「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

The magnetic element 10 is obtained by setting the insulation member, which is wound with the composite wire 1, to a case, then pouring a predetermined amount of slurry of the magnetic body, and then heating and curing the slurry.例文帳に追加

複合線１を巻回した絶縁部材をケースにセットした後、磁性体のスラリーを所定量流し込み、その後加熱し硬化させることにより磁性素子１０を得る。 - 特許庁

On the top surface of the optical element mount region 101b and the flank of the through hole 107, an SiO_2 film 108 is formed and further a wire 109 is formed thereupon.例文帳に追加

光素子実装領域１０１ｂの上面上および貫通孔１０７の側面上には、ＳｉＯ_2膜１０８が形成されており、さらにその上に配線１０９が形成されている。 - 特許庁

To provide the packaging structure of a hollow structure functional element that is packaged by a method for avoiding a problem caused by a manufacturing method utilizing a die and wire bonding.例文帳に追加

金型およびワイヤボンディングを利用した製造法に伴なう問題点を回避するためにこれらに代わる方法でパッケージされる中空構造機能素子の実装構造を提供する。 - 特許庁

Wire bonding is required for two times as compared with the conventional three-times bonding for connecting the light receiving element 14-1 to the integrated circuit 13, thus reducing work time accordingly.例文帳に追加

受光素子１４−１と集積回路１３との間の接続にはワイヤボンディングの回数が従来の３回から２回ですむため、その分だけ作業時間を短縮することができる。 - 特許庁

An earthing wire side 17 of the coaxial cable 18 is separated by a first inductor 10 and a second inductor 14, and a section between the first inductor 10 and the second inductor 14 is adopted as an UHF element 8.例文帳に追加

同軸ケーブル１８の接地線１７側を第１インダクタ１０と第２インダクタ１４で分断し、第１インダクタ１０と第２インダクタ１４の間をＵＨＦエレメント８とする。 - 特許庁

The yarn guide is mounted preferably by a wire rope, a string or a belt on a traverse movement element (2) formed of a flexible member rigid in the stroke direction, and driven thereby.例文帳に追加

糸ガイドは、ストローク方向に剛性のある可撓性部材によって形成されたトラバース運動要素（２）に、好ましくはワイヤロープ、ストリング又はベルトによって取り付けられ、それによって駆動される。 - 特許庁

To realize a semiconductor element inspecting device reduced in resistance of a wire formed via a through hole for electrical conduction between both faces of a base board and capable of preventing a break.例文帳に追加

基板の両面を電気的に導通させるための貫通孔を介して形成される配線の抵抗が小さく、かつ断線を抑制可能な半導体素子検査装置を実現する。 - 特許庁

To provide a long frame retardant composite element for such as a water cooling pipe, a fluid transporting pipe, a wire, a cable, or the like which is installed inside and outside a building, along a bridge, in a tunnel, etc.例文帳に追加

本発明は、建物の内外、橋梁添架やトンネル等に敷設する水冷管、流体輸送管、電線・ケーブル等の難燃性複合長尺体を提供するものである。 - 特許庁

One end of the 1st lead wire 15 is connected to a magnetoresistance effect element 14 and the other end is disposed in the region of a lower shielding layer 12 and does not cross the edge part of the layer 12.例文帳に追加

第１リード配線１５の一端側は磁気抵抗効果素子１４に接続され、他端側は下部シールド層１２の領域内に配設され下部シールド層１２の縁部を横切らない。 - 特許庁

A yoke 20 is arranged to cover a part of wire 5 extending in the desired direction and a magnetoresistive effect element 4 is arranged in contact with the yoke 20 to form a closed magnetic path.例文帳に追加

任意方向に延在する配線５の一部を覆うようにヨーク２０を配置し、このヨーク２０に接触するように磁気抵抗効果素子４を配置して、閉磁路を形成する。 - 特許庁

Furthermore, a thermal fuse is joined in a halfway part of the internal lead wire passing through inside the base material tube to detect abnormal heat generation of the heating element without time-lag, and the circuit is disconnected.例文帳に追加

また、前記基材管内を貫通している内部リード線の途中部分に温度ヒューズを接合して、発熱体の異常発熱をタイムラグなく検出し回路を切断する。 - 特許庁

Hereby, carbide making of the current-carrying part 5 can be prevented, and melting of a lead wire 3 or disconnection of the carbonaceous heating element 2, caused by abnormal heat generation on a contact part, can be prevented.例文帳に追加

これにより、通電部５のカーバイド化がなくなり、接触している部分での異常発熱によるリード線３の溶融や炭素質発熱体２の断線などを防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a thermoelectric converting element that can be manufactured without causing breaking of a wire type thermoelectric converting member as compared with a conventional article, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

従来品に比べ、ワイヤ状の熱電変換部材の断線を招くことなく製造可能な熱電変換素子を提供すること、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The photoreception signal S1 generated by the photoreceiving element 13 is transmitted to a signal processing control part 43 of a main body part 40 via a photoreception circuit 14 and an electric wire cable 30.例文帳に追加

受光素子１３により生成された受光信号Ｓ１は、受光回路１４および電線ケーブル３０を介して本体部４０の信号処理制御部４３へ伝送される。 - 特許庁

Then, the pipe 14 is cut at a predetermined length together with the lens element wire 13 to form a machined work 19 having a predetermined length and consisting of a machined lens 17 and a holder 18.例文帳に追加

この後、同パイプ１４をレンズ素線１３と一緒に所定の長さに切断して、所定の長さを有する被加工レンズ１７と保持体１８とからなる被加工ワーク１９を作る。 - 特許庁

As a result, further high antenna performance can be obtained in each of a first frequency band where the antenna element 14 resonates and the second frequency band where the ground wire 15 resonates.例文帳に追加

これにより、アンテナ素子１４が共振する第１の周波数帯域と地線１５が共振する第２の周波数帯域のそれぞれにおいてより高いアンテナ性能を得ることができる。 - 特許庁

The first housing 24 is connected to the second one 26, thus connecting the electric-wire-side lead 50 of the communication control IC 30 to a female terminal 62 of the busbar connection element 34.例文帳に追加

第一と第二のハウジング２４と２６を結合することで、通信制御ＩＣ３０の電線側リード５０がバスバー接続子３４の雌端子６２に接続されるようになっている。 - 特許庁

In addition, the bent base part, which is formed by bending the end of the coiled element wire of the coiled spring towards the direction separating from the forward-facing stepped part of the refill is brought into a point contact with the forward-facing stepped part.例文帳に追加

また、コイルスプリングのコイル素線の端部がレフィールの前向き段部と離反する方向へ屈曲された屈曲基部が前向き段部に点接触するようにする。 - 特許庁

To provide an optical package element preventing external light reflection in a conductive member such as a wire, to thereby improve an optical characteristic.例文帳に追加

配線等の導電性部材においての外光反射を防止することが可能でこれによって光学特性の向上を図ることが可能な光学パッケージ素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

The electronic device A includes a chip 11 having an electronic element formed thereon, solder layer 13, die pad 12, lead 15, bonding wire 16, insulating plate 17, and a hollow heat exchange member 20.例文帳に追加

電子デバイスＡは、電気素子が形成されたチップ１１と、はんだ層１３と、ダイパッド１２と、リード１５と、ボンディングワイヤ１６と、絶縁板１７と、中空熱交換部材２０とを備えている。 - 特許庁

Thus, a part of the wire pattern for connecting resonators (the resonator 11 and the 3IDT multiplex mode filter 10) in a SAW element chip 1b is laid to the package.例文帳に追加

これにより、ＳＡＷ素子チップ１ｂにおける共振子間（共振子１１および３ＩＤＴ多重モードフィルタ１０）を接続する配線パターンの一部がパッケージに引き回される。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which can be miniaturized by connecting to a semiconductor element without wire bonding; and also to provide a semiconductor module equipped with the semiconductor package.例文帳に追加

ワイヤボンディングを用いずに半導体素子に対する接続を行うことにより、小型にすることができる半導体パッケージ及びこの半導体パッケージを備えた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To realize a method of forming a gate electrode of a semiconductor element with which the resistance of the gate electrode can be reduced and an effective wire width of the gate electrode can be prevented from being reduced.例文帳に追加

ゲート電極の抵抗を減少させることができ、また、ゲート電極の有効線幅の減少を防止することのできる半導体素子のゲート電極の形成方法を提供する。 - 特許庁

Prescribed positions of a power semiconductor device element 3 connected to a lead frame 1 and the Pb free solder 2 are sealed with a sealing material 4, 4a and 4b, and wire bonding and packaging are carried out.例文帳に追加

リードフレーム１に接合されたパワー半導体素子３の所定部分とＰｂフリーＰｂフリーはんだ２とを封止体４、４ａ、４ｂで覆い、その後にワイヤボンディングとパッケージングを行う。 - 特許庁

Alternatively, the electrode of the semiconductor element 3 can be connected with the aluminum heat dissipator 1 by means of a bonding wire 4b passing through an opening previously made in a circuit board 2.例文帳に追加

また、回路基板２に予め穿設しておいた開口部を通して、半導体素子３の電極とアルミニウム放熱体１との接続をボンディングワイヤ４ｂにより行うことができる。 - 特許庁

A capacitance 27, for executing a series resonance with an inductance component of a bonding wire 25 for connecting a GND pad 26 of a semiconductor integrated circuit chip side to an external grounding element, is formed.例文帳に追加

半導体集積回路チップ側のＧＮＰパット２６と外部の接地体とを接続するボンディング・ワイヤー２５によるインダクタンス成分と直列共振するようなキャパシタンス２７を形成する。 - 特許庁

In the semiconductor device, wire bonding is applied between the semiconductor element and the predetermined position of the conductive metal layer pattern and these are sealed with a sealing material.例文帳に追加

半導体素子と導電性金属層パターンの所定位置の間にワイヤボンディングが施されており、これらが封止材により封止されている請求項１記載の半導体装置。 - 特許庁

By limiting an additional element amount of the core material and by limiting the area ratio of the copper or copper alloy coating layer, a Cu/Al composite wire excellent in extensibility and conductivity is provided.例文帳に追加

芯材の添加元素量の限定と銅または銅合金被覆層の面積比を限定することで、伸線性と導電性に優れたＣｕ／Ａｌ複合線を得ることができる。 - 特許庁

The semiconductor device 10 is equipped with a plurality of semiconductor elements 12 mounted by solder H on a circuit substrate 11, and the semiconductor element 12 and an electrode pad 17b are wire-bonded.例文帳に追加

半導体装置１０は回路基板１１に半田Ｈで実装された半導体素子１２を複数備え、半導体素子１２及び電極パッド１７ｂはワイヤボンディングされている。 - 特許庁

To suppress wire flow or the like when sealing bonding wires connected to an upper stage side semiconductor element with a resin when laminating a plurality of semiconductor elements and sealing them with the resin.例文帳に追加

複数の半導体素子を積層して樹脂封止するにあたって、上段側半導体素子に接続されたボンディングワイヤの樹脂封止時におけるワイヤ流れ等を抑制する。 - 特許庁

The "over-the-wire" guide mechanism 16 comprises a suitable guide element dimensioned to pass slidably through a central lumen extending through the drive cable 18, blood pump 12 and cannula 14.例文帳に追加

「オーバーワイヤ」ガイド機構１６は、駆動ケーブル１８、血液ポンプ１２、およびカニューレ１４を通って伸長する中心管腔をスライド可能に通過する寸法にされた適切なガイド要素を備える。 - 特許庁

To prevent damage to an element even though a live wire is inserted or removed, to reduce undesired radiation and to save power of devices by inputting and outputting a signal only when the devices are connected.例文帳に追加

装置間が接続された時にのみ信号を入出力させ、活線挿抜を行っても素子が破損しないようにし、且つ不要輻射の軽減と装置の省電力化を図る。 - 特許庁

To improve deterioration in the high-frequency characteristics of a module for optical communication, where a package terminal and a board for mounting a semiconductor functional element are connected by wire bonding.例文帳に追加

パッケージ端子と半導体機能素子を搭載する基板間をワイヤーボンディングにより接続された光通信用光モジュール装置における高周波特性の劣化を改善する。 - 特許庁

The wire 60 is passed through a hollow 31 in a reduction gear 30 of hollow structure and drawn out from an opening (first opening) 25 formed in the side face of a first wrist element 15.例文帳に追加

線条体６０は、中空構造の減速機３０の中空部３１を通過し、第１手首要素１５の側面に設けられた開口部（第１の開口部）２５から外部に引き出される。 - 特許庁

The support plate section 9 is provided with a support member 11 for being wired to fix the element body 8, platinum fine wire 10, or lead wire 4 to the support plate section 9, and supporting the support plate section 9 by interposition between the support plate section 9 and the inner wall of the protection pipe section 7.例文帳に追加

支持板部９には、巻き付けられることで、素子本体８、温度測定用白金細線１０又はリード線４を支持板部９に固定すると共に支持板部９と保護管部７の内壁との間に介在して支持板部９を支持する支持部材１１を設けた。 - 特許庁

A filter element is also provided, so that it completely covers the filtration assistant line for spring type filters along the periphery of a cylindrical housing comprising a spiral spring around which an elastic wire with protrusions formed at irregular pitches is wound spirally and so that concave portions and projections of each wire are located at random.例文帳に追加

また、このバネ式フィルター用濾過助線を、等ピッチに突部を形成した弾力性を有する線材を螺旋状に巻回した巻バネからなる筒状筐体の外周に沿って完全に覆うようにかつ各線材の凹凸部がランダムに位置するよう設置したフィルターエレメントとする。 - 特許庁

To provide a bonding wire for a semiconductor element and its manufacturing method which can synthetically improve a junction property of a wedge junction part or a fatigue characteristic, a suppression of a wire flow, or a leaning property of a ball upright part in order to materialize a narrow pitch connection, and moreover has industrially excellent mass production.例文帳に追加

狭ピッチ接続を実現するために、ウェッジ接合部の接合性あるいは疲労特性、ワイヤ流れの抑制、ボール直立部のリーニング性、等が総合的に改善でき、しかも工業的に量産性にも優れた、半導体素子用ボンディングワイヤ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

When bending the electric heating cable, close adhering property with the heating element 3 is strengthened by a mesh-shaped electric conduction wire B4 and an electric conduction wire A2.例文帳に追加

本発明の配管一体型電熱ケーブルにおいては、内設の管５を通して、凍結防止及び温度変化によって粘度が変化する液、流体を一定の温度で維持、加温し給配出来、電熱ケーブルの折り曲げ時において、メッシュ状通電線Ｂ４、通電線Ａ２によって、発熱体３との密着性を強固にした。 - 特許庁

Relative movement in an axial direction of the first support 10 and the second support 11 is controlled by a first shape memory wire 12 and a second shape wire 13 situated on the two facing surfaces of the diaphragm shutter element 9 and desirably by a formed shape memory means.例文帳に追加

第一の支持体10及び第二の支持体11の軸方向の相対的な移動は、ダイアフラム・シャッタ要素9の二つの対向する面の上にセットされた第一の形状記憶ワイヤ12及び第二の形状記憶ワイヤ13によって好ましくは形成された形状記憶手段によって制御される。 - 特許庁

To provide an electrostatic atomization apparatus capable of preventing short circuit of an electricity-feeding wire caused by a pouring work of a potting resin, preventing leakage of the potting resin to the outside of a body housing and further preventing damage of a Peltier element by attachment/detachment operation of a power source wire to a connector.例文帳に追加

ポッティング樹脂の注入作業に起因する給電用配線の短絡を防止でき、また、ポッティング樹脂の本体ハウジング外への漏出しを防止でき、更には、コネクタへの電源線の着脱操作によるペルチェ素子の破損を防止できる静電霧化装置を提供する。 - 特許庁

In an articulated curving mechanism for use in an endoscope, etc., the position of a wire guide 35 guiding a wire cable 36 is circumferentially offset by 45° with respect to a position where connecting pieces 21, 22 are connected by a rivet 25 on the inner periphery side of an intermediate element 20.例文帳に追加

内視鏡等に用いられる多関節湾曲機構において、ワイヤケーブル３６を案内するワイヤガイド３５の位置を、中間エレメント２０の内周側において接続片２１、２２がリベット２５によって連結されている位置に対して円周方向に４５°オフセットさせるようにしたものである。 - 特許庁

A calculation means 2 sets a section length as a section for which the characteristic impedance of wire models 4 and 5 is calculated on the basis of a propagation rate of a signal propagating each of the wire models 4 and 5 and rise time (tr) or fall time (tf) of a transmission element model 6.例文帳に追加

算出手段２は、各配線モデル４、５が伝搬する信号の伝搬速度と、送信素子モデル６の立ち上がり時間（ｔｒ）または立ち下がり時間（ｔｆ）とに基づいて、配線モデル４、５の特性インピーダンスを算出する区間となる区間長を設定する。 - 特許庁

The integrated circuit chip 7 forms a loop antenna 6 including the first conducting wire 8 and the second conducting wire 10 via a first terminal 7b and a fourth terminal 7g, and forms a resonance circuit including a capacitance element and the loop antenna 6 via a second terminal 7c and a third terminal 7f.例文帳に追加

集積回路チップ７は、第１の端子７ｂと第４の端子７ｇとを介して第１の導線８と第２の導線１０を含むループアンテナ６を形成し、第２の端子７ｃと第３の端子７ｆとを介して静電容量素子及びループアンテナ６を含む共振回路を形成する。 - 特許庁

The diamond semiconductor element includes an Al-based or Au-based wiring film, a metal pad film and a metal wire on a diamond film, wherein the metal pad film is electrically connected to the wiring film and the metal wire, and configured with a platinum group metal or an alloy thereof.例文帳に追加

ダイヤモンド層の上に、Ａｌ系またはＡｕ系の配線膜、パッド金属膜、および金属ワイヤを備えたダイヤモンド半導体素子であって、パッド金属膜は、配線膜および金属ワイヤと電気的に接続されており、且つ、白金族金属またはその合金で構成されている。 - 特許庁

This micro-heater comprises: a heat generation part formed by filling a part between a metal sheath and a heating element with an inorganic insulator; a sleeve part for connecting the heat generation part to a lead wire part; and a metal wire wound from the sleeve part toward the heat generation part side and having excellent heat radiation capability.例文帳に追加

本発明のマイクロヒータにおいては、金属シースと発熱体の間を無機絶縁物で充填して形成した発熱部と、この発熱部とリード線部間を接続するスリーブ部と、このスリーブ部から発熱部側に向けて巻きつけた放熱性のよい金属線とより成る。 - 特許庁