| 意味 | 例文 |
element wireの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2237件
The thick-wire heater element 14 is fixed to the inner wall of the furnace body 100 by a holder 15.例文帳に追加
太線ヒータエレメント14は、炉体100の内壁に保持具15によって固定されている。 - 特許庁
The expanding member 9 is allocated in the upper part of the joining portion of an aluminum wire 1 and a semiconductor element 2.例文帳に追加
膨張部材9は、アルミワイヤ1と半導体素子2の接合部の上方に配置する。 - 特許庁
This is inexpensive in comparison with a method to coat zinc thickly on the individual element wire, and manufacturing is easy.例文帳に追加
個々の素線に亜鉛を厚く被覆する方法と比べて安価であり、製造が容易である。 - 特許庁
Preferably, the outer diameter of the metal element wire of the spiral shield 16 is in the range of 0.10-0.20 mm.例文帳に追加
横巻シールド16の金属素線の外径は、0.10〜0.20mmの範囲内にあると良い。 - 特許庁
An electric wire 23 for power supply to the semiconductor light-emitting element 35 is guided from the cover body 21 to the outside.例文帳に追加
半導体発光素子35への給電用の電線23を、カバー体21から外部に導出する。 - 特許庁
To provide a wire grid type polarizing element that improves balance between transmission characteristics and reflection characteristics.例文帳に追加
透過特性と反射特性とのバランスが改善されたワイヤーグリッド型の偏光素子を提供する。 - 特許庁
The switch 54 is arranged on a connecting wire 53 between the electric storage device 5 and the organic EL element layer 3.例文帳に追加
スイッチ54は、蓄電装置5と有機EL素子層3との接続線上53に配置される。 - 特許庁
The semiconductor element 100 has the external connection terminal 110 to which a bonding wire 210 is connected.例文帳に追加
半導体素子100は、ボンディングワイヤ210が接続される外部接続端子110を有する。 - 特許庁
The thin metal wire 5 and the LED element 4 are covered with a translucent resin 6 and sealed.例文帳に追加
金属細線5とLED素子4を覆うように透光性樹脂6にて封止する。 - 特許庁
To provide a piezoelectric element which can suppress wire breaking and solder separation, and can be reduced in size.例文帳に追加
断線や半田剥離を抑制でき、小型化を図ることのできる圧電素子を提供する。 - 特許庁
WIRE GRID TYPE POLARIZING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ELECTROOPTICAL APPARATUS AND PROJECTION TYPE DISPLAY APPARATUS例文帳に追加
ワイヤーグリッド型偏光素子、その製造方法、電気光学装置および投射型表示装置 - 特許庁
The external braided conductor layer 13 is composed by braiding copper covered aluminum element wire.例文帳に追加
外部編組導体層13は銅被覆アルミニウム素線を用いて編組することにより構成される。 - 特許庁
A second metal wire 5 electrically connects between an electrode of the passive element 8 and inner leads 6.例文帳に追加
受動素子8の電極とインナリード6の間を第2の金属ワイヤ5で電気的に接続する。 - 特許庁
The light-receiving element 38 outputs a signal via the signal wire 14 at reception the projected light.例文帳に追加
この受光素子38は、投光光線を受けたとき、信号を信号線14を介して出力する。 - 特許庁
An Au wire 4 electrically connects the wiring pattern 8 to the light emitting element 1.例文帳に追加
配線パターン8と発光素子1とを電気的に接続するためのAuワイヤ4を設ける。 - 特許庁
Alternatively, a U-shaped connection element can be provided to the end of the lead wire 6 to clamp a tuner pack 10.例文帳に追加
また、リード線6の端にコ字状の接続具を有してチューナーパック10を挟止してもよい。 - 特許庁
Then, a protection resin 9 is applied so that the magnetoresistance sensor element 5 and the wire connection 7 may be covered.例文帳に追加
その後、磁気抵抗センサ素子5および結線7を覆うように保護樹脂9を塗布する。 - 特許庁
The electric wire protector 10 includes a plurality of element protection parts 20 and one or more connections 30.例文帳に追加
電線保護具10は、複数の要素保護部20と1つ以上の連結部30とを有する。 - 特許庁
When a pulse is applied to a piezoelectric element 34, the resistor 70 under the common wire 62 is heated.例文帳に追加
圧電素子34にパルスを印加すると、共通配線62の下部の抵抗体70が発熱する。 - 特許庁
An elastic locking element 35 made of a round steel wire is mounted on the slider 29.例文帳に追加
鋼の丸いワイヤから作られる弾性の係止要素35がスライダ29上に取付けられる。 - 特許庁
Displacement of each node displaced after the core wire is caulked by a caulking piece is computed by a finite element method.例文帳に追加
芯線をかしめ片によりかしめた後の各節の変位を有限要素法により算出。 - 特許庁
A first wire 220 is stretched between a first supporting base material 202 and a movable element 206.例文帳に追加
第1線材220は、第1支持基材202と可動子206との間に掛け渡される。 - 特許庁
To provide a device capable of removing spacer wire stably from spent nuclear fuel element.例文帳に追加
使用済み核燃料要素から安定的にスペーサーワイヤーを除去できる装置を提供する。 - 特許庁
To provide an optical waveguide element capable of preventing an optical waveguide from being damaged by a wire bonding.例文帳に追加
ワイヤボンディングによる光導波路の損傷が回避される光導波路素子を提供する。 - 特許庁
Since the laser element 26 and the wire 27 require no protective caps, batch production can be carried out.例文帳に追加
こうして、レーザ素子26やワイヤ27を保護するキャップを不要にして一括生産を可能にする。 - 特許庁
The bandwidth of the first antenna element 10, made of a thick wire, is expanded to improve the gain.例文帳に追加
太い線材でなる第1のアンテナエレメント10の帯域幅が広がり利得が向上する。 - 特許庁
The magnetoresistive element 12 is arranged on the emitter electrode 7 and below the lead wire 10.例文帳に追加
磁気抵抗素子12は、エミッタ電極7上、かつ引き出し線10の下方に配置されている。 - 特許庁
LEAD WIRE CONNECTOR FOR CARBON FIBER HEATING ELEMENT, AND INFRARED-RAY HEATER USING THE SAME例文帳に追加
炭素繊維質発熱体用リード線接続用コネクタ及びそのコネクタを用いた赤外線ヒータ - 特許庁
The laser diode 9 and the drive element 13 are electrically connected through a bonding wire 31d.例文帳に追加
レーザダイオード9と駆動素子13とは、ボンディングワイヤ31dを介して電気的に接続される。 - 特許庁
The other electrode of an LED element 54 is connected with the upper surface electrode by means of a wire 55.例文帳に追加
ワイヤ55によりLED素子54の他方の電極と上面電極とが接続されている。 - 特許庁
An optical communication module 1 includes a light-emitting element 3 that receives an electrical signal via a lead wire 6.例文帳に追加
光通信モジュール1の発光素子3は、リード線6を介して電気信号を受信する。 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR LOOSELY BINDING SHEETLIKE PRINTED MATTER BY LOOP-SHAPED WIRE BINDING ELEMENT例文帳に追加
シート状の印刷物をループ状のワイヤ綴じエレメントによってルーズに綴じるための装置および方法 - 特許庁
To facilitate bonding of a lead wire of a thermoelectric element and improve tensile strength after bonding.例文帳に追加
熱電素子のリード線の接合を容易にし、かつ接合後の引っ張り強度を向上させる。 - 特許庁
To form an insulating film on the connection between a lead wire of a gas detecting element and a stay of a base.例文帳に追加
ガス検出素子のリード線と基台のステーとの接続部に絶縁皮膜を形成すること - 特許庁
A wire portion W, electrically connected with the element chip 11, has a pair of lead wires 3 of dual-wire configuration of a Du wire 31 of core wire portion and a SUS twisted wire 32, supports insulatively its one end within the protection tube 2, and extends another end as a lead wire 4 with an insulating coat part 41 formed on the periphery.例文帳に追加
素子チップ11と電気的に接続されるワイヤ部Wは、芯線部のDu線31とSUS撚り線32の二重線構造の一対のリード線3を有し、その一端側をプロテクションチューブ2内に絶縁保持し、他端側を外周に絶縁被覆部41を形成したリードワイヤ4として外部へ延出する。 - 特許庁
Thereby, the piezoelectric elements 1a, the wire 8, a connecting wire 7, an electrode connecting part 6, the electrodes 11, a signal line 14, the core wire mounting part 12 and the core wire are connected, and each piezoelectric element 1a is electrically connected to each coaxial cable 21.例文帳に追加
このことにより、圧電素子1a、ワイヤ8、接続線7,電極接続部6、電極11、信号ライン14、芯線実装部12、芯線21aが接続され、各圧電素子1aと各同軸ケーブル21とが電気的に接続される。 - 特許庁
The photoelectric conversion panel inspecting apparatus 1 is provided with an insulation inspection device (inspection apparatus) 16 which is connected with these circuit side wire 11, thin film side wire 12, photoelectric conversion element side wire 13, and the moisture-proof sheet side wire 14.例文帳に追加
光電変換パネル検査装置1に、これら回路側配線11、薄膜側配線12、光電変換素子側配線13、及び防湿シート側配線14が接続される絶縁試験器(検査装置)16を設ける。 - 特許庁
To provide a temperature sensor capable of preventing disconnection (fracture) in an electrode wire, extending from a thermosensitive element, and a weld portion between the electrode wire and an electrode connection wire as a relay, even if excessive tensile force or the like is applied to a lead wire.例文帳に追加
リード線に過度の引張り力等が作用しても、感温素子から延びる電極線や、電極線と中継用の電極連結線との溶接部に断線(破断)が生ずるのを防止できる温度センサを提供する。 - 特許庁
In this flaw detector for wire rope 1, sensor part 10 comprising a sensor coil 11, an acceleration sensor 12 and a permanent magnet is moved along a wire rope 40, whereby the element wire disconnection or wear fatigue of the wire rope 40 is detected.例文帳に追加
ワイヤロープ探傷器1は、センサコイル11、加速度センサ12および永久磁石を備えるセンサ部10をワイヤロープ40に沿って移動させることにより、ワイヤロープ40の素線断線あるいは摩耗疲労を検出する。 - 特許庁
The emitting element 1, the wire 3, the resistance element 5 and the top ends of the leads 2 are sealed with an insulative thermosetting resin 4.例文帳に追加
そして、発光素子1、ワイヤー3、電気抵抗素子5およびリード2の先端部が絶縁性熱硬化樹脂4により封止されている。 - 特許庁
A magnetoresistance sensor element 5 is carried on a metal plate 3, and a printed circuit 6 and a magnetoresistance sensor element 5 are connected by wire connection 7.例文帳に追加
金属プレート3上に磁気抵抗センサ素子5を搭載し、プリント回路6と磁気抵抗センサ素子5とを結線7で接続する。 - 特許庁
To provide a polarization separation element which has a structure different from a wire grid polarizer or a photonic polarizing element and is based on a principle different from the same.例文帳に追加
ワイヤグリッドポラライザやフォトニック偏光素子とは構造が異なり、異なる原理に立脚する偏光分離素子を実現する。 - 特許庁
After the compound semiconductor element is mounted on an electrode, the compound semiconductor element is electrically connected by using wire bonding etc.例文帳に追加
電極上に化合物半導体素子を搭載した後、ワイヤーボンディング等を用いて化合物半導体素子を電気的に接続する。 - 特許庁
A net tube 76 of an endoscope insertion portion 14 is configured by braiding a plurality of element wire bundles made of a plurality of element wires.例文帳に追加
内視鏡挿入部14の網状管76は、複数の素線から成る素線束が複数編み合わされて構成されている。 - 特許庁
A through-wire HI is formed in the through-hole TH for connecting electrically the acceleration sensor element to the control element ED.例文帳に追加
貫通配線HIは、加速度センサ素子と制御素子EDとを電気的に接続するために貫通孔TH内に形成されている。 - 特許庁
Straight rods 3a and 3b comprising a pair of linear element wires abutting parallel to each other are tightly fitted and secured, in the lengthwise direction of an electric wire 1, to a spiral rod 2 of the element wire wound spirally around the electric wire 1.例文帳に追加
電線用ロッドを、電線1にスパイラル状に巻き付けられる素線によるスパイラルロッド2に、互いに平行に当接させた直線状の1対の素線によるストレートロッド3a,3bを、電線1の長さ方向に沿って密着固定させて構成する。 - 特許庁
Since the electric wire 28 is the enameled wire or formal wire, the degree of adhesion of a core wire with a coating is high, the measured gas hardly infiltrates from a part where the coating on a thermoelectric cooling element 2 side is peeled, and the measured gas is prevented from passing from the space between the core wire and the coating.例文帳に追加
電線28はエナメル線あるいはホルマール線であるので、芯線と被覆との密着度が高く、熱電冷却素子2側の被覆が剥がされた部分から被測定気体が侵入する虞れがなく、芯線と被覆との間の空間からの被測定気体の通り抜けが防止される。 - 特許庁
The welding robot includes a welding condition control element 17c which detects the first wire feeding quantity of a wire feeding device 16, and a wire measuring instrument 40 which detects a second wire feeding quantity in a position on a downstream side between the wire feeding device 16 and the welding torch 13.例文帳に追加
溶接ロボットは、ワイヤ送給装置16の第1ワイヤ送給量を検出する溶接条件制御部17cと、ワイヤ送給装置16と溶接トーチ13間の下流側の位置における第2ワイヤ送給量を検出するワイヤ計測装置40を備える。 - 特許庁
The semiconductor device has: a semiconductor element 2; a conductor member 3 provided around the semiconductor element 2; a bonding wire 4 connecting one surface of the semiconductor element 2 to the conductor member 3; and a mold resin 5 sealing the semiconductor element 2, the conductor member 3 and the bonding wire 4.例文帳に追加
半導体素子2と、半導体素子2の周囲に設けられた導体部材3と、半導体素子2の一面と導体部材3とを接続するボンディングワイヤ4と、半導体素子2、導体部材3及びボンディングワイヤ4を封止するモールド樹脂5とを備えた半導体装置。 - 特許庁
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