「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the antenna 11 is electrically connected to the fittings 11d via the wire 12c and the fittings 12d in this way, the electric characteristics of an antenna element are prevented from being changed even if the spring 12b is bent to change the contact state in the coil.例文帳に追加

これにより、ホイップアンテナ１１は連結金具１１ｄと編組線１２ｃおよび基部金具１２ｄを介して電気的に接続されているため、コイルスプリング１２ｂが屈曲されてコイル間の接触状態が変化しても、アンテナエレメント１の電気的特性は変化しないようになる。 - 特許庁

A semiconductor element 10 includes: a substrate 11 having integrated circuits; electrodes for wire connection 1b, 2b, 3b, 4b and electrodes for bump connection 1a, 2a, 3a, 4a, both on the same principal plane 11a of the substrate 11, which are used as electrodes with the same connecting function with the integrated circuits.例文帳に追加

半導体素子１０は、集積回路を有する基板１１と、集積回路に対して同じ接続機能を有する電極として、基板１１の同一主面１１ａ上に、ワイヤー接続用電極１ｂ、２ｂ、３ｂ及び４ｂ及びバンプ接続用電極１ａ、２ａ、３ａ及び４ａを備える。 - 特許庁

Pump chambers 30a, 30b in which the fluid flows and suction flow paths 38a, 38b and delivery flow paths 40a, 40b in communication with the pump chambers 30a, 30b are subjected to integral hot wire welding by heating a heating element 28 pressed between thermoplastic resin materials.例文帳に追加

流体が流れるポンプ室３０ａ、３０ｂ及び該ポンプ室３０ａ、３０ｂに連通する吸入用流路３８ａ、３８ｂ及び送出用流路４０ａ、４０ｂが、熱可塑性樹脂材どうしで発熱体２８を挟圧して当該発熱体２８を発熱させて一体に熱線溶着されている。 - 特許庁

A coiled wire is provided at least one of the inside or periphery of a solid electrolytic layer, the inside or periphery of a carbon layer, the inside or periphery of a silver paint layer, the inside of an electrically conductive adhesive layer; or the periphery of a cathode terminal element.例文帳に追加

固体電解質層の内部若しくは周囲、又はカーボン層の内部若しくは周囲、又は銀ペイント層の内部若しくは周囲、又は導電性接着材層の内部、又は陰極端子部材の周囲のうちの少なくとも１つにコイル状のワイヤが備えられたことを特徴とする。 - 特許庁

In a planar heating element where a heat insulating material, a heater, and a metal plate on the underside of the heater are arranged in lamination and the laminated members are integrated integrally and reliably, the heater wire in the heater is sandwiched by relatively thin metal plates having a high thermal conductivity.例文帳に追加

断熱材とヒータ、該ヒータの下側に金属板を積層状態に配設形成し、積層各部材を確実に一体的に形成した面状発熱体であって、前記ヒータに於けるヒータ線を熱伝導性が高く比較的薄い金属板でサンドイッチ状に挟持する。 - 特許庁

To provide a wiring inspection element for inspecting the state of wiring in a semiconductor integrated circuit having multilayer interconnection, capable of high precision detection of the state (anomaly such as wire breaking or thinning) of the uppermost wiring of the semiconductor integrated circuit (the wiring most susceptible to the level difference in the underlying layer wiring).例文帳に追加

多層配線を有する半導体集積回路の配線の状態を検査する配線検査素子として、半導体集積回路の最も上側の配線（下地配線の段差の影響を受けやすい配線）の状態（断線や細り等の異常）を精度良く検出できるものを提供する。 - 特許庁

To provide a lighting system capable of dispensing with a lead wire between a light source and a lighting device by installing a charging control means and a lighting control means on a substrate with a semiconductor light emitting element of a light source mounted.例文帳に追加

本発明の実施形態の照明装置は、光源の半導体発光素子が実装された基板に充電制御手段および点灯制御手段を載置することにより、光源と点灯装置間のリード線を不要にすることができる照明装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent the bonding position of a metalize wiring layer from substantially deviating even when the positions of the hole part of a semiconductor element and a metalized wiring layer deviate, and to minimize the transmission loss of a high frequency signal by minimizing the length of a bonding wire to be bonded to the metalized wiring layer.例文帳に追加

半導体素子の穴部とメタライズ配線層との位置がずれても、実質的にメタライズ配線層のボンディング位置がずれることがなく、メタライズ配線層にボンディングされるボンディングワイヤの長さを最短として高周波信号の伝送損失を最小限に抑えること。 - 特許庁

The temperature-sensitive resistance element is provided with a base material, consisting of an insulator, a temperature sensitive resistor provided on the surface of the base material, and a lead wire connected electrically to the temperature sensitive resistor and covering the outer peripheral part of a core material mainly comprising a base material with a noble metal.例文帳に追加

絶縁体からなる基体と、この基体の表面に設けられる感温性抵抗体と、この感温性抵抗体と電気的に接続され、卑金属を主成分とする芯材の外周部を貴金属で被覆してなるリード線とを備える感温性抵抗素子である。 - 特許庁

To provide a radiation detection panel preventing precisely generation of a crack or the like in a wire or a passivation layer provided on an element substrate, and also to provide a radiation image detector, a method for manufacturing the radiation detection panel, and a method for manufacturing the radiation image detector.例文帳に追加

素子基板に備えられた配線やパッシベーション層に割れ等が生じることを的確に防止することが可能な放射線検出パネル、放射線画像検出器、放射線検出パネルの製造方法および放射線画像検出器の製造方法を提供する。 - 特許庁

The terminal member includes: a base part 41; a terminal part 42 projecting from one end of the base part 41 and solder-jointed to an electrode surface 3a; and a pair of element-side arm parts 43 projecting from the other end of the base part 41 and sandwiching one end of the conductive wire part 5 between the base part 41 and themselves.例文帳に追加

端子部材は、基部４１と、基部４１の一端から突出して、電極面３ａにはんだ接合される端子部４２と、基部４１の他端から突出すると共に、基部４１との間で導線部５の一端部を挟持する一対の素子側腕部４３とを有する。 - 特許庁

To provide a functional element package capable of eliminating problems with a simple configuration, when a wire bonding packaging method and a flip-chip bonding packaging method are used together to achieve wiring flexibility and prevent an increase in the packaging area, and also capable of securing reliability.例文帳に追加

ワイヤボンディング実装方法とフリップチップボンディング実装方法とを併用して配線の自由度と実装領域の拡大防止とを図った場合に生じる不具合を簡単な構成で解消できかつ信頼性の確保を図ることのできる機能素子パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an endoscope wherein the back surface of a drive circuit substrate and a signal transmission cable are fixed firmly to each other and the side surface of the outer periphery of a solid imaging element and a lead wire are interconnected without being affected by the thermal expansion and hardening shrinkage of an adhesive.例文帳に追加

駆動回路基板の背面と信号伝送ケーブルを強固に固定するとともに、固体撮像素子の外周側面とリード線を、接着剤の熱膨張及び硬化収縮による影響を受けることなく接続することができる内視鏡を提供すること。 - 特許庁

Therefore, a short circuit between electrode pads 20pa and 20pb of the semiconductor element 20 which may be caused by deformation of a bonding wire 40a itself is removed to increase the manufacturing yield of the semiconductor device, thereby obtaining higher reliability.例文帳に追加

当該半導体装置１ａによれば、ボンディングワイヤ４０ａ自体の変形によってもたらされる、半導体素子２０の電極パッド２０ｐａ，２０ｐｂ間の短絡を解除し、半導体装置の製造歩留りを高め、より高い信頼性を有する半導体装置を提供することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting element having a low driving voltage in which a mechanical stress incident to wire bonding can be prevented from having an adverse effect on the optical output characteristics of an active layer while avoiding troubles due to crosstalk.例文帳に追加

本発明は、ワイヤーボンディングを行う際に生じる機械的ストレスによる活性層の光出力特性への悪影響を回避することができるとともに、クロストークによる問題を回避でき、かつ駆動電圧が低い半導体発光素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor package includes a package 1 with a semiconductor element 2 housed in a cavity portion, a lead wire 3 led out from a side surface of the package 1, and a ceramic cap 4 covering the cavity portion of the package 1, wherein the whole package including the ceramic cap 4 is sealed using the resin 5.例文帳に追加

半導体素子２を空洞部内に収納したパッケージ１と、このパッケージ１の側面から導出されているリード線３と、前記パッケージ１の空洞部を覆うセラミックキャップ４とを備え、このセラミックキャップ４を含む前記パッケージ全体を、樹脂５を用いて、封止している。 - 特許庁

The thermocouple is manufactured by connecting and integrating a protective body 2, comprising corrosion resistant ceramic or glass whose average thermal expansion coefficient at 20-600°C is 12×10^-6/°C or smaller, with the surface of a thermocouple element wire 1 comprising a metal whose difference with the average thermal expansion coefficient is within 3×10^-6/°C.例文帳に追加

２０〜６００℃の平均熱膨張率が１２×１０^−６／℃以下である耐食性セラミックス又はガラスよりなる保護体２を、当該平均熱膨張率との差が３×１０^−６／℃以内である金属よりなる熱電対素線１の表面に接合させて一体化した熱電対を作る。 - 特許庁

A pull-up resistance R0 (voltage variable element) is interposed on the power source supply line Lm2, and an output voltage VS of a battery B to which a voltage drop amount caused by the pull-up resistance R0 is added is taken into the microcomputer 21, and then taken into the sensor side circuit 10 through a wire harness Lo1.例文帳に追加

電源供給線Ｌｍ２には、プルアップ抵抗Ｒ０（電圧可変素子）が介装され、プルアップ抵抗Ｒ０による電圧降下量を加味したバッテリＢの出力電圧ＶＳがマイコン２１に取り込まれ、かつワイヤハーネスＬｏ１を通してセンサ側回路１０へ取り込まれる。 - 特許庁

In the semiconductor light-emitting element, where an active layer 18 is formed between a semiconductor substrate 10 and a transparent conductive film 28, a small-gauge wire electrode 32 is formed while it is connected to an electrode pad 30, that is provided on the transparent conductive film 28 and is extended to an area near the end of the transparent conductive film 28.例文帳に追加

半導体基板１０と透明導電膜２８との間に活性層１８が形成された半導体発光素子において、透明導電膜２８上に設けられた電極パッド３０に接続され、透明導電膜２８の端近傍まで延びる細線電極３２を形成する。 - 特許庁

The temperature-sensitive resistance element 1 is provided with a base 3 formed of an insulator, a temperature-sensitive resistor 2 set at a surface of the base, and a lead wire 4 electrically connected to the temperature-sensitive resistor and having a core material essentially consisting of a base metal coated with a noble metal.例文帳に追加

絶縁体からなる基体３と、基体の表面に設けられる感温性抵抗体２と、感温性抵抗体と電気的に接続され、卑金属を主成分とする芯材を、貴金属で被覆してなるリード線４とを備える感温性抵抗素子１である。 - 特許庁

By thus composing the induction coil 4 of the conductive thin plate, cross-sectional area of a coil wire element can be large compared to that of a conductive film, and a total resistance value of the induction coil 4 can be small, thereby self-heat generation (Joule loss) at the induction coil 4 due to supply of the current can be reduced.例文帳に追加

誘導コイル４を導電性薄板で構成することによって、コイル線素の断面積を導電膜に比べ大きくできるため、誘導コイル４の全抵抗値を小さくすることができ、電流を流すことによる誘導コイル４の自己発熱（ジュール損）を低減することができる。 - 特許庁

A patch antenna 1 comprises an antenna element 30, a feeding substrate 10, a dielectric block 20, and a plating part 40, and the plating part 40 and the feeding substrate 10 are bonded together by a non-conductive double-faced tape 50 while the plating part 40 and the feeding substrate 10 are short-circuited by a metallic wire 60.例文帳に追加

アンテナエレメント３０、給電基板１０、誘電体ブロック２０、メッキ部４０を備え、メッキ部４０と給電基板１０とが非導電性の両面テープ５０によって互いに接着されているパッチアンテナ１において、メッキ部４０と給電基板１０とを金属ワイヤ６０により短絡する。 - 特許庁

To provide a sheathed thermocouple capable of effectively preventing meandering in drawing, thus maintaining measurement accuracy and insulating property, and eliminating affect of degradation, shunt errors, or the like by increasing a cross sectional area of each thermocouple element wire, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ドローイング時の蛇行を有効に防止することができ、これにより測定精度や絶縁特性を維持できるとともに、各熱電対素線の断面積を大きくして劣化やシャントエラー等の影響を無くすることが可能となるシース熱電対およびその製造方法を提供せんとする。 - 特許庁

To provide a power generation unit and a power generation mat which has a breakable piezoelectric bimorph mounted as an piezoelectric element, which has water resistance, toughness, and high power generation performance, which can easily be instituted and wire-connected, and which can perform power generation operation sensitively detecting oscillation and pressure.例文帳に追加

圧電素子としては、破損しやすい圧電バイモルフを組みこんだ発電ユニットについて、耐水性があり堅牢でかつ発電性能が高く、施設や結線も容易で振動や圧力を鋭敏に検知して発電作用を行うことが出来る発電ユニットおよび発電マットを提供する。 - 特許庁

At a position corresponding to the electrode pad on the semiconductor element side of the substrate, a slit 25 is drilled so that at least one electrode pad is exposed and the wiring conductor and the electrode pad on the chip side are connected by the bonding wire 26 through the slit.例文帳に追加

ベース基板の前記半導体素子側の各電極パッドに対応する位置に、少なくとも電極パッドの一つが露出するような大きさを有するスリット２５を穿設し、スリットを通して配線導体とチップ側の電極パッドとをボンディングワイヤ２６によりワイヤボンディング接続する。 - 特許庁

In the manufacturing method for the semiconductor package with resin sealing, a plurality of the mutually independent terminal electrodes 3 on a supporting tape 1 and a semiconductor element 4 connected on a bonding-wire connecting surface by bonding wires 5 are sealed with resin, and the resin is cut.例文帳に追加

樹脂封止による半導体パッケージの製造方法において、支持テープ１に設けられた複数の互いに独立した端子電極３並びに、ボンディングワイヤー接続面にボンディングワイヤー５によって接続される半導体素子４とを樹脂封止した後に、樹脂を切断する。 - 特許庁

The catalytic combustion type gas detecting element 1 is constituted by providing a combustion catalyst part 12 for making a gas to be detected combust to a noble metal wire 11, and the combustion catalyst part 12 contains a rare metal oxide and the apparent volume of the combustion catalyst part 12 is set to 0.014 mm^3 or smaller.例文帳に追加

貴金属線１１に被検知ガスを燃焼させる燃焼触媒部１２を設けた接触燃焼式ガス検知素子１であって、燃焼触媒部１２は、希土類金属酸化物を含有し、燃焼触媒部１２の見掛け容積を０．０１４ｍｍ^3以下に形成してある。 - 特許庁

To mount a sensor body compactly on a circuit board and to enhance the reliability of wire bonding by eliminating level difference between an electrode pad for wiring a sensor element which is arranged on the sensor body side and a corresponding electrode pad being arranged on the circuit board.例文帳に追加

回路基板上にセンサ本体を実装するに際してそのコンバクト化を図るとともに、センサ本体側に設けられるセンサ素子の配線用の電極パッドと回路基板上に設けられる対応の電極バッドとの高低差をなくしてその間におけるワイヤボンディングの信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a tatami mat heater with a sheet heating element having a thermostat, a lead wire and an electrode terminal protrusively provided, wherein damage to the flexibility and mechanical strength of a tatami mat is avoided and which is thin in total thickness and lightweight and is hardly deformed.例文帳に追加

サーモスタット、リード線、及び電極端子が突設された面状発熱体を有する畳床暖房装置において、畳の柔軟性、機械的強度が損なわれることなく、全体の厚みが薄いとともに軽量であり、しかも歪みが生じ難い畳床暖房装置を提供する。 - 特許庁

Since the meter circuit substrate 3 has considerably a larger shape than the keyless entry receiver 7, it can fully secure the element length of the antenna 8, and even when the distance to a body grounding becomes longer, the effects of wire harness to antenna characteristics can be reduced.例文帳に追加

メータ回路基板３はキーレスエントリー受信機７よりも相当程度大きな形状を有しているから、アンテナ８のエレメント長を十分に確保することができ、ボデーアースまでの距離が長くなっても、アンテナ特性に対するワイヤハーネスの影響を軽減することができる。 - 特許庁

To minimize a transmission loss by shortening the length of a bonding wire as much as possible and shortening line length from a lead terminal to a semiconductor element and to make it unnecessary to shift a bonding position on a metalized wiring layer correspondingly to the positional deviation of the metalized wiring layer.例文帳に追加

ボンディングワイヤの長さを可能な限り短くしてリード端子から半導体素子までの線路長を短くして伝送損失を最小限に抑え、またメタライズ配線層におけるボンディング位置をメタライズ配線層の位置ずれに対応してずらす必要がないものとすること。 - 特許庁

To provide a production method for an electrostatic atomization apparatus capable of enhancing good finishing for sealing of a periphery of a Peltier element by a potting resin, preventing short-circuit of an electricity-feeding wire caused by a pouring work of the potting resin and further preventing leakage of the potting resin to the outside of a body housing.例文帳に追加

ポッティング樹脂によるペルチェ素子の周囲の封止に良好な仕上りを確保でき、またポッティング樹脂の注入作業に起因する給電用配線の短絡を防止でき、更にはポッティング樹脂の本体ハウジング外への漏れを防止できる静電霧化装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To surely conduct electric connection between a bonding wire and its lead terminal by thoroughly reducing sticking of resin to the end surface of the inner lead part which is exposed to the cavity part of a formed plastic package, in a method for manufacturing a hollow plastic package for housing semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子収納用中空プラスチックパッケージの作成法において、形成したプラスチックパッケージのキャビティ部に露出するインナーリード部の端部表面への樹脂被着を万遍なく減少し、ボンディングワイヤーとそのリード端子との電気的接続を確実に行うことができるようにすること。 - 特許庁

Disclosed are the transparent conductive material, the manufacturing method thereof, and the transparent conductive element using the material, wherein metal nano wire and metal nano particles are contained, and at least a part of the metal nano particles is joined to at least a part of the metal nano wires.例文帳に追加

金属ナノワイヤと金属ナノ粒子を含む透明導電材料であって、該金属ナノ粒子の少なくとも一部が、該金属ナノワイヤの少なくとも一部に接合していることを特徴とする透明導電材料その製造方法及びそれを用いた透明導電素子。 - 特許庁

To provide a user-friendly planar heating element, slim and long in a length direction, by alleviating unevenness of current loads generated in electrode wires, and also restraining voltage fall and unevenness of heat radiation along a length direction of the electrode wire, without going to the trouble of setting a number of lead wires.例文帳に追加

電極線に生じる電流負荷の不均一を軽減し、しかも、電極線の長手方向に沿っての電圧降下および発熱の不均一も抑制し、リード線を多数設けることなく、長手方向に細長い使い勝手に優れた面状発熱体を提供すること。 - 特許庁

By eliminating soldering of a connection element to a wire, this electrical connection device 1 with the extensible connection elements 20 energized in the extending direction mounted, is pressed from both sides in the extending direction by a pair of contact mechanisms, respectively mounted to two detachable or openable members.例文帳に追加

接続子と配線とのはんだ付けを廃止し、伸張方向に付勢された伸縮可能な接続子２０を取り付けた電気接続装置１を、着脱もしくは開閉可能な２つの部材にそれぞれ取り付けられた一対の接点機構により上記伸縮方向に両側から押し付ける。 - 特許庁

The catheter is constituted of a metallic tubular body including a substrate part and a tip end part, which are formed with the same wire made of the alloy of Cu-Al-Mn and obligatory impurity element, and partially having the compatible phase tissue of two-layer structures, i.e., an α phase and a β phase.例文帳に追加

カテーテルであって、その金属管状体がＣｕ−Ａｌ−Ｍｎおよび不可避不純物元素から構成された合金からなる同一線で形成された基質部と先端部とを持ち、その少なくとも一部にα相とβ相の２層構造の混相組織を備えている。 - 特許庁

In the wire grid type polarizing element 1, two or more rows of catalyst layers 21a are formed with film thickness of 3 to 10 nm on one substrate surface 15 of a light translucent substrate 10 such as quartz glass and heat-resistant glass and further a light shielding grid 25a is formed on a top layer of the catalyst layer 21a.例文帳に追加

ワイヤーグリッド型偏光素子１は、石英ガラスや耐熱ガラスなどといった透光性基板１０の一方の基板面１５に複数列の触媒層２１ａが３〜１０ｎｍの膜厚で形成され、かかる触媒層２１ａの上層には遮光格子２５ａが形成されている。 - 特許庁

To provide a lead frame which is composed of an inner lead having a bonding pad part, an outer lead as an external terminal, a die pad for mounting a semiconductor element thereon, and a suspension lead for supporting the die pad, prevents deformation of the inner lead and electrical short-circuit, and has superior wire bondability.例文帳に追加

ボンディングパッド部を有するインナーリード、外部端子となるアウターリード、半導体素子を搭載するダイパッドおよびダイパッドを支える吊りリードからなるリードフレームにおいて、インナーリードの変形および電気的短絡を防止し、かつ優れたワイヤボンディング性を有するリードフレームを提供する。 - 特許庁

A unidirectional anti-fuse element comprises: a cathode electrode layer 1 connected with a cathode electrode terminal K; a semiconductor layer 2 consisting of a p-type impurity layer 21 and an n-type impurity layer 22; an insulation layer 3; an anode electrode 4 connected with an anode electrode layer A by a bonding wire 5; and a sealing resin layer 6.例文帳に追加

１はカソード電極端子Ｋに接続されたカソード電極層、２はｐ型不純物層２１及びｎ型不純物層２２よりなる半導体層、３は絶縁層、４はボンディングワイヤ５によってアノード電極端子Ａに接続されたアノード電極層、６は封止樹脂層である。 - 特許庁

A ratio R_2/R_1 between a sheet resistance value R_1 of the high resistance film 1022 on a first opposite face facing the longitudinal wire 1013 of the spacer 1020 and a sheet resistance R_2 of the high resistance film 1022 on the side face adjacent to the electron discharge element 1012 is set to 2-200.例文帳に追加

前記スペーサ１０２０の前記行方向配線１０１３と対向する第一の対向面における高抵抗膜１０２２のシート抵抗値Ｒ_1と、前記電子放出素子１０１２に隣接する側面における高抵抗膜１０２２のシート抵抗Ｒ_2との比Ｒ_2／Ｒ_1を２〜２００とする。 - 特許庁

The surface mount cap 14 is formed of the cap bottom portion 30 and the flange portion 16 after a phosphor bronze plate material is pressed, and the flange portion 16 holds the outer periphery of the cylindrical housing 38 and the holding stopper 38 provided at the cap bottom portion 30 clamps and holds the lead wire 26 of the surge absorber element 10.例文帳に追加

面実装キャップ１４はリン青銅板材をプレス加工してキャップ底部３０とフランジ部１６とに形成し、フランジ部１６が円筒ハウジング１６の外周端を掴み、またキャップ底部３０に設けられた留部３８によってサージアブソーバ素子１０のリード線２６を食いつき保持する。 - 特許庁

A vibration measuring device 100 is provided with covering and joining the rear end of an outer tube 40 with an attaching tube 60 where a vibration detecting element 80, a weight body 70 and a dummy signal wire 90 are fixed by utilizing an intermediate assembly 90, assembled in the manufacturing process, as it is.例文帳に追加

振動測定器１００は、ガスセンサの製造過程で組み立てられる中間組立体９０をそのまま利用し、外筒４０の後端に、振動検出素子８０、質量体７０およびダミー信号線９０が固定された取付筒６０を被せて接合することで作製されたものである。 - 特許庁

This inductance element 14a comprises a magnetic core 15 having a toroidal shape, a conductor 16a covering the surface of the magnetic core 15, a dielectric 22a covering the conductor 16a, a coil formed by directly winding a covered lead wire 17, 18 on the dielectric 22a, and a ground terminal 21 led out from the conductor 16a.例文帳に追加

インダクタンス素子１４ａは、トロイダル形状の磁気コア１５と、磁気コア１５の表面を覆う導体１６ａと、導体１６ａを覆う誘電体２２ａと、誘電体２２ａに被覆導線１７，１８を直接巻回してなるコイルと、導体１６ａから引き出されたグランド端子２１を備えている。 - 特許庁

To provide a polymer heat-sensitive body composition which is used as a heat-sensitive layer of a heat-sensitive detecting wire used in controlling the temperature of a planar heating element of an electric blanket or the like and excels in high-accuracy temperature detecting properties, environmental resistance, long-term stability on operating at high temperatures and the like.例文帳に追加

電気毛布等の面状発熱体の温度制御に用いられる感温検知線の感温層として使用される、高精度な温度検知性，耐環境性及び高温動作時の長期安定性等に優れた高分子感温体組成物を提供する。 - 特許庁