「back backside」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A covering portion 3 is constituted in such a manner that a pair of backside plate portions 5 are superposed on the backside of a front-side plate portion 4 by folding back both side area portions A2 of a metallic base plate A to the backside.例文帳に追加

被覆部３が、金属原板Ａの両側域部Ａ２を裏方へ折り返すことで表面板部４の裏面に一対の裏面板部５が重ねられて構成される。 - 特許庁

To compactly accommodate a headrest in a recess formed at the backside of a seat back.例文帳に追加

ヘッドレストをシートバックの背面部に設けられた凹部内にコンパクトに収められるようにする。 - 特許庁

The backside support 30 includes backside string members 31 and 32 extending so as to support the backrest sheet portion 22 from the back side such that it can be reclined.例文帳に追加

背面サポート３０は、背もたれシート部２２を背面側から後傾可能に支えるように延びている背面紐部材３１，３２を含む。 - 特許庁

A backside connection part of a wiring pattern 14 is exposed in back face direction through the holes 12b, 12c.例文帳に追加

配線パターン１４の裏側接続部は孔１２ｂ，１２ｃから裏面方向に露出する。 - 特許庁

A locking fitting 30 is mounted at the backside lateral edge of a back plate material 22 of the plate body 20.例文帳に追加

板体２０の裏板材２２の裏面の側縁部に、係止金具３０が取り付けられている。 - 特許庁

Under this condition, the wafer is back-grind-processed, and a semiconductor layer on a wafer backside and a back electrode are formed to make a thin wafer 41.例文帳に追加

その状態で、ウエハーをバックグラインドし、ウエハー裏面側の半導体層および裏面電極を形成し、薄型ウエハー４１とする。 - 特許庁

To effectively utilize a backside key of a mobile terminal provided with a plurality of keys on the back surface of a display part.例文帳に追加

表示部の背面に複数のキーを具備する携帯端末の背面キーを有効活用する。 - 特許庁

To provide a solar cell realizing a backside electric field layer and a highly adhesive back electrode structure.例文帳に追加

裏面電界層とより密着性の高い裏面電極構造を実現する太陽電池を提供する。 - 特許庁

Next, the backside of the substrate 1 is cut (by back grinding) to reduce the thickness of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

次に、半導体基板１の裏面を研削（バックグラインド）し、半導体基板１の厚さを薄くする。 - 特許庁

A screw 34 is inserted through the screw inserting hole 33, and screwed into the backside of the back plate material 22.例文帳に追加

ビス挿通孔３３にビス３４が挿通され、該ビス３４が該裏板材２２の裏面に螺着されている。 - 特許庁

To provide an SOG application device where back rinse for cleaning a wafer backside is performed without using organic solvent.例文帳に追加

有機溶剤を用いずにウェハ裏面を洗浄するバックリンスが行えるＳＯＧ塗布装置を提供する。 - 特許庁

This school is named Urasenke (literally, backside Sen family) after its arbour Konnichi-an which is situated on the back side of Omote Senke's tea-ceremony house, Fushin-an. 例文帳に追加

裏千家の名称は、表千家（不審菴）に対し、今日庵が通りからみて裏にある意。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A back lock type lever 30 is rotation-freely held on an upper face releasing end 17 at the backside of the housing 10.例文帳に追加

バックロック型のレバー３０はハウジング１０の後方の上面解放端部１７に回動可能に保持される。 - 特許庁

A back lock type lever 30 is rotation-freely held on an upper face releasing end 17 at the backside of the housing 10.例文帳に追加

バックロック型のレバー３０はハウジング１０の後方の上面解放端部１７に回転可能に保持される。 - 特許庁

The back face of the wiring substrate 2 is not covered with the mold resin 4, but is exposed on the backside of the memory card 1.例文帳に追加

配線基板２の裏面は、モールド樹脂４で覆われておらず、メモリカード１の裏面側に露出している。 - 特許庁

Similarly, the back surface recesses 9a (recessed on the backside) and the back surface protrusions 9b (projected on the backside) are formed in parallel to each other so that they are extended in the direction of the length of the waterstop member 1 (in parallel to the direction of the length of the waterstop member).例文帳に追加

同様に、裏面凹部９ｂ（裏面方向に凹）および裏面凸部９ｂ（裏面方向に凸）は、止水部材１の長手方向に（止水部材の長手方向に平行に）延伸するように互いに平行に形成される。 - 特許庁

A semiconductor substrate is provided with: a plurality of through electrodes reaching a surface electrode from a backside thereof; a back wiring network which is formed at the backside of the semiconductor substrate and is connected to the through electrode; and an insulating film covering the back wiring network.例文帳に追加

半導体基板には、その裏面から表面電極に達する複数の貫通電極と、半導体基板の裏面に形成され貫通電極に接続する裏面配線網と、裏面配線網を覆う絶縁膜と、を有する。 - 特許庁

To provide a vertical semiconductor device having a back electrode formed on the backside of a silicon substrate in which recesses (pits) are reduced in the backside of the silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板の裏面に裏面電極が形成されている縦型の半導体装置において、シリコン基板の裏面部の窪み（ピット）が低減された半導体装置を提供すること。 - 特許庁

In the vehicle seat 1, an attachment A that can be fitted with the electronic equipment 30 is provided on the backside of the seat back 3.例文帳に追加

車両用シート１は、そのシートバック３の背面側に電子機器３０を装着可能なアタッチメントＡを備えている。 - 特許庁

An O3 water supply nozzle for back rinse 15 is arranged at the base of the drain cup 13 below the backside of the wafer WF.例文帳に追加

ウェハＷＦ裏面側下方のドレーンカップ１３底部にバックリンス用Ｏ_3 水供給ノズル１５が配設されている。 - 特許庁

A redistribution line (RDL) is located on the backside of the semiconductor substrate and electrically connected to the back end of the conductive via.例文帳に追加

再分配線（ＲＤＬ）が半導体基板の背面上にあり、導電ビアの後端に電気的に接続される。 - 特許庁

A seat for a vehicle has the recess which can accommodate the headrest 6 arranged at the upper part of the seat back 2 at the backside of the seat back 2 so as to be rotatable rearward.例文帳に追加

シートバック２の背面部にシートバック２の上部に後方回転可能に設けられたヘッドレスト６を収容可能な凹部が形成された車両用シートである。 - 特許庁

An excitation optical system 6b is provided on the back side of a backside excitation type IC wafer 1, and the backside of the IC wafer 1 is irradiated with a light from the excitation optical system 6b as an excitation light.例文帳に追加

裏面励起型ＩＣウエハ１の裏側に励起用光学系６ｂを設け、この励起用光学系６ｂから出射する光を励起用の光としてＩＣウエハ１の裏面に照射する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a backside integrated sheet for a solar cell module, capable of preventing warpage of an integrated sheet in manufacturing the integrated sheet while laminating a back sheet and a backside side filler.例文帳に追加

バックシート及び裏面側充填材を積層させて一体化シートを作製する場合に、一体化シートの反りを抑制できる太陽電池モジュール用裏面一体化シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

A gasket 4 of an elastic body is interposed between an edge 1a on a backside of a face material, which is provided along a joint 2 on the backside of the adjacent exterior wall face materials 1, and a back surface portion 3a of a skeleton joint facing the edge 1a.例文帳に追加

隣合う外壁面材１の裏面の目地２に沿う面材裏面側縁部１ａと、これに対向する躯体目地奥表面部３ａとの間に、弾性体のガスケット４を介在させる。 - 特許庁

After a GaAs substrate 101 is processed from the back side thereof, a grounding conductor 106 is provided on the backside of the GaAs substrate 101a.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板１０１を裏面側から加工した後、ＧａＡｓ基板１０１ａの裏面に接地導体１０６を設ける。 - 特許庁

The shim board 8 is set up on the backside of a friction pad 5 and its pawls 10 to 13 are locked at end faces 7A, 7B of a back metal 7.例文帳に追加

摩擦パッド５の裏面にはシム板８を設け、その爪部１０〜１３を裏金７の端面７Ａ，７Ｂに係止する。 - 特許庁

Either one or both of a front surface leather 2 of the seat back SB and a back surface leather on backside of the seat back SB is formed from nonwoven fabric unevenly formed while impregnated with synthetic resin, into an uneven shape.例文帳に追加

シートバックＳＢの前表皮２と、シートバックＳＢの背裏側を構成する裏表皮のいずれか一方又は双方を、合成樹脂を含浸させて凹凸状に成形してなる成形不織布で凹凸状に成形する。 - 特許庁

The opening part of the back side of the fine groove 6 and the fluid guide route 7 is closed by bonding a cover member 3 to the backside of the plate 2.例文帳に追加

プレート２の裏面側に蓋部材３を接着して、微細溝６及び液体案内路７の裏面側開口部を塞いである。 - 特許庁

Additionally, a selector lever 33 of the pattern selector valve 29 is extended to the backside, and its leading end is protruded to the back end of a floor plate 26.例文帳に追加

また、パターン切換弁２９の切換レバー３３を後側に延ばし、その先端部をフロアプレート２６の後端部よりも突出させる。 - 特許庁

According to this configuration, the FPC is arranged at the backside of the display surface of the liquid crystal display panel without folding back the FPC.例文帳に追加

この構成によれば、ＦＰＣを折り返すことなく、ＦＰＣを液晶表示パネルの表示面の裏側に配置することができる。 - 特許庁

A rod-like reinforcing member 10 is installed between back ground 43 and a backside gap 44 between stones 41 and 41 for use in the construction of the stone wall, and interposed among back cobblestones 42, 42....例文帳に追加

築石４１、４１間の裏側間隙４４と背面地盤４３との間に棒状補強部材１０を設置し、この棒状補強部材１０を裏栗石４２、４２、…の間に介挿する。 - 特許庁

Each segment (14) has a backside (20) faced to the back plate (12) and an interface surface (18) in an opposite side of the back plate (12), and the interface surface (18) is engaged with the billet (40) during forging.例文帳に追加

各セグメント（１４）は、バックプレート（１２）に面した背面（２０）と、バックプレート（１２）と反対側に境界面（１８）を有しており、境界面（１８）は鍛造時にビレット（４０）と係合する。 - 特許庁

A collector region 23 is formed on the ground backside of the wafer, and then a back electrode 42 is formed, thereby allowing the cathode region 32 to make an ohmic contact with the back electrode 42.例文帳に追加

そして、研削したウェハー裏面にコレクタ領域２３を形成した後、裏面電極４２を形成することによって、カソード領域３２を裏面電極４２にオーミック接触させる。 - 特許庁

A Japanese paper sheet 24, a crash 25 and a back-lining reinforcing paper sheet 26 such as a kraft paper sheet are stuck on the back of contents 2 of a book, wherein pieces of the printed paper (the single sheet with the front side and the backside) are collated, in this order by means of a bond.例文帳に追加

印刷された紙（裏表一枚もの）をページ順に揃えた本の中身２の背に和紙２４、寒冷紗２５、クラフト紙等背固め補強紙２６の順にボンドで貼る。 - 特許庁

This method is provided for evaluating backside damages given by damaging the back surface of a silicon wafer to add a gettering capability to the silicon wafer, and after the silicon wafer having backside damages is heat-treated, its dislocation density is measured.例文帳に追加

シリコンウェーハにゲッタリング能力を付加するために施されるバックサイドダメージを評価する方法であって、バックサイドダメージを有するシリコンウェーハに熱処理を施した後に、転位密度を測定するようにした。 - 特許庁

In the image forming apparatus, destaticizing light from a photo destaticizing means is radiated to a backside of the transfer material through an opening provided on a back plate from the backside of the back plate provided in a separating means when a toner image on the image carrier is transferred to the transfer material.例文帳に追加

像担持体上のトナー像の転写材への転写の際に、光除電手段からの除電光を、分離手段に設けられるバックプレートの背面から、バックプレートに設けられた開口部を通して転写材の背面に照射することを特徴とする画像形成装置。 - 特許庁

The transmission apparatus has a back wiring board, a first connector provided in front of the back wiring board, and the subrack 100 provided with a second connector that shares a contact with the first connector provided on the backside of the back wiring board.例文帳に追加

伝送装置は、バックワイヤリングボード、バックワイヤリングボードの前面に設けられた第１のコネクタ、およびバックワイヤリングボードの背面に設けられ第１のコネクタとコンタクトを共有する第２のコネクタとを具備するサブラック１００を有する。 - 特許庁

To prevent a backside illuminated solid-state imaging element which has a back surface as a receiving surface for incident light from forming an afterimage, causing crosstalk and so on.例文帳に追加

裏面を入射光の受光面とした裏面照射型の固体撮像素子において、残像、クロストーク等の発生を防止すること。 - 特許庁

A power collecting electrode 42 of the back electrode 40 is an aluminum electrode mainly having aluminum that is spread in the backside electric field region 12.例文帳に追加

裏面電極４０の集電電極４２は、裏面電界領域１２に拡散させるアルミニウムを主要な材質とするアルミニウム電極である。 - 特許庁

On a backside part of a shielding case 22, a pressing part 27 holding an FOT 6 by pressing the back face of a package part 9 of this FOT 6 is formed.例文帳に追加

シールドケース２２の後部には、ＦＯＴ６のパッケージ部９の背面を押圧してこのＦＯＴ６を保持する押圧部２７が形成されている。 - 特許庁

To do this, part of the screen of the display means is changed into key letters to be displayed on the backside with the display means partially light-transmissive and to be displayed with a back light which emits a light from the keys on the backside of a half mirror.例文帳に追加

その手段として、表示手段を一部を透過として背面のキー文字を表示する、ハーフミラーの裏面のキーを発光する、バックライトにキー文字を表示させる、表示手段の画面の一部をキー文字に切換える。 - 特許庁

The axis 6 of rotation of the motor 5 is constituted by a hollow object, and a back rinse nozzle 9 for backside cleaning is inserted in the interior of the hollow object, penetrates the wafer chuck 2 and protrudes onto a back side of the wafer W.例文帳に追加

モータ５の回転軸６は中空体により構成され、その内部に裏面洗浄用のバックリンスノズル９が挿入され、ウェーハチャック２を貫通してウェーハＷの裏面側に突出している。 - 特許庁

A decorative panel 1 comprises: a surface material 2 having a smooth surface and made of a transparent material; a texture 3 having a shape of a natural object or a shape using computer graphics or an original texture 3, provided by processing a back surface of the transparent material; and a backside material 4, a backside material 5 or a backside material 6 having arbitrary color for covering the texture 3.例文帳に追加

化粧パネル１は、表面が平滑な透明素材製の表面材２と、透明素材の裏面を加工する事により設けた自然物やコンピューターグラフィックス等によるテクスチャー３か、あるいはオリジナルなテクスチャー３とそれを被覆する任意の色彩を有する裏面材４ないし裏面材５、裏面材６から成る。 - 特許庁

On a backside 1b of the chip-like substrate 1, a resistor 41 for heat generation of back surface side is formed so that it may counter with the resistor for surface side generation of heat.例文帳に追加

チップ状基板１の裏面１ｂ上に、表面側発熱用抵抗体と対向するように裏面側発熱用抵抗体４１を形成する。 - 特許庁