「density structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a high-density magnetic memory element having a simple structure, a magnetic memory device using the element and an information recording/regenerating apparatus using the element.例文帳に追加

単純な構成で、高密度の磁気メモリ素子、これを用いた磁気メモリデバイス、情報記録再生装置を提供する。 - 特許庁

Since this fine circuit pattern has relatively fine line width and spacing, the circuit board structure has a higher wiring density.例文帳に追加

この微細回路パターンが相対的に微細な線幅及び間隔を有するので、回路板構造がより高い配線密度を有する。 - 特許庁

A dielectric thin film having a high-density structure is used for passivating surfaces which do not have durability for high temperature.例文帳に追加

高密度構造を有する誘電体薄膜は高温に耐性のない表面をパッシベーションするのに使用することができる。 - 特許庁

This CPP structure MR device can be conducive to an increase in density of magnetic records and a reduction in power consumption.例文帳に追加

このＣＰＰ構造ＭＲ素子は磁気記録の一層の高密度化や消費電力の低減に大いに貢献することができる。 - 特許庁

To provide a structure which is capable of ensuring superior solder bonding properties for high-density area mounting corresponding to a BGA package having a large number of pins.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージの多ピンに対応した高密度のエリア実装の半田接合性を確保する構造体を提供すること。 - 特許庁

To obtain an MDF(a middle-density fiber board) as a face material for building structure without separately adding a new process.例文帳に追加

別途新たな工程を追加することなく、建築構造用面材としてのＭＤＦを得ることができる技術を開示する。 - 特許庁

The packaging material 80 is formed into a three-layered structure constituted by a surface layer 80A, an inner layer 80C brought into contact with the optical sheet being a linear low-density polyethylene (LLDPE) or a low-density polyethylene (LDPE), and an intermediate layer 80B being a high-density polyethylene (HDPE).例文帳に追加

包装材料８０は、表面層８０Ａと、光学シートが接する内面層８０Ｃとが、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）又は低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）であり、中間層８０Ｂが高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）である３層構造に形成される。 - 特許庁

In, for example, a high-breakdown-voltage P-type MOS transistor structure, a low-density P-type diffusion region 109 is formed on a low-density N-type diffusion region 108 to the right and the left of a gate G, and a high-density P-type diffusion region 106 is formed thereupon.例文帳に追加

例えば高耐圧Ｐ型ＭＯＳトランジスタ構造では、低濃度Ｎ型拡散領域１０８の上において、ゲートＧの右方及び左方に、低濃度Ｐ型拡散領域１０９が形成され、その上に高濃度Ｐ型拡散領域１０６が形成される。 - 特許庁

To obtain power generating performance stable under a high-current-density operation conditions and a low-hydrogen-density gas conditions, by reducing a distribution even in the case a flow distribution, pressure distribution and density distribution between parallel flow channels are locally generated, in a serpentine flow channel structure.例文帳に追加

サーペンタイン流路構造において、平行流路間での流量分布、圧力分布、濃度分布が局所的に生じた場合でも分布を低減し、高電流密度運転条件や低水素濃度ガス条件時において安定した発電性能を得ること。 - 特許庁

A wiring structure is formed, a background (temperature, current density) is solved by a finite element method, and a diffusion analysis is carried out by the use of an electron wind power proportional to a current density and diffusion coefficients (lattice, grain boundary, interface, surface) related to crystal structures, to obtain void density.例文帳に追加

配線の構造を作成し、背景場（温度、電流密度）を有限要素法で解き、電流密度に比例した電子風力と各結晶構造に関わる拡散係数（格子、粒界、界面、表面）を用いて拡散解析を行い、空孔濃度を求める。 - 特許庁

To provide a method which makes it possible to minimize hole density in a SeOI (Semiconductor-On-Insulator) structure thin layer, and especially, density of a fatal hole which is a fatal defect.例文帳に追加

ＳｅＯＩ（絶縁体上半導体）構造薄層内のホールの密度、および特に致命的欠陥であるホールすなわち致命ホールの密度を最小化することを可能にする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which enables high-density wiring and high-density mounting of parts and ensures excellent electrical connection between layers by forming a via-on-via structure or a chip-on-via structure, and facilitates manufacturing processes.例文帳に追加

ビアオンビア構造やチップオンビア構造を形成して配線の高密度化や実装部品の高密度実装を可能とすると共に層間の電気的接続を優れたものとし、且つ簡素な製造工程にて製造することが可能なプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The method comprises a step of impregnating a nonwoven fabric structure having a specific range of an apparent density with a solution or a dispersion of a polymeric elastomer, then immediately squeezing liquid out of the nonwoven fabric structure by a roll nip treatment so that the nonwoven fabric structure has a specific range of an impregnation magnitude and drying the nonwoven fabric structure.例文帳に追加

特定範囲の見掛け密度を有する不織布構造体に高分子弾性体溶液または分散液を含浸した直後に、不織布構造体を特定範囲の含浸倍率となるようロール・ニップ処理により搾液し、乾燥させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an uneven structure capable of inexpensively manufacturing the uneven structure having a three-dimensional uneven shape and low in density without using special manufacturing equipment.例文帳に追加

三次元的な凹凸形状を有し、低密度な凹凸構造体を、特殊な製造設備を用いずに安価に製造することができる凹凸構造体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a frame structure for equipment that has a high-strength and light-weight structure so as to cope with the weight increase of equipment resulting from the increased mounting density etc., of components mounted on the equipment.例文帳に追加

機器に搭載される部品の高密度実装等による当該機器の重量化に対応すべく、高強度で軽量な構造を備えた当該機器の架構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a cathode structure prepared as a mechanical structure to enable high current density on one hand, and to provide high cycle durability even at a high number of cycles on the other hand.例文帳に追加

一方で高い電流密度を可能にし、他方で高いサイクル回数でも高いサイクル耐性を提供する機械的構造体として準備されるカソード構造体を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a porous structure material which is used for preparing a porous structure material having low density, low thermal conductive coefficient, high porosity, high hydrophobicity and the like.例文帳に追加

低密度、低熱伝導係数、高多孔性、及び高疎水性などを有する多孔質構造材を調製するために使用される多孔質構造材の製造方法を提供する。 - 特許庁

By carrying out anisotropic etching on the spacer material (31) and removing the spacer material (31) from the horizontal surface (14), the density of the structure within the minimum structure size (λ) is increased.例文帳に追加

前記スペーサ材料（３１）を異方性エッチングし、前記水平な面（１４）から前記スペーサ材料（３１）を除去することで、前記最小の構造サイズ（λ）内の構造の密度を高める。 - 特許庁

If the isotropic deposition and ion milling of the second material are repeated, a pattern structure having a high density pitch four times that of the pattern structure formed from the second material can be also obtained.例文帳に追加

第２の材料の等方堆積およびイオン・ミリングを反復すれば、第２の材料から形成されたものの４倍の高密度ピッチのパターン構造を得ることも可能である。 - 特許庁

To provide a non-halogen-based flame-retardant adhesive composition excellent in an anti-migration property even in a copper-clad laminate plate of not only a single layer plate structure but also a multi-layer plate structure made to high density.例文帳に追加

単層板構造のみならず、高密度化された多層板構造の銅張積層板等においても耐マイグレーション性に優れる非ハロゲン系難燃性接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

The adsorbent comprises zeolite containing at least Al and P as elements constituting a skeleton thereof, wherein the zeolite has pores of 3.8-7.1 angstroms diameter and one-dimensional structure, has a skeleton density of ≤18.0 T/angstrom^3 and has any of an ATS structure, an ATN structure, an AWW structure, an LTL structure and an SAS structure.例文帳に追加

骨格を構成する元素として少なくともＡｌとＰを含み、且つ、細孔が３．８から７．１オングストロームの径を有する１次元構造であり、且つ骨格密度が１８．０Ｔ／オングストローム^３以下のゼオライト、ＡＴＳ構造、ＡＴＮ構造、ＡＷＷ構造、ＬＴＬ構造、ＳＡＳ構造の何れかからなる吸着剤を用いる。 - 特許庁

The method for selectively forming the nano structure is used to form a nano structure on a hetero structure made of III-V group/III-V group hetero basis, and a cycle of a misfit transition line formed on the hetero boundary, a size of the nano structure and a clearance between the misfit transition line and the nano structure are controlled to determine a density of the nano structure.例文帳に追加

ＩＩＩ−Ｖ族／ＩＩＩ−Ｖ族ヘテロ系におけるヘテロ構造上にナノ構造を形成するナノ構造の選択的成長方法であって、ヘテロ界面に形成されるミスフィット転位線の周期、ナノ構造のサイズ、および、ミスフィット転位線とナノ構造の間隔を制御することにより、ナノ構造の密度を決定する。 - 特許庁

To provide a heat dissipating structure for a heat generating element, which can suppress increase in the size or price of a module while preventing mounting density reduction.例文帳に追加

実装密度の低下やモジュールの大型化や価格上昇を抑制することができる発熱素子の放熱構造を提供する。 - 特許庁

To allow erasing, writing, and reading of a record while a memory cell structure is simple, and to allow high-density information recording.例文帳に追加

記録の消去、書き込みおよび読み出しが可能で、かつメモリセルの構造を単純化するとともに、高密度情報記録を可能とする。 - 特許庁

To provide a structure for mounting a feedthrough capacitor on a substrate, which improves mounting density while suppressing an increase in ESL.例文帳に追加

ＥＳＬの上昇を抑えつつ実装密度の向上を図ることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a solid oxide fuel cell capable of increasing limiting current density, and to provide its manufacturing method and a stack structure.例文帳に追加

限界電流密度を向上させ得る固体電解質型燃料電池、その製造方法及びスタック構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed circuit board which assures excellent interlayer connection reliability and includes a higher density multilayer structure manufactured at a lower cost.例文帳に追加

層間接続信頼性に優れ、高密度且つ低コストの多層構造を有するプリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a spring contact probe device advantageous in probing a high-density mounted semiconductor device or the like while simplifying the structure.例文帳に追加

構造の簡略化を図れ、高密度実装化された半導体デバイスなどをプローブするのに有利なスプリングコンタクトプローブ装置を提供する。 - 特許庁

To enhance a watt density efficiency by simplifying the structure, reducing a structural engaging part, and enable to reduce an assembling process.例文帳に追加

構造を簡潔にし、構造上の係合部分を少なくしてワット密度効率を高め、組付工程を削減することを可能にする。 - 特許庁

To provide a structure for introducing optical fibers into a casing, capable of storing many optical fibers in high density and also satisfactory in manufacturing work efficiency.例文帳に追加

多数の光ファイバを高密度に収容でき，また製造作業効率のよい筐体への光ファイバ導入構造を提供する。 - 特許庁

To provide a secondary battery for achieving a higher output with a tab-less structure, as well as higher energy density and improved reliability.例文帳に追加

タブレス構造による高出力化と同時に、高エネルギー密度化および信頼性向上を実現可能な二次電池を提供する。 - 特許庁

Since the damping resistance on the printed board of a mother board can be reduced, the mounting density of the mounting structure for semiconductor device can be increased.例文帳に追加

それにより、マザーボードのプリント基板上のダンピング抵抗を削減することが可能となることから、実装密度を上げる事ができる。 - 特許庁

To provide a BGA socket structure which can cope with a high-density mounting of BGA, and in which a high conduction reliability can be secured.例文帳に追加

ＢＧＡの高密度実装に対応でき、なおかつ高い導通信頼性を確保することのできるＢＧＡソケット構造を提供する。 - 特許庁

Therefore, it easily forms a rigid cylindrical structure (rod) because of the presence of hydrophilic and hydrophobic graft side chains at a very high density.例文帳に追加

したがって、極めて高密度に親水性と疎水性のグラフト側鎖が存在し、剛直なシリンダー状の構造（ロッド）を形成しやすい。 - 特許庁

To provide magnesium diboride superconductive wire capable of manufacturing a superconductive wire of a multicore structure with high critical current density.例文帳に追加

臨界電流密度の高い多芯構造の超電導線を作製することができる二ホウ化マグネシウム超電導線材を提供する。 - 特許庁

To provide a method of efficiently manufacturing a multilayer printed wiring board having a high connection reliability enough adaptable to the need of a more high density structure.例文帳に追加

高密度化の要求に対応し得る接続信頼性の高い多層プリント配線板を効率良く製造できる方法の提供。 - 特許庁

To provide a structure of a phase change recording medium and its material excellent in high density recording and shelf life.例文帳に追加

高密度記録で記録特性が優れ、しかも、保存信頼性が確保できる相変化記録媒体の構成及び材料を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive film for an optical recording medium of a multilayered structure which has excellent optical characteristics and can deal with a trend toward a higher density.例文帳に追加

優れた光学的特性を有し、高密度化に対応可能な多層構造光記録媒体用感光性フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a connecting structure for semiconductor device, which can be produced at a low cost, has high density and can be mounted with high reliability, and provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

安価でしかも高密度、高信頼性実装可能な半導体装置の接続構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a flip-chip, capable of realizing high connection reliability and high density mounting, and to provide a method for mounting the same.例文帳に追加

高い接続信頼性と高密度実装を実現することができるフリップチップの実装構造及び実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure of printed circuit boards with small electric terminal parts, capable of making high-density connection in an apparatus.例文帳に追加

プリント回路基板の電気端子部が小さい、機器内での高密度の接続が可能なプリント回路基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide an optical connector inserting and pulling-out tool with simple structure, at a low cost and furthermore, of which the inserting and pulling-out work is easy and which also enhances mounting density.例文帳に追加

シンプルな構造で低コスト、さらには挿抜作業が容易で実装密度向上にも寄与する光コネクタ挿抜治具を提供する。 - 特許庁

The wind of high density collected in the center part is guided to a vertical shaft of a spring shaped spiral structure with the blade, and is discharged to an upper part.例文帳に追加

中心部に集められた高密度の風は羽付ねじ状のらせん構造の垂直軸に導かれて上部に排出される。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for achieving a high-density wire bonding pad, and to provide the structure of a semiconductor device and a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

高密度のワイヤーボンディングパッドの実現が可能なプリント基板及び半導体装置の構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide reliable resistance nonvolatile suitable for 3-dimensional structure supper-high density memory array which does not need an active device.例文帳に追加

アクティブデバイスを必要としない３次元構造超高密度メモリアレイに適した信頼できる抵抗不揮発性を提供することである。 - 特許庁