「die assembly」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The first and second die halves and the slider compose a mold cavity (20) upon assembly.例文帳に追加

第１、第２の金型半部及びスライダは、組立て時に金型キャビティ（２０）を構成する。 - 特許庁

HOT RUNNER DIE ASSEMBLY FOR INJECTION MOLDING, AND INJECTION MOLDING METHOD FOR METAL POWDER例文帳に追加

射出成形用のホットランナ金型装置および金属粉末の射出成形方法 - 特許庁

To miniaturize a mold assembly for multi-cavity die molding.例文帳に追加

多数個取りの成形を行うに当たり、金型装置を小型化することができるようにする。 - 特許庁

A die chip is connected to the lower side of the manifold assembly to communicate with the exits of the channels.例文帳に追加

ダイチップが、マニホルドアセンブリの下側に連結されて、チャネルの出口と連通している。 - 特許庁

ALUMINUM ALLOY DIE-CAST ASSEMBLY PALLET, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

アルミ合金ダイカスト製組立パレット及びアルミ合金ダイカスト製組立パレットの製造方法 - 特許庁

On the assembly 102, a silicon chip 108 and a driver die 110 having an electrical circuitry are installed, and the assembly 104 includes a silicon chip 112 and a driver die 114 having the electrical circuitry.例文帳に追加

アセンブリ１０２上にはシリコンチップ１０８と電気回路付のドライバダイ１１０とを設け、アセンブリ１０４にはシリコンチップ１１２と電気回路付のドライバダイ１１４とを設ける。 - 特許庁

The circumferences of the upper die assembly 4, the lower die assembly 11, etc., are enclosed by a transparent quartz tube 16 and a forming chamber 17 having hermeticity is constituted on the inner side thereof.例文帳に追加

上型組み立て４及び下型組み立て１１等の周囲は、透明石英管１６によって取り囲まれ、その内側に気密性を備えた成形室１７が構成されている。 - 特許庁

To provide a molding assembly having a cooling channel giving a uniform cooling effect to a die cavity included in the molding assembly.例文帳に追加

成形アセンブリに含まれるダイキャビティに対して均一な冷却効果を提供する冷却チャンネルを有する成形アセンブリを提供する。 - 特許庁

NUT ASSEMBLY, ITS MANUFACTURING METHOD AND ITS FORMING DIE例文帳に追加

ナット組立体、ナット組立体を製造する方法およびナット組立体を成形するための金型 - 特許庁

ELECTRIC APPARATUS HAVING LAMINATED CORE, LAMINATED CORE PRESS DIE AND LAMINATED CORE ASSEMBLY FACILITY例文帳に追加

積層コアを有する電気機器及び電気機器用積層コアプレス金型及び積層コア組立設備 - 特許庁

To provide a die assembly capable of easily conducting height adjustment without using a tool.例文帳に追加

工具を用いることなしにハイト調整を容易に行うことのできる金型装置を提供する。 - 特許庁

To provide an assembly for sending ink to each print head die from an ink supply source.例文帳に追加

インク供給源からプリントヘッドダイのそれぞれへのインク送出にアセンブリを提供すること。 - 特許庁

In a die assembly 24 provided with the die blades 42 placed adjacent to the anvil 38 and a cover 40 on the outer circumference, a flexible retainer 44 made of elastomer is placed between the die blades and the cover.例文帳に追加

アンビル３８に隣接配置したダイブレード４２と外周側の被い４０を備えるダイ組立体２４においてエラストマー製のたわみ性リテーナ４４を、ダイブレードと被い間に配置した。 - 特許庁

To efficiently obtain a molded article by facilitating supply of raw material powder into a pressing die in a die assembly allowing the raw material powder having plasticity to be compress-molded in the pressing die.例文帳に追加

可塑性を有する原料粉末を押し型内で圧縮成形する金型装置において、押し型内への原料粉末の供給を容易として効率的に成形体を得る。 - 特許庁

The apparatus includes a furnace assembly capable of elevating a die therein and a fluidized bed adjacent to the furnace assembly.例文帳に追加

本発明の装置は炉アッセンブリを含み、この炉アッセンブリ内に金型を上昇させることができ、更に炉アッセンブリと隣接した流動床を含む。 - 特許庁

To provide a lens molding die that secures workability at die assembly and positioning accuracy at molding without using any special member or device.例文帳に追加

特別な部材や装置を用いることなく、金型組み付け時の作業性と成形時の位置決め精度の両方を確保したレンズ成形用金型を提供する。 - 特許庁

The present invention relates to a test assembly for testing a product circuit of a product die, and a product and a test die are prepared on a semiconductor wafer.例文帳に追加

本発明は、製品ダイの製品回路をテストするためのテストアセンブリに関するもので、製品及びテストダイは別個の半導体ウェハ上に作製される。 - 特許庁

The assembly can be easily positioned in the molding die by the positioning part, and makes the productivity of the reactor 1β excellent.例文帳に追加

位置決め部により、組合体を成形型に容易に位置決めでき、リアクトル1βの生産性に優れる。 - 特許庁

A circuit assembly (10) having a thermal insulation base (14), a thermal conduction plate (12) and a die with built-in circuits (15) is shown.例文帳に追加

断熱ベース(14)、熱伝導プレート(12)及び回路内蔵のダイ(15)を有する回路アセンブリ(10)が開示される。 - 特許庁

The die exchanging operation is divided into basic operational patterns as minimum units for each function, and defined, and the die is exchanged with the die exchanging operational pattern which is the assembly of the basic operational patterns.例文帳に追加

金型交換動作を機能ごとに最小単位である基本動作パターンに分解して定義し、この基本動作パターンの集合である金型交換動作パターンとして金型交換を行う。 - 特許庁

In a forging method using the die assembly having the punch and a die for hot or warm forging, the service life of the die assembly can be improved by limiting the bearing pressure raising speed of a bearing pressure produced in the boundary face between the punch and a workpiece when carrying out forging.例文帳に追加

熱間または温間鍛造用のパンチ及びダイスを有する金型を用いた鍛造方法であって、鍛造時にパンチと被加工材の界面に生ずる面圧の面圧上昇速度を制限することにより、金型の寿命を改善することを可能とする。 - 特許庁

To provide a punch die assembly in which the inside surface of a punch guide is not scratched with the edge of the punch when the punch die is disassembled into a punch assembly and a punch guide and special purpose tools are not necessitated at disassembly.例文帳に追加

パンチ金型組立体をパンチ組立体とパンチガイドとに分解するときに、パンチ刃先でパンチガイド内面を傷つけることもなく、また分解時に専用工具を必要としないパンチ金型組立体の提供。 - 特許庁

To prevent the gate breaking of a sealing resin formed by a molding die for molding a lead frame assembly resin by holding a resin-sealed body, a runner resin, and a gate resin only by the first die or the second die when the molding die is opened.例文帳に追加

リードフレーム組立体樹脂モールド用成形型の型開きの際に第１及び第２の型の一方にのみ樹脂封止体、ランナ樹脂及びゲート樹脂を保持して、樹脂モールド用成形型により形成される封止樹脂のゲート欠けを防ぐ。 - 特許庁

To provide a spacer assembly for a flat display device which can be manufactured easily, the flat display device provided with it, a production method of the spacer assembly and a die used for production of the spacer assembly.例文帳に追加

容易に製造可能な平面表示装置用のスペーサアッセンブリ、これを備えた平面表示装置、スペーサアッセンブリの製造方法、およびスペーサアッセンブリの製造に用いる金型を提供することにある。 - 特許庁

To provide an injection-molding die assembly which does not contaminate a product and is miniaturized and prevents a malfunction of a piston.例文帳に追加

製品を汚染せず、小型化でき、ピストンの動作不良を防止できる射出成形金型装置を提供する。 - 特許庁

The shell auxiliary assembly body 10 has a rear shell 30 made of a die-casting and a screw-cutting processed front shell 12.例文帳に追加

シェル副組立体１０は、ダイキャスト製後シェル３０及びねじ切り加工された前シェル１２を有する。 - 特許庁

To provide a mold assembly for injection molding in which a slide die is not opened even by opening a parting line.例文帳に追加

パーティングラインが開いてもスライド金型が開かないようにした射出成形用金型装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING BASKET FOR HOUSING USED NUCLEAR FUEL ASSEMBLY AND SURFACE TREATMENT METHOD FOR EXTRUSION DIE例文帳に追加

使用済み核燃料集合体収納用バスケットの製造方法及び押出しダイスの表面処理方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an intake device and the intake device reducing number of forming die and facilitating assembly.例文帳に追加

成形型の数が低減され、組み付けが容易な吸気装置および吸気装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the conical roller bearing manufacturing method, an assembly body comprising a conical roller 4 and a holder 5 is fitted in a forming die 15 comprising an outer ring die 12, an inner ring die 13 and lid dies 16 and 17.例文帳に追加

本発明の円錐ころ軸受の製造方法は、外輪型１２と内輪型１３及び蓋型１６，１７から構成される成形型１５内に、円錐ころ４と保持器５からなる組付け体を装着する。 - 特許庁

To easily disassemble a sun visor core from a wire frame assembly, to simplify the die tuning of a bead forming die, and to weld a skin of the sun visor with excellent accuracy.例文帳に追加

サンバイザコアとワイヤフレームアッセンブリとの分解作業並びにビーズ成形金型の型チューニングが簡単に行なえ、サンバイザ表皮のウエルダ溶着を精度良く行なう。 - 特許庁

According to this package, the height of an assembly package may be lowered by vertically facing a certain die that is parallel to the optical fiber cable and by horizontally facing a certain other die.例文帳に追加

このパッケージによれば、光ファイバ・ケーブルに平行なあるダイを垂直に向け、他のあるダイを水平に向けることによってアセンブリ・パッケージの高さを低くすることができる。 - 特許庁

The invention also provides a die assembly adapted to allow adjustment and fine tuning of a die aperture while the extrusion process of a lithium or lithium alloy ingot is being carried out.例文帳に追加

本発明は、リチウム又はリチウム合金の押出加工を行いながら、ダイ孔の調整と微細なチューニングを可能とするのに適合したダイアッセンブリィもまた提供する。 - 特許庁

To provide an improved assembly for joining between a horizontal optical fiber cable and a vertical optoelectronic die.例文帳に追加

水平な向きの光ファイバ・ケーブルと垂直な向きのオプトエレクトロニク・ダイの間の改良型の結合アセンブリを提供する。 - 特許庁

The switching assembly includes a ceramic substrate and a switch die having a positive electrode connected to the electrical pad on the ceramic substrate.例文帳に追加

スイッチング組立体は、セラミック基板と、セラミック基板上の電気パッドに接合された陽極を含むスイッチダイとを含む。 - 特許庁

When the upper attachment part 2 is attached to the slide of the press device, and the lower attachment part 3 is attached to the upper die of the die assembly, the complicated displacement of the slide is absorbed by the turning of the spherical part 41, thereby the upper die is held horizontally.例文帳に追加

これにより、上取付部２をプレス装置のスライドに取り付け、下取付部３を金型の上型に取り付けると、スライドの複雑な変位が球状部４１の回動で吸収され、上型が水平に保持される。 - 特許庁

The end of the resin hose 11 is inserted on the exterior of a core 30 with die bodies 21, 22 of a die assembly being in opened relation and then, by closing the die bodies 21, 22, a cavity space 23 is formed around the outer periphery of the resin hose 11 for connector molding.例文帳に追加

金型の外型２１、２２を開いた状態で、樹脂ホース１１の端部を中子３０に外挿し外型２１、２２を閉じることにより、樹脂ホース１１の外周にコネクタ成形用のキャビティ空間２３を形成する。 - 特許庁

A cavity 49 formed in a die assembly 48 under closed state in secondary injection process is injected with a molten resin from a plurality of gates 51 provided in the die assembly 48 at parts corresponding to the protruding parts 24 of respective blades 19.例文帳に追加

２次射出工程での型閉じ状態の金型装置４８内に形成されるキャビティ４９に、各ブレード１９の突出部２４に対応する部分で金型装置４８に設けた複数のゲート５１から溶融樹脂を注入する。 - 特許庁

After crankshaft Ca is set on the lower receiving base 6, an upper die assembly 3 is dropped and the crankshaft Ca is dropped by a prescribed stroke, then a pin hole is punched by the punch 7, and when the upper die assembly 3 is dropped further, then the upper die 17 is relatively dropped with respect to the crankshaft Ca and a burr b on the outer peripheral part are blanked.例文帳に追加

そして下受台６にクランク軸Ｃａをセットした後、上型３を降下させると、クランク軸Ｃａが所定ストローク降下して、打抜きポンチ７でピン穴ｐが打抜かれ、更に上型３を降下させると、クランク軸Ｃａに対して上ダイス１７が相対的に降下し、外周のバリｂが打抜かれるようにする。 - 特許庁

Thus, even when there is a deviation in assembly, the tapered parts T1-T5 hold the die, surely ensuring four-point support.例文帳に追加

而して、組付けのズレ等があっても、ダイ金型把持時に、テーパ部Ｔ１〜Ｔ５がならって把持でき、４点支持が確実に行なわれる。 - 特許庁

A method through which an electronic assembly 10 equipped with a semiconductor die 11 mounted on a board 12 is underfilled is provided.例文帳に追加

基板１２上に実装された半導体ダイ１１を備えた電子アセンブリ１０をアンダフィリングするための方法が提供される。 - 特許庁

To provide a die assembly for press working and a press device with which the occurrence of galling and the damage of a workpiece can be suppressed.例文帳に追加

型かじりやワークの破損の発生を抑制することのできるプレス加工用金型アセンブリとプレス加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a punch die assembly having a large diameter and provided with a cover of a stripper spring which is easily attachable and detachable.例文帳に追加

大径のパンチ金型組立体において、容易に着脱可能なストリッパースプリングのカバーを備えたパンチ金型組立体の提供。 - 特許庁

A daughter die 22 stacked on a mother die 14 is provided on the integrated circuit assembly, circuit layers 32, 50 of the dies are opposed to each other, and the dies are connected with a conductive layer or a solder bump.例文帳に追加

集積回路アセンブリに対して、マザー・ダイ１４上に積層されたドーター・ダイ２２を設け、ダイの回路層３２、５０は互いに対向し、ダイは導電層またははんだバンプによって接続される。 - 特許庁

The reed cutter device 1 is provided in which, a body of the reed 5 is held on a bed 3 and an end section of the reed 5 is able to be cut by a die and punch cutting assembly 9 including a fixed die 45 and a punch 47.例文帳に追加

リード切断装置（１）では、リード（５）の本体がベッド（３）により保持され、リード（５）の端部が固定ダイ（４５）とパンチ（４７）とを有するダイ・パンチ切断装置（９）により切断可能である。 - 特許庁