「chp」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The height of the upper surface SUR (MR) of the resin MR is higher than the upper surface SUR (CHP) of the semiconductor chip CHP 1 to stabilize an air flow in the flow rate detection part FDU because a part of an upper surface SUR (CHP) of the semiconductor chip CHP 1 is sealed with resin MR in a direction parallel to an air flow direction.例文帳に追加

空気の流れ方向と並行する方向においては、半導体チップＣＨＰ１の上面ＳＵＲ（ＣＨＰ）の一部に樹脂ＭＲが封止されることによって、半導体チップＣＨＰ１の上面ＳＵＲ（ＣＨＰ）よりも樹脂ＭＲの上面ＳＵＲ（ＭＲ）の高さが高くなるので、流量検出部ＦＤＵにおいて空気の流れを安定化することができる。 - 特許庁

A peptide containing a binding domain of NHE1 to CHP (calcineurin B homologous protein) is used as the tag for purification.例文帳に追加

ＮＨＥ１のＣＨＰとの結合ドメインを含むペプチドを精製用タグとする。 - 特許庁

The owner may pay an increased interest rate on the CHP mortgage.例文帳に追加

所有者は、ＣＨＰモーゲージに対して増大した金利を支払うことができる。 - 特許庁

In addition, interface peeling between the semiconductor chip CHP 1 and the resin MR can be prevented due to an increase in a contact area between the semiconductor chip CHP 1 and the resin MR.例文帳に追加

さらに、半導体チップＣＨＰ１と樹脂ＭＲとの接触面積の増加によって、半導体チップＣＨＰ１と樹脂ＭＲとの界面剥離を防止することができる。 - 特許庁

The flow rate sensor has a structure in which a part of a semiconductor chip CHP 1 is covered with resin MR in a state where a flow rate detection part FDU formed in the semiconductor chip CHP 1 is exposed.例文帳に追加

本発明における流量センサでは、半導体チップＣＨＰ１に形成されている流量検出部ＦＤＵを露出した状態で、半導体チップＣＨＰ１の一部が樹脂ＭＲで覆われた構造をしている。 - 特許庁

Consequently, it is not necessary to form a prepreg PG on the reverse surface of the semiconductor chip CHP, so the effect of reducing the thickness of the chip-embedded wiring board EMPAC1 in which the semiconductor chip CHP is embedded is obtained.例文帳に追加

これにより、半導体チップＣＨＰの裏面上にプリプレグＰＧを形成する必要がなくなるので、半導体チップＣＨＰを埋め込んだチップ埋め込み配線基板ＥＭＰＡＣ１の厚さを薄くする効果が得られる。 - 特許庁

On a main storage(MS) 20, an area (CCA) for exchanging the I/O interruption information between a CHP 30 and CH 400-40n or between a CHP 31 and CH 410-41n is assigned for every CH (CCA 220-22m).例文帳に追加

主記憶（ＭＳ）２０上に、ＣＨＰ３０とＣＨ４０_0〜４０_nやＣＨＰ３１とＣＨ４１_0〜４１_nの間でＩ／Ｏ割込み情報の交換を行うための領域（ＣＣＡ）を、各ＣＨ毎に割り当てる（ＣＣＡ２２_0〜２２_m）。 - 特許庁

It is further equipped with a second and a third voltage converting circuit CHP 2, CHP 3 that boost a power source voltage Vcc to generate the second and the third output power source voltage Vout 2, Vout 3, and equipped with a first voltage converting circuit CHP 1 that boosts the second output power source voltage Vout 2 to output a prescribed first output power source voltage Vout 1.例文帳に追加

電源電圧Ｖｃｃを昇圧して第２、第３出力電源電圧Ｖｏｕｔ２、Ｖｏｕｔ３を発生する第２、第３電圧変換回路ＣＨＰ２、ＣＨＰ３と、第２出力電源電圧Ｖｏｕｔ２を昇圧して、所定の第１出力電源電圧Ｖｏｕｔ１を出力する第１電圧変換回路ＣＨＰ１とを備える。 - 特許庁

The core region CR formed in a semiconductor chip CHP is separated into a plurality of function blocks A to F.例文帳に追加

半導体チップＣＨＰに形成されているコア領域ＣＲを複数の機能ブロックＡ〜機能ブロックＦに分離する。 - 特許庁

To provide a catastrophic hazard protection (CHP) mortgage on real property or structure(s) on the real property of an owner.例文帳に追加

カタストロフィックハザード保護（ＣＨＰ）モーゲージを所有者の不動産又は不動産上の構造物（複数可）に提供する。 - 特許庁

Meanwhile, the wiring L4 is arranged to extend along the direction of short side of the semiconductor chip CHP in the LCD control part 6.例文帳に追加

一方、ＬＣＤ制御部６では、配線Ｌ４を半導体チップＣＨＰの短辺方向に沿って延在するように配置する。 - 特許庁

The magnetic shielding member PM2 is arranged on the semiconductor chip CHP through a die attach film DAF3.例文帳に追加

さらに、半導体チップＣＨＰ上にダイアタッチフィルムＤＡＦ３を介して磁気シールド材ＰＭ２を配置する。 - 特許庁

A semiconductor chip CHP is mounted on the magnetic shielding member PM1 through a die attach film DAF2.例文帳に追加

そして、この磁気シールド材ＰＭ１上にダイアタッチフィルムＤＡＦ２を介して半導体チップＣＨＰを搭載する。 - 特許庁

HEAD IC CHIP, HEAD SUSPENSION ASSEMBLY HAVING THE IC CHP LOADED, AND MAGNETIC DISK DEVICE HAVING THE ASSEMBLY LOADED例文帳に追加

ヘッドＩＣチップ、同ＩＣチップを実装したヘッドサスペンションアセンブリ及び同アセンブリを搭載した磁気ディスク装置 - 特許庁

In other words, the semiconductor chip CHP is sandwiched between the magnetic shielding member PM1 and the magnetic shielding member PM2.例文帳に追加

つまり、半導体チップＣＨＰは、磁気シールド材ＰＭ１と磁気シールド材ＰＭ２で挟まれるように配置する。 - 特許庁

The objective substance can effectively be purified by further reacting the objective substance to which the tag for purification is added with the CHP and purifying the objective substance.例文帳に追加

さらに該精製用タグを付加した目的物質をＣＨＰと反応させて精製することにより、目的物質を効果的に精製しうる。 - 特許庁

To provide a method for producing cumene hydroperoxide (CHP), which can realize the size reduction in a reactor for attaining a necessary throughput or an increased throughput of an existing reactor by increasing the amount of CHP produced per unit volume of the reactant in the reactor.例文帳に追加

反応器中の反応液量当たりのクメンハイドロパーオキサイド（ＣＨＰ）生産量を高め、必要生産量を得るための反応器の小型化、ないしは既存の反応器における生産量の増大を図ることが出来るＣＨＰの製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the overhead of processing for exchanging input/output device (I/O) interruption information between a channel processor(CHP) and a channel device (CH) in the multiple execution of input/output operation exchange between the CH under the control of the CHP and the I/O.例文帳に追加

チャネル処理装置（ＣＨＰ）配下のチャネル装置（ＣＨ）が入出力装置（Ｉ／Ｏ）と入出力動作のやりとりを多重に実行する際に、ＣＨＰとＣＨ間でのＩ／Ｏ割込み情報を交換する処理のオーバーヘッドを軽減する。 - 特許庁

The lighting circuit is provided with: a rectifier DB_1 for rectifying A.C. power AC; a chopper circuit CHP for subjecting the output of the rectifier DB_1 to DC-DC conversion; and an inverter circuit INV for subjecting the output of the chopper circuit CHP to DC-AC conversion.例文帳に追加

点灯回路は、交流電源ＡＣを整流する整流器ＤＢ_１と、整流器ＤＢ_１出力をＤＣ−ＤＣ変換するチョッパ回路ＣＨＰと、チョッパ回路ＣＨＰ出力をＤＣ−ＡＣ変換するインバータ回路ＩＮＶとを備える。 - 特許庁

The semiconductor device having a bump electrode BMP formed on a principal surface (element formation surface) of the semiconductor chip CHP embedded in the chip-embedded wiring board EMPAC1 is characterized in that an insulating film DAF is formed on a reverse surface (a surface on the opposite side from the principal surface) of the semiconductor chip CHP.例文帳に追加

本発明の特徴点は、チップ埋め込み配線基板ＥＭＰＡＣ１に埋め込まれている半導体チップＣＨＰの主面（素子形成面）にバンプ電極ＢＭＰが形成されている半導体装置において、半導体チップＣＨＰの裏面（主面と反対側の面）に絶縁膜ＤＡＦが形成されている点にある。 - 特許庁

A semiconductor device includes a structure in which a semiconductor chip CHP and a wiring board WB2 are laminated and an output matching circuit is formed on the laminated wiring board WB2, and a structure in which the semiconductor chip CHP and the output matching circuit are connected with high efficiency and at shortest cut by a chip wide through electrode CWTHE1 and a wafer wide through electrode WTHE1.例文帳に追加

半導体チップＣＨＰと配線基板ＷＢ２とを積層して、積層された配線基板ＷＢ２に出力整合回路を形成する構成と、チップ用幅広貫通電極ＣＷＴＨＥ１と基板用幅広貫通電極ＷＴＨＥ１で半導体チップＣＨＰと出力整合回路とを効率良く最短距離で接続するという構成とを取る。 - 特許庁

In the direction in parallel with the flow direction of air, the height of the upper surface SUR(MR) of the resin MR is higher than that of the upper surface SUR(CHP) of the semiconductor chip CHP1 by sealing a part of the upper surface SUR(CHP) of the semiconductor chip CHP1 with the resin MR, the flow of air is stabilized in the flow detection unit FDU.例文帳に追加

空気の流れ方向と並行する方向においては、半導体チップＣＨＰ１の上面ＳＵＲ（ＣＨＰ）の一部に樹脂ＭＲが封止されることによって、半導体チップＣＨＰ１の上面ＳＵＲ（ＣＨＰ）よりも樹脂ＭＲの上面ＳＵＲ（ＭＲ）の高さが高くなるので、流量検出部ＦＤＵにおいて空気の流れを安定化することができる。 - 特許庁

Each of CH successively stores the interruption information from one or plural I/O under the multiple execution of input/output operation in the CCA corresponding to the relevant CH and collectively reports the interruption to the CHP, and while referring to the interruption information stored in the CCA, the CHP collectively executes I/O interrupting processing.例文帳に追加

各ＣＨは、入出力動作を多重に実行している一つまたは複数のＩ／Ｏからの割込み情報を当該ＣＨ対応のＣＣＡに順次格納して、ＣＨＰへ割込み報告を一括通知し、ＣＨＰは、ＣＣＡに格納された割込み情報を参照して、Ｉ／Ｏ割込み処理を一括して実行する。 - 特許庁

For reduction in size of a short side of semiconductor chip, a wiring L5 as the highest layer wiring is formed also on an LCD control part 6 of the semiconductor chip CHP.例文帳に追加

半導体チップの短辺を縮小するために、半導体チップＣＨＰのＬＣＤ制御部６にも最上層配線である配線Ｌ５を形成する。 - 特許庁

In more concrete, the wiring L4 is arranged to extend along the direction of long side of the semiconductor chip CHP in the other function block except for the LCD control part 6.例文帳に追加

具体的には、ＬＣＤ制御部６を除く他の機能ブロックでは、配線Ｌ４を半導体チップＣＨＰの長辺方向に沿って延在するように配置する。 - 特許庁

If catastrophe damage occurs, the principal amount of the CHP mortgage may be reduced by the lesser of the value of the damage or the principal balance.例文帳に追加

カタストロフィの損害が発生した場合、損害額又は元本残高額のうちの少額の方の金額だけＣＨＰモーゲージの元本残高額を減額することができる。 - 特許庁

Workpiece holding tools 40 (holding part) which are mounted on the workpiece holder 10 hold cap nuts 1 (workpiece) so that the cap nuts 1 can be laterally aligned at chp parts which extend outward against an axis line L1.例文帳に追加

ワークホルダ１０に取り付けられるワーク保持具４０（保持部）は、軸線Ｌ１に対して外方へ延び出す先端部にて袋ナット１が横方向に整列配置した状態となるように袋ナット１（ワーク）を保持する。 - 特許庁

A treatment unit group 12, in which treatment units (CHP) 12a to 12j for both heating and cooling are provided on multi steps, is provided at the rear part of a side surface of processing stations 2a, 2b and 2c.例文帳に追加

処理ステーション２ａ、２ｂ、２ｃの一側面側の後部には、加熱・冷却兼用処理ユニット（ＣＨＰ）１２ａ〜１２ｊが多段に配置された処理ユニット群１２が配置されている。 - 特許庁

The CHP mortgage may be structured to include financial protection in the event that one or more structures of the real property is damaged by a catastrophe such as a hurricane or earthquake.例文帳に追加

ＣＨＰモーゲージは、不動産の１つ又は複数の構造物がハリケーン又は地震等のカタストロフィによって損害を受けた場合に金融的な保護を含むように構築することができる。 - 特許庁

A method may include receiving a CHP mortgage application and data from an owner with typical mortgage industry application data such as owner financial information, real property identification, the amount of loan, and the like.例文帳に追加

通常のモーゲージ業界申込みデータ（所有者金融情報、不動産鑑定書、ローン金額、等）と共に、所有者からＣＨＰモーゲージ申込書及びデータを受け取ることを含んでもよい。 - 特許庁

A molten metal MLT poured from a ladle RDL to an injection sleeve SLV via an opening 16 is packed from a gate GT to the cavity by a plunger chip CHP with pressed oil fed by a driving means 12 for injection control.例文帳に追加

開口１６を介しラドルＲＤＬから射出スリーブＳＬＶへ投入された溶湯ＭＬＴは射出制御用駆動手段１２により供給される圧油によって、プランジャチップＣＨＰによりゲートＧＴからキャビティへ充填される。 - 特許庁

When a set printing type is P, a CHP common use segment 62, P segments 64A and 64B, CP common use segments 66A to 66D, a target mark segment 70 and a flash mark segment 12 are displayed on the finder LCD.例文帳に追加

設定されるプリントタイプがＰの場合、ＣＨＰ共用セグメント６２、Ｐセグメント６４Ａ、６４Ｂ、ＣＰ共用セグメント６６Ａ〜６６Ｄ、ターゲットマークセグメント７０、そしてフラッシュマークセグメント７２がファインダＬＣＤに表示される。 - 特許庁

When a CHP changeover knob 25 provided outside a camera is rotationally moved clockwise, an interlock boss 47a formed in the circumferential face of a coupling 47 integrally and rotationally moving with the changeover knob 25 is moved to the right and abuts on a lock pawl 46d of a lever 46 to rotationally move the lever 46.例文帳に追加

カメラ外部に設けられたＣＨＰ切換つまみ２５を、時計方向に回動すると、切換つまみ２５と一体となって回動するカップリング４７の周面上に形成された連動ボス４７ａが右方向に移動し、レバー４６の係止爪４６ｄに当接してレバー４６を回動する。 - 特許庁

For example, the peptide containing the binding domain of the NHE1 to the CHP is used as the tag for purification and a sample containing the objective substance labeled with the tag for purification is brought into contact with a carrier supporting a substance containing at least a partial protein of CHP2.例文帳に追加

例えば、ＮＨＥ１のＣＨＰとの結合ドメインを含むペプチドを精製用タグとし、精製用タグで標識した目的物質を含む試料を、少なくともＣＨＰ２の部分タンパク質を含む物質を担持する担体と接触させることによる - 特許庁

One of features of the embodiments is disposing a passive component to be disposed on a low-band signal negative path and a passive component to be disposed on a low-band signal positive path at positions which become symmetric with respect to a centerline CL1 of a semiconductor chip CHP.例文帳に追加

実施の形態の特徴の１つは、ローバンド信号用ネガティブパスに配置される受動部品と、ローバンド信号用ポジティブパスに配置される受動部品とを半導体チップＣＨＰの中心線ＣＬ１に対して対称となる位置に配置することにある。 - 特許庁

An LED head in a printing apparatus connects a plurality of driving IC DRV supplying a driving electric current to an LED element constituting an LED array chip CHP in a cascade, and transmits printing data to each driving IC DRV based on the differential clock signals HD-CLK-P and HD-CLK-N.例文帳に追加

印刷装置におけるＬＥＤヘッドは、ＬＥＤアレイチップＣＨＰを構成するＬＥＤ素子に駆動電流を供給する複数の駆動ＩＣ ＤＲＶをカスケ−ドに接続し、差動クロック信号ＨＤ−ＣＬＫ−Ｐ，ＨＤ−ＣＬＫ−Ｎに基づいて印刷デ−タを各駆動ＩＣ ＤＲＶにデータ転送する。 - 特許庁