「b-e」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

This non-skid strap for the sole C is formed by winding cloth around the portion of broad rubber strap B and adhering the same and is also formed by fitting the side of the strap with reflector plate E.例文帳に追加

巾広のゴムバンドＢの一部に布をまき付け接着した靴底Ｃスリップ止めバンドであり、又バンドのサイドに反射板Ｅを取り付けた靴底スベリ止めバンドである。 - 特許庁

Ribs (d), (e) extending in the longitudinal direction (right and left directions) of the flap 1 are removed, adjacent to the flap center side of the chamfer part (c) and the removed part (b), respectively.例文帳に追加

さらに、面取り部ｃ及び削除部ｂのフラップ中央側にそれぞれ隣接してフラップ１の長手方向（左右方向）に延在するリブｄ，ｅを削除している。 - 特許庁

A plurality of eccentric shell elements 20, 22 are defined by nodes a, b, c, d, e, f, g, h on the exterior surface, with thicknesses equal to half the thickness of the object at the shell elements 20, 22.例文帳に追加

複数の偏心シェル要素２０、２２は、シェル要素２０、２２における物体の厚さの半分に等しい厚さで、外部表面上のノードａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈによって画定される。 - 特許庁

The plastisol composition includes (a) a vinyl chloride resin, (b) a blocked polyisocyanate, (c) a polyamide polyamine, (d) a plasticizer, (e) a filler and (f) a benzoic acid ester compound.例文帳に追加

（ａ）塩化ビニル系樹脂、（ｂ）ブロックポリイソシアネート、（ｃ）ポリアミドポリアミン、（ｄ）可塑剤、（ｅ）充填剤、及び、（ｆ）安息香酸エステル化合物を含むことを特徴とするプラスチゾル組成物。 - 特許庁

The photosensitive paste composition contains a compound having (A) aluminum powder, (B) alkali soluble resin, (C) polyfunctional (meth)acrylate, (D) photopolymerization initiator, and (E) flux.例文帳に追加

（Ａ）アルミニウム粉末、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｃ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｄ）光重合開始剤、および（Ｅ）フラックスを有する化合物を含有する感光性ペースト組成物。 - 特許庁

Namely, the image A is displayed on the upper left small screen, the image E is displayed on the upper right small screen, the image D is displayed on the lower left small screen, and the image B is displayed on the lower right small screen.例文帳に追加

即ち、左上の小画面に画像Ａが、右上の小画面に画像Ｅが、左下の小画面に画像Ｄが、右下の小画面に画像Ｂが表示される。 - 特許庁

This vesicle composition is characterized by comprising the following components (a) to (f): (a) an N-acyl-L-glutamic acid, (b) a ceramide compound, (c) a sterol compound, (d) an alkali agent, (e) a polyhydric alcohol, and (f) water.例文帳に追加

次の成分（ａ）〜（ｆ）； （ａ）Ｎ−アシル−Ｌ−グルタミン酸 （ｂ）セラミド類 （ｃ）ステロール類 （ｄ）アルカリ剤 （ｅ）多価アルコール （ｆ）水を含有するベシクル組成物を提供すること。 - 特許庁

Therefore, this Wien filter type energy analyzer can generate an electric field E and a magnetic field B capable of erasing aberration from secondary aberration up to tertiary aperture aberration.例文帳に追加

このため、ウィーンフィルタ型エネルギーアナライザ１１は、２次収差、３次の開口収差までを消去できるような電場Ｅと磁場Ｂを発生することができるようになった。 - 特許庁

The first photographed image (a) is regarded as a reference image and differences between the reference image and the images (b), (c), (d), and (e) are calculated as to corresponding pixels of the images.例文帳に追加

最初の撮影画像ａを基準画像として残りの画像ｂ、ｃ、ｄ、ｅとの差分を画像間の対応するピクセルについて計算することによって求める。 - 特許庁

The material comprises (a) a novolak type phenol resin, (b) hexamethylenetetramine, (c) an organic or inorganic filler, (d) orthoboric acid and (e) an organic acid.例文帳に追加

（ａ）ノボラック型フェノール樹脂、（ｂ）ヘキサメチレンテトラミン、（ｃ）有機充填材及び又は無機充填材、（ｄ）オルトホウ酸、（ｅ）有機酸を必須成分として含有するフェノール樹脂成形材料。 - 特許庁

The adhesive composition for a flexible printed wiring board comprises an acrylic elastomer (A), a thermosetting component (B), pyrogallol (C), a metal phosphinate (D), an inorganic filler (E), and a silicone oligomer (F).例文帳に追加

アクリルエラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、ピロガロール（Ｃ）、ホスフィン酸金属塩（Ｄ）、無機充填剤（Ｅ）及びシリコンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 - 特許庁

This acrylic adhesive composition is characterized by containing (A) an acrylic resin, (B) an epoxy resin, (C) a phenol resin, (D) a curing accelerator and (E) a semicarbazide compound.例文帳に追加

アクリル樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、フェノール樹脂（Ｃ）、硬化促進剤（Ｄ）及びセミカルバジド化合物（Ｅ）を含有することを特徴とするアクリル系接着剤組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator and (E) acetoacetic acid anilide as essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）アセト酢酸アニリドを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The adhesive composition comprises (A) melamine or a derivative thereof, (B) an epoxy resin free of phosphorus, (C) a curing agent, (D) a phosphorus-containing epoxy resin, and (E) a phosphazene compound.例文帳に追加

（Ａ）メラミンまたはその誘導体、（Ｂ）リン非含有エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）リン含有エポキシ樹脂および（Ｅ）ホスファゼン化合物を含有する接着剤組成物。 - 特許庁

The polyurethane resin electric insulation composition contains (a) a polybutadiene having two or more hydroxy groups, (b) a polyisocyanate, (c) a plasticizer, (d) a zeolite and (e) a hydrated metal compound.例文帳に追加

（ａ）２以上の水酸基を有するポリブタジエンと、（ｂ）ポリイソシアネートと、（ｃ）可塑剤と、（ｄ）ゼオライトと、（ｅ）水和金属化合物とを含むポリウレタン樹脂電気絶縁組成物である。 - 特許庁

The liposome contains a phospholipid (component A), a sterol (component B), a polyoxyethylene sterol ether having an HLB value of from 12.0 to 16.0 (component C), a polyhydric alcohol (component D), and water (component E).例文帳に追加

リン脂質（Ａ成分）、ステロール（Ｂ成分）、ＨＬＢ１２．０〜１６．０のポリオキシエチレンステロールエーテル（Ｃ成分）、多価アルコール（Ｄ成分）、水（Ｅ成分）を含有するリポソーム。 - 特許庁

The biodegradable heat-seal lacquer composition contains (A) a polyhydroxy acid-type polyester containing a sulfonic acid salt structure in the molecule, (B) an antiblocking agent and (E) a solvent.例文帳に追加

スルホン酸塩構造を分子中に含むポリヒドロキシ酸系ポリエステル（Ａ）、アンチブロッキング剤（Ｂ）、と溶剤（Ｅ）とを含むことを特徴とする生分解性ヒートシールラッカー組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains (A) binder polymer containing a carboxyl group, (B) photopolymerizable compound, (C) photopolymerization initiator, (D) melamine derivative, and (E) dicyandiamides.例文帳に追加

（Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）メラミン誘導体と、（Ｅ）ジシアンジアミド類と、を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor sealing epoxy resin composition is characterised by containing (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a hardening accelerator, (D) an inorganic filler and (E) boron carbide.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）炭化ホウ素を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for semiconductor sealing use essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing promoter, (D) an inorganic filler, and (E) a phosphazene compound.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）ホスファゼン化合物を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

This resin paste composition comprises (A) a butadiene oligomer, (B) an acrylate or a methacrylate, (C) a liquid rubber component, (D) a radical polymerization initiator and homogenously dispersed filler (E).例文帳に追加

（Ａ）ブタジエンオリゴマー、（Ｂ）アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル、（Ｃ）液状ゴム成分、（Ｄ）ラジカル開始剤、及び、（Ｅ）フィラーを均一分散させてなる樹脂ペースト組成物。 - 特許庁

Excess water (b) containing the water formed in this instance is made into ice by the ice-making refrigerator 20, and the ice (e) is utilized as cold energy on forming the gas hydrate slurry.例文帳に追加

その際に生じた水を含む余剰水ｃを前記製氷用冷凍機２０により製氷し、その氷ｅをガスハイドレートスラリー生成時の冷熱として利用する。 - 特許庁

The gel-shaped cosmetic contains (A) a polymer thickener, (B) a nonionic surfactant, (C) a humectant, (D) Hemerocallis citrina or an extract thereof and (E) water.例文帳に追加

次の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）：（Ａ）高分子増粘剤、（Ｂ）非イオン界面活性剤、（Ｃ）保湿剤、（Ｄ）黄花菜又はその抽出物、（Ｅ）水を含有するジェル状化粧料。 - 特許庁

A means 5 detects the difference in signal name between the net list B and net lists DI, etc., and outputs a net list signal name difference file E in which the signal names are arranged.例文帳に追加

手段５はネットリストＢとネットリストＤ１等との間の信号名の違いを検出し、その信号名を羅列したネットリスト信号名違いファイルＥを出力する。 - 特許庁

The sealing resin composition for pre-application includes: (A) an epoxy resin; (B) a curing agent; (C) an inorganic filler; (D) a solvent; and (E) a silane coupling agent containing an amino group.例文帳に追加

当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）アミノ基を含有するシランカップリング剤と、を含んでなる。 - 特許庁

The resin paste composition is produced by homogeneously dispersing (A) an isocyanuric acid derivative, (B) an acrylic or methacrylic ester, (C) a liquid rubber component, (D) a radical polymerization initiator, and (E) a filler.例文帳に追加

（Ａ）イソシアヌル酸誘導体、（Ｂ）アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル、（Ｃ）液状ゴム成分、（Ｄ）ラジカル開始剤、（Ｅ）フィラーを均一分散させてなる樹脂ペースト組成物。 - 特許庁

The polishing composition is used containing (A) an organic resin particulate, (B) an amino acid, (C) a benzotriazol, (D) a surfactant, (E) an amine oxide, (F) a hydrogen peroxide, and (G) a polishing composition containing water.例文帳に追加

（Ａ）有機樹脂微粒子、（Ｂ）アミノ酸、（Ｃ）ベンゾトリアゾール、（Ｄ）界面活性剤、（Ｅ）アミンオキシド、 （Ｆ）過酸化水素、及び、（Ｇ）水を含有する研磨用組成物を用いる。 - 特許庁

A control microcomputer 21 changes an analog multiplexer 15 from an E route to a B route at the system start time, and thereafter confirms that a hard disk and a CF card 13 normally operate.例文帳に追加

制御マイコン２１が、システム起動時にアナログマルチプレクサ１５をＥ経路からＢ経路へ変更させてから、ハードディスク／ＣＦカード１３が正常に作動することを確認する。 - 特許庁

Alternately, (A) α-amino acid, (B) benzotriazole derivative, (C) silicon oxide, (D) a surfactant, (E) an oxidant, and (F) the first polishing composition containing water are used.例文帳に追加

又は（Ａ）α−アミノ酸、（Ｂ）ベンゾトリアゾール誘導体、（Ｃ）酸化ケイ素、（Ｄ）界面活性剤、（Ｅ）酸化剤及び（Ｆ）水を含有する第１研磨用組成物が用いられる。 - 特許庁

This makeup cosmetic comprises (a) powder having high sebum absorptivity, (b) a nonvolatile oil, (c) a highly volatile silicone, (d) water and (e) cosmetic powder.例文帳に追加

次の成分（ａ）〜（ｄ） （ａ）高皮脂吸収能を有する粉体（ｂ）不揮発性油（ｃ）高揮発性シリコーン類 （ｄ）水及び（ｅ）化粧用粉体を含有する、メークアップ化粧料。 - 特許庁

The adhesive composition is preferably composed of (A) an epoxy resin, (B) a curing agent for epoxy resins, (C) a curing accelerator, (D) an elastomer and (E) an inorganic filler.例文帳に追加

この接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）エラストマーと、（Ｅ）無機充填剤と、を構成成分とすることが好ましい。 - 特許庁

(A) epoxy resin, (B) phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a silane coupling agent, (F) 0.05-2.0 wt.% of phosphagen for entire epoxy resin composite.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）シランカップリング剤、（Ｆ）ホスファゼン化合物が、全エポキシ樹脂組成物中０．０５〜２．０重量％。 - 特許庁

Not by changing the time constant of the level control voltage E' (t) to the circuit (B) to be controlled but by changing voltage itself, the responsiveness of level control is improved.例文帳に追加

被制御回路（イ）へのレベル制御電圧Ｅ’（ｔ）の時定数を変えるのではなく電圧自体を変えることにより、レベル制御の応答性改善を図っている。 - 特許庁

The photocurable resin composition comprises: (A) a sensitizing dye; (B) a polymerization initiator; (C) a polymerizable compound; (D) a binder polymer containing a weak acid salt moiety; and (E) a photoacid generator.例文帳に追加

（Ａ）増感色素、（Ｂ）重合開始剤、（Ｃ）重合性化合物、（Ｄ）弱酸塩部位を含有するバインダーポリマー、（Ｅ）光酸発生剤を含む光硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The droplet 33 of the alignment material 32 with diameter dimension B smaller than length dimension E of one side of a laminating recessed part 27 of a pixel electrode 7 is dropped on the pixel electrode 7.例文帳に追加

画素電極７の積層凹部27の一辺の長さ寸法Ｅより小さい直径寸法Ｂの配向材料32の液滴33を画素電極７上に滴下する。 - 特許庁

The composition contains (a) fluorine compound, (b) hydrazine, (c) at least one type of basic compound other than hydrazine, (d) at least one type of organic solvent, and (e) water.例文帳に追加

前記組成物は、（ａ）フッ素化合物、（ｂ）ヒドラジン、（ｃ）ヒドラジン以外の少なくとも1種の塩基性化合物、（ｄ）少なくとも１種の有機溶媒、及び（ｅ）水を含有する。 - 特許庁

The objective epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a hardening accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a rubber-modified epoxy resin as a stress relaxation agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）及び応力緩和剤としてゴム変性エポキシ樹脂（Ｅ）を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive composition contains (A) the silicon polymer having an acid group and a vinyl group, (B) a binder, (C) a polymerizable compound, (D) a photoinitiator and (E) a heat cross-linking agent.例文帳に追加

（Ａ）酸基とビニル基とを有する珪素ポリマー、（Ｂ）バインダー、（Ｃ）重合性化合物、（Ｄ）光重合開始剤、及び（Ｅ）熱架橋剤を含む感光性組成物である。 - 特許庁

The components A, B, C, D and E are, respectively, a sulfonic acid-based vinyl monomer, a polyethylene glycol divinyl monomer, maleic acid or maleic anhydride, a hygroscopic material and a triazine compound.例文帳に追加

Ａ成分：スルホン酸系ビニルモノマーＢ成分：ポリエチレングリコールジビニルモノマーＣ成分：マレイン酸もしくは無水マレイン酸Ｄ成分：吸湿性物質Ｅ成分：トリアジン化合物 - 特許庁

The cleanser for nonferrous metallic steel belts consists of a composition comprising (a) an inorganic salt, (b) a chelating agent, (c) a specific surfactant, (d) a coupling agent and (e) water.例文帳に追加

（ａ）無機塩、（ｂ）キレート剤、（ｃ）特定の界面活性剤（ｄ）カップリング剤及び（ｅ）水とからなる組成物を非鉄金属鋼帯用洗浄剤として使用すること - 特許庁

To provide a method for efficiently and industrially advantageously producing (Z)-11-(3-dimethylaminopropylidene)-6,11-dihydrodibenzo[b, e]oxepine-2-acetic acid without scaling.例文帳に追加

（Ｚ）−１１−（３−ジメチルアミノプロピリデン）−６，１１−ジヒドロジベンゾ［ｂ，ｅ］オキセピン−２−酢酸をスケーリングがなく、効率的にかつ工業的に有利に製造する方法の提供。 - 特許庁

The conductive composition for forming a solar cell collector electrode contains conductive particles (A), a fatty acid silver salt (B), an organic thixotropic agent (C), glass frit (D), and a solvent (E).例文帳に追加

導電性粒子（Ａ）、脂肪酸銀塩（Ｂ）、有機系揺変剤（Ｃ）、ガラスフリット（Ｄ）および溶媒（Ｅ）を含有する太陽電池集電電極形成用導電性組成物。 - 特許庁

The metal-modified phenolic resin consists of a reaction product from (a) an alkylphenol, (b) an aldehyde, (c) an aromatic carboxylic acid, (d) a metal-containing compound and (e) a surfactant.例文帳に追加

（ａ）アルキルフェノール、（ｂ）アルデヒド、（ｃ）芳香族カルボン酸、（ｄ）金属含有化合物及び（ｅ）界面活性剤の反応生成物からなる金属変性フェノール樹脂。 - 特許庁

This shampoo composition contains the following (A) to (C) components, i. e., (A) an N-acyl acidic amino acid salt, (B) an acylated hydrolyzed protein or its salt and (C) a cationic polymer.例文帳に追加

次の成分（Ａ）〜（Ｃ）、（Ａ）Ｎ−アシル酸性アミノ酸塩（Ｂ）アシル化加水分解タンパクまたはその塩（Ｃ）カチオン性ポリマーを含有することを特徴とするシャンプー組成物。 - 特許庁

The curable composition contains (A) a carboxyl group-containing compound, (B) an epoxy resin, (C) an acid, (D) a ketonic solvent, (E) a photosensitive (meth)acrylate compound and (F) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

硬化性組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）酸、（Ｄ）ケトン系溶剤、（Ｅ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｆ）光重合開始剤を含有する。 - 特許庁