「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

An object wire harness is configured as an elastic body where a plurality of beam elements whose linearity is maintained are connected, and the finite element model of the wire harness is prepared (S101), and a predicted shape is calculated according to physical characteristics and constraint conditions applied to the finite element model (S103, S107, S111), and the calculation result is outputted (S112).例文帳に追加

対象となるワイヤーハーネスを直線性が保たれた複数の梁要素が結合された弾性体として、このワイヤーハーネスの有限要素モデルが作成され（Ｓ１０１）、この有限要素モデルに与えられた物理特性及び拘束条件に応じた予測形状が計算され（Ｓ１０３、Ｓ１０７、ステップＳ１１１）、その計算結果が出力される（Ｓ１１２）。 - 特許庁

This method comprises a step for preparing a substrate 101, a step for forming a semiconductor element on the substrate 101, a step for accumulating a metallic layer 107 on the substrate 101 and for electrically connecting this metallic layer 107 with the semiconductor element, a step for accumulating a solder layer 108 on the metallic layer, and a step for wire- bonding a wire 109 with the metallic layer 107.例文帳に追加

電子部品の製造方法は、基板（１０１）を用意する段階、基板（１０１）上に半導体素子を形成する段階、基板（１０１）上に金属層（１０７）を堆積し、半導体素子に電気的に結合する段階、はんだの層（１０８）を金属層上に堆積する段階、およびワイヤ（１０９）を金属層（１０７）にワイヤ・ボンドする段階を含む。 - 特許庁

The infrared bulb has an electrode structure at both ends of the heating element consisting of a block made of carbonaceous substance bonded with a carbonaceous adhesive, an inner lead wire with one end wound and insertion-coupled with the block, a molybdenum foil bonded to the other end of the inner wire and an outer lead wire bonded to the molybdenum foil.例文帳に追加

この赤外線電球は、前記発熱体の両端部に、それぞれ炭素系接着剤で接合された炭素系物質よりなるブロック、一端を前記ブロックに巻き付け嵌合した内部リード線、該内部リード線の他端部に接合されたモリブデン箔、及び該モリブデン箔に接合された外部リード線を有する電極構成体を使用する。 - 特許庁

The photovoltaic element comprises current collecting electrodes 103 made of a metal wire 104 having a conductive coating layer 105, and metal bus bars 106 connected with the current collecting electrodes 103 wherein the metal wire 104 and the metal bus bar 106 are touched and bonded each other in a region 107 connecting the metal wire and the metal bus bar.例文帳に追加

導電性被覆層１０５を有する金属ワイヤ１０４からなる集電電極１０３と、集電電極１０３と接続された金属バスバー１０６とを有する光起電力素子において、金属ワイヤ１０４と金属バスバー１０６の間を接続する領域１０７で、金属ワイヤと金属バスバーが接触接合していることを特徴とする。 - 特許庁

The drain wire 11 led out from the interior to the exterior of a shielded wire 10 is covered with a heat shrinkable tube 15 made of an insulating resin or with a rubber tube 50 including silicone or EPDM (ethylene-propylene rubber), while a water-stop agent 16 is penetrated between element wires of the drain wire in the heat shrinkable tube 15 or the rubber tube 50.例文帳に追加

シールド線１０の内部から外部に引き出されるドレン線１１が、絶縁樹脂からなる熱収縮チューブ１５あるいはシリコンまたはＥＰＤＭ（エチレンプロピレンゴム）を含むゴムチューブ５０で被覆されていると共に、該熱収縮チューブ１５あるいはゴムチューブ５０内のドレン線の素線間には止水剤１６が浸透されている。 - 特許庁

To provide a planar heating element in which an exothermic metal thin wire can be simply and positively fixed without using a special material for the envelope of a sheet-like base material and the exothermic metal thin wire, and comfort is not impeded by a concavo-convex feeling by exposure of the exothermic metal thin wire on the sheet surface.例文帳に追加

シート状基材や発熱金属細線の外被に特殊な材質のものを用いることなく簡単確実に発熱金属細線を固定するとともに、発熱金属細線がシート面に露出することによる凹凸感によって快適性が阻害されることを防止する面状発熱体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing deterioration of the electrical characteristics and physical breakages of a semiconductor element formed in semiconductor chips, in a structure where a plurality of semiconductor chips are laminated, and capable of finely forming a pitch of wiring for relaying a wire for wire bonding, without decreasing wire bonding intensity.例文帳に追加

複数の半導体チップが積層される構成において、半導体チップ内に形成された半導体素子の電気的特性の劣化と物理的破壊とを防止するとともに、ワイヤボンディング強度を低下させることなく、また、ワイヤボンディング用ワイヤを中継させるための配線の配線ピッチを微細に形成できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a plurality of semiconductor chips are stacked, wherein a semiconductor element formed in a semiconductor chip is prevented from deteriorating in terms of an electric property and from being physically damaged, and wire bonding strength is prevented from dropping, and further a wiring pitch for relaying a wire-bonding wire can finely be formed.例文帳に追加

複数の半導体チップが積層される構成において、半導体チップ内に形成された半導体素子の電気的特性の劣化と物理的破壊とを防止するとともに、ワイヤボンディング強度を低下させることなく、また、ワイヤボンディング用ワイヤを中継させるための配線の配線ピッチを微細に形成できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

A first semiconductor element 60 is mounted on one surface of a substrate 52, a first electrode 62 is jointed to a lead frame 68 with a bonding wire 64, a second semiconductor 12 is mounted on one surface of a through hole 14 provided on the substrate, and a second electrode 18 is connected to a wire bonding part 16 of the lead frame through the through hole with a bonding wire 20.例文帳に追加

基板５２の一方の面に第１半導体素子６０が搭載され、第１電極６２はリードフレーム６８にボンデイングワイヤ６４により接合され、基板に設けられた貫通孔１４の一方の面に第２半導体１２が搭載され、第２電極１８は貫通孔を通してリードフレームのワイヤボンデイング部１６にボンデイングワイヤ２０で接続される。 - 特許庁

The energization detector 1 is positioned near a fuse device 21, and the middles of a first and a second magnetoresistive element 6a and 6b are positioned over a fuse wire, when the first and second magnetoresistive elements 6a and 6b detect a magnetic field generated by a current flowing in the fuse wire.例文帳に追加

通電検出装置１をヒューズ装置21に近接させ、ヒューズ線の上方に第１および第２の磁気抵抗素子6a，6bの中間を位置させ、ヒューズ線に流れる電流により発生する磁界をそれぞれ第１および第２の磁気抵抗素子6a，6bで検出する。 - 特許庁

A conductive element 2 is constituted into hollow rod shape by spirally winding a flexible long conductive wire making the pitch close, and the cross section of the conductive wire is formed oval, elliptical or circular.例文帳に追加

導電性エレメント２は、可撓性を有する長い導電性線状体をピッチが密になるようにスパイラル状に巻くことにより中空のロッド形状に構成され、前記導電性線状体の横断面形状が小判状、楕円形状、または、円形状である。 - 特許庁

In a simple enforcement manufactured in advance, the coupling element upper side parts 9 are gripping parts manufacturable by injection molding, the gripping pats surround a connection wire end and a connecting portion of the contact part 16 and a connection core wire moisture tightly, and the contact part 16 is projected from the gripping parts.例文帳に追加

事前製造された簡単な実施では、結合エレメント上側部品は射出成形により製造可能な把握部であり、把握部は接続線末端と、接触部と接続心線の接続箇所を湿密に囲み、把握部から接触部が突き出る。 - 特許庁

A signal input pad 29 of the preamplifier 22 is electrically connected with an electrode 12 of the light receiving element 10 via a boding wire 37, each ground pad 32 of the preamplifier 22 is electrically connected and grounded with each pole part 25 for ground via a bonding wire 40.例文帳に追加

プリアンプ２２の信号入力パッド２９は、ボンディングワイヤ３７を介して受光素子１０の電極１２と電気的に接続され、プリアンプ２２の各接地パッド３２は、ボンディングワイヤ４０を介して各接地用柱部２５と電気的に接続され接地されている。 - 特許庁

To provide an active matrix substrate in which the capacitance formed on an intersection of a scanning wire and a signal wire is reduced while accompanied with no increase in wiring resistance and/or no lowering of a driving function of a switching element, and also provide a display device equipped with the same.例文帳に追加

配線抵抗の増加やスイッチング素子の駆動能力の低下を伴うことなく、走査配線と信号配線との交差部に形成される容量を低減することが可能なアクティブマトリクス基板およびそれを備えた表示装置を提供する。 - 特許庁

To clearly let operators visibly perceive melting of a fuse element not only in the daytime but at night by filling fluorescent paint inside of a melting part of an electric wire fuse and letting the fluorescent paint which disperses at a time of melting adhere to inside of the transparent electric wire fuse cylinder.例文帳に追加

電線ヒューズの溶断部内に蛍光塗料を充填することで、溶断時に飛散する蛍光塗料を電線ヒューズの透明な筒体内に付着させ、昼間は勿論のこと、夜間でも、作業者にヒューズエレメントの溶断を明確に視認させる。 - 特許庁

The problem of the pain of the subject can be eliminated by strongly pushing the signal wire 23 to the electrode element after applying as in the conventional electrode because the signal wire 23 can be attached before applying by forming the slit 16 in the cover film 14.例文帳に追加

また、カバーフィルム14にスリット16を設けたことにより、貼着する前に信号線23を取り付けておくことができるので、従来のような貼着後に信号線23を電極素子に強く押し付けて被験者の痛みを伴うという問題を解消できることになる。 - 特許庁

An SMD semiconductor light-receiving device 10 is equipped with a substantially cubical phototransistor 12 as a semiconductor light-receiving element die-bonded on the wiring pattern on the PCB 11, and the electrode of the phototransistor 12 is wire-bonded to the wiring pattern with a wire 13.例文帳に追加

ＳＭＤ型半導体受光装置１０は、ＰＣＢ１１上の配線パターンに略立方体形状の半導体受光素子であるフォトトランジスタ１２がダイボンディングされ、ワイヤ１３でフォトトランジスタ１２の電極と配線パターンとをワイヤボンディングされている。 - 特許庁

The scanning wire is formed on a picture frame region of the element substrate, an end portion of the scanning wire is extended to the inside of the sealing material, an end portion of the reflection layer is formed thereon, and an ITO is formed on the end portion of the reflection layer respectively, where the ITO is electrically connected to the scanning electrode via the conduction member.例文帳に追加

素子基板の額縁領域に走査線を形成し、その終端部はシール部材内まで延在し、その上に反射層の一端部が、その上にＩＴＯが夫々形成され、ＩＴＯは導通部材で走査電極に電気的に接続される。 - 特許庁

A bonding wire is a silver wire 40 coated with a gold film 41, where the gold film 41 contains at least one element selected out of Na, Se, Ca, Si, Ni, Be, K, C, Al, Ti, Rb, Cs, Mg, Sr, Ba, La, Y, and Ce.例文帳に追加

銀線４０と、銀線４０を被覆する金膜４１とを有し、金膜４１は、Ｎａ、Ｓｅ、Ｃａ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｂｅ、Ｋ、Ｃ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｌｉ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｌａ、Ｙ、Ｃｅのうちの少なくとも一つの元素を含むことを特徴とするボンディングワイヤ。 - 特許庁

A concentratedly-wound coil winding device is provided with an integral rectangular bobbin 24, the rotating shaft of which can be moved in the axial direction and the direction perpendicular to the axial direction and a guide device 30 having four guide rollers 32-38, which guide an element wire 22 interlocked with the winding operation of the wire 22 around the bobbin 24.例文帳に追加

回転軸が軸方向および軸に垂直な方向に移動可能な一体の略矩形の巻枠２４と、素線２２の巻枠２４への巻き付け動作に連動して素線２２をガイドする４つのローラ３２〜３８を有するガイド装置３０とを備える。 - 特許庁

A gold wire 62 being connected with one electrode of the semiconductor laser element 1 and a gold wire 65 being connected with one electrode of the PD2 are connected, respectively, with the six lead 76 and the first lead 71 such that they make an appropriate angle.例文帳に追加

半導体レーザー素子１の一方の電極に接続される金ワイヤー６２と、ＰＤ２の一方の電極に接続される金ワイヤー６５とが、相互に適当な角度を有するように、第６リード７６および第１リード７１に、それぞれ接続されている。 - 特許庁

In this electroluminescent element having a transparent conductive film, the transparent conductive film includes a conductive film of transparent metal oxide and/or organic substance, and a net-like metal fine wire or stripe type metal fine wire.例文帳に追加

透明導電性フィルムを有するエレクトロルミネッセンス素子において、該透明導電性フィルムが透明な金属酸化物および／または有機物の導電性膜と網目状金属細線もしくはストライプ状金属細線を有することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子。 - 特許庁

To provide a pressure detection element formed by bonding a pressure-sensitive body, a pressure-receiving body and a lead wire by a wax material, which has high reliability in bonding of the lead wire and can be manufactured at low cost, and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、感圧体、受圧体およびリード線がロウ材等で接合されてなる圧力検出素子において、リード線の接合の信頼性が高く、低コストで製造可能な圧力検出素子およびその製造方法を提供することを第１の目的としている。 - 特許庁

To provide a photosensitive element capable of suppressing breaking of a wire or a short circuit when used in manufacture of a printed wiring board, and excellent in storage stability at ordinary temperature, and to provide a method for manufacturing such a photosensitive element.例文帳に追加

プリント配線板の製造に用いる場合に断線又は短絡等の発生を十分に低減でき、且つ常温での保存安定性に十分優れる感光性エレメント及びかかる感光性エレメントの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The means for projecting the parasitic element 6 from the upper frame box 1 includes a wire 10A with one end connected on the side of the parasitic element 6 inside the upper frame 1 and the other end connected on the side of a lower frame 2.例文帳に追加

また、無給電素子６を上側筐体１外部に突出させる手段には、上側筐体１内部に配置された無給電素子６側に一端が接続されるとともに、他端が下側筐体２側に接続されたワイヤー１０Ａを備えた。 - 特許庁

To provide an actuator for optical pickup in which an energizing path of this active element is secured and hardness of a wire is optimized at the time of adopting an active element for compensating spherical aberration, an optical pickup device, and an optical recording/reproducing device.例文帳に追加

球面収差補正用能動素子の採用時、この能動素子の通電経路を確保すると共にワイヤーの硬度を最適化した光ピックアップ用アクチュエータと光ピックアップ装置及びそれを採用した光記録再生装置を提供する。 - 特許庁

In addition, a shield plate 26 for preventing the microwave radiated from the first transmitting and receiving element 25 and the second transmitting and receiving element 29 from being leaked to the outside of the insulator 23 is placed in the insulator 23, and a ground wire 22 grounds the shield plate to an earth 24.例文帳に追加

また、絶縁体２３内に第１送受信素子２５及び第２送受信素子２９から放射されたマイクロ波が絶縁体２３の外部に漏洩するのを防止するためのシールド板２６を備え、アース線２２により大地２４に接地する。 - 特許庁

To provide a treating element movable mechanism for a massage machine, in which the treating element and a drive mechanism part for that are vertically movable in simple structure using wire, while securing reliability and safety of operation, achieving cost reduction, and improving calmness.例文帳に追加

施療子とその駆動機構部の上下移動を、ワイヤを用いた簡略な構造で実行可能とし、動作の信頼性や安全性を確保しつつコストダウンが図れ、また静粛性も向上させられるマッサージ機の施療子移動機構を提供する。 - 特許庁

A node of a piezoelectric element 1 utilizing a length vibration mode is fixed to a substrate 10 via conductive supports 7, 8 and a node of an upper face electrode 6 of the piezoelectric element 1 is bonded to an electrode 12a of the substrate 10 by wire bonding 14.例文帳に追加

長さ振動モードを利用した圧電素子１のノード部を導電性の支持部７，８を介して基板１０に固定し、圧電素子１の上面電極６のノード部をワイヤボンディング１４によって基板１０の電極１２ａと接続する。 - 特許庁

An alloy wire material with a nearly circular cross section obtained by machining an ingot which has a resistive element 1 and connection terminals 2a, 2b, whose cross section is formed to a lateral U-shape by rolling is cut depending on the measured value of the thickness of the resistive element 1.例文帳に追加

インゴットを加工して得られる断面がほぼ円形状の合金線材を、ロール圧延により、抵抗素子部１と接続端子部２ａ、２ｂを有する、断面がコ字形状となし、抵抗素子部１の厚みの測定値に応じて切断を行う。 - 特許庁

An external electrode 30 on the mounting side of a light emitting component 23 is connected with a lead frame on which a light emitting element is subjected to die bonding, and an external electrode 31 of a non-mounting side is connected with the lead frame via a bonding wire with which the lead frame is bonded to the light emitting element.例文帳に追加

発光部品２３の実装側外部電極３０は、発光素子をダイボンドされたリードフレームにつながっており、非実装側外部電極３１はボンディングワイヤを介して発光素子に結合されたリードフレームにつながっている。 - 特許庁

First connection wire 61b of the choke coil is led out from a lead-out portion 63a provided on the insertion side end of the element attaching portion 63, and held by a first guide portion 71 provided in the holder body 34 contiguously to the element attaching portion 63.例文帳に追加

チョークコイルの第１の接続線６１ｂを素子装着部６３の挿入側端部に設けられた引き出し部６３ａから引き出し、素子装着部６３に隣接してホルダ本体３４に設けられる第１のガイド部７１に保持させる。 - 特許庁

The semiconductor device includes a metal plate having a rolling flaw generated during rolling, an element fixed to the metal plate via an adhesive material, a wire connecting the metal plate and element to each other, and a groove formed by performing press working on the metal plate.例文帳に追加

圧延により製作され圧延キズを有する金属板と、接着材料を介して該金属板に固着された素子と、該金属板と該素子を接続するワイヤと、該金属板にプレス加工を行うことで形成された溝とを備える。 - 特許庁

To provide a lighting device capable of suppressing a defect in lighting of a semiconductor light-emitting element array due to breaking of a bonding wire for connecting a semiconductor light-emitting group embedded in a sealing member in series to form the semiconductor light-emitting element array.例文帳に追加

封止部材に埋設される半導体発光素子群を直列接続して半導体発光素子列とするためのボンディングワイヤが断線すること等による半導体発光素子列の点灯不良を抑制できる照明装置を提供する。 - 特許庁

Thus produced gold wire acquires improved strength and Young's modulus due to contained calcium and rare earth element, and simultaneously prevents the degradation of the roundness of a pressure-welded ball in the first bonding step caused by calcium and the rare earth element, due to contained titanium and the like.例文帳に追加

本発明はこれにより、カルシウム、希土類元素を含有することで金線の強度、ヤング率を向上させると共に、チタン等を含有することで、カルシウム、希土類元素によるファースト接合時のボール圧着形状の真円性悪化を改善する。 - 特許庁

To provide a compact nonlinear optical element (thin-wire optical waveguide, photonic crystal optical waveguide) capable of stably whitening optical pulses with high efficiency, a white pulse light source using the nonlinear optical element, and a variable wavelength pulse light source.例文帳に追加

高効率かつ安定な光パルスの白色化を可能にするコンパクトな非線形光学素子（細線光導波路、フォトニック結晶光導波路）、かかる非線形光学素子を用いた白色パルス光源、波長可変パルス光源を提供する。 - 特許庁

The cylindrical antenna element 8, which is connected to a feeding section is formed of a stranded wire of a superelastic material, with the cylindrical antenna element 8 being formed into a two-stage antenna.例文帳に追加

伸長時、給電部につながる円筒状のアンテナエレメント８に超弾性材料を用いたことを特徴とする２段式アンテナであって、前記円筒形状のアンテナエレメント８を超弾性材料の撚り線で形成した２段式アンテナとする。 - 特許庁

With respect to the UHF antenna 40, a center conductor 33 of a coaxial tube 31 is protruded to a prescribed length, upward from an upper end of an external conductor 32 to form a radiating element, and a ground wire element is provided in two stages on the external conductor 32, whereby a Brown antenna is constituted.例文帳に追加

ＵＨＦアンテナ４０は、同軸管３１の中心導体３３を外部導体３２の上端から上方に所定長さ突出させて放射素子とし、外部導体３２の上部に地線素子を２段に設けてブラウンアンテナを構成する。 - 特許庁

To provide a steel cord for reinforcing rubber, while securing a sufficient bonding property between the cord and rubber, avoiding the contact of a core element wire with side element wires and also enabling the suppression of dimensional change, and a pneumatic radial tire by using the same.例文帳に追加

コードとゴムとの間に十分な接着性を確保しながら、芯素線と側素線との接触を回避し、かつ寸法変化を抑制することを可能にしたゴム補強用スチールコード及びそれを用いた空気入りラジアルタイヤを提供する。 - 特許庁

To remarkably reduce the number of components to provide small-sized and inexpensive constitution, in a pressure sensor with a pressure sensor element provided in a casing having a terminal, and constituted to connect a surface of the pressure sensor element to the terminal by a bonding wire.例文帳に追加

ターミナルを有するケースに対して、圧力検出素子を設け、圧力検出素子の表面とターミナルとをボンディングワイヤにより接続してなる圧力センサにおいて、大幅な部品点数の削減を可能とし、小型で安価な構成を提供する。 - 特許庁

Rather than a voltage feedback section feeding back a voltage at a power input terminal of a switching element 16, connected to a power input electrode via a wire but the voltage at the power input electrode itself of the switching element 16 is fed back to a power supply device 17.例文帳に追加

スイッチング素子１６のうちで配線を介して電力入力電極に接続されている電力入力端子における電圧ではなく、電力入力電極そのものにおける電圧を電圧帰還部が電源装置１７に帰還させる。 - 特許庁

To provide a highly reliable and inexpensive piezoelectric ceramic element where unpolarization or polarity inversion does not occur in a part of the surface electrodes of the piezoelectric ceramic element and disconnection or defective connection does not occur in wire connection for drawing out the surface electrodes.例文帳に追加

圧電セラミックス素子の表面電極の一部で未分極や極性反転が発生せず、表面電極を引き出すための結線に未接続や接続不良が起こらず、信頼性が高く、安価な圧電セラミックス素子を提供することを課題とする。 - 特許庁

A solid electrolytic capacitor 1 has a capacitor element 2 to which an anodic electrode lead wire 3 is bonded, and a solid electrolyte layer 5 is formed on a dielectric layer 4 of the surface of the capacitor element 2.例文帳に追加

陽極リード線3が接合されたコンデンサ素子2と、該コンデンサ素子2表面の誘電体層4上に形成された固体電解質層5とを有する固体電解コンデンサ1において、陽極リード線3が突出するコンデンサ素子2の接合面21を、凹状に形成した。 - 特許庁

A semiconductor element 20 is mounted on a mounting region 33, as an in-plane region of one side of the heat radiator 30, being faced from the opening 41 of the substrate 40, and a lead wire 23 of the semiconductor element 20 is connected to the other surface 44 of the substrate 40.例文帳に追加

半導体素子２０は、放熱器３０の一方の側の面内領域であって、基板４０の開口４１から臨む搭載領域３３に搭載され、半導体素子２０のリード線２３は、基板４０の他方の面４４に接続されている。 - 特許庁

To improve close contact ability between a filter element and a holding frame without deforming and damaging a wire netting and holding frame holding an inorganic fiber of the filter element, and reduce time for assembling.例文帳に追加

フィルタエレメントの無機繊維を保持する金網や保持フレームに変形や損傷を与えることが無く、フィルタエレメントと保持フレームの密着性を向上でき、しかも、短時間で組み立てることができるディーゼルパティキュレートフィルタの組立方法と組立装置を提供する。 - 特許庁