「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

This wire rope 20 for an elevator is provided with the rope core 21, and strands 22a-22f intertwined with one another around the rope core 21, wherein a capsule 23 filled with a lubricant is attached to each element wire 24 of the rope core 21.例文帳に追加

本発明のエレベータ用ワイヤロープ２０は、心綱２１と、この心綱２１の周りに撚り合わされたストランド２２ａ〜２２ｆとを備え、心綱２１の素線２４には潤滑剤を封入したカプセル２３が付設されている。 - 特許庁

The dual Du wire 31 is exposed at one end of the lead wire 3 within the closed-side end 21 of the protection tube 2 and constructed to connect with the thermistor element chip 11, thereby reducing the number of parts and the number of connecting steps.例文帳に追加

リード線３の一端側は、二重線のＤｕ線３１を、プロテクションチューブ２の閉鎖側端部２１内で露出させ、サーミスタ素子チップ１１と接合する構成とし、部品点数および接合工程数を削減している。 - 特許庁

To suppress radiation of high-frequency noise from a terminal processed portion of a shielded wire to a periphery as much as possible when DC electric power brought under ON/OFF control of a switching element is fed to an object of supply by the shielded wire.例文帳に追加

スイッチング素子によりオンオフ制御された直流電源をシールド電線により供給対象に給電する際に、シールド電線の端末処理加工部から高周波ノイズが周辺に放射されるのを極力抑えること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method of the same, where mechanical/thermal stress of low dielectric constant insulating film and fine wire is suppressed with respect to the multilayer wiring of LSI, particularly for the wire near the lower layer for connection with a semiconductor element.例文帳に追加

ＬＳＩの多層配線、特に半導体素子と接続する下層に近い配線に対して低誘電率絶縁膜や微細な配線の機械的／熱的ストレスを抑えた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This steel element wire for reinforcing rubber goods is provided with 5-50% of an internal space per total sectional area of the wire and the steel cord uses one or several steel wires at least in a part of the steel cord for reinforcing rubber goods.例文帳に追加

素線の総断面積に対して５〜５０％の内部空間を備えたゴム物品補強用スチール素線、及び、当該素線の一本又は複数本を少なくとも一部に使用したゴム物品補強用スチールコード。 - 特許庁

In a transmission liquid crystal display of direct vision type, the element substrate includes a gate wire 311, a source wire 302, a pixel part having a pixel TFT, and a driving circuit having an n-channel type TFT and p-channel type TFT.例文帳に追加

直視型の透過型の液晶表示装置において、素子基板は、ゲート配線３１１と、ソース配線３０２と、画素ＴＦＴを有する画素部と、ｎチャネル型ＴＦＴやｐチャネル型ＴＦＴを有する駆動回路とを含む。 - 特許庁

The load blade bar 41 is laterally supported in the horizontal posture to eliminate the clogging phenomenon of the loading element, supported by the slide rail 44 and a roller means or a ball means 100 and moves toward the wire or is separated from the wire.例文帳に追加

負荷要素の詰まり現象を解消するために、負荷ブレードバー(41)は平らな姿勢で横方向に支持され、さらに、滑りレール(44)とローラ手段もしくはボール手段(100)により支持されて、ワイヤの方へ向かいおよびワイヤから離れる。 - 特許庁

When the solid-state image pickup element package is mounted, the end part 311a of the mounting pattern is matched with the lead wire 21 in an X-axis direction, while the positioning recognition mark 312 is matched with the end part of lead wire 21 in a Y-axis direction.例文帳に追加

固体撮像素子パッケージの実装にあたり、Ｘ軸方向は実装パターンの先端部分３１３ａとリード線２１とのマッチング、Ｙ軸方向は位置合わせ認識マーク３１２とリード線２１の先端とのマッチングで行う。 - 特許庁

When a temperature rises in a capacitor element, an inner pressure of a case 31 also suddenly changes, and when a sealing rubber 33 bulges toward a substrate 48 due to the change in inner pressure, a bent portion 35A of a lead wire 35 contacts a bent portion 36A of a lead wire 36.例文帳に追加

コンデンサ素子で温度上昇が生じるとケース31内の内圧も急激に変化するため、この内圧変化に伴い封口ゴム33が基板48側へ膨出すと、リード線35の屈曲部35Aがリード線36の屈曲部36Aと接触する。 - 特許庁

An inverse tapered non-conductive piece 26 and a forward tapered conductive piece 66 are formed on the scanning wire 15, and the scanning wire 15 and the electron emitting element 16 are connected to each other by the conductive piece 66 and a forward tapered part 65.例文帳に追加

走査配線１５には、逆テーパ状の非導通片２６と順テーパ状の導通片６６が形成されており、この導通片６６と順テーパ部６５によって、走査配線１５と電子放出素子１６とが接続されている。 - 特許庁

When, for example, the drive element Q1 is controlled to a turned-off state from a turned-on state with the lead wire 12 being disconnected, the voltage at the lead wire 11 rises, because the energy stored in the coil A1 is not regenerated from the coil A2 to a power source.例文帳に追加

例えばリード線ｌ２が断線した場合、駆動素子Ｑ１がオンからオフに制御された時、コイルＡ１に蓄えられたエネルギーがコイルＡ２から電源に回生されないため、リード線ｌ１の電圧が上昇する。 - 特許庁

The high-energy density beam should be set to a laser beam, and the austenite generation element is preferably supplied by a wire supply apparatus 25 for supplying a wire 26, for reformation containing such elements to the fused portion of the magnetic circuit member.例文帳に追加

高エネルギ密度ビームはレーザビームとし、オーステナイト生成元素の供給は、そのような元素を含む改質用ワイヤ２６を磁気回路部材の溶融されている部分に供給するワイヤ供給装置２５により行うのがよい。 - 特許庁

To prevent deterioration in electric characteristics observed in a conventional wire-bonding method by making the shortest path between a power source and a grounding wire for supplying power supply voltage from the outside to the power source and a ground electrode on a semiconductor element.例文帳に追加

外部からの電源電圧を半導体素子上の電源、グランド電極へ供給するための電源、グランド用配線の経路を最短にして、従来のワイヤボンディング方式に見られる電気特性の劣化を防止する。 - 特許庁

That is, this wire bonding apparatus includes the bond site region which holds a semiconductor element during wire bonding operation, and a gas supply line which is configured to supply the gas to the bond site region from its upper side.例文帳に追加

すなわちこのワイヤーボンディング装置は、ワイヤーボンディング作業中に半導体素子を保持するボンドサイト領域と、前記ボンドサイト領域の上方から前記ボンドサイト領域にガスを提供するように構成されたガス供給ラインとを含む。 - 特許庁

An electric wire work tool comprises a mesh element, having a plurality of longitudinal members provided with mounts detachably attached to the electric wire at one end or more, and lateral members intersecting and linking the longitudinal members.例文帳に追加

電線に着脱自在に装着可能な装着部が少なくとも一端に設けられた複数の縦部材と、該縦部材と交差して該縦部材同士を連係する横部材とを有する網状体からなる電線作業補助具。 - 特許庁

Wire lines of which each end is grounded, and a length is at 1/4 wavelength of a use frequency are inserted in parallel into a part of signal transmission wire lines for connecting an MMIC chip or a semiconductor element of a transmission and reception circuit part with an antenna, or into a part of antenna surfaces.例文帳に追加

送受信回路部のＭＭＩＣチップや半導体素子とアンテナとを繋ぐ信号伝送線路の一部又はアンテナ面の一部に並列に、一端を接地し、長さが使用周波数の１／４波長の線路を挿入する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method with which releasing from a base material of an electrode to which a lead wire is connected, hardly occurs in the method of manufacturing an electronic component wherein the lead wire is bonded to the base material such as an electronic component element by soldering.例文帳に追加

リード線が電子部品素子などの基材に半田付けにより接合されている電子部品の製造方法であって、リード線が接続される電極の基材からの剥離が生じ難い製造方法を提供する。 - 特許庁

The printing letterpress is optimum for forming the wire and the electrode in the display panel, and for manufacturing the insulating material and the organic EL element, since restraining the size of the wire from getting large, and enhancing the film thickness uniformity of the printer matter.例文帳に追加

本発明の印刷用凸版は、線太りを抑制し、印刷物の膜厚均一性を向上させるため、表示パネルにおける配線の形成、電極の形成及び絶縁材料や有機ＥＬ素子の作製に最適である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having such a structure that, when a semiconductor element of a high density is mounted on a low-cost substrate, a bonding wire can be extended parallel to an electrode of a high speed signal line, and the bonding wire can be shortened.例文帳に追加

高密度化された半導体素子をローコスト基板に搭載する場合に、高速信号ラインの電極に対して、ボンディングワイヤを平行に張ることができ、且つボンディングワイヤを短くできる構成の半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor laser element 101, a first wire 111 joined with a second electrode pad 121 formed on the top face of a sub-mount 120 and bonded with a top-face electrode formed on the top face of the semiconductor laser element 101 and a second wire 122 bonded with the top face of the second electrode pad 121 are mounted near the laser-beam outgoing surface of the semiconductor laser element 101.例文帳に追加

半導体レーザ素子１０１はサブマウント１２０上面上に形成された第２第２電極パッド１２１と接合し、半導体レーザ素子１０１の上面に形成された上面電極にボンディングされる第１ワイヤ１１１と第２第２電極パッド１２１上面にボンディングされる第２ワイヤ１２２とが半導体レーザ素子１０１のレーザ光出射面近傍に設けられている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes: an island 12; the lead 14 including one end close to the island 12; a control element 20 fixed to the island 12 and connected to a lead 14E via a metal thin wire 24D; and a switching element 18 fixed to the island 12 for connecting to the lead 14E via a metal thin wire 26, and disposed around the control element 20.例文帳に追加

本発明の半導体装置１０は、アイランド１２と、アイランド１２に一端が接近するリード１４と、アイランド１２に固着されて金属細線２４Ｄを経由してリード１４Ｅと接続される制御素子２０と、アイランド１２に固着されて金属細線２６を経由してリード１４Ｅと接続されると共に、制御素子２０よりも周辺部に配置されるスイッチング素子１８と、を備える。 - 特許庁

In the solid electrolytic capacitor, a capacitor element (1) having a front end face from which a positive electrode lead wire (12) is projected; and a positive electrode lead terminal (2) connected to the positive electrode lead wire (12), are sealed by an exterior sealing element composed of a synthetic resin, with the exception of a part of the positive electrode lead terminal (2).例文帳に追加

本発明は、前端面から陽極リード線１２が突出しているコンデンサ素子１と、陽極リード線１２に接続されている陽極リード端子２とが、陽極リード端子２の一部を除いて、合成樹脂製の外装封止体によって封止されている固体電解コンデンサを対象とする。 - 特許庁

The ultrasonic wave microphone is provided with a cylindrical vibration case 11 with a bottom, a piezoelectric element 12 that is adhered to an inner face of a diaphragm 111 forming a bottom of the vibration case 11, a positive lead wire 13 fitted to a rear side of the piezoelectric element 12 and a negative lead wire 14 fitted to the vibration case 11.例文帳に追加

有底筒状の振動ケース１１と，該振動ケース１１の底部を形成する振動板１１１の内面に接着した圧電素子１２と，該圧電素子１２の背面側に取付けたプラスリードワイヤ１３と，上記振動ケース１１に取付けたマイナスリードワイヤ１４とを有する超音波マイクロフォン１。 - 特許庁

Since the terminal 3 is interposed between the metallicon electrode 2 of the capacitor element 1 and the lead wire 4, moisture from outside can be prevented from entering the resin 6 through spaces between an inner surface of an insulation coating and a conductive wire, and from entering into the capacitor element 1 through the metallicon electrode 2.例文帳に追加

コンデンサ素子１のメタリコン電極２とリード線４との間に端子３を介在させているので、外部からの湿気が、絶縁被覆の内側面と導線との間を伝って樹脂６の内部に浸入し、メタリコン電極２を通してコンデンサ素子１の内部に入りこむのを防止することができる。 - 特許庁

The element body supporting means is formed of a support plate section 9 that is formed in a flat plate shape of substantially the same width as the inner diameter of the protection pipe section 7 and is inserted into the protection pipe section 7 without clearance while the element body 8, a platinum fine wire 10 for temperature measurement, and the lead wire 4 are fixed to its surface.例文帳に追加

この素子本体支持手段は、保護管部７の内径とほぼ同じ幅寸法の平板状に形成されてその表面に素子本体８、温度測定用白金細線１０及びリード線４を固定した状態で保護管部７内に隙間無く挿入された支持板部９で構成した。 - 特許庁

A printing drive circuit 36, that drives the first thermal head 34 drives sequentially the heating element array in the printing range, according to the information on printing, and drives the heating element array for breaking the thin wire 77 for short-circuiting, when the thin wire 77 for short-circuiting is transferred to the position of the first thermal head 34.例文帳に追加

この第１のサーマルヘッド３４を駆動する印刷駆動回路３６は、印刷を行う情報に従って印刷範囲の発熱体アレイを順次駆動し、短絡用細線７７が第１のサーマルヘッド３４の位置に移送されると短絡用細線７７を切断するための発熱体アレイを駆動する。 - 特許庁

The normal-mode signal suppressing circuit is also provided with a negative-phase signal transmission circuit 15, when the circuit is connected to the element 12 at second position B in the conductive wire 3; and an impedance element 16 provided between the positions A and B in the conductive wire 3 and for reducing a peak value of a passing signal.例文帳に追加

ノーマルモード信号抑制回路は、更に、第２のインダクタンス素子１２に接続されると共に第２の位置Ｂにおいて導電線３に接続された逆相信号伝送回路１５と、導電線３において、位置Ａと位置Ｂとの間に設けられ、通過する信号の波高値を低減するインピーダンス素子１６とを備えている。 - 特許庁

The wire-grid type polarization element 107 is formed on a counter substrate 50 of the liquid crystal device 100 and the wire-grid type polarization element 107 has a structure, wherein metal grids 20 are embedded in a plurality rows of groove-shaped recessed parts 11 formed on one substrate surface 15 of a light-transmissive substrate 10.例文帳に追加

液晶装置１００の対向基板５０には、ワイヤーグリッド型偏光素子１０７が形成されており、ワイヤーグリッド型偏光素子１０７は、透光性基板１０の一方の基板面１５に形成された複数列の溝状凹部１１内に金属格子２０が埋め込まれた構成を有している。 - 特許庁

To provide a bonding wire which has sufficient joint strength between the bonding wire and an electrode on a semiconductor element, hardly suffers from a failure because of contact between bonding wires when sealing the element with resin, does not have excessively large ball hardness, does not have a crack on a chip and has sufficient fatigue characteristics against vibration.例文帳に追加

ボンディングワイヤと半導体素子上の電極との間の接合強度が十分であり、半導体素子を樹脂封入する際にボンディングワイヤ同士の接触による不良が起こりにくく、また、ボール硬度が大きすぎず、チップにクラックを生ぜず、かつ、振動に対する十分な疲労特性を有するボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving integration by attaining the structure of joining a wire such as a gold wire for performing wire bonding and an electrode pad without inviting the application of a pressure due to the excessive rise of a temperature or ultrasonic waves or the like, and enabling element formation on the lower side of the electrode pad as well.例文帳に追加

ワイヤボンディングするための金線などのワイヤと電極パッドとの接合を温度の過度な上昇や超音波などによる圧力の印加を招かないで行い得る構造とし、その電極パッドの下側にも素子形成を可能として、集積度を向上し得る半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated thin heater requiring a small disposition space, a laminated thin heater with a lead wire requiring a small disposition space and offering highly reliable electrical connection between a heater element and the lead wire, a battery structure having the laminated thin heater or the laminated thin heater with the lead wire, and a heater unit.例文帳に追加

配置スペースの小さい積層薄型ヒータ、配置スペースが小さくしかもヒータ素子とリード線との電気的接続の信頼性が高いリード線付き積層薄型ヒータ、及びこの積層薄型ヒータまたはリード線付き積層薄型ヒータを設けたヒータ付き電池構造体、並びにヒータユニットを提供する。 - 特許庁

To provide: a discharge noise absorption element capable of avoiding noises of a current/voltage of all frequency bands such as lightning, static electricity, electromagnetic waves, and magnetism to an electric equipment connected to an electric wire, a communication wire, and a signal wire; a discharge gap type arrester utilizing the same; a discharge rebound wave avoidance circuit; and a noise avoidance box.例文帳に追加

電線・通信線・信号線と接続された電気機器への雷・静電気・電磁波・磁気等の全ての周波数帯域の電流・電圧のノイズが回避可能な放電ノイズ吸収素子及びこれを利用した放電ギャップ式避雷器並びに放電跳ね返り波回避回路及びノイズ回避ボックスを提供する。 - 特許庁

In the piezoelectric element substrate, a discrete wire 68-1 is set to the longest wire a longitudinal direction L and in a lateral direction D, and discrete wires 68 connected to the piezoelectric elements 54 that are located farther from a central line M are made shorter in wire length in both the longitudinal direction L and the lateral direction D.例文帳に追加

個別配線６８−１が長手方向Ｌにおいても短手方向Ｄにおいても、最も長い配線とされ、中央ラインＭから遠くなる圧電素子５４と接続される個別配線６８ほど、長手方向Ｌ、短手方向Ｄの両方向における配線長が短い配線とされている。 - 特許庁

By providing a finite-element method with information regarding the constrained condition, material characteristics, and shape characteristics of a wire-like structure, the shape 35 of the wire-like structure is outputted which is predicted when forcible change is carried out so that the wire-like structure satisfies the constrained condition, the material characteristics, and the shape characteristics.例文帳に追加

有限要素法にワイヤー様構造物の拘束条件、材料特性、及び形状特性に関する情報を与えて、ワイヤー様構造物が拘束条件、材料特性、及び形状特性を満たすように強制変移された際に予測されるワイヤー様構造物の形状３５を出力する。 - 特許庁

A pattern of an electrode of a surface emitting element which is mounted face up and a plurality of wiring patterns connected to it by wire bonding is so designed that no wire connected to a positive-pole side electrode in all surface emitting elements crosses a wire connected to a negative-pole side electrode nor mounting directions of both wires are identical.例文帳に追加

フェースアップ実装された面発光素子の電極とワイヤボンディングで接続される複数の配線パターンを、全ての面発光素子における正極側電極に接続されるワイヤと負極側電極に接続されるワイヤとを交差させず、かつ、両ワイヤの装架方向が同一方向とならないように、パターン設計する。 - 特許庁

By unevenly arranging the detection wire for detecting the occupants, and disposing the detection wire for detecting the occupants efficiently and intensively on a necessary part, the accuracy in detection can be improved, the usage of the detection wire for detecting the occupants can be reduced, the sheet heating element can be miniaturized, and its weight can be reduced.例文帳に追加

このように乗員検知用検知線の配設に疎密をつけ、必要な部分に効率的、あるいは集中的に乗員検知用検知線を配設するようにし、検知精度の向上を実現するばかりでなく、乗員検知用検知線の使用量を低減し、面状発熱体の小型化、あるいは軽量化を可能となる。 - 特許庁

The manufacturing method of a photovoltaic element has a step of heating the catalytic wire 4 at a prescribed temperature or higher, and a step of forming a semiconductor film 10 by introducing a material gas after heating the catalytic wire 4 at the prescribed temperature or higher and decomposing the material gas with the heated catalytic wire 4.例文帳に追加

この光起電力素子の製造方法は、触媒線４を所定の温度以上に加熱する工程と、触媒線４が所定の温度以上に加熱した後に、材料ガスを導入するとともに、加熱した触媒線４により材料ガスを分解して半導体膜１０を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

The filter 10 is configured by preparing an inductive element 1 having a flat annular magnetic core and a coil comprising an insulation coating conductor wire wound on the core and a varistor element 2 placed in a way of being inserted to the inductive element 1, integrating the elements 1, 2 and electrically interconnecting the elements 1, 2.例文帳に追加

扁平状の環状の磁気コアおよびそれに絶縁被覆導線を巻回してなコイルを有するインダクタンス素子１と、それを挿通するよう配置したバリスタ素子２とを備え、これら素子１，２を一体化するとともに、電気的に接続してフィルタ１０を構成した。 - 特許庁

In the fuse 1 having a meltable section 2, the meltable section 2 has an element wire structure wherein conductive element wires 3a in the longitudinal direction and conductive element wires 3b in the lateral direction are arranged at a meshed state, and both ends of the meltable section 2 are arranged between a pair of terminal sections 10 at a pulling-apart state.例文帳に追加

可溶部２を有するヒューズ１であって、当該可溶部２は、縦方向の導電性素線３ａと横方向の導電性素線３ｂがメッシュ状に配置された素線構造体であり、且つ、その両端が引っ張られた状態で一対の端子部１０間に配置されている。 - 特許庁

To provide such a structure that a light emitting diode element can be brought as close as possible to a reflector while avoiding interference with a bonding wire connecting the light emitting diode element and a pattern part in a light emitting diode light source unit comprising a printed wiring board for surface mounting the light emitting diode element.例文帳に追加

発光ダイオード素子を表面実装するプリント配線基板を備えた発光ダイオード光源ユニットにおいて、発光ダイオード素子とパターン部とを接続しているボンディングワイヤとの干渉を避けながらもできるだけ発光ダイオード素子に反射体を近づけることができる構造と提供する。 - 特許庁

A three-wavelength semiconductor laser device 100 comprises a sub-mount 50 provided with pad electrodes 51 to 54 respectively having wire bond parts 51a to 54a on top faces, a blue-violet semiconductor laser element 20, a red semiconductor laser element 30, an infrared semiconductor laser element 35 and a PD 60.例文帳に追加

この３波長半導体レーザ装置１００は、上面上にワイヤボンド部５１ａ〜５４ａをそれぞれ有するパッド電極５１〜５４が配置されたサブマウント５０と、青紫色半導体レーザ素子２０と、赤色半導体レーザ素子３０と、赤外半導体レーザ素子３５と、ＰＤ６０とを備える。 - 特許庁

The lens module includes a lens unit which holds a lens inside and moves the lens in an optical axis direction by motive power obtained from a piezoelectric element, a housing in which the lens unit is housed, and a lead wire whose one end is connected to the piezoelectric element to supply driving voltage to the piezoelectric element.例文帳に追加

レンズモジュールは、内部にレンズを保持し、圧電素子から得られる動力で前記レンズを光軸方向に移動させるレンズユニットと、レンズユニットを収納する筐体と、一端が前記圧電素子に接続され、前記圧電素子に駆動電圧を供給するためのリード線と、を備える。 - 特許庁

To provide a planar heater capable of improving the safety to heat generation and firing of circuit components or the like by mounting a switching element and a heat generating resistance between both ends of a second heat generating wire of a heating element, and rupturing a thermal fuse when the heating element short-circuits at a nonspecific part.例文帳に追加

発熱体の第２発熱線の両端間にスイッチング素子と発熱抵抗とを配設し、発熱体が不特定箇所で短絡したとき、温度ヒューズを溶断して回路部品等の発熱、発火に対する安全性を高めることができる面状採暖具を提供する。 - 特許庁

A sensor unit B has a magnetic type sensor element 1 for detecting a detection target body on the rotating ring, a cable 10 for taking out an output signal of the sensor element 1 to an external, and an electrode terminal member 3 for electrically connecting an electrode section 2 of the sensor element 1 and a core wire 4 of the cable 10.例文帳に追加

回転輪の被検出体を検出する磁気式のセンサ素子１と、このセンサ素子１の出力信号を外部に取り出すケーブル１０と、センサ素子１の電極部２とケーブル１０の芯線４とを電気的に接続する電極端子部材３とでセンサユニットＢを構成する。 - 特許庁

The sensor is provided with a protection pipe section 7 that covers the outside for protecting the inside and transmits the external temperature to the inside, an element body 8 that is mounted in the protection pipe section and detects the external temperature, and an element body supporting means for supporting the element body 8 and its lead wire 4 in one piece.例文帳に追加

外側を覆ってその内部を保護すると共に外部の温度を内部へ伝達する保護管部７と、この保護管部内に装着されて外部の温度を検出する素子本体８と、この素子本体８及びそのリード線４を一体的に支持する素子本体支持手段とを備えた。 - 特許庁