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die assemblyの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 199件
To provide a hemming die structure in which miniaturization of dies is made possible by simplification of the structure and the man-hours for adjustment in assembly can be reduced and thereby the cost reduction of a die is made possible.例文帳に追加
構造の簡略化により金型の小型化が可能で組み立て時の調整工数を低減させることができ、これにより、金型コストの低減化が可能なヘミング加工型構造の提供。 - 特許庁
The part, of the female die, which defines the outer peripheral face of a side wall (12) of a blow-molded part (6) of the preform (2), on the molding cavity defining surface of the female die of the assembly (16) of compression mold is satin-finished.例文帳に追加
圧縮成形型組立体(16)における雌型の成形空洞規定表面における、前成形体(2)のブロー成形部(6)の側壁(12)の外周面を規定する部分を梨子地にせしめる。 - 特許庁
This punch die is provided with a punch and the dies for punching a square shape, and a cutting part of a square hole inner shape of the dies is constituted by an assembly of a plurality of die blades 121 and 122 so as to provide adjustment of the inner shape.例文帳に追加
角形打抜き用のポンチとダイスを備え、ダイスの角形孔内郭の刃部を、内郭の調整を可能とするように、複数本のダイ刃ブロック121,122の組立で構成した。 - 特許庁
A beam of an optical measuring means is transmitted into the fence 7 of the die assembly 1 to measure directly the gaseous ammonia 4 quantity in the fence 7.例文帳に追加
前記金型のフェンス内に光学的測定手段の光線を透過させて、フェンス内でアンモニアガス量を直接測定する。 - 特許庁
To provide a die-assembly for bending which is able to manufacture in a short time and easily, and inexpensive, and able to carry in and out easily a work.例文帳に追加
製造を短時間で簡単に行うことができ安価であり、併せてワークを容易に搬入出できる曲げ金型を提供する。 - 特許庁
The stearic acid acts as a lubricant for reducing frictional resistance between a die assembly and both particles in a compacting step S2.例文帳に追加
このステアリン酸は、成形工程S2において、両粒子と金型との間の摩擦抵抗を低減する潤滑剤として作用する。 - 特許庁
The cooling assembly 10 provides one electrode and is electrically connected to one pole of an LD bar 60 via a die spacer 41.例文帳に追加
冷却アセンブリ10は一方の電極を提供し、ダイスペーサ41を介してLDバー60の一方の極と電気的に接続される。 - 特許庁
Consequently, the sub-assemblies 20 can be formed with a single forming die and assembly of the sub-assemblies 20 can be facilitated.例文帳に追加
したがって、単一の成形型によりサブアセンブリ20を形成することができ、かつサブアセンブリ20の組み付けを容易にすることができる。 - 特許庁
In this assembly, a vertical optoelectronic die may be vertically connected to a horizontal laminate through a flexible circuit.例文帳に追加
このアセンブリでは、垂直な向きのオプトエレクトロニク・ダイを水平な向きのラミネートにフレキシブル回路を介して垂直に接続することができる。 - 特許庁
To enable adjustment of the assembly length of a punch of a punching die for which the assembly length of the punch is made adjustable, without using tools and without detaching a retainer from a punch guide.例文帳に追加
パンチ組立て長さの調整ができるようにしたパンチング金型のパンチ組立て長さの調整を、工具なしで、しかも、パンチガイドからリテーナを外さずに行えるようにすることを課題としている。 - 特許庁
A pressure welding device includes a press die assembly 50, having a plurality of stuffers 54 to put an electric wire in pressure welding with the pressure welding part 34 of a contact 30 and a comb-teeth body 60 arranged separately from the press died assembly 50.例文帳に追加
圧接装置は、電線45をコンタクト30の圧接部34に圧接する複数のスタッファ54を有する押型組立体50と、押型組立体50とは独立して配置される櫛歯体60とを含む。 - 特許庁
The thermostatic imprinting/embossing system has a heater for preheating a disk substrate to an embossing temperature, a die assembly equipped with an embossing foil for imprinting the embossable film arranged on the disk substrate, and the heating tunnel for arranged between the heater and the die assembly to keep an embossing temperature.例文帳に追加
一実施形態において、このシステムは、ディスク基板をエンボス温度に予備加熱するヒータと、ディスク基板の上に配置されたエンボス可能フィルムにインプリントするためのエンボッシング箔を備えたダイ組立体と、ヒータとダイ組立体の間に配置されエンボス温度に維持する加熱トンネルとを有する。 - 特許庁
A sensor assembly 3 is clamped together in between a die, that includes the upper and lower dies, and a rubber material 11 mixed with a vulcanizing agent; the upper and lower dies are heated for a certain period of time, with the sensor assembly 3 and the like being completely clamped therebetween and compression molding is performed by applying pressure to the sensor assembly 3 and the like.例文帳に追加
センサアッシ3を、上型および下型を含む金型によって、加硫剤を混合したゴム材料11とともに挟み、完全に挟み込んだ状態で上型と下型とを一定時間加熱し、センサアッシ3等に圧力を付加して圧縮成型する。 - 特許庁
The block material is manufactured by impregnating this assembly of long vascular bundles of a bamboo with a thermosetting resin and by molding under heating and pressurizing in a metallic die.例文帳に追加
また、ブロック材は、この竹長維管束集合体に熱硬化性樹脂を含浸させ、金型中、加熱下で加圧成型して製造される。 - 特許庁
The coil forming body 20β includes a positioning part (connection part covering part 41) formed integrally with the inner resin part 4, and used for positioning the assembly in a molding die in forming the outer resin part 5β with the molding die.例文帳に追加
コイル成形体20βは、内側樹脂部4に一体に形成され、外側樹脂部5βを成形型で形成するときに、組合体を成形型に位置決めするために用いられる位置決め部(連結部被覆部41)を具える。 - 特許庁
To provide a die for extruding a hollow stock which is unnecessary for changing a whole male die even when a forming projecting part is damaged, economically favorable, versatile, and capable of reducing the assembly man- hour.例文帳に追加
成形凸部の損傷があっても、ダイス雄型全体を交換する必要がなく、経済的に有利となり、しかも、汎用性を付与でき、さらに、組立て工数を低減できる中空形材の押出用ダイスを提供する。 - 特許庁
A mold releasing unit has a loading bed 71 on which an assembly wherein the spacer is transferred while an upper die 36a and a lower die 36b are brought into contact with both sides of a grid 24 is loaded, and a plurality of sucking members 72.例文帳に追加
離型装置は、グリッド24の両面に上型36aおよび下型36bを密着させた状態でスペーサを転写した組立体を載置する載置台71、および複数の吸着部材72を有する。 - 特許庁
When manufacturing the sintered member with an inner hole, compaction is performed using a die assembly composed of a die, an upper punch and a lower punch having a projected core part on the top surface and then sintering is carried out to form the sintered member.例文帳に追加
内孔付き焼結部材を製造するに当り、ダイと、上パンチと、コア部を上面に突設した下パンチとからなる金型を用いて、圧縮成形を行い、その後焼結を行い、焼結部材とする。 - 特許庁
To obtain an adhesive for die bonding exhibiting quick curability and good storage stability in a semiconductor assembly step; and to prepare a die attach film having the functions of a die attach film and that of a dicing film and can be stuck to a wafer at normal temperature or under mild conditions.例文帳に追加
半導体組立工程に際して、速硬化性と保存安定性が良好なダイボンディング用接着剤、及びダイアタッチフィルムとダイシングフィルムの機能を併せ持つフィルムをウエハーに常温もしくは温和な条件で貼付けを行うことの出来るダイアタッチフィルムを提供すること。 - 特許庁
In an embodiment, an integrated circuit assembly module equipped with a first semiconductor die and a second semiconductor die is provided, and each semiconductor die has: an active surface at the upper part of which exist an active circuit and a signal pad; and a backside in opposite to the active surface.例文帳に追加
本発明のある実施形態は、第1の半導体ダイおよび第2の半導体ダイを備える集積回路アセンブリモジュールを提供し、各半導体ダイは、上部にアクティブ回路および信号パッドが存在するアクティブ面と、アクティブ面の反対側にある背面とを有する。 - 特許庁
A forming device is provided with a jig functioning as a lower die in combination with a movable stylus 8 in the three dimensional direction and a pin assembly made of an assembly of many pins displaceable in the up/down direction.例文帳に追加
三次元方向に移動可能なスタイラス8と組み合わされて下型として機能する治具2を、上下方向に変位可能な多数のピン4の集合からなるピン集合体14をもって形成する。 - 特許庁
To provide a method and a device for manufacturing a spacer assembly capable of releasing a shaping die without destroying a spacer.例文帳に追加
この発明は、スペーサを破壊することなく成形型を離型できるスペーサ構体の製造方法、およびスペーサ構体の製造装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide a die assembly that can form symmetric hollow parts inside when viewing an injection molded article from the upper part of a design surface of the injection molded article.例文帳に追加
射出成形品の意匠面の上方から射出成形品を眺めたとき、内部に対称な中空部が形成され得る金型組立体を提供する。 - 特許庁
A fluid ejector assembly includes a container for storing a fluid to be ejected, a heat sink attached to the container, and a die module bonded to the heat sink.例文帳に追加
流体エジェクタアセンブリは、射出すべき流体を保存するコンテナと、コンテナに取りつけられたヒートシンクと、ヒートシンクに接合されたダイモジュールと、を含む。 - 特許庁
To provide a contact module of low cost with the small number of assembly components requiring neither an insertion molding die nor a separate component.例文帳に追加
インサート成形用金型も別個の部品及びその製造用金型も不要で、組立部品点数が少なく、しかも、コストが安価なコンタクトモジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a novel lead-free Sn/Sb-based brazing filler metal which is suitable for use in the die bonding of a semiconductor device, the assembly of electronic parts, and so forth.例文帳に追加
半導体素子のダイボンディングや電子部品の組立て等で用いるのに好適で、Pbを含まない新規なSn/Sb系ろう材を提供する。 - 特許庁
Through-holes 10 are formed in a wiring board 3, and resin is filled from a resin passage of a die assembly via the through-holes 10, and the die assembly is disassembled into an upper, medium and lower dies each being changeable to change of the resin passage, thereby coping with various type of semiconductor packages.例文帳に追加
配線基板3に貫通孔10を設け、金型の樹脂流路から貫通孔10を介して樹脂の充填を行う、また、金型を上型および中型および下型に分離して、各部分を交換可能にすることで樹脂流路の変更を行って多種の半導体パッケージに対応する。 - 特許庁
The extinctive pattern assembly is made by preforming one or more extinctive patterns of an article to be cast, placing the preformed patterns in an injection die, and injecting fluid gating material into the die to form gating connected to the patterns.例文帳に追加
鋳造されるべき物品の1又は2以上の消失性模型10をプレフォームし、プレフォームされた模様をインジェクションダイ20の中に配置し、ゲーティング用流動性材料をダイの中に注入して、模型に接続されたゲーティングを形成する。 - 特許庁
In a manufacturing device of a fuel battery cell in which a membrane-electrode assembly is fabricated by hot pressing by the press die after assembling a plurality sheets of base materials for the MEA, it is prevented that the base material for the MEA is stuck to the press die.例文帳に追加
複数枚のMEA用基材を組み付けてからプレス型により熱圧プレスして膜−電極アッセンブリを作製する燃料電池セルの製造装置において、プレス型にMEA用基材が張り付くのを防止するようにした。 - 特許庁
To provide a die attach film which is resistant to reflow and cracks, has the functions of a die attach film and that of a dicing film, and can be stuck to a wafer at normal temperature or under mild conditions in a semiconductor assembly step.例文帳に追加
半導体組立工程に際して、ダイアタッチフィルムとダイシングフィルムの機能を併せ持つフィルムをウエハーに常温もしくは温和な条件で貼付けを行うことの出来る耐リフロー、クラック性を有するダイアタッチフィルムを提供すること。 - 特許庁
To provide a resin molding die designed for enhancing the productivity of a shock absorber for a water hammer preventer and reducing the reject rate and diminishing the number of assembly man-hour, a method for manufacturing the shock absorber using the resin molding die, and the shock absorber.例文帳に追加
水撃防止器用の緩衝体の生産性向上と不良率の低減及び組立工数の簡便化を図った樹脂成形型及びこれを使用した緩衝体の製造方法及び緩衝体を提供する。 - 特許庁
The movable die 42 of a die assembly to form the optical disk has an air blowing insert 92 to form the inner peripheral part of the optical disk, an ejection sleeve 96, a gate cut sleeve 101 or the like besides a core block 76 to form the information recording part of the optical disk.例文帳に追加
光ディスクを成形する金型装置の可動型42は、光ディスクの情報記録部を形成するコアブロック76の他に、光ディスクの内周部を形成するエア吹き出し入子92、突き出しスリーブ96およびゲートカットスリーブ101などを有する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a pedestal for camera module by which the automatic assembly accuracy of the pedestal to a substrate can be enhanced without being affected by the fitting accuracy of a fixed die and a movable die for forming the pedestal.例文帳に追加
基板に対する台座の自動組み立て精度を、台座を形成するための固定金型と可動金型の嵌合精度に影響されることなく高めることを可能としたカメラモジュール用台座の製造方法を提供する。 - 特許庁
The injection-molding die assembly is equipped with a cavity-side part 3 comprising a valve stem 9 inserted through a nozzle 4 forming a gate and a piston 11 which drives the valve stem 9 installed inside a cylinder 10 back/forth.例文帳に追加
固定型3は、ゲートを形成するノズル4内に挿通されたバルブステム9と、シリンダ10内に備えられバルブステム9を進退駆動するピストン11とを備える。 - 特許庁
Since the ultrasonic probe 10 is manufactured using the single die, the number of parts is reduced and assembly processes are also reduced to achieve a reduction in the manufacturing cost.例文帳に追加
単一の金型で超音波プローブ10を製造するため、部品点数を削減し、組立のための工程を減少させ、製造コストの削減を実現することができる。 - 特許庁
A sealed container 50 has first and second main walls 52, 54 the peripheral rim parts of which are bonded each other through a sidewall 55 to house and arrange the assembly 42 of a grid and a forming die.例文帳に追加
密閉容器50は、側壁55を介して周縁部同士を接合した第1、第2主壁52、54を有し、グリッドと成形型の組立体42を収容配置する。 - 特許庁
To provide a proximity switch for improving performance, dispensed from investment for a die, abolishing expensive pressed goods, reducing an assembly cost, and achieving a high quality, an inexpensive price and static electricity-resistance.例文帳に追加
特性の向上、金型の投資の不要化、高価なプレス品の廃止、組立費用の低下、高品質・低価格、耐静電気を実現する近接スイッチを提供する。 - 特許庁
To configure a semiconductor device whose polarity is different, by only slightly changing a terminal frame without changing the circuit assembly, outer package resin case or its mold die.例文帳に追加
回路組立体,外装樹脂ケースおよびそのモールド金型を変更することなく、端子フレームの僅かな変更のみで極性の異なる半導体装置を構成する。 - 特許庁
The one-piece type assembly is formed of a gate including die having a central pin provided with a relief passage forming braces between the upside and the downside of the rivet.例文帳に追加
ワン−ピース型組立体はリベットの上方と下方間にブレースを形成するレリーフ・パッセージ(逃げ通路)を伴って中央ピンを有するゲート付き成形型で形成される。 - 特許庁
To provide a stranding assembly die capable sufficiently using a small number of previously prepared stranding assembly dies, performing operations to exchange the stranding assembly dies in a short time, rejecting a sufficiently small amount of wastes of a cable core and resultantly remarkably improving the yield and productivity.例文帳に追加
本発明の課題は、予め用意しておく撚合せ集合ダイ数が少なくて済み、且つその撚合せ集合ダイの交換作業が短時間にでき、しかもケーブルコアーの屑発生量が少なくて済み、その結果それらによりケーブルコアーの歩留と生産性とを顕著に向上することができる撚合せ集合ダイを提供することにある。 - 特許庁
To provide a shaping method of an assembly component capable of manufacturing the component efficiently, increasing mechanical strength and small-sizing the component, a molding die, an insert pin used for the shaping mold, a molding component molded with the molding die and a component.例文帳に追加
効率的に製造することができ、機械的強度を向上させ、小型化を実現することが可能なアッセンブル部品の成形方法、成形型、当該成形型に用いられるインサートピン、及び当該成形型で成形される成形部品、並びに部品を提供する。 - 特許庁
An angle control batten plate 12 for regulating the carrying paths of all guide pipes 14 in the circumferential direction of an SZ slot 10 is provided between a die plate 11 and the assembly point G of the slot 10 at the assembly part of the coated optical fiber tapes 13 applied to the slot 10.例文帳に追加
SZ型スロット10に適用するテープ心線13の集合部において、ダイスプレート11とSZスロットの集合点Gとの間に、SZスロット10の周方向における全てのガイドパイプ14の搬送路を規制する角度制御目板12を設ける。 - 特許庁
To provide a chip flip assembly and a chip bonding device by pushing each die to a lower tray after placing wafers so that the front surface of each wafer is directed downward.例文帳に追加
ウェーハの前面が下部方向に向かうようにウェーハを装着した後、下部のトレイに各々のダイをプッシュすることによる、チップフリップアセンブリー及びチップボンディング装置を提供する。 - 特許庁
A wide-width bumper is constituted by integral pressing, a joggle and a locating hole for normal-width assembly are provided on a center portion of this bumper, and it is cut by a cutting jig or a press die.例文帳に追加
広幅用バンパーを一体プレスで構成し、そのバンパーの中央部分にジョックルと並幅組立用のロケート穴とを設けたおき、切断冶具或いはプレス型で切断している。 - 特許庁
Since the Nb system metal cylindrical body 7 is formed in a cylindrical shape by putting the Nb system metal thin plate 6 through the die 1, the superconducting assembly 4 can be easily manufactured.例文帳に追加
Nb系金属薄板6をダイス1に通すことにより筒状に成形してNb系金属筒状体7を形成するので、超電導組み立て体4を容易に製作できる。 - 特許庁
This member on the knockout punch locates the punch assembly in a pilot hole when the knockout punch and the die are drawn together by a draw stud to make a hole in a workpiece.例文帳に追加
このノックアウトパンチ上の前記部材は、ワークピースに穴を形成するために、ノックアウトパンチとダイが引き抜きスタッドによって一緒に引き抜かれるときに、パンチアセンブリを案内穴中に位置決めする。 - 特許庁
To provide a shear punching die assembly for releasing the retention of a workpiece without using any hydraulic mechanism when releasing the retention of the workpiece which is punched from a material and clamped by an ejector side.例文帳に追加
被加工材から打ち抜かれエジェクタ側に保持されているワークの保持を解除するとき、油圧機構を用いることなくワークの保持解除をするせん断総抜型を提供することである。 - 特許庁
To provide a punch die assembly which does not require any exclusive tool for attaching/detaching a plate holder, does not occur noise during a punching process, and can prevent a lubricating oil from leaking during an air blow process.例文帳に追加
板押さえの着脱交換時に専用工具が不要であり、打抜き加工時に騒音音がせず、またエアーブロー時における潤滑油が漏洩しないパンチ金型組立体の提供。 - 特許庁
To facilitate the tuning of a molding die in order to obtain a desired rigidity in a brittle part even when the brittle part is provided on the outer peripheral part of a mounting part for mounting an assembly component, and to improve the releasing property after the molding by the molding die.例文帳に追加
たとえ組付部品を取付ける取付け部の外周部に形成する脆弱部を設けたとしても、かかる脆弱部において所望の剛性を得るための成形金型のチューニングを容易にすると共に、成形金型による成形後の離型性を向上すべく成す。 - 特許庁
The die and punch cutting assembly 9 comprises the punch 47 mounted movably relative to the fixed die 45 mounted on the bed 3, and the punch 47 is mounted on an actuating plunger 13 and is able to slide on an axis approximately perpendicular to the plane of the reed 5 or to the plane of the bed 3.例文帳に追加
また、ダイ・パンチ切断装置(9)は、ベッド(3)に取り付けられた固定ダイ(45)に対して移動可能に取り付けられたパンチ(47)を有しており、このパンチ(47)は、プランジャ(13)に取り付けられ、リード(5)の平面又はベッド(3)の平面に略直交する方向にスライド可能である。 - 特許庁
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