「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

A gate electrode 111e of the switching element 111 is connected to a gate terminal 103 through a gate electrode connecting wire 131, and the gate electrodes 111e and 112e, 112e and 113e, 113e and 114e, and 114e and 115e are successively connected through gate electrode connecting wires 132-135 respectively.例文帳に追加

スイッチング素子１１１のゲート電極１１１ｅは、ゲート電極接続ワイヤ１３１を介してゲート端子１０３に接続され、ゲート電極１１１ｅと１１２ｅ、１１２ｅと１１３ｅ、１１３ｅと１１４ｅ、および１１４ｅと１１５ｅは、それぞれ、ゲート電極接続ワイヤ１３２〜１３５を介して順次接続されている。 - 特許庁

In the method for manufacturing the laminated thin-film device (an electrophotographic photoreceptor) by successively laminating at least two layers by a hot wire CVD (Chemical Vapor Deposition) process on a substrate 29 to be deposited with films, the component of heating element used for the deposition of the thin films afterward is made different from that used for the deposition of the previous thin films.例文帳に追加

被成膜用基板２９上にホットワイヤーＣＶＤ法により少なくとも２層を順次積層する積層型薄膜デバイス（電子写真感光体）の製造方法であって、先の薄膜の成膜に用いる発熱体の成分に対し、その後の薄膜の成膜に用いる発熱体の成分を違える。 - 特許庁

Rod shaped lamps 21 extending in a direction normal to the direction of conveyance of the photo-alignment layer, trough shaped condensers 22, and polarization element units 10, 10' comprising a plurality of wire-grid polarizing elements aligned along a direction of extension of the rod shaped lamps 21 are mounted on the respective light irradiating portions 20A, 20B arranged in the multistage manner.例文帳に追加

多段に配置された各光照射部２０Ａ，２０Ｂに、光配向膜の搬送方向に対して直交する方向に伸びる棒状のランプ２１と樋状集光鏡２２と、複数のワイヤーグリッド偏光素子を上記線状のランプ２１の伸びる方向に沿って並べた偏光素子ユニット１０，１０’を設ける。 - 特許庁

This thermistor device for temperature sensing is provided with an integrated part consisting of a thermistor element 1 together with the connection part to an insulating coated wire 2, a flexible exterior coating film 4 of an insulating resin sheet covering and sealing air tight the integrated part, and adhesive 5, set on the surface of the exterior coating film 4, to glue an object to be sensed.例文帳に追加

温度検知用のサーミスタ素子１と絶縁被覆電線２との結線部を含む素子全体を内臓部として撓み変形可能な絶縁樹脂シートの外装被膜４で気密に被覆封止し、被検出体に接着固定する粘着剤５を外装被膜４の片面に備え付けて構成する。 - 特許庁

Since a lead 23 is embedded in the package 3, derived from and supported by a lead deriving section 26, the lead deriving section 26 of the package 3 plays a role of a base, and prevents the spectroscopic module 2 from being damaged and shifted when the lead 23 is electrically connected to the light detection element 7 by wire bonding.例文帳に追加

また、パッケージ３にリード２３が埋め込まれてリード導出部２６で導出及び支持することにより、ワイヤボンディングによってリード２３と光検出素子７とを電気的に接続する際に、パッケージ３のリード導出部２６自体に基台の役割を果たさせ、分光モジュール２の破損やずれなどを防止する。 - 特許庁

In the case of forming a lower electrode of a wire or a non-linear element by a tantalum pattern 13x containing nitrogen, a nitrogen-contained resist pattern 60 having an inverted pattern of the tantalum pattern is formed on a substrate 20x in a resist pattern formation process, and then a tantalum film 13 is formed on the substrate 20x in a film formation process.例文帳に追加

配線や非線形素子の下電極を窒素含有のタンタルパターン１３ｘにより形成するにあたって、レジストパターン形成工程において、タンタルパターンの反転パターンを有する窒素含有のレジストパターン６０を基板２０ｘ上に形成した後、成膜工程において、基板２０ｘ上にタンタル膜１３を成膜する。 - 特許庁

To provide a capacitor that inhibits permeability of electrolyte, and improves durability by covering the surface of a hole-sealing plate made of rubber with resin of the capacitor where the hole-sealing plate made of rubber is fitted so that the upper part of a case is blocked for inserting the lead wire of a capacitor element that is accommodated along with the electrolyte.例文帳に追加

電解液と共に収納されたコンデンサ素子のリード線を挿通してケースの上部を塞ぐようにゴム製封口板を装着させたコンデンサにおいて、ゴム製封口板の表面部分を樹脂で被覆することによって、電解液透過性を抑制し、その耐久性を向上せしめたものを提供する。 - 特許庁

The semiconductor device for evaluating a leakage current includes the first PMOSFET 101, the first wiring 102, a potential monitoring circuit 103, the first NMOSFET 104, the third PMOSFET 105, a signal wire 106, the second wiring 107, the resistance element, and the second PMOSFET 109.例文帳に追加

リーク電流を評価する半導体装置は、第１のＰＭＯＳＦＥＴ１０１と、第１の配線１０２と、電位モニタ回路１０３と、第１のＮＭＯＳＦＥＴ１０４と、第３のＰＭＯＳＦＥＴ１０５と、信号線１０６と、第２の配線１０７と、抵抗素子１０８と、第２のＰＭＯＳＦＥＴ１０９とを備えている。 - 特許庁

The press contact connector 10 comprises an exposed single line contact element 12 having a first end defined by an opposed blade 16 defining a receiving opening 18 for an insulating electric wire 54, and a second end configured for direct electric contact with a printed circuit board 48 at a contact position 53.例文帳に追加

圧接コネクタ１０は、絶縁電線５４のための受入開口部１８を定める相対するブレード１６により定められる第１の端部と、コンタクト位置５３でのプリント回路基板４８との直接の電気的接触のために構成された第２の端部とを有する、剥き出しの単線コンタクト要素１２を備える。 - 特許庁

White light emitted from a light source 1 is nearly made to S polarized light by an integrator optical system and a polarized light conversion optical system 2, is made to pass through a 1st field lens 4 and further through a X dichromic mirror 5 and a mirror 6 and then is reflected by a wire grid polarizing beam splitter 11 to illuminate each reflection type liquid crystal element 12.例文帳に追加

光源１から放射した白色光は、インテグレータ光学系及び偏光変換光学系２によってほぼＳ偏光に揃えられ、第１のフィールドレンズ４を経て、さらにＸダイクロイックミラー５、ミラー６を経た後、ワイヤグリッドＰＢＳ１１により反射され各反射型液晶素子１２を照明する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes: a die pad 10d; an IC chip 12 on which a vertical element whose back electrode is in contact with the die pad 10d via metal paste 11 is formed; and a bonding wire 16 electrically connecting the die pad 10d with an electrode pad 14 disposed on a front surface of the IC chip 12.例文帳に追加

半導体装置１は、ダイパッド１０ｄと、ダイパッド１０ｄに金属ペースト１１を介して裏面電極を接触させた縦型の素子が形成されたＩＣチップ１２と、ダイパッド１０ｄとＩＣチップ１２のおもて面に配置された電極パッド１４とを電気的に接続するボンディングワイヤ１６と、を備えている。 - 特許庁

On the principal surface of the stem 11, the area on which the light receiving element 21 and the preamplifier IC 22 are mounted is recessed almost by the thickness of the preamplifier IC 22 in comparison with the other area, so that the length of each bonding wire is minimized extending from a grounding electrode of the preamplifier IC 22 to the other area.例文帳に追加

ステム１１の主面のうち、これら受光素子２１とプリアンプＩＣ２２を搭載する搭載領域は、その他の領域に比較してほぼプリアンプＩＣ２２の厚さ分だけ一段低く形成されており、プリアンプＩＣ２２の接地電極から当該その他の領域に向けたボンディングワイヤの長さが最短となる。 - 特許庁

The holder 4 is a rod-like thermoplastic synthetic resin molding, and is molded while the lead wire 3 of the thermo- sensitive element is supported in a fixed position by the first pin and the second pin provided facedly with a fixed space in the first direction D_1 and the second direction D_2 orthogonal each other, when molded.例文帳に追加

ホルダ４は、棒状の熱可塑性合成樹脂成形体であり、その成形時に，互いに直交する第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに一定間隔を置いてそれぞれ向き合わせに設けた第１ピンと、第２ピンによって感温素子の引出し線３を定位置に支えて成型加工される。 - 特許庁

The coil unit 12 has: a planar coil 130 formed by winding a coil wire 131; a magnetic material sheet 160 for forming a magnetic path of the planar coil 130; a flexible substrate 181 disposed in parallel with the planar coil 130; and a temperature detection element 180 mounted on the flexible substrate.例文帳に追加

コイルユニット１２は、コイル線１３１を巻回して形成される平面状コイル１３０と、平面状コイル１３０の磁路を形成する磁性体シート１６０と、平面状コイル１３０と平行に配置されるフレキシブル基板１８１と、フレキシブル基板に搭載された温度検出素子１８０と、を有する。 - 特許庁

To detect vertical movement, rotation, oil film thickness of a ring, rolling element pass of a rolling bearing, etc., without causing disconnection of a lead wire and a large amount of man-power, and damaging original movement of the ring, and realize the reduction of a measurement preparatory term and cost and improvement of reliability.例文帳に追加

本発明は、リード線の断線や多大な労力を生じることがないとともにリング本来の運動を損なうことなく、リング上下動、リング回転、リングの油膜厚さ、転がり軸受けの転動体通過等を検知でき、計測準備期間の短縮、コスト低減及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

In the case of connecting a resistor to respective terminals of a transmission line whose characteristic impedance is lower than 50 Ω and whose length is nearly equivalent to 1/4 wavelength with respect to a required frequency band and varying the attenuation, a metallic thin wire is used to short-circuit both terminals of the respective resistors and a capacitive element is loaded to each ends of the transmission line.例文帳に追加

特性インピーダンスが５０オームよりも低く、所要周波数帯でほぼ１／４波長の長さを有する伝送線路のそれぞれの端子に抵抗を接続し、減衰量を可変する場合、それぞれの抵抗の両端を金属細線で短絡するとともに、伝送線路の両端に容量性素子を装荷した。 - 特許庁

An interlayer dielectric 11 with the copper wire 14 filled in is formed on the semiconductor base material with an electronic component including a transistor and a magnetic tunnel junction element formed on the semiconductor substrate, and a silicon nitride film having a film density of not less than 2.5 g/cm^3 as the liner film 15 is formed on the interlayer dielectric 11.例文帳に追加

半導体基板上にトランジスタと磁気トンネル接合素子とを含む電子部品を形成した半導体基材上に、銅配線１４を埋め込んだ層間絶縁膜１１を形成し、この層間絶縁膜１１上にライナ膜１５として２．５ｇ／ｃｍ^3以上の膜密度を有するシリコン窒化膜を形成する。 - 特許庁

At least the couple of 1st tensile strength bodies 13 are arranged across the optical fiber core 5 in parallel on both sides in a direction crossing the coupling direction of the optical element part 7 and cable support wire part 11, so that the long-diameter side size of the cable can be made small and the wind pressure load can be suppressed to be low.例文帳に追加

上記の少なくとも一対の第１抗張力体１３は、光ファイバ心線５を挟んで光エレメント部７とケーブル支持線部１１との連結方向に直交する方向の両側に平行に配置しているので、ケーブルの長径側の寸法を小さくでき、風圧荷重が小さく抑えられる。 - 特許庁

To eliminate an unstable ignition caused by deformation and cut wire of a filament 23 provided in a battery cell igniting mechanism in the prior art liquid fuel combustion equipment and to provide a liquid fuel igniting mechanism not requiring any replacement of the filament 23 and a primary battery cell 22 of the component element.例文帳に追加

従来の液体燃料燃焼機器における電池着火機構が有していたフィラメント２３の変形，断線による着火不安定，着火不能を解消すること及び構成部品であるフィラメント２３，一次電池２２の交換を全く必要としない液体燃料着火機構を提供すること。 - 特許庁

To conduct electrical connection to the embedded bare chip of a semiconductor element without through a bonding process which requires an exclusive facility such as for wire bonding and flip chip bonding, and to arrange a conductive layer and a electronic circuit on an insulating layer covering the buried bear chip to cover the bare chip.例文帳に追加

ワイヤボンディングやフリップチップボンディングのような専用設備を要するボンディング工程を経由せずに、埋設された半導体素子のベアチップへの電気的接続を行え、しかも、埋設されたベアチップを覆う絶縁層上にそのベアチップと重なるように導電層や電子回路部品を配置できるようにする。 - 特許庁

To provide a lighting system capable of improving heat dissipation performance of a semiconductor light-emitting element electrically insulated from a metallic substrate, easy to electrically connect semiconductor light-emitting elements with each other via a bonding wire, and capable of assuring electric safety on a side equipped with the semiconductor light-emitting elements.例文帳に追加

金属基板に対して電気絶縁された半導体発光素子の放熱性能を向上できるとともに、ボンディングワイヤを用いての半導体発光素子同士の電気的接続が容易で、かつ、この半導体発光素子が配設された側での電気的安全性を確保できる照明装置を提供する。 - 特許庁

An electrode layer (6) arranged on the voltage nonlinear variable resistor element (the varistor 2) is connected to an external terminal (a lead wire 12) via an easily meltable metal or a conductive low-melting material (a low-melting material 14), and the easily meltable metal or the conductive low-melting material is covered with a flux resin (16).例文帳に追加

電圧非直線性抵抗素子（バリスタ素子２）に設置された電極層（６）には易溶融性金属又は導電性低融点物質（低融点物質１４）を介在させて外部端子（リード線１２）が接続され、前記易溶融性金属又は前記導電性低融点物質はフラックス樹脂（１６）で被覆されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an LED device wherein wire- bonding is easy, the continuity between an LED element and a lead is easy, there is no risk of shorting at a conduction part and the lead, and three or more LED elements are attachable, and to provide a method for manufacturing an LED device of good light distribution characteristics.例文帳に追加

ワイヤーボンディングが容易であり、ＬＥＤ素子とリードとの導通が容易であり、導通部分やリードがショートするおそれがなく、３個以上のＬＥＤ素子を装着可能なＬＥＤ装置の製造方法を提供し、また、良好な配光性を有したＬＥＤ装置の製造方法を提供することである。 - 特許庁

The ultraviolet ray irradiating unit is provided with a head part equipped with one or more semiconductor elements capable of irradiating ultraviolet rays as ultraviolet sources, a controller part equipped with a power source part for supplying driving power to the semiconductor element, and a cable part equipped with an electric signal wire for electrically connecting the head part and the controller part.例文帳に追加

紫外線照射装置は、紫外線源として紫外線を照射可能な一以上の半導体素子を備えるヘッド部と、半導体素子に駆動電力を供給するための電源部を備えるコントローラ部と、ヘッド部とコントローラ部とを電気的に接続するための電気信号線を備えるケーブル部とを備えている。 - 特許庁

As gas delivered from a cylinder 9 is delivered toward a motor 2 and gas delivered from the cylinder 10 is delivered from the circumferential direction of a hermetically closed vessel 1 to a space between a stator wire 7 and a rotary compression element 3, a stationary wave is destroyed and the excitation of a gas pole resonance can be prevented.例文帳に追加

シリンダ９から吐出されたガスを電動機２に向けて吐出させ、シリンダ１０から吐出されたガスを、固定子巻線７と回転圧縮要素３の間の空間に密閉容器１の円周方向から吐出させるように構成したので、定在波を破壊し、気柱共鳴の励起を防止することができる。 - 特許庁

The intermediate part of a solid wire or a strand type fuse- element is wound on a tubular support body formed with an insulating material containing 60 w% or more SiO2 and 26 w% or more Al2O3, NaO, K2O, and CaO to destruct the support body when the fuse interrupts a large current so as to increase an interrupt capacity.例文帳に追加

重量パーセントで６０％以上のSiO_2、２６％以上のAl_2O_3とNaO、K_2O及びCaOを含有する絶縁材料よりなる円筒状の支持体に単線又はより線形状の可溶体の中間部を巻き付け、ヒューズが大きな電流を遮断する際に、前記支持体を破壊して遮断能力を高める。 - 特許庁

The holder 4 containing a pair of a body segment 4a forming tubing body with two pores and an enclosure segment 4b, keeps away between the connecting parts 18 and 18 by interleaving the connecting part 18 of the distributing cable 8 and the lead wire 6 of the thermistor element 2 between the both segments, and also between the connecting part 18 and the metal cap 1 to insulate electrically.例文帳に追加

ホルダ４は、２孔の筒体を形成する本体セグメント４ａと、カバーセグメント４ｂとの対を有し、両セグメント間に配線ケーブル８とサーミスタ素子２のリード線６との接続部分１８を挟んで対の接続部分１８、１８間および該接続部分１８と金属キャップ１間を隔離して電気的に絶縁する。 - 特許庁

While a stainless steel felt buff 8 mounted in a tip end of a sander 9 of double action rotating system to have 5 to 20 μm element wire diameter, adjusting a degree of adhesion to the inner surface of the panel 5 by an air cylinder 10, is moved in the right/left directions by a profiling arm 11 formed by copying curvature of the inner surface of the panel 5.例文帳に追加

一方、ダブルアクション回転方式のサンダー９の先端に取り付けられた５〜２０μｍの素線径を有するステンレス鋼フェルトバフ８は、エアシリンダ１０によりパネル５内面への圧着度合いを加減され、パネル５内面の曲率を模して形成された倣いアーム１１により左右方向に移動する。 - 特許庁

A transmission type polarizing element is characterized by including a wire grid type light absorption structure constituted so that a plurality of wire-like light absorbing bodies are arranged in parallel in the dielectric multilayer structure in the length direction of the ridges.例文帳に追加

誘電体基板上に、断面形状が凸状で複数のリッジが周期的に平行に並ぶ構造が形成されており、前記構造の表面に、屈折率の異なる少なくとも２種類の膜が積み重なり、偏光機能を有する誘電体多層構造が形成されており、前記誘電体多層構造中に、さらに前記リッジの長さ方向にワイヤー状で複数の光吸収体が平行に配置されて構成されるワイヤーグリッド型の光吸収構造を含むことを特徴とする透過型偏光素子である。 - 特許庁

In the electrode structure of a photovoltaic element comprising current collecting electrodes 100 of metal wire 101 and bus bars 104 touching the current collecting electrodes 100, the bus bar 104 is stuck to a part of the photovoltaic element through adhesive, at least a part of the current collecting electrode 100 has a bonding part sandwiched between the bus bar 104 and the adhesive 102 and at least a part of the bonding part is laser welded.例文帳に追加

金属ワイヤー１０１からなる集電電極１００と、集電電極１００と接するバスバー１０４とからなる光起電力素子の電極構造において、バスバー１０４が接着剤によって光起電力素子の一部に貼りつけられ、集電電極１００の少なくとも一部がバスバー１０４と接着剤１０２との間に挟んで配設された接合部を有し、この接合部の少なくとも一部がレーザー溶接されていることを特徴とする。 - 特許庁

On the surface 7a of an electronic component, i.e. a multilayer piezoelectric element, a lead wire is soldered to a second electrode layer 23 on the other end side in the longitudinal direction for one of adjacent terminal electrodes 17 and soldered to a second electrode layer 23 on one end side in the longitudinal direction for the other terminal electrode 17.例文帳に追加

電子部品である積層型圧電素子の表面７ａでは、隣り合う端子電極のうち一方の端子電極１７に対しては、その長手方向における他端側の第２の電極層２３に、他方の端子電極１７に対しては、その長手方向における一端側の第２の電極層２３にリード線が半田付けされる。 - 特許庁

The rod antenna 11 is a monopole antenna but since an equivalently long ground electrode is provided by extending the ground electrode 13 of the substrate by the wire in an earphone cord 15, element length of the antenna is lengthened when the rod antenna, the ground electrode 13 and the mirror image (image) of the rod antenna by the earphone cord act as a dipole antenna.例文帳に追加

ロッドアンテナ１１はモノポールアンテナであるが、基板の接地電極１３をイヤホンコード１５内の導線で延長することによって等価的に長いグランド電極を設けたことになり、ロッドアンテナと、接地電極１３およびイヤホンコードによるロッドアンテナの鏡像（イメージ）とでダイポールアンテナとして作用する際にアンテナの素子長が長くなる。 - 特許庁

The semiconductor element includes a semiconductor nano-wire 1 having a first region 7 provided with pn junction or pin junction, and a second region 8 provided with a field effect transistor structure; a pair of electrodes (2, 3) to be connected to both ends of the semiconductor nanowire 1; and a gate electrode 4 provided on at least one part of the second region via an insulation layer 5.例文帳に追加

ＰＮ接合またはＰＩＮ接合を備える第１の領域７と、電界効果型トランジスタ構造を備える第２の領域８とを有する半導体ナノワイヤ１と、半導体ナノワイヤ１の両端に接続される一対の電極（２，３）と、第２の領域の少なくとも一部に絶縁層５を介して設けられているゲート電極４とを備えている。 - 特許庁

To provide a pump of a simple structure, a low price and a high reliability capable of preventing malfunction or failure of a circuit by moisture and water to a control unit including a control circuit, easily connecting a power source and a lead wire for transmitting a control signal, and using a low-cost molding agent by suppressing a temperature increase of a drive element.例文帳に追加

制御回路を含む制御部への湿気及び水による回路の誤動作や故障発生の防止が行え、電源や制御信号を伝えるリード線の接続が容易に行え、ドライブ素子の温度上昇を抑えることにより安価なモールド剤が使用でき、簡単な構成で安価な信頼性が高いポンプを提供することを目的とする。 - 特許庁

With the optical-fiber composite overhead ground wire with a plurality of metal element wires twisted around a protective pipe 2 containing optical fiber 1, the protective pipe 2 consists of an aluminum-manganese alloy containing 0.3 to 4.3 weight % of manganese, aluminum, and inevitable impurities with an intermetallic compound made of manganese and aluminum dispersed and precipitated.例文帳に追加

光ファイバ１を収容した保護パイプ２に複数本の金属素線５を撚り合わせた光ファイバ複合架空地線において、保護パイプ２が、マンガン０．３〜４．３重量％と、アルミニウムと、不可避不純物とを含有して、マンガンとアルミニウムとからなる金属間化合物が分散析出したアルミニウム−マンガン合金からなるものである。 - 特許庁

To prevent through-cracks in a resistor for partial pressure due to a spark between a resistive element of the resistor, to which a high voltage is applied at the time of knocking and a metal wire for discharge control encircling the resistor and attached to an electron gun in a cathode-ray tube with the resistor built therein, toward increased knocking effect and improved voltage resistance characteristics of the cathode-ray tube.例文帳に追加

分圧用抵抗器を内蔵した陰極線管において、ノッキング時に高電圧が印加される分圧用抵抗器の抵抗体とこれを囲み電子銃に取り付けられた放電抑制用金属線との間のスパークにより分圧抵抗に貫通クラックが発生するのを防止してノッキング効果を増大し、陰極線管の耐電圧特性を向上する。 - 特許庁

A wiring pattern 12 composed of a copper wire 12a and a gold plating layer 12b and a cover lay 15 covering the wiring pattern 12 for insulation are provided on a polyimide insulating tape 11, and an outflow restraining member 13 composed of a belt-like copper pattern 13a and a gold plating layer 13b is arranged around an opening 17 used for mounting an semiconductor element 16.例文帳に追加

ポリイミド系絶縁テープ１１の上に銅線１２ａと金メッキ層１２ｂからなる配線パターン１２と、この配線パターン１２を絶縁被覆するカバーレイ１５が設けられ、半導体素子１６を搭載するための開口１７の周囲近傍に、銅帯状パターン１３ａと金メッキ層１３ｂからなる流出抑制部材１３を配置してある。 - 特許庁

A semiconductor device 10 has a structure, where a semiconductor element (chip) 30 is mounted in a cavity 27 formed on a wiring substrate 20, with an adhesive material 33 disposed between the chip and the bottom surface of the cavity, and the electrode terminal 31 of the chip is connected with wiring portions 22a and 22b, formed in the periphery of the cavity on the substrate through a wire 32.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体素子（チップ）３０が配線基板２０に形成されたキャビティ２７内にその底面との間に接着材料３３を介在させて搭載され、チップの電極端子３１がキャビティ周囲の基板上に形成された配線部分２２ａ，２２ｂにワイヤ３２を介して接続された構造を有する。 - 特許庁

The method and the device for removing emboli during a formation of a blood vessel, a stenting or a surgical procedure involve an occlusion element, a suction tube and a catheter having a blood outlet port connected to the tube, a guide wire having a balloon, a venous return catheter having a blood inlet port and tubing for connecting the blood outlet port to the blood inlet port.例文帳に追加

血管形成術、ステンティングまたは外科手順の間に塞栓を除去するための方法および装置であって、閉塞要素、吸引管腔、および該管腔と連絡した血液出口ポートを有するカテーテル、バルーンを有するガイドワイヤ、血液入口ポートを備える静脈還流カテーテル、ならびに該血液出口ポートを該血液入口ポートに連結するチュービングを含む。 - 特許庁

The coated Pb-free solder alloy has a sheet shape, a wire shape or a ball shape and is comprised of the Pb-free solder alloy containing ≥50 mass% and ≤99.5 mass% of Bi and a coating layer coated on a surface, having a thickness of ≥0.05 μm and ≤1.20 μm and comprising at least one element of Ag, Au, Cu and Ni.例文帳に追加

コーティングされたＰｂフリーはんだ合金は、シート状、ワイヤー状またはボール状であって、Ｂｉを５０質量％以上９９.５質量％以下含有するＰｂフリーはんだ合金と、その表面にコーティングされたＡｇ、Ａｕ、ＣｕおよびＮｉのうちの少なくとも１元素からなる厚さ０.０５μｍ以上１.２０μｍ以下のコーティング膜とからなる。 - 特許庁

Electrodes, one is a lower electrode of Ag and the other is a latticed upper electrode of Ni or Ni alloy formed on the lower electrode, are provided to a thermistor element having negative temperature characteristics of resistance, and a lead wire is fixed to the upper electrode with solder whose main component is Sn.例文帳に追加

負の抵抗温度特性を有するサーミスタ素体に電極が形成されており、前記電極は、Ａｇを主成分とする下部電極と、この下地電極の上に形成されたＮｉまたはＮｉ合金からなる格子状の上部電極と、を備え、前記上部電極に、Ｓｎを主成分とする半田によってリード線が取り付けられている。 - 特許庁

To provide the attaching load analyzer of a linear flexible material for analyzing the deformation of the whole of the attaching work of the linear flexible material such as wire harness or the like by a finite-element method of confirming the same on a screen and also evaluating the operation force necessary in the process for reaching restriction operation at a restriction region from an unrestricted region.例文帳に追加

ワイヤハーネス等の線状柔軟物の組付作業の全体の変形を有限要素法により解析して画面上で確認可能にするのに加えて、非拘束位置から拘束部位での拘束操作へ至る過程での必要な操作力も評価可能にする線状柔軟物の組付け負荷解析装置を提供する。 - 特許庁

The upper layer of each side strand is constituted by twisting resin wires constituted so as to have diameters larger than the diameter of the element wire to form spaces between the side strand and the core rope, and among each side strand by the presence of the resin wires having relatively larger diameters, and the resin for coating the outer layer is pressed and filled into the spaces.例文帳に追加

各側ストランドの上層が素線径よりも大きな径に構成された樹脂線を撚りあわせて構成され、相対的に径の大きな前記樹脂線の存在により前記側ストランドと心ロープ間、各側ストランド間にそれぞれ隙間が形成され、それらの隙間を通して外層被覆用の樹脂が圧入充填されている。 - 特許庁

Covering an opening 32a which is formed at a light emitting part 30a located on the stem 30 of a laser light emitting element 10 by a protection part 46 formed on a fixing holder 26 prevents a worker from accidentally touching a light emitting chip 36 and wire bonding lines 37a, 38a during an adjustment of the optical axis of an optical head device 1.例文帳に追加

レーザ発光素子１０のステム３０上に位置する発光部３０ａに形成された開口部３２ａを、固定ホルダ２６に形成された保護部４６により覆うことで、光ヘッド装置１の光軸調整等において、作業者が発光チップ３６や、ワイヤボンディング配線３７ａ，３８ａに誤って接触しないようにした。 - 特許庁

In semiconductor circuit members such as a heat spreader, a heat sink, etc. that radiate heat produced from a semiconductor element to be mounted; one Fe-Ni alloy wire or plural ones arranged in parallel of which linear expansion coefficient is 10×10^-6(1/K) or less, and a pure Al or an Al alloy containing inevitable impurities are combined through hot extrusion.例文帳に追加

実装される半導体素子からの熱を放散するヒートスプレッダやヒートシンクなどの半導体回路部材において、線膨張係数１０×１０^-6（１／Ｋ）以下のＦｅ−Ｎｉ系合金線単数もしくは並列した複数本と、不可避的不純物を含む純ＡｌまたはＡｌ合金を熱間押出などで複合したものである。 - 特許庁