 特許庁

The method avoids occurrence of a large tearing force with the cutting blade C by cutting the laminate sheet W cooperating with an upper and lower cutting blades C, C while cutting half of the thickness of the laminate sheet W with a pair of the cutting blades or deeply cutting one side instead of shallowly cutting another side, or the like.例文帳に追加

一対の切断刃Ｃ、Ｃを積層板Ｗの肉厚の半分宛切込んだり、一方を深く切込む代わりに他方を浅く切込んで切断する等、上下の切断刃Ｃ、Ｃで協働して積層板Ｗを切断するようにして、切断刃Ｃによる大きな切り裂き力が発生するのを回避する。 - 特許庁

The working of a work W is carried out based on the working program PRO, and when a prescribed code T** exists in the program, attitude data Ap2' and Bp2' at the intermediate point P2 are calculated based on the shape information of the work W, and used instead of attitude data Ap2 and Bp2 calculated by teaching.例文帳に追加

ワークＷの加工は、この加工プログラムＰＲＯに基づいて行うが、プログラム中に所定のコードＴ＊＊が存在すれば、ワークＷの形状情報等に基づいて、中間点Ｐ２における姿勢データＡｐ２´，Ｂｐ２´を演算し、ティーチングにより求めた姿勢データＡｐ２，Ｂｐ２の替わりに用いる。 - 特許庁

In this way, an air current W is formed by being peeled off and an air current W2 having an eddy to flow inside the visor 26 passes over the rear side opening end 36B instead of hitting against the inner peripheral surface 8 of the through hole 34.例文帳に追加

これにより、気流Ｗが剥離されることで形成され、更に、渦を有してバイザー２６の内側へ向かう気流Ｗ２が、透孔３４の内周部３８に衝突せずに後方側開口端３６Ｂ上を通過する。 - 特許庁

In this device 1, prior to laser machining, a freely changeable teaching chip 5 is attached instead of the nozzle of a machining head 3 and the sharp tip of the teaching chip 5 is pressed to a ruled line written on a work W while moving the machining head 3.例文帳に追加

レーザ加工に先立って、加工ヘッド３のノズルに代えて交換自在のティーチングチップ５を取り付け、加工ヘッド３を移動させながらティーチングチップ５の尖った先端をワークＷに罫書かれている罫書き線に押し付ける。 - 特許庁

When executing a movement command to a movement source agent system AS instead of the agent A, the wrapper W transfers information obtained till then to the agent A to restore the agent A to the active state in the movement source agent AS.例文帳に追加

エージェントＡに代わって移動元エージェントシステムＡＳへの移動コマンドを実行する場合などは、ラッパＷはエージェントＡに対して、それまで得られた情報などを渡すことでエージェントＡを移動元エージェントＡＳにおける活動状態に復帰させる。 - 特許庁

The method can include a step (3) of forming the deposit layer 6 containing Si and W as main components by CVD at a stage temperature of >550°C by using the gaseous start material containing WF6 and Si2H2Cl2 instead of the step (2).例文帳に追加

また、(2)のステップに代えて、(3)ＷＦ_6およびＳｉ_2Ｈ_2Ｃｌ_2を含む原料ガスを用いて５５０℃を越えるステージ温度においてＣＶＤ法によりＳｉおよびＷを主要構成元素とする堆積膜6を形成するステップを備えることもできる。 - 特許庁

An electronic display body 5 where pixels varying in transmissivity to light under electronic control are arrayed is used instead of a reticle and pattern data inputted to the electronic display body 5 are changed to project a different pattern on a wafer W.例文帳に追加

電子制御に基づいて光の透過率が変化する画素が配列された電子表示体５をレチクルの代わりに使用し、電子表示体５に入力されるパターンデータを入れ替えることにより、異なるパターンをウェハＷ上に投影させる。 - 特許庁

Degree of freedom in restriction conditions is enhanced by transforming primary RGBCMY from W to primary color, transforming primary RGB to the color on a plane constituted of Bk-primary RGB-primary CMY, or transforming primary CMY to the color on a plane constituted of W-primary RGB-primary CMY instead of transformation from conventional primary RGBCMY to the same primary RGBCMY.例文帳に追加

従来のプライマリＲＧＢＣＭＹから同プライマリＲＧＢＣＭＹへの変換ではなく、プライマリＲＧＢＣＭＹの変換先をＷから一次色、あるいはプライマリＲＧＢをＢｋ—プライマリＲＧＢ—プライマリＣＭＹにて構成される平面上の色へ、プライマリＣＭＹをＷ—プライマリＲＧＢ—プライマリＣＭＹにて構成される平面上の色へ変換することで拘束条件の自由度を向上させる。 - 特許庁

This method for producing the phosphatidylserine in a high yield, by an extremely increased phosphatidyl group transfer reaction using phospholipids and serine as raw materials comprises carrying out the phosphatidyl group transfer reaction by the phospholipase D in a W/O type emulsion instead of a conventional method for carrying out the transfer reaction in an organic solvent-water two-phase system.例文帳に追加

ホスホリパーゼＤのホスファチジル基転移反応を、従来の有機溶媒−水の二相系で行う方法ではなく、Ｗ／Ｏ型エマルジョン中で行うことにより、ホスファチジル基転移反応を著しく高め、リン脂質及びセリンを原料に、ホスファチジルセリンを高収率で得る製造方法により本課題を解決する。 - 特許庁

The curable composition is used for adhering a heat conductor 2 having thermal conductivity of ≥10 W/m-K to an electroconductive layer 4 when a chip-on-board optical semiconductor device 1 is obtained in which an optical semiconductor element 5 is directly mounted on the electroconductive layer 4 of a board having the heat conductor 2 and the electroconductive layer 4 instead of using a package.例文帳に追加

本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。 - 特許庁

The curable composition is used for adhering a heat conductor 2 having thermal conductivity of ≥10 W/m-K on an electroconductive layer 4 when a chip-on-board optical semiconductor device is obtained in which an optical semiconductor element 5 is directly mounted on the electroconductive layer 4 of a board having the heat conductor 2 and the electroconductive layer 4 instead of using a package.例文帳に追加

本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。 - 特許庁