| 意味 | 例文 |
element wireの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2237件
To provide a metal ultra-fine particle dispersion liquid in which content of halogen element and alkaline metal is few and its manufacturing method, as well as a metal thin wire or a metal film prepared by using this dispersion liquid.例文帳に追加
ハロゲン元素やアルカリ金属の含有量が少ない金属超微粒子分散液及びその製造方法、並びにこの分散液を用いて作製される金属細線又は金属膜の提供。 - 特許庁
To provide a planar heating element allowing lead wire connection by solder even for an electrode using a material unconnectable with solder, having a large allowable current and having terminal connection with excellent reliability.例文帳に追加
半田接続ができない素材を用いた電極であっても、半田によるリード線接続を可能にし、許容電流の大きい、信頼性に優れた端子接続を有する面状発熱体を提供すること。 - 特許庁
To provide a light-emitting element that has an oxide transparent electrode layer as an electrode for driving emission, and prevents the influence of damage when welding an electrode wire to a bonding pad from extending to an emission layer.例文帳に追加
酸化物透明電極層を発光駆動用の電極として有し、かつ電極ワイヤをボンディングパッドへ溶接する際の損傷の影響が発光層部に及びにくい発光素子を提供する。 - 特許庁
To provide a nitride semiconductor laser element, high in reliability without generating a leak path of a current when wire bonding or the like is carried out, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
本発明は、ワイヤボンディングなどを実施した場合においても、電流のリークパスが発生することのない、信頼性の高い窒化物半導体レーザ素子及びその製造方法を提案することを目的とする。 - 特許庁
To provide a plug with built-in pressure sensor capable of improving production efficiency by efficiently arranging a lead wire for taking outside electric output generated from a piezoelectric element on the basis of cylinder internal pressure.例文帳に追加
筒内圧に基づき圧電素子から発生する電気的出力を外部へ取り出すリード線を効率よく配設して、生産効率を向上させることのできる圧力センサ内蔵プラグを提供する。 - 特許庁
A damper spring with one end fixed to the frame and other end fixing a damping wire crossing the aperture grill is designed to have its inherent vibration frequency less than that of element pieces of the aperture grill.例文帳に追加
その一端をフレームに固着し他端にアパーチャグリル上に架張するダンピングワイヤを固定するダンパースプリングの固有振動数をアパーチャグリルを構成するアパーチャグリル素片のそれより低くした。 - 特許庁
To provide a bonding wire whose Young's modulus can correspond to a fine pitch (the bond pitch on a semiconductor element is 0.030 to 0.040 nm) and which hardly generates bending also in a resin sealing process.例文帳に追加
ファインピッチ(半導体素子上のボンドピッチが0.030mm〜0.040mm)に対応できるヤング率を有し、樹脂封止工程においても曲がりの発生の少ないボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁
To provide a magnetic head device capable of thinning the thickness of a recording and/or reproducing device such as a magnetic disk device and also effectively preventing the damage of a wire constituting a coil of a magnetic head element.例文帳に追加
磁気ディスク装置等の記録及び/又は再生装置の薄型化を可能とすると共に、磁気ヘッド素子のコイルを構成する線材の損傷を有効に防止する磁気ヘッド装置を提供する。 - 特許庁
In the steer-by-wire system 10, a rotating machine 31 for turning and a rotating machine 40 for reaction force are driven by receiving power from rotating machine drive circuits 21, 22 when a switch element 45 is turned off.例文帳に追加
本発明のステアバイワイヤシステム10では、スイッチ素子45がオフしているときには、転舵用回転機31及び反力用回転機40が回転機駆動回路21,22から電力を受けて駆動される。 - 特許庁
More specifically, an earthing wire of a storage element is made as a power clock line to be connected to the potential recycling power source, and when discharging the potential of the bit line, a recovery measures recovers the potential via the power clock line.例文帳に追加
すなわち、記憶素子の接地線を電荷再利用型電源に接続されるパワークロック線とし、回収手段はビット線の電荷を放電する場合にパワークロック線を解して電荷を回収する。 - 特許庁
This eliminates the step between the PLC silicon substrate 2 and the preamplifier IC chip 3 to enable the length of a bonding wire 10 connected between output of a PD (optical receiving element) 4 and input of a preamplifier to be shortened.例文帳に追加
これによりPLCシリコン基板2とプリアンプICチップ3との間に段差がなくなり、PD4出力とプリアンプ入力間を接続するボンディングワイヤ10の長さを短くできる。 - 特許庁
Defects of appearance, e.g. the deposition of glass on the surface of the wiring conductor, swelling, bubbling, and the like, are suppressed and good wire bonding performances or good mounting performances of a semiconductor element, a chip component, and the like, are attained.例文帳に追加
配線導体の表面へのガラスの析出や、膨れや発泡等の外観上の欠陥が抑えられ、良好なワイヤボンディング性や半導体素子・チップ部品等の実装性が得られる。 - 特許庁
To provide a heating element and a heating block having easy arrangement of a heating current-carrying wire, high insulation property, high leak- preventing capability, high durability (strength and corrosion resistance), and capable of being used for thawing or heating.例文帳に追加
発熱通電線の配置が容易であり、絶縁性、漏電防止、耐久性(強度及び耐食性)に優れ、融雪用や暖房用として使用できる発熱体および発熱ブロックを提供する。 - 特許庁
A slide mechanism which can freely reciprocate in a direction approximately parallel to the first axial line A is provided at a proper position from an upper portion of the front arm to an upper portion of the front wrist element, and a wire feeding apparatus is mounted on the slide mechanism.例文帳に追加
前腕上から第1手首要素上にかけての適所に、第1軸線Aに略平行な方向に沿って往復移動自在なスライド機構を設けワイヤ送給装置を搭載する。 - 特許庁
To provide an electron source with a difference in the level of the formation face of an element electrode taken into consideration, hardly generating wire disconnection, and to provide a manufacturing method of the same, an electro-optical device, and an electronic apparatus.例文帳に追加
素子電極の形成面の段差に配慮され、素子電極の断線を生じにくい電子源および電子源の製造方法、並びに電気光学装置、電子機器を提供すること。 - 特許庁
In the proximity sensor, a magnetic plated wire coil 5 is adopted on a sensor head section 3, an arithmetic and processing section 11 where at least smoothing and deduction logic software of detection data is installed is formed as a structural element.例文帳に追加
センサヘッド部3に磁性メッキ線コイル5を採用し、少なくとも検出データのスムージングおよび推論ロジックソフトウエアをインストールされた演算・処理部11が構成要素で形成された近接センサ。 - 特許庁
To provide a circuit breaker capable of making the width of its breaker case smaller and preventing erroneous wire connection of mistaking an voltage pole for a neutral pole in a two-pole/one-element circuit breaker.例文帳に追加
遮断器ケースの幅寸法を小さくすることができ、また、2極1素子の回路遮断器では電圧極と中性極を間違える誤結線が防止できる回路遮断器を提供する。 - 特許庁
Since microscopic cracks due to the grinding are hardly generated in the side surfaces of the base body 1, the airtightness of a package for housing a semiconductor element using the wire board deteriorating or a disconnection being generated in the conductors 2 is eliminated.例文帳に追加
絶縁基体1の側面に研削による微小なクラックが発生しにくいので、パッケージの気密性が低下したり配線用メタライズ導体2に断線が発生したりすることがなくなる。 - 特許庁
To obtain signal high in image quality, without being affected by a wire resistance and a resistance of a switch section by detecting a temperature distribution of an infrared image pickup element in an image-pickup area as a change in a static capacitance.例文帳に追加
赤外線撮像素子の撮像領域中の温度分布を静電容量変化として検出し、配線抵抗やスイッチ部の抵抗の影響を受けず高画質な信号を得られるようにする。 - 特許庁
To prevent moisture in a right-angle triangular prism when attaching a wire grid polarizer, a reflection type spatial light modulation element and a transmission type polarizing plate to a perimeter of the right-angle triangular prism, respectively.例文帳に追加
ワイヤグリッド偏光子と、反射型空間光変調素子と、透過型偏光板とを直角三角柱状の外周面にそれぞれ取り付ける際に、直角三角柱内の防湿化を図る。 - 特許庁
The superconducting wire rod 1 is so constructed that an yttrium-based superconducting layer 13 is formed on a metal substrate 11 through a medium layer 12 where the yttrium-based superconducting layer includes a lanthanoid element.例文帳に追加
金属基板11上に中間層12を介してイットリウム系超電導層13が形成されてなる超電導線材1において、イットリウム系超電導層をランタノイド系元素を含む構成とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which has such a structure that bonding wires are electrically connected to electrode pads on the element side and has a superior workability in wire bonding of the bonding wires, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
素子側電極パッドにボンディングワイヤが電気的に接続された構成であって、そのワイヤボンディング時の作業性に優れた半導体装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a laminated piezoelectric actuator element which can eliminate the need for accurately setting soldering conditions, can easily secure a connection strength between a lead wire and an external electrode, and can reduce a cost.例文帳に追加
高精度な半田付け条件の設定が不要であり、リード線と外部電極の接続強度を容易に確保することができる低コスト化可能な積層型圧電アクチュエータ素子を提供すること。 - 特許庁
In the solar battery module 100, since the bonding wire 1 is sealed with a potting resin 5, the front surface 22 in the opposite side of the substrate 3 in the solar battery element 2 is exposed.例文帳に追加
本発明の太陽電池モジュール100は、ボンディングワイヤ1がポッティング樹脂5で封止されていることにより、太陽電池素子2における基板3と反対側の表面22が露出されている。 - 特許庁
The heating element 4 is formed from a carbon wire which is made by uniting a plurality of carbon fibers of 5-15 μm in diameter into one and weaving several bundles of carbon fibers.例文帳に追加
また、前記発熱体4はカーボンワイヤー発熱体であって、このカーボンワイヤー発熱体は直径5乃至15μmのカーボンファイバーを束ねたファイバー束を複数束編み込んでなるワイヤー発熱体である。 - 特許庁
A semiconductor element 10 with an electrode pad 12 and a substrate 20 with a relay pad 22a are joined, and a wire 56 is joined with the electrode pad 21 and the relay pad 22a with an ultrasonic wave.例文帳に追加
電極パッド12を有する半導体素子10と中継パッド22aを有する基板20とを接合し、電極パッド12および中継パッド22aにワイヤ56を超音波接合する。 - 特許庁
The electrostatic shielding coil 22 is a coil-shaped member formed of a metal winding wire, and is a shield member for electrostatically shielding the light receiving element 21 from the electromagnetic wave which generates the noise.例文帳に追加
この静電遮蔽コイル22は金属巻線で形成されたコイル形状の部材であるとともに、受光素子21をノイズを発生させる電磁波から静電遮蔽するためのシールド部材である。 - 特許庁
A semiconductor laser element 2 is fixed to the heat sink 12, for example, via a submount 3, at least one of the electrodes of the semiconductor laser 2 is connected to the lead 13 by a wire 8.例文帳に追加
このヒートシンク12に半導体レーザ素子2が、たとえばサブマウント3を介して固着され、その半導体レーザ素子2の電極の少なくとも一方はリード13とワイヤ8により接続されている。 - 特許庁
This integrated optical semiconductor device equipped with a semiconductor device 1 and light-receiving element 4 is formed in a light-shielding region 13 automatically formed by the wire 8 connected with the semiconductor laser device 1 through the semiconductor laser device 1.例文帳に追加
半導体レーザ素子1と受光素子4を有し、半導体レーザ素子1に接続されたワイヤ8が半導体レーザ素子1により自動的に形成される光遮蔽領域13に形成される。 - 特許庁
To reduce an overcurrent detection resistor and a lead wire for inputting the signal into a board, by making a fuse element serve as the overcurrent detection resistor, and to provide an inexpensive battery pack.例文帳に追加
過電流検出抵抗をヒューズ素子が兼ねることにより過電流検出抵抗およびその信号を基板へ入力するためのリード線を削減し、低コストの電池パックを提供すること。 - 特許庁
To easily connect a piezoelectric element constituting an ultrasonic vibrator to a core wire of a each coaxial cable constituting a signal cable and to improve electrical reliability.例文帳に追加
超音波振動子を構成する圧電素子と信号ケーブルを構成する各同軸ケーブルの芯線との接続が容易で、かつ電気的信頼性の高い電子走査型超音波探触子を提供すること。 - 特許庁
After that, the entire package 1 is dipped into fuming nitric acid etchant heated at about 70°C for some 10 minutes to eliminate an electronic element protective resin 6, a resin internal wire wiring 4 and chip adhesive tape 7.例文帳に追加
その後、70℃近傍に加熱された発煙硝酸エッチング液中へ10分間程度、全体浸漬させて、電子素子保護樹脂6,樹脂内部ワイヤ配線4,チップ接着テープ7を除去する。 - 特許庁
On the surface of a semiconductor substrate for which a circuit element is formed in a semiconductor layer, the electrode pad 13a for wire bonding is provided through an insulation film 17a or in contact with the semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体層に回路素子が形成された半導体基板の表面に絶縁膜17aを介して、または半導体基板と接触してワイヤボンディング用の電極パッド13aが設けられている。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which comprises a PoP structure of a vertical semiconductor element and does not use a bonding wire for connecting the semiconductor elements, and its manufacturing method.例文帳に追加
縦型の半導体素子のPoP構造を備えており、かつ半導体素子間の接続にボンディングワイヤを用いることがない半導体装置とその半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an inexpensive lead frame which has a noble metal film formed only at a joint portion of an inner lead for a bonding wire by noble metal plating as a lead frame for semiconductor element mounting, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加
半導体素子搭載用リードフレームにおいて、インナーリードのボンディングワイヤとの接合部のみに貴金属めっきによる貴金属被膜を形成した安価なリードフレームとその製造方法を提供する。 - 特許庁
The output shaft 160 of the clutch member 16 is provided with a flyer 4 having a bottom-opened cylindrical funnel shape increasing the diameter toward the bottom opening and having a die 43 to pass the element wire (m).例文帳に追加
クラッチ部材16の出力軸160に、底部が開放され胴部開口部が大径となる漏斗状を呈している筒状形態であって母線mを通すダイス43を設けたフライヤー4を設ける。 - 特許庁
The spring element wire to which compressive residual stress is applied according to the first and second shot peening processes has: a residual stress increase portion in which compressive residual stress increases in the depth direction from a surface; a residual stress peak portion in which compressive residual stress becomes maximum; and a residual stress decrease portion in which compressive residual stress decreases in the depth direction of the spring element wire from the residual stress peak portion.例文帳に追加
第1および第2のショットピーニング工程によって圧縮残留応力が付与されたばね素線は、表面から深さ方向に圧縮残留応力が増加する残留応力増加部と、圧縮残留応力が最大となる残留応力ピーク部と、残留応力ピーク部から前記ばね素線の深さ方向に圧縮残留応力が減少する残留応力減少部とを有している。 - 特許庁
To provide a lead-free soluble alloy for a temperature fuse which is rapidly fused in any desired temperature included in the temperature range from 60 to 140°C, to provide a wire rod for a temperature fuse consisting of the soluble alloy, and to provide a temperature fuse having a temperature fuse element consisting of the wire rod.例文帳に追加
鉛を含有せず、かつ60℃から140℃に亘る温度域に含まれるいずれかの所望温度において、迅速に溶融する温度ヒューズ用可溶性合金、およびこの可溶性合金からなる温度ヒューズ用線材およびこの線材からなる温度ヒューズ素子を有する温度ヒューズを提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide a nonvolatile memory device which has a rectifying layer and a nonvolatile layer element at an intersection of a first wire and a second wire, the nonvolatile memory device having its thickness suppressed as compared with a nonvolatile memory device using a PIN diode as a rectifying layer and also making diode characteristics of the rectifying layer uniform.例文帳に追加
第1の配線と第2の配線との交差部に整流層と不揮発性記憶層を有する不揮発性記憶装置で、整流層としてPINダイオードを用いる場合に比して厚さを抑え、整流層のダイオード特性を一様に揃えることができる不揮発性記憶装置を提供する。 - 特許庁
A wire grid element is used for the polarized light separation device 16_1, having a structure in which the wire longitudinal direction is parallel to the polarized surface, the ghost beam intensity ratio when the light beam LBb is incident is smaller than that when the light beam LBa is incident, and its value is ≤1%.例文帳に追加
そして、偏光分離デバイス16_1として、ワイヤの長さ方向が偏向面に平行であり、光束LBbが入射されたときのゴースト光強度比が、光束LBaが入射されたときのゴースト光強度比よりも小さく、かつその値が1%以下となるように、構造が設定されたワイヤーグリッド素子が用いられている。 - 特許庁
A core wire Ca of a coaxial cable C is connected to a first feed point P1 of the antenna element A, by having a mesh wire Cb of the coaxial cable C connected to a second feed point P2 of the trunk lid 1 for constituting a slot-antenna type antenna device having a gap between the trunk lid 1 and opening edge 2S as a slot S.例文帳に追加
このアンテナエレメントAの第1給電ポイントP1に同軸ケーブルCの芯線Caを接続し、トランクリッド1の第2給電ポイントP2に同軸ケーブルCの網線Cbを接続することにより、トランクリッド1と開口縁2Sとの隙間をスロットSとするスロットアンテナ型のアンテナ装置を構成する。 - 特許庁
By using metal wire (Metal wire) 150, a bottom face of a module circuit board 100 and an upper face of a heat sink 160 are directly contacted, so that heat generated when a heating element chip 110 mounted on the module circuit board 110 is operated, can be discharged outward effectively.例文帳に追加
モジュール用回路基板100の底面とヒートシンク160の上面を金属線(Metal wire)150を用いて直接接触させることにより、モジュール用回路基板110に実装された発熱素子チップ110が動作するとき発生する熱を効果的に外部へ放出させることが出来る。 - 特許庁
To provide a practical removal method of a remaining watertight material usable as a recycle processing method of a watertight insulated wire, and capable of efficiently removing the watertight material adhering tightly to a conductor or remaining among conductor element wires after mechanically peeling a covering material of the watertight insulated wire.例文帳に追加
水密絶縁電線のリサイクル処理方法として使用できる実用的な残留水密材の除去方法であって、水密絶縁電線の被覆材料を機械的に皮剥ぎした後、導体上に密着或いは導体素線間に残留している水密材を効率よく除去できる除去方法を提供することにある。 - 特許庁
A cooling structure of a box employs such a structure that an electric-wire bundle 29 of electric wires 29a drawn out of heat sources 27 and 28 inside a box 21 is provided with a cooling means 34 comprising a thermoelectric cooling element 37, thus absorbing the heat of the electric wire bundle 29, thus the box 21 is cooled.例文帳に追加
箱体の冷却構造は、箱体21内部の発熱源27、28から導出される電線29aの電線束29に熱電冷却素子37を含む冷却手段34を設けて電線束29に対する吸熱をさせることにより箱体21を冷却する構造を採用している。 - 特許庁
To provide a display panel connected to a circuit board by wire bonding, and a laminate type display element equipped with the same such that a transparent electrode can be prevented from being damaged as a bonding wire is connected to the transparent electrode.例文帳に追加
本発明は、ワイヤボンディングにより回路基板に接続される表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子に関し、透明電極にボンディングワイヤを接続したことによる透明電極の損傷を防止することのできる表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子を提供することを目的とする。 - 特許庁
The damage detection apparatus is provided with a damage detector 15 which comprises ferromagnetic plates 19 used to sandwich the wire rope 1, a permanent magnet 20 interposed and installed between the ferromagnetic plates 19, a magnetic-flux detecting element 14 arranged and installed just above a part on the circumference of the wire rope 1 and guide bodies 24 mounted in both end parts.例文帳に追加
ワイヤーロープ1を挟み込むようにそれぞれが隔てて配置された強磁性板19と、強磁性板19間に介設される永久磁石20と、ワイヤーロープ1円周上の一部の直上に配設される磁束検知素子14と、両端部に装着されるガイド体24とを含む損傷検出器15を備えた。 - 特許庁
The semiconductor device has a semiconductor element 2 connected by a metal lead frame's inner lead or an organic circuit board 1's circuit and a wire 5, wherein the circumference of the wire 5 is sealed by a liquid resinous composition 6 that is cured, and is further sealed from above by a hardened material 7 out of a solid resinous composition.例文帳に追加
半導体素子2が金属リードフレームのインナーリード又は有機回路基板1の回路とワイヤー5で接続された半導体装置において、ワイヤー5の周囲部が液状樹脂組成物の硬化物6で封止され、更にその上から固形の樹脂組成物の硬化物7で封止されている半導体装置。 - 特許庁
The metal heater with wire winding 1 is composed of a core rod 3 made of heat resistant alloy put between beams 9a, 9b laterally crossing the furnace in the direction of width, ceramic pipes 5 divided into two pieces or more through which, the core rod penetrates, and the heater element wire 7 wound around the ceramic pipe 5.例文帳に追加
所定の間隔をおいて炉の幅方向に横断させたビーム9a、9b間に架け渡される耐熱金属製の心棒3と、心棒3に貫通される2つ以上に分割された磁器パイプ5と、磁器パイプ5の周りに巻回されたヒーター素線7とから構成される巻線型金属ヒーター1。 - 特許庁
The electromagnetic relay is provided with: a first terminal 4 connected to a leading wire 27 on one-end side, and connected to a power source; a second terminal 5 electrically connected to a plate 24; and the surge absorption element supported and connected to the first and second terminals 4 and 5, and a leading wire 29 on the other-end side is connected to the plate 24.例文帳に追加
電磁継電器は、一端側の引出し線27に接続されるとともに、電源に通じる第1の端子4と、プレート24に導通する第2の端子5と、第1、第2の端子4、5に支持されるとともに接続されるサージ吸収素子とを備え、他端側の引出し線29は、プレート24に接続する。 - 特許庁
The image-capturing device comprises photoelectric converters (202, 203), a semiconductor area (306) which is connected to a conductive wire (Vcc) and collects surplus charges out of charges generated at the photoelectric converters (202, 203) to discharge the collected charges to the conductive wire (Vcc), and a channel stopper area (207) which is formed under an element separation area (209).例文帳に追加
撮像装置は、光電変換部(202、203)と、導電線(Vcc)に接続されていて、光電変換部(202、203)で生成された電荷のうち余剰電荷を収集して導電線(Vcc)に排出する半導体領域(306)と、素子分離領域(209)の下に形成されたチャネルストッパー領域(207)とを備える。 - 特許庁
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